本书依托Cadence Virtuoso版图设计工具与Mentor Calibre版图验证工具，采取循序渐进的方式，介绍利用Cadence Virtuoso与Mentor Calibre进行CMOS模拟集成电路版图设计、验证的基础知识和方法，内容涵盖了CMOS模拟集成电路版图基础知识，Cadence Virtuoso与Mentor Calibre的基本概况、操作界面和使用方法，CMOS模拟集成电路从设计到流片的完整流程，同时又分章介绍了利用Cadence Virtuoso版图设计工具、Mentor Calibre版图验证工具及Synopsys Hspice电路仿真工具进行CMOS电路版图设计与验证、后仿真的实例，包括运算放大器、带隙基准源、低压差线性稳压源、比较器和输入/输出单元。
《高密度电路板技术与应用》是 PCB先进制造技术 丛书之一。《高密度电路板技术与应用》针对电子产品小型化、多功能化带来的IC节距减小、信号传输速率提高、互连密度提高、线路长度局部缩短，讲解高密度线路及微孔制作技术。 《高密度电路板技术与应用》共15章，分别介绍了高密度互连技术的演变，高密度电路板的结构、特性、材料、制程，以及线路与微孔制作工艺、表面处理、电气测试、质量评价；还介绍了埋入式元件、先进封装与系统封装等前沿技术。
《硅集成电路工艺基础(第2版21世纪微电子学专业规划教材普通高等教育十五*规划教材)》系统地讲述了硅集成电路制造的基础工艺，重点放在工艺物理基础和基本原理上。全书共十一章，其中章简单地讲述了硅的晶体结构和非晶体结构及其特点，第二章到第九章分别讲述了硅集成电路制造中的基本单项工艺，包括氧化、扩散、离子注入、物理气相淀积、化学气相淀积、外延、光刻与刻蚀、金属化与多层互连，后两章分别讲述的是工艺集成和薄膜晶体管的制装工艺。 《硅集成电路工艺基础(第2版21世纪微电子学专业规划教材普通高等教育十五*规划教材)》可作为高等学校微电子专业本科生和研究生的教材或参考书，也可供从事集成电路制造的工艺技术人员阅读。
本书是 十三五 江苏省高等学校重点教材。内容从通俗性和实用性出发，全面介绍微电子科学与工程专业所需学习的各项基本理论和知识。全书共6章，主要包括：微电子学基础（概论）、半导体物理基础、半导体器件物理基础、半导体集成电路制造工艺、集成电路基础、新型微电子技术。并配套电子课件、习题参考答案等。本书可作为高等学校微电子科学与工程专业 微电子导论 课程的基础教材，也可供相关领域的工程技术人员学习和参考。
本书系“电路与仿真”丛书之一。本书全面讲述使用TannerToolsPro进行集成电路设计、电路仿真以及电路布局的方法。《BR》 全书共17章。第1章为基础部分，主要介绍TannerToolsPro软件的基本功能及其工作环境；第2～9章指导读者使用S-Edit设计电路并利用T-Spice检验电路；第10～16章讲述用L-Edit进行电路布局以及利用LVS进行对比电路的操作；第17章以项目分析的方式进行级比值的设计规划。
《电路理论基础(第二版)》系上海交通大学电子信息与电气工程学院 电子工程与计算机科学丛书 之一。本书围绕电路分析方法，全面介绍了电路理论的基本概念、基本原理和基本方法。主要内容为：电路的基本概念及基本规律、电路的一般分析方法、电路的端口分析、电路定理、电路的图论分析、 非线性电阻电路、一阶电路与二阶电路的时域分析、正弦稳态电路、三相电路、非正弦周期稳态电路、动态电路的复频域分析。书后附有部分习题答案。全书每一节均配有丰富的例题、思考与练习题，每一章后面配有丰富的习题。 本书可作为高等学校电类各专业 电路理论 电路分析 电路 课程教材使用，也可供研究生、工程技术人员和电路爱好者参考。
