《集成电路制造工艺与工程应用 第2版》在第1版的基础上新增了大量新工艺彩图，配备了PPT课件和17小时的课程视频。 《集成电路制造工艺与工程应用 第2版》以实际应用为出发点，抓住目前半导体工艺的工艺技术逐一进行介绍，例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术。然后从工艺整合的角度，通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍，例如隔离技术的发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、Al和Cu金属互连，并将这些工艺技术应用于实际工艺流程中，通过实例让大家能快速地掌握具体工艺技术的实际应用。本书旨在向从事半导体行业的朋友介绍半导体工艺技术，给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的参考书。本书也可供微电子学与集成电路专业的学生和教师阅读参考。
本书共19章，涵盖先进集成电路工艺的发展史，集成电路制造流程、介电薄膜、金属化、光刻、刻蚀、表面清洁与湿法刻蚀、掺杂、化学机械平坦化，器件参数与工艺相关性，DFM（Design for Manufacturing），集成电路检测与分析、集成电路的可靠性，生产控制，良率提升，芯片测试与芯片封装等内容。 再版时加强了半导体器件方面的内容，增加了先进的FinFET、3D NAND存储器、CMOS图像传感器以及无结场效应晶体管器件与工艺等内容。
本书是 十三五 江苏省高等学校重点教材。内容从通俗性和实用性出发，全面介绍微电子科学与工程专业所需学习的各项基本理论和知识。全书共6章，主要包括：微电子学基础（概论）、半导体物理基础、半导体器件物理基础、半导体集成电路制造工艺、集成电路基础、新型微电子技术。并配套电子课件、习题参考答案等。本书可作为高等学校微电子科学与工程专业 微电子导论 课程的基础教材，也可供相关领域的工程技术人员学习和参考。
《硅集成电路工艺基础(第2版21世纪微电子学专业规划教材普通高等教育十五*规划教材)》系统地讲述了硅集成电路制造的基础工艺，重点放在工艺物理基础和基本原理上。全书共十一章，其中章简单地讲述了硅的晶体结构和非晶体结构及其特点，第二章到第九章分别讲述了硅集成电路制造中的基本单项工艺，包括氧化、扩散、离子注入、物理气相淀积、化学气相淀积、外延、光刻与刻蚀、金属化与多层互连，后两章分别讲述的是工艺集成和薄膜晶体管的制装工艺。 《硅集成电路工艺基础(第2版21世纪微电子学专业规划教材普通高等教育十五*规划教材)》可作为高等学校微电子专业本科生和研究生的教材或参考书，也可供从事集成电路制造的工艺技术人员阅读。
本书是一本通用的集成电路封装与测试技术教材，全书共10章，内容包括：绪论、封装工艺流程、气密性封装与非气密性封装、典型封装技术、几种先进封装技术、封装性能的表征、封装缺陷与失效、缺陷与失效的分析技术、质量鉴定和保证、集成电路封装的趋势和挑战。其中，1~5章介绍集成电路相关的流程技术，6~9章介绍集成电路质量保证体系和测试技术，第10章介绍集成电路封装技术发展的趋势和挑战。 本书力求在体系上合理、完整，由浅入深介绍集成电路封装的各个领域，在内容上接近于实际生产技术。读者通过本书可以认识集成电路封装行业，了解封装技术和工艺流程，并能理解集成电路封装质量保证体系、了解封装测试技术和重要性。 本书可作为高校相关专业教学用书和微电子技术相关企业员工培训教材，也可供工程人员参考。 本书配有授课电子课件，
《纳米级CMOS超大规模集成电路可制造性设计》的内容包括：CMOSVLSI电路设计的技术趋势；半导体制造技术；光刻技术；工艺和器件的扰动和缺陷分析与建模；面向可制造性的物理设计技术；测量、制造缺陷和缺陷提取；缺陷影响的建模和合格率提高技术；物
