《集成电路制造工艺与工程应用 第2版》在第1版的基础上新增了大量新工艺彩图，配备了PPT课件和17小时的课程视频。 《集成电路制造工艺与工程应用 第2版》以实际应用为出发点，抓住目前半导体工艺的工艺技术逐一进行介绍，例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术。然后从工艺整合的角度，通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍，例如隔离技术的发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、Al和Cu金属互连，并将这些工艺技术应用于实际工艺流程中，通过实例让大家能快速地掌握具体工艺技术的实际应用。本书旨在向从事半导体行业的朋友介绍半导体工艺技术，给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的参考书。本书也可供微电子学与集成电路专业的学生和教师阅读参考。

本书共19章，涵盖先进集成电路工艺的发展史，集成电路制造流程、介电薄膜、金属化、光刻、刻蚀、表面清洁与湿法刻蚀、掺杂、化学机械平坦化，器件参数与工艺相关性，DFM（Design for Manufacturing），集成电路检测与分析、集成电路的可靠性，生产控制，良率提升，芯片测试与芯片封装等内容。 再版时加强了半导体器件方面的内容，增加了先进的FinFET、3D NAND存储器、CMOS图像传感器以及无结场效应晶体管器件与工艺等内容。

《数字集成电路测试 理论、方法与实践》全面介绍数字集成电路测试的基础理论、方法与EDA实践。第1章为数字集成电路测试技术导论，第2～9章依次介绍故障模拟、测试生成、可测试性设计、逻辑内建自测试、测试压缩、存储器自测试与自修复、系统测试和SoC测试、逻辑诊断与良率分析等基础测试技术，第10章扩展介绍在汽车电子领域发展的测试技术，第11章对数字电路测试的技术趋势进行展望。 针对每一种数字集成电路测试技术，本书一方面用示例讲述其技术原理，另一方面用电子设计自动化(EDA)的商业工具对具体实例演示技术应用过程（EDA工具应用脚本及其说明可在配套资源中下载），并在每章后附有习题。通过本书，读者一方面可以学习到基本的测试理论和相关技术；另一方面，还可以对当今芯片设计流程和EDA工具链中测试技术的运用和实践有所了解。 《

全书以Cadence 17.4为平台，介绍讲述了电路的设计与仿真。全书共12章，内容包括Cadence基础入门、原理图库、原理图基础、原理图环境设置、元件操作、原理图的电气连接、原理图的后续处理、仿真电路、创建PCB封装库、印刷电路板设计、布局和布线。在介绍的过程中，作者根据自己多年的经验及学习的通常心理，及时给出总结和相关提示，帮助读者及时快捷地掌握所学知识。全书解说翔实，图文并茂，语言简洁，思路清晰。

本书是一本关于半导体芯片制造全景的入门书。 本书以轻松有趣的风格全面讲解芯片制造工厂的基础设施、设备、相关制造工艺、原理、材料、检验等相关信息，从科普到深入的 工厂 视角，沉浸式讲解芯片制造产业，读者不仅可以从传统角度理解半导体芯片，还可以从人、产品、资金和产业的角度全面理解半导体芯片。关于芯片制造工厂的知识不仅值得相关行业的人员学习，也可以作为其他行业的人员在制造方面的参考。 本书适合集成电路行业的从业者、研究者、相关专业师生和感兴趣的大众读者阅读。

本书通过具体案例和大量彩色图片，对CMOS集成电路设计与制造中存在的闩锁效应（Latch-up）问题进行了详细介绍与分析。在介绍了CMOS集成电路寄生效应的基础上，先后对闩锁效应的原理、触发方式、测试方法、定性分析、改善措施和设计规则进行了详细讲解，随后给出了工程实例分析和寄生器件的ESD应用，为读者提供了一套理论与工程实践相结合的闩锁效应测试和改善方法。 本书面向从事微电子、半导体与集成电路行业的朋友，旨在给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的图书，同时也适合相关专业的本科生和研究生阅读。