设计方法和工艺技术的革新使得集成电路的复杂度持续增加。现代集成电路（IC）的高复杂度和纳米尺度特征极易使其在制造过程中产生缺陷，同时也会引发性能和质量问题。本书包含了测试领域的许多常见问题，比如制程偏移、供电噪声、串扰、电阻性开路/电桥以及面向制造的设计（DfM）相关的规则违例等。本书也旨在讲述小延迟缺陷（SDD）的测试方法，由于SDD能够引起电路中的关键路径和非关键路径的瞬间时序失效，对其的研究和筛选测试方案的提出具有重大的意义。 本书分为4个部分：第1部分主要介绍了时序敏感自动测试向量生成（ATPG）；第2部分介绍全速测试，并且提出了一种超速测试的测试方法用于检测SDD；第3部分介绍了一种SDD测试的替代方案，可以在ATPG和基于电路拓扑的解决方案之间进行折衷；第4部分介绍了SDD的测试标准，以量化的指标来评估SDD覆
《电路板机械加工技术与应用》是 PCB先进制造技术 丛书之一。《电路板机械加工技术与应用》从实际应用出发，讲解电路板制造中的机械加工技术与工艺，提出相关的技术应用理念与想法，提供一些经验和参考数据，以期引导从业者应对变化、提高制造技术。 《电路板机械加工技术与应用》共7章，内容涉及电路板的开料、压合、机械钻孔、激光加工、研磨与磨刷、成形与外形处理。
本书从CMOS集成电路中精炼出101个知识点和典型电路，深入浅出地讲解了模拟集成电路的原理、设计方法和仿真方法，并采用北京华大九天软件有限公司的Aether全流程EDA平台完成了所有电路的仿真。为引导读者思考电路的工作原理，以及引导读者思考为了改善电路性能指标而如何改变电路的某些参数，本书在每个仿真电路后设置了若干个思考题。为方便读者自行仿真并验证这些问题，本书还提供了仿真电路图、关键仿真命令、仿真波形。仿真命令与常见的Spice仿真工具完全兼容，也便于读者使用非华大九天软件进行仿真。
集成电路版图是设计与集成电路工艺之间必不可少的环节。本书从半导体器件的理论基础入手，在讲授集成电路制造工艺的基础上，循序渐进地介绍了集成电路版图设计的基本原理与方法。 以介绍集成电路版图设计为主的本书，主要内容包括半导体器件和集成电路工艺的基本知识，集成电路常用器件的版图设计方法，流行版图设计软件的使用方法，版图验证的流程以及集成电路版图实例等。 《集成电路版图设计（第2版）》适合作为高等院校微电子技术专业和集成电路设计专业版图设计课程的教材，也可作为集成电路版图设计者的参考书。
本书是普通高等教育“十一五”*规划教材。本书分析了CMOS模拟集成电路设计理论与技术，全书由17章组成。从CMOS器件物理及高阶效应出发，介绍了CMOS模拟集成电路的基础，然后分别介绍了模拟集成电路中的各种电路模块：基本放大器、恒流源电路、差分放大器、运算放大器、基准电压源、开关电容电路、集成电压比较器、数/模转换与模/数转换、振荡器与锁相环等。另外，还分析了CMOS模拟集成电路的频率响应、稳定性、运算放大器的频率补偿及其反馈电路特性，以及噪声与非线性。
本书系统的介绍了如何将传热学知识应用到微电子系统的散热设计与管理中，重点阐述了热工程师的解决热问题的工程逻辑。本书同样可作为本科教材，适用于微电子、电子封装、微机电工程等与电子制造相关的专业。
《微米纳米技术丛书·MEMS与微系统系列：MEMS传感器接口ASIC集成技术》首先介绍了以微纳米惯性器件芯片级集成为代表的ME：MS集成传感器的起源、技术特点、外的发展状况；然后叙述了MEMS集成压力传感器，MEMS加速度计接口ASIC芯片及其集成化技术，MEMS陀螺接口ASIC芯片及其芯片级集成技术，MEMS磁传感器、微传声器（麦克风）、热红外传感器等的接口ASIC芯片设计及其芯片级集成技术。《微米纳米技术丛书·MEMS与微系统系列：MEMS传感器接口ASIC集成技术》非常适合高等院校相关专业的师生和从事MEMS集成传感器研究的工程技术人员阅读，同时对从事MEMS传感器应用开发与生产的工程技术人员和管理决策者都有重要参考价值。
