《硅集成电路工艺基础(第2版21世纪微电子学专业规划教材普通高等教育十五*规划教材)》系统地讲述了硅集成电路制造的基础工艺,重点放在工艺物理基础和基本原理上。全书共十一章,其中章简单地讲述了硅的晶体结构和非晶体结构及其特点,第二章到第九章分别讲述了硅集成电路制造中的基本单项工艺,包括氧化、扩散、离子注入、物理气相淀积、化学气相淀积、外延、光刻与刻蚀、金属化与多层互连,后两章分别讲述的是工艺集成和薄膜晶体管的制装工艺。 《硅集成电路工艺基础(第2版21世纪微电子学专业规划教材普通高等教育十五*规划教材)》可作为高等学校微电子专业本科生和研究生的教材或参考书,也可供从事集成电路制造的工艺技术人员阅读。
本书是一本通用的集成电路封装与测试技术教材,全书共10章,内容包括:绪论、封装工艺流程、气密性封装与非气密性封装、典型封装技术、几种先进封装技术、封装性能的表征、封装缺陷与失效、缺陷与失效的分析技术、质量鉴定和保证、集成电路封装的趋势和挑战。其中,1~5章介绍集成电路相关的流程技术,6~9章介绍集成电路质量保证体系和测试技术,第10章介绍集成电路封装技术发展的趋势和挑战。 本书力求在体系上合理、完整,由浅入深介绍集成电路封装的各个领域,在内容上接近于实际生产技术。读者通过本书可以认识集成电路封装行业,了解封装技术和工艺流程,并能理解集成电路封装质量保证体系、了解封装测试技术和重要性。 本书可作为高校相关专业教学用书和微电子技术相关企业员工培训教材,也可供工程人员参考。 本书配有授课电子课件,
《纳米级CMOS超大规模集成电路可制造性设计》的内容包括:CMOSVLSI电路设计的技术趋势;半导体制造技术;光刻技术;工艺和器件的扰动和缺陷分析与建模;面向可制造性的物理设计技术;测量、制造缺陷和缺陷提取;缺陷影响的建模和合格率提高技术;物
本书是 十三五 江苏省高等学校重点教材。内容从通俗性和实用性出发,全面介绍微电子科学与工程专业所需学习的各项基本理论和知识。全书共6章,主要包括:微电子学基础(概论)、半导体物理基础、半导体器件物理基础、半导体集成电路制造工艺、集成电路基础、新型微电子技术。并配套电子课件、习题参考答案等。本书可作为高等学校微电子科学与工程专业 微电子导论 课程的基础教材,也可供相关领域的工程技术人员学习和参考。
本书为普通高等教育“十一五” 规划教材、北京高等教育精品教材, 电工电子实验教学示范中心系列教材之一。本书是在第三版《模拟集成电路基础》的基础上修订而成,主要包括晶体二极管及应用电路、晶体三极管及应用电路、场效应管及基本放大电路、放大电路的频率响应、负反馈放大电路、双极型模拟集成电路、双极型模拟集成电路的分析与应用、MOS模拟集成电路、直流电源电路、电子电路的计算机辅助设计等。
《全国高等职业教育规划教材·电路板设计与制作:Protel DXP 2004 SP2应用教程》主要介绍了印制电路板设计与制作的基本方法,采用的设计软件为Protel DXP 2004 SP2,包括印制
本书为工业和信息化部“十四五”规划教材。全书以传输线理论为钥匙,试图打开射频与微波电路“场”与“路”相互交织的大门,通过深入剖析具有高度学习价值的经典射频与微波电路,促使读者快速掌握射频与微波无源电路和有源电路的基本设计原理、方法,以及的使用经验,使得不具备高深电磁理论的读者也能在短期内掌握这一不遵循摩尔定律的电路设计艺术。全书共8章,涵盖经典传输线理论、典型无源器件和有源器件,以及各种器件在射频与微波系统中的应用主题。 本书适合作为通信、电子信息类专业的教材,也适合相关工程技术人员参考。
Altium Designer是软件开发商Altium公司推出的一款电子产品开发系统,主要运行在Windows操作系统环境下。该软件通过把原理图设计、PCB设计、电路仿真、FPGA设计等功能 融合,为设计者提供了综合性的设计平台,使设计者可以轻松进行设计。熟练使用该软件可使电路设计的质量和效率大大提高。本书共分为10章,1~9章详细介绍了电路原理图设计、PCB设计、元件库及封装库设计的方法、步骤和技巧; 0章介绍了两个完整的PCB设计综合实例。本书由浅入深,循序渐进,思路清晰,各章节的知识既相互独立又相互关联。 本书可以作为高等院校电子信息类、计算机类等专业的教材,也可以作为电路设计及相关行业工程技术人员的学习参考书。
本书共分 7 章,通过图解的方式讲解 FANUC 工业机器人的电路连接和检测。本书涉及的 FANUC 工业机器人控制柜有 R-30iB 的 A 控制柜、B 控制柜、Mate 控制柜等主流控制柜,主要内容包括 FANUC 工业机器人的电源供给单元、主板、紧急停止单元、伺服放大器、处理 I/O 板的电路连接和故障诊断方法。通过这些内容的学习,可帮助读者提高 FANUC 工业机器人的调试和维修水平。 本书适合企业中从事工业机器人调试和维修的工程技术人员,以及大专院校工业机器人维修调试、机电一体化、电气自动化及其他相关专业师生阅读。
近年来集成电路行业取得高速发展,本书按集成电路行业岗位技能要求,由学校教师与企业技术人员共同编写完成。本书共分为6章,第1章介绍集成电路验证和应用相关的基础知识;第2章介绍集成电路验证和应用过程中需要用到的各种仪器及其使用方法;第3章介绍常见集成电路的参数及其测试方法;第4章~第5章介绍集成电路验证系统的设计与制作过程,并结合汽车音响功放集成电路和低压差线性可调稳压集成电路两种典型芯片,制作其验证系统,以及这两种集成电路的验证过程和验证结果分析;并通过典型案例介绍目前比较热门的LED照明驱动电路和无线充电系统这两个完整应用方案;第6章结合全国职业院校技能大赛的赛项相关要求介绍数字、模拟集成电路的开发及综合应用电路。 本书为高等职业本专科院校相应课程的教材,也可作为开放大学、成人教育、
本书是为高职高专院校电子信息类专业及相关专业的“印制电路板的设计与制作”、“电子电路CAD”、“电子EDA技术”等专业课程及相关专业课程而专门编写的教材。本书的创新之处在于打破了传统学科式教材模式,采用基于工作过程的“以任务引领的项目式”编写模式。即以实际印制电路板设计与制作的工作过程为导向,以培养学生从事本专业职业岗位中的电子产品辅助设计工作所必需的专业核心能力为目标,以企业实际研发项目、典型产品案例和学生创新作品作为教材项目,有针对性和实用性地组织基于工作过程的印制电路板设计与制作的教材内容。将印制电路板设计、电路仿真、信号完整性分析、印制电路板制作及工艺与ProtelDXP 2004SP2软件操作有机地融为一体,突出培养人才的专业能力、实际解决问题的能力和职业素养,满足高等职业教育教学改革的新