本书以实际应用为出发点，对集成电路制造的主流工艺技术进行了逐一介绍，例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术，然后从工艺整合的角度，通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍，例如隔离技术的发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、AL和Cu金属互连。然后把这些工艺技术应用于实际工艺流程中，通过实例让读者能快速的掌握具体工艺技术的实际应用。 本书旨在向从事半导体行业的朋友介绍半导体工艺技术，给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的参考书。本书也可供微电子学与集成电路专业的学生和教师阅读参考。

《单片机三剑客：ESP32单片机与Python语言编程》采用大量实例和程序逐行解说的方式介绍ESP32单片机与Python语言编程,主要内容有ESP32单片机与编程软件入门,Python语言入门,LED、数码管和RGB全彩灯电路及编程实例,按键输入与蜂鸣器、继电器电路及编程实例,直流电动机、步进电动机与舵机驱动电路及编程实例,中断、定时器与PWM功能的使用及编程实例,ADC与声/光/热/火/雨/烟传感器的使用及编程实例,常用传感器模块的使用及编程实例,超声波传感器与红外线遥控的使用及编程实例,串行通信(UART)与实时时钟(RTC)的使用及编程实例,单总线通信与温湿度传感器的使用及编程实例,I2C通信控制OLED屏与PS2摇杆的使用及编程实例,SPI通信与SD卡/RFID卡的读写编程实例,单片机连接WiFi网络与计算机进行通信,用浏览器网页控制和监视单片机,基于MQTT协议的物联网(IoT)通信。 本书具有起点低、由浅

本书详细介绍了射频元件、射频信号与系统、射频网络、射频滤波器与中频滤波器、噪声、失真、低噪声放大器、混频器、振荡器、锁相环与频率综合器、功率放大器、收发机架构等内容，并给出了大量设计示例以及各种拓扑结构的优缺点分析，将理论与实践相结合。本书是第2版，在第1版的基础上增加了射频设计的信号和电源完整性等内容。本书是作者根据其在射频集成电路与系统领域多年的科研工作，结合实践，面向广大集成电路领域研究人员、工程师，乃至高等院校相关专业高年级本科生和研究生编写的经典著作。

本书全面介绍使用Verilog进行RTL设计的ASIC设计流程和综合方法。 本书共20章，内容包括ASIC设计流程、时序设计、多时钟域设计、低功耗的设计考虑因素、架构和微架构设计、设计约束和SDC命令、综合和优化技巧、可测试性设计、时序分析、物理设计、典型案例等。本书提供了大量的练习题和案例分析，可以帮助读者更好地理解和掌握所学的知识。

本书借由集成线性稳压器的设计，全面介绍了模拟集成电路的设计方法，包括固态半导体理论、电路设计理论、模拟电路基本单元分析、反馈和偏置电路、频率响应、线性稳压器集成电路设计以及电路保护和特性等。本书从面向设计的角度来阐述模拟集成电路的设计，强调直觉和直观、系统目标、可靠性和设计流程，借助大量的实例，向初学者介绍整个模拟集成电路的设计流程，并引导其熟悉应用，同时本书也适用于有经验的电源集成电路设计工程师，不仅能帮助他们对模拟电路和线性稳压器的理论有更深刻的理解，而且书中所呈现的线性稳压器的技术发展也可以给予他们很多启发，是一本难得的兼具实用性和学术价值的模拟集成电路和集成线性稳压器设计的教科书和参考书。

本书主要针对低压和高压电源管理电路设计进行了详细讨论。本书力求简化电路模型的数学分析，重点研究电源管理电路的功能和实现。本书中包含了大量电路示意图，以帮助读者理解电源管理电路的基本原理和工作方式。在具体内容方面，本书分章介绍了低压和高压器件、低压差线性稳压器设计、电压模式和电流模式开关电源稳压器、基于纹波的控制技术、单电感多输出转换器、基于开关的电池充电器以及能量收集系统等方面的内容。 本书内容详实、实例丰富，可作为高等院校电子科学与技术、电子信息工程、微电子、集成电路工程等专业高年级本科生和硕士研究生的课程教材，亦可作为从事集成电路、系统级设计，以及电源管理芯片设计和应用的工程技术人员的参考书籍。