本书共19章，涵盖先进集成电路工艺的发展史，集成电路制造流程、介电薄膜、金属化、光刻、刻蚀、表面清洁与湿法刻蚀、掺杂、化学机械平坦化，器件参数与工艺相关性，DFM（Design for Manufacturing），集成电路检测与分析、集成电路的可靠性，生产控制，良率提升，芯片测试与芯片封装等内容。再版时加强了半导体器件方面的内容，增加了先进的FinFET、3D NAND存储器、CMOS图像传感器以及无结场效应晶体管器件与工艺等内容。
《Cadence印刷电路板设计--Allegro PCB Editor设计指南(附光盘)》由吴均、王辉、周佳永编著，本书基于Cadence Allegro*的设计平台，通过设计行业相关专家的经验分享、实例剖析，详细介绍了整个印刷电路设计的各个环节，以期对提高整个行业的设计水平有所帮助。 《Cadence印刷电路板设计--Allegro PCB Editor设计指南(附光盘)》*的特点是介绍了Cadence Allegro平台下对于PCB设计所有的工具，既对基本的PCB设计工具进行介绍，也结合了*的工具，例如，全局布线环境（GRE）、射频设计、团队协同设计等。本书也介绍了Cadence*的设计方法，例如，任意角度布线和针对*的Intel的Romely平台下BGA弧形布线的支持，以及*的埋阻、埋容的技术。 本书适合从事从PCB设计的工程师参考学习。
本教材覆盖高等学校自动化专业“自动控制原理”课程的主要内容，包括建模、分析、设计的基本概念及方法。全书分上、下册出版。上山庄要涉及经典控制理论，包括单输入单输出动态系统的教学描述、时间响应、频率响应方法、根轨迹方法，串联校正、非线性系统、采样系统等，但数学模型部分包括状态空间模型及多输入多输出系充，下册主要涉及状态空间方法，包括系统的状态空间结构分析，线性定常系统的综合、李雅普诺夫稳定性分析、*控制等，除习题与参考答案外，本教材附有术语索引、少量供读者阅读的参考文献。 本书注重分析思考能力的培养，减少单纯用于解决计算，作图技巧的内容，淘汰某些已经过时的作图技巧，推荐使用MATLAB，随书赠送作者自主编制的设计软件IntelDes 3.0。 本书是高等学校自动化专业“自动控制原理”课程教材，也可供
本书简要分析了集成电路产业先进国家和地区的成功经验，介绍了产业发展的特点，结合我国发展现状，提出除了资金和人才两大因素以外，集成电路产业发展存在三大挑战，即战略和产业的双重性、极小和超大的技术性，以及超长生态链产业链完备性的挑战；其中生态链产业链的挑战较为严峻。书中分析了全球产业规模和技术发展趋势，并列举了近年来我国集成电路产业蓬勃发展的亮点，同时客观给出了我们与世界先进水平的差距。在创新驱动发展中，需要重视商业模式、核心技术及技术路线创新。在芯片制造技术发展中，既要探索高端工艺，也要重视成熟工艺的研发。在产业追赶发展过程中，保持战略耐心和持之以恒的努力是必不可少的。
智能卡是一种集成电路卡(IC card)，广泛地应用于金融、*和社会保障等领域，它继承了磁卡以及其他IC卡的所有优点，并有极高的安全、保密、防伪能力。本书对三种IC卡(存储器卡、逻辑加密卡和智能卡)、RFID标签和磁卡的物理结构、逻辑特性、实现方法、测试技术和应用系统等进行了较为全面的论述，较详细地介绍有关的国际标准、安全保密体制和读写设备(读卡器)等。 本书的服务对象是从事IC卡、RFID标签及其配套设备的设计、维护、制造的工程技术人员，以及从事与卡有关的应用系统的开发工作人员。本书编写简明、全面、易懂，因此也可作为高等院校师生以及有关工程技术人员、金融界人士的学习参考书。