介绍了锁相环与频率合成器电路的分析方法、电路结构、工作原理等相关知识，以及采用锁相环与频率合成器集成电路构成的锁相环(PLL)、压控振荡器(VCO)、前置分频器、直接数字频率合成器(DDS)和时钟发生器电路实例的主要技术性能、引脚端封装形式、内部结构、工作原理、电原理图、印制电路板图和元器件参数等内容，频率范围从零至几吉赫兹，其电原理图、印制电路板圈和元器件参数等可以直接在工程设计中应用，可供相关专业师生阅读，也可供工程技术人员参考
Altium Designer 6是Ahium公司推出的*的板级电路设计系统，它完美地综合了原理图绘制、电路仿真、PcB设计、设计规则检查、FPGA及逻辑器件设计等功能，为用户提供了全面的设计解决方案。 本书共10章，深入浅出地介绍了在Altium Designer 6平台下进行原理图设计和PCB设计的具体方法。本书适合于Altiam Designer 6的初学者、有一定Protel早期版本使用经验的用户、从事电子线路设计的科技人员阅读使用，同时也可作为理工科各专业学习电路设计的本科生、研究生的教材或教学参考书。 本书的相关代码可在http：／／WWW．kylinx．com／books／ad6／index. htm免费下载。
全书分上、下两册。本书为下册，介绍了近几年出现的一些功能较强、使用方便的传感器、滤波器、信号接口器、电源器等四类共约800个型号的器件，分别介绍了它们的引脚图、内部原理简图及典型应用电路。 本书共分四章。章介绍了多种功能的传感器，如数字温度传感器、模拟温度传感器、电流传感器、加速度传感器、压力传感器、磁场传感器等；第二章介绍了模拟滤波器和开关电容滤波器；第三章介绍了各种接口信号转换器件；第四章介绍了两类电源器件：线性低压差器件和开关DC-DC变换及稳压器件。 本书是一本面向现场测量与控制设备、智能仪器仪表的设计人员及维修人员的工具书，也可供其他电子设备设计与维修人员以及高等院校相关专业师生参考。
本书介绍运用InDesignCS5进行排版和平面设计的方法与技巧。全书共12章，内容涉及InDesignCS5的工作界面和基础知识，框架与对象的使用方法，文本的输入与编辑，通过表格来规划页面，各种样式与对象库的应用方法，页面的创建与设置功能，颜色的基本知识，打印与导出PDF文件，XML的创建、导出、导入与应用等知识。配书光盘提供了实例素材和主要实例的配音视频教学文件。本书突出InDesignCS5的基础知识和操作技能。全书结构编排合理、图文并茂、实例丰富，适用于InDesignCS5应用培训教材，也可以作为InDesign排版和平面制作人员的参考资料。
《微电子技术的可靠性——互连、器件及系统》详尽地介绍了电子互连系统中可靠性的诸多基础科学问题及测试和解决方案，涉及的概念、模型、方法等的阐述清晰易懂，并附有习题帮助读者深入思考和理解相关的理论基础。《微电子技术的可靠性——互连、器件及系统》首先描述了微电子技术可靠性问题的重要性和定义，然后分别从经验模型、物理模型以及失效的一般机制讨论了系统失效的方式和测试方法，之后又分别从可靠性设计、元件和系统级可靠性的角度阐述了能够影响微系统互连失效的相关因素，*后以质量管理为立足点介绍了保障高可靠性产品所涉及的基本环节。
《运算放大器实用备查手册》主要介绍各种常用的运算放大器及其应用电路。内容涉及各种运算放大器的特点、主要技术参数、各种封装引脚图、典型应用电路及选型参考等。《运算放大器实用备查手册》根据运算放大器的不同参数特点，分为七章。章为通用放大器；第二章为高精度运算放大器；第三章为低噪声运算放大器；第四章为宽带运算放大器；第五章为低功耗运算放大器；第六章为高压运算放大器；第七章为功率和大输出电流运算放大器。《运算放大器实用备查手册》可作为电子仪器设备研制设计人员和维修人员的备查工具书，也可作为大专院校相关专业师生及电子爱好者的参考书。