本书介绍了人工智能芯片相关的基础领域知识，分析了人工智能处理面临的挑战，由此引出全书的重点：人工智能芯片的架构设计、数据复用、网络映射、存储优化以及软硬件协同设计技术等领域前沿技术。书中还讨论了最新研究成果，并辅以实验数据进行比较分析，最后展望了人工智能芯片技术的发展方向。

在整个现代芯片设计的过程中，由于其复杂性，从而使得专业软件的广泛应用成为了必然。为了获得优异结果，使用软件的用户需要对底层数学模型和算法有较高的理解。此外，此类软件的开发人员必须对相关计算机科学方面有深入的了解，包括算法性能瓶颈以及各种算法如何操作和交互。《超大规模集成电路物理设计：从图分割到时序收敛（原书第2版）》介绍并比较了集成电路物理设计阶段使用的基本算法，其中从抽象电路设计为开始并拓展到几何芯片布局。更新后的第2版包含了物理设计的新进展，并涵盖了基础技术。许多带有解决方案的示例和任务使得阐述更加形象生动，并有助于加深理解。 《超大规模集成电路物理设计：从图分割到时序收敛（原书第2版）》是电子设计自动化领域中为数不多的精品，适合集成电路设计、自动化、计算机专业的高年级本科

本书是原版书作者在从事电力电子教学与研究的基础上总结编写而成的。分（第1～3章）为PSpice软件的基本功能介绍；第二部分（第4章和第5章）为MATLAB软件简单功能讲解；第三部分（第6～8章）主要利用PSpice和MATLAB软件对半导体器件特性进行探索，对电子电路和电路系统进行综合分析。本书实例均附带PSpice和MATLAB仿真程序，读者可从机械工业出版社官方网站www.cmpbook.com获取配套仿真程序。前两部分适用于刚刚接触PSpice和MATLAB软件并且希望对其进行简单了解的学生和专业人员，第三部分适用于电子和电气工程专业学生及相关专业技术人员。另外，本书可为从事电力电子相关研究和应用的工程技术人员提供参考，也可作为高等院校相关专业学生的教材使用。

本书基于作者十五年的学术成果与产业经验，聚焦不确定性量化研究及其在集成电路中的应用。全书分为基础篇、方法篇和应用篇，共7章。基础篇(第 一、二章)简要介绍了什么是不确定性、不确定性量化这一交叉学科的发展现状，以及不确定性建模和相关基础知识。方法篇(第3~5章)从不确定性量化的研究目标出发，系统梳理了参数不确定性、模型不确定性和逆向建模这3类不确定性量化常见问题及对应量化方法。应用篇(第6、7章)针对不确定性量化研究的多学科交叉特性，展示了其在集成电路的新材料研发和电子设计自动化中的应用实践与推广潜力。 本书面向从事不确定性量化理论研究与应用实现的读者群体，所用案例多取自作者过往的学术成果，所提供的伪代码与示例将有助于读者复现相关算法框架，从而掌握不确定性量化的主流方法。

本书主要介绍基于国产微波射频电路全流程设计平台AetherMW进行微波射频电路设计与仿真的方法。本书将基本概念、模块设计与系统设计相结合，内容涉及微波射频系统概述、阻抗匹配电路设计、功率分配器设计、定向耦合器设计、射频滤波器设计、射频放大器设计、混频器设计、雷达射频前端设计与仿真、常用测量仪器及AetherMW等。书中各模块设计均从实际的工程技术指标入手，按照"理论分析—模块分割—指标参数计算—电路仿真与实现”的过程开展，重点关注通用微波射频电路的理论知识及设计方法，力图达到概念清晰、思路流畅、方法多样、过程明了、理论联系实际的效果，满足微波射频工程领域不同层次的读者的需求。

随着集成电路技术的发展，嵌入式存储器在片上系统上所占的比重越来越大，嵌入式存储器对于系统性能的提升和功耗的优化作用越来越关键。本书系统介绍当前主流的嵌入式存储器和近年兴起的新型嵌入式存储器，前者包括 SRAM、eDRAM和eFlash，后者包括ReRAM、PRAM、MRAM和FeRAM等。在内容安排上，本书侧重介绍各类嵌入式存储器的单元结构、阵列、电路技术以及应用。