本书共11章，内容包括集成电路芯片制造概述、衬底材料硅晶片结构及制备、常见微电子器件的结构、集成电路芯片的制造工艺、硅片的沾污与清洗、光刻工艺、刻蚀工艺、掺杂工艺、薄膜生长工艺、表面钝化等，从理论到工艺方法进行了详细介绍。*后用集成电路芯片生产实例将各工艺环节串联起来，给读者一个完整的工艺概念。同时各章配了真实的生产操作视频，用二维码链接，帮助学生从理论到实践的认知。本书可作为微电子专业本科及大专教材，也可作为微电子专业教师或技术人员入职培训用书，还可作为微电子技术人员的参考用书。
这本《高频RFID技术高级教程》由无线龙编著，从RFID的基本概念和基础原理讲起，首先让读者对高频RFID有一个初步了解，然后进入高频RFID读卡器核心微控制器原理和底层软件的学习，并且掌握MSP430微控制器C语言编程技术。掌握了微控制器编程之后开始学习TI高频RFID读卡器芯片和微控制器接口，并且通过软件编程，进入RFID读卡器芯片，了解高频RFID的一些基本原理和开发实践。《高频RFID技术高级教程》适合高等学校及高职高专物联网等专业教学和实验课使用。
在21世纪的前十年结束时，基于三维集成技术的“超越摩尔定律”时代就悄然来临了。具备多个有源器件平面的三维集成电路(3一DIc)，有望提供结构紧凑、布线灵活、传输高速化且通道数多的互连结构，从而为Ic设计者们提供突破“互连瓶颈”的有效手段，而且还能够有效集成各种异质材料、器件和信号处理形式，成为三维集成技术发展的主要方向之一。本书是世界上三维集成电路设计方面的本专著，既有一定的理论深度，又有较高的可读性。它系统、严谨地阐释了集成电路三维集成的设计技术基础，包括3一DIC系统的工艺、互连建模、设计与优化、热管理、3一D电路架构以及相应的案例研究，提出了可以高效率解决特定设计问题的解决方案，并给出了设计方面的指南。 本书是一本优秀的技术参考书，适用的读者范围包括：超大规模集成电路(VLSI)设计工程师，微
本书是一本介绍现代VLSI芯片设计过程的书籍。书中全面地论述了VLSI芯片设计的有关问题，反映了目前系统芯片（SoC）的*进展，并介绍了系统芯片的设计方法学。全书共分10章。内容包括：晶体管的版图设计，组合逻辑和时序逻辑的门级电路设计，子电路系统及其芯片的版图布局、布线技术，芯片的体系结构和低功耗设计，以及CAD算法及可测性设计等。每章末尾均附有难度不同的习题。附录中还提供了丰富而实用的词汇表。 本书可作为高校电子工程、计算机科学与工程、微电子半导体等专业的高年级本科生和研究生的教材或教学参考书，同时，也非常适合作为从事芯片设计的工程师以及从事该领域的研究和开发的工程技术人员的参考书。
《电路设计与制板protel 99se基础应用教程》从实用的角度出发，全面系统地介绍了protel99se设计系统的基本操作环境，重点介绍了原理图设计、印制电路板设计与布局布线、原理图设计的报表文件、原理图仿真、原理图符号库的制作、元器件封装库的制作等内容。本书不仅注重于具体操作方法的介绍，而且非常注重对系统中各编辑器系统参数和环境参数的介绍，目的是使读者能够举一反三、触类旁通。 《电路设计与制板protel99se基础应用教程》特别适合初学者使用，对有一定基础知识的读者也有很大帮助，也可用作电路设计与制板人员的培训教材或大专院校相关专业师生的教学参考用书。
FPGA（现场可编程逻辑器件）以其体积小、功耗低、稳定性高等优点被广泛应用于各类电子产品的设计中。本书全面讲解了FPGA系统设计的背景知识、硬件电路设计，硬件描述语言Verilog HDL的基本语法和常用语句，FPGA的开发工具软件的使用，基于FPGA的软核嵌入式系统，FPGA设计的基本原则、技巧、IP核， FPGA在接口设计领域的典型应用，FPGA＋DSP的系统设计与调试，以及数字变焦系统和PCI数据采集系统这两个完整的系统设计案例。 本书内容全面、实例丰富，适合FPGA系统设计初学者，大专院校通信工程、电子工程、计算机、微电子和半导体相关专业师生，硬件系统工程师和IC设计工程师学习使用。