本书从实用角度出发，介绍广泛应用的EDA设计系统Proter 99 SE的各项功能及使用方法。全书内容注重实例，以大量的工程实践基础案例介绍Protel 99 SE的基础、电路原理图设计、印制电路板设计、电路仿真与信号分析等。主要内容有：认识Protle 99 SE、原理图设计、自定义元件和元件库制作、原理图报表输出、层次原理图设计、电路仿真分析实例、PCB电路板设计、PCB原件封装设计、PCB报表输出、信号完整性分析、可编程逻辑器件设计、多层电路板设计、基于ARMS3C241O嵌入式系统核心板设计等。 本书结构清晰、注重实用、图文并茂、通俗易懂。本书可作为电子、电气、自动化、机电一体化等专业的教材，也可供相关专业工程技术人员参考。
本书根据《中华人民共和国职业技能鉴定规范》，并参考《深圳市电工技能职业标准》编写而成。全书以实践操作为重点，理论叙述为实践操作服务，共分为6章、42个配套实训项目：第1章介绍FR-A540变频器的基本知识和实用实训操作；第2章介绍FX2N系列PLC的指令系统及应用技术；第3章介绍三菱触摸屏的使用和画面工程制作软件的使用；第4章介绍FX系列设备的通信技术；第5章介绍三菱特殊功能模块的使用；第6章介绍FX系列自动化设备综合应用设计技能；附录中介绍了变频器的参数、故障代码表、PLC特殊软元件表、FR-A700变频器的操作。 本书可供技工学校、高职院校电气类或机电一体化专业使用，也可作为电工、电梯、制冷类专业技师培训及考核前的技能训练用书。对有关工业控制的设计人员也有一定的参考价值。
由于电子产品设计技术趋向可编程的片上系统，本书以基础理论知识为纲，针对目前FPGA设计中的主流设计工具软件之一——Altera公司的QuartusⅡ,介绍了FPGA设计理论与设计方法。 全书共8章，包括： 现代数字系统设计概论、可编程逻辑器件、Verilog HDL语言、QuartusⅡ软件、数字系统的高级设计与综合、基于FPGA的DSP设计、SOPC设计、设计实例。各章都安排了针对性强的思考题与练习题，并附有Verilog HDL手册、DE2开发板资料，供师生在教学中选用。 本书可作为高等院校电子、通信、自动化、计算机等专业本科生的教学参考书，也可以作为信息类各专业研究生和数字系统设计人员的参考书。
本书系“电路设计与仿真”丛书之一。本书采取循序渐进的编排方式，将Hspice强大的功能与应用，由浅入深地介绍给读者，内容包括Hspice 使用指引，Hspice基础分析与范例探讨，Hspice在元件、集成电路及系统中的模拟，元件模型化与特性化的主要考虑，频率响应与极／零点分析，类比与数字电路元的特性化，蒙特卡罗及坏情况分析，从实践中学习 Hspice等。本书的*特色是除了利用Synopsys公司所提供的电路模拟实例外，将作者多年在半导体领域积累的经验融入各章，可使读者通过实例说明及练习，深刻地了解各功能的意义及应用领域。 本书可供电子系统设计、开发人员和电路设计爱好者阅读，也可作为高等院校电子类专业的教材或实验参考书。
本书是“图解电子创新制作”丛书之一。本书主要介绍广泛应用的PIC微控制器及在其基础上建立的系统。通过123个引人入胜的实验，讲述了利用C语言、汇编语言对以PIC微控制器为关键器件的电子线路系统进行编程控制的方法。 本书共有13章，内容涉及对PIC微控制器程序的编写、测试、查错、调试等技术同，相关电子线路的安装、制作方法，并且简单阐述构成微控制器的电子学基础知识。 本书*特点是实用性与趣味性并存，重点突出。书中附有大量的有价值信息，帮助读者加深理解书中知识。 本书可供从事微控制器系统设计及开发的工程师、电子爱好者阅读，也可供自动化、电子电气工程、计算机、相关专业的师生参考使用。
全书共分11章，介绍了Altium Designer 15基本操作，原理图的设计基础、绘制和高级编辑方法，层次化原理图设计，PCB设计基础，PCB设计环境、基本操作和高级编辑方法，以及电路仿真、信号完整性分析、元器件绘制的基本方法。
本书首先介绍集成电路制造技术，包括IC工艺、晶圆制程、芯片制程、封装制程；其次论述微电子封装技术，包括引线键合式芯片叠层、硅通孔（TSV）芯片叠层、晶圆级芯片封装、载体叠层、MEMS（微电子机械系统）、板级立体组装；接着系统介绍实用表面组装技术（SMT），包括PCB设计仿真和检测、SMT工艺、SMT产品制造、SMT微组装设备；后论述微电子组装技术，包括BGA、FC、MCM、PoP、光电子。