《射频集成电路设计》主要介绍射频模拟电路的基础知识以及设计时应该考虑的技术要点，内容涉及噪声、低噪声放大器、混频器、压控振荡器、锁相环、模拟基带、接收机的设计、发射机的设计。此外，在各电路设计中通过公式来说明其基本原理，并尽可能给出推导过程。再进一步，介绍了为改善以往射频模拟电路的缺点而开发的射频电路技术的原理，为学习射频集成电路设计的技术人员提供了开发指引。

本书主要介绍模拟集成电路的分析和设计，每章均配有基于华大九天Empyrean Aether 的实例，注重理论基础和实践的结合。全书共13 章，前6 章从半导体物理和器件物理的基础开始，逐步讲解并分析模拟集成电路中的各种基本模块；第7 章介绍带隙基准电路；第8～10 章主要讨论模拟电路的噪声、反馈和稳定性、运算放大器等内容；第11～13 章针对常用的复杂模拟集成电路展开讨论，主要括开关电容放大器、模数转换器与数模转换器、锁相环等。本书点如下：（1）本书是国内第一本基于国产EDA工具讲授模拟IC设计的理论和实践教材，对书中的案例配以详细的实践案例；（2）本书从基础理论出发，系统全面讲解了模拟IC设计的全内容，并配以详尽的原理阐释、公式推导和案例分析；（3）本书内容体系完备，不仅可用于本科生模拟IC设计的入门教材，也可用于研究生段进一步

快速分析电路技术（简称FACTs）倡导的是一种简单的方法，如果一个电路太复杂，就把它分成几个更简单的子电路，分而治之。然后将所有中间结果组合起来，形成你想要的最终结果。如果结果与你预期的不一致，只需要找到有错误的子电路并修正它，而不需要从头开始。本书从简单到复杂，逐步推进讲解线性电路传递函数快速分析技术，通过对电路传递函数进行系统分析，作者对示例通过传统理论推导，以及SPICE仿真和Mathcad?软件计算验证， 这种严谨的交叉验证使读者能够从多个维度对电路进行学习。 本书将时间常数、零点、极点、传递函数、双重抵消注入（NDI）等概念和技巧贯穿其中，从一阶到多阶的电路网络，以一种全新的视角将电路分析的方法呈现给读者。 本书适合电子及电子信息工程相关本科生、研究生、电源工程师、电子工程师，以及其他相关研究人

本书从数字集成电路测试与可测性设计的基本概念出发，系统介绍了数字集成电路测试的概念、原理及方法。主要内容包括：数字集成电路测试基础、测试向量生成、可测性设计与扫描测试、边界扫描测试、内建自测试、存储器测试，以及可测性设计案例及分析。本书将理论与实践相融合，深入浅出地进行理论讲解，并辅以实例解析，帮助读者从入门级别的理解到信手拈来的精通，实现从理论知识到工程应用的有效过渡。本书可作为高等院校集成电路设计与集成系统等专业的教材，也可供集成电路及相关行业的工程技术人员参考。

本书由Veena S. Chakravarthi博士倾力撰写，是超大规模集成电路设计领域入门者的综合指南。本书紧密结合行业前沿动态，系统梳理了SoC设计的全流程，涵盖从基础概念到复杂芯片开发的各个环节。书中不仅详细介绍了SoC的定义、组成、设计策略和开发周期，还深入介绍了逻辑设计、硬件描述语言、综合与静态时序分析、可测试性设计、设计验证、物理设计与验证及封装等各个环节，涵盖了SoC设计所需的全部关键步骤，内容丰富且系统。本书以实例设计为主，丰富的设计案例和参考实例可帮助读者更好地理解和应用所学知识。 本书适合电子、电气、计算机科学等相关专业的学生，以及VLSI设计领域的初学者和从业者，可帮助他们掌握必 备技能，应对行业挑战。