（Electronic DesignAutomatic，电子设计自动化）是在电子CAD技术的基础上发展起来的计算机设计软件系统。 本书主要介绍EDA技术的3个软件：multiSIM 2001、Protel99SE和MAX+plusⅡ。全书共分11章，每章均安排有实训，第11章为综合实训。电路仿真设计部分使用multiSIM2001软件包，丰要介绍电路的搭接、虚拟仪器的使用以及一些高级电路分析方法；PCB设计部分使用Protel99SE软件包，主要介绍原理图的绘制、元件设计、PCB基础知识及PCB设计与输出等，书中详细介绍了电路从原理图设计到PCB输出的整个过程；PLD设计部分使用ALTERA公司开发的MAX+plusⅡ软件。 本书在内容上注重实用性，兼顾课堂教学和自学的需求，配备了大量的应用实例，使读者能在较短的时间内掌握软件的使用方法。 本书可作为高职、高专院校电子技术、电子与信息类、通信技术类及相关专业的教材，也
《Tanner Pro 集成电路设计与布局实战指导》系“电路与仿真”丛书之一。《Tanner Pro 集成电路设计与布局实战指导》全面讲述使用Tanner Tools Pro进行集成电路设计、电路仿真以及电路布局的方法。 《Tanner Pro 集成电路设计与布局实战指导》共17章。第1章为基础部分，主要介绍Tanner Tools Pro软件的基本功能及其工作环境；第2～9章指导读者使用S-Edit设计电路并利用T-Spice检验电路；第10～16章讲述用L-Edit进行电路布局以及利用LVS进行对比电路的操作；第17章以项目分析的方式进行级比值的设计规划。
本书以Altium Design(Protel的*升级版本)这个软件为背景，比较全面地介绍了FPGA在Altium Design中的设计、综合、仿真等方面的应用，书中的内容分为7章，由浅入深，从易到难，包括FPGA的认识、VHDL语言与设计技巧、VHDL仿真、嵌入式仪表、核心器件设计与应用、嵌入式系统设计、FPGA与PCB的界面，还有NanoBoard的介绍与应用等，每章还提供了练习，有助于读者对知识的理解与运用。 本书可供本、专科电子或微电子学专业的学生使用，同时也可作为电路设计领域的开发人员的参考书。
表面组装技术（Surface MountedTechnology，SMT）已有五十多年的历史，现已广泛应用于通信、计算机、家电等行业，并正在向高密度、高性能、高可靠性和低成本的方向发展，是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。 张文典编著的《SMT实用指南》主要介绍SMT在大生产过程中涉及的实用技术，全书共14章，主要涵盖以下内容：SMT概述、常用的片式元器件、PCB无铅化要求与质量评估、锡焊基础理论与可焊性测试、焊料合金、助焊剂与焊锡膏、贴片胶与涂布技术、模板与焊锡膏印刷技术、贴片技术与贴片机、再流焊炉与再流焊工艺、波峰焊机与波峰焊工艺、焊接质量评估与检测、清洗与清洗剂，以及电子产品组装技术中的静电防护技术。 《SMT实用指南》几乎不涉及理论知识，全书以实践应用为导向，适合初入SMT行业的人员阅读，可以迅速帮助他们建立SMT的概
本书基于作者多年来从事射频测试和测量的经验和实验结果，从工程应用的角度，深入探讨了各种射频器件和射频系统的测试和测量问题，并列举了一些典型的测试案例。本书分为12章，其中第1～6章（器件篇）介绍了应用于射频测试和测量的各种无源和有源器件的测试和测量；第7～12章（系统篇）介绍了射频功率、大信号S参数、天馈系统、互调、杂散以及功率放大器的测量。第2版增加了一些实用性射频测试和测量的内容，包括无源器件的非线性特性研究，有关频谱分析仪幅度测试精度的实验，以及保证射频和微波测试精度的一些经验。
