本书详细介绍了各种经典和先进新型的放大器、滤波器、波形发生器、直流开关电源、LED驱动、脉冲调制器的设计方法与应用电路,还介绍了各种报警器、循环彩灯、照明灯、靓声发生器等实用电路以及多种触摸、双稳开关。书中所涉及的内容广泛,1000余个电路大部分都做了详细介绍,绝大部分电路都给出了相关参数。是专业人士不可多得的案头手册。
史蒂文H.沃尔德曼著的这本《过电应力器件电路与系统》系统地介绍了过电应力(EOS)器件、电路与系统设计,并给出了大量实例,将EOS理论工程化。主要内容有EOS基础、EOS现象、EOS成因、EOS源、EOS物理及EOS失效机制,EOS电路与系统设计及EDA,半导体器件、电路与系统中的。EOS失效及EOS片上与系统设计。本书是作者半导体器件可靠性系列书籍的延续。对于专业模拟集成电路及射频集成电路设计工程师,以及系统ESD工程师具有较高的参考价值。随着纳米电子时代的到来,本书是一本重要的参考书,同时也是面向现代技术问题有益的启示。本书主要面向需要学习和参考EOS相关设计的工程师,或需要学习EOS相关知识的微电子科学与工程和集成电路设计专业高年级本科生和研究生。
本书是根据Agilent Technologies公司2008年发布的Genesys EDA软件工具所编写的一本射频微波仿真原理及其应用技术的EDA教程。全书共分6章,重点介绍了如何利用GenesysEDA软件仿真和优化手段对射频微波电路进行分析和设计。主要内容包括:Genesys仿真软件基础入门、射频微波平面电路特点、Genesys的综合功能、射频微波电路设计理论基础、典型电路设计实例、收发信机系统级设计仿真。 本书可作为高等院校电子信息与通信工程:微电子科学与技术等专业的本科生和研究生教材,也可供从事射频无线通信系统、射频微波电路设计的科技入员参考。
《高速CMOS数据转换器》系统地介绍了高速CMOS数据转换器,即高速D/A转换器和高速A/D转换器设计所涉及的一些问题,包括体系结构、高层次模型、关键技术、电路实现、验证测试技术及低压设计技术等。对高速CMOS数据转换器的特性参数进行了介绍,并分析了各种高速CMOS数据转换器的结构,基于MATLAB平台建立了高速电流舵D/A转换器的高层次模型。《高速CMOS数据转换器》还介绍了高速CMOS数据转换器设计的一些关键技术,并全面介绍了高速电流舵D/A转换器、折叠内差式A/D转换器和流水线A/D转换器的电路设计,还介绍了能用于低压高速CMOS数据转换器设计的低压CMOS模拟集成电路设计技术。《高速CMOS数据转换器》可作为微电子学、电子信息工程等专业高年级本科生和研究生学习混合信号集成电路设计的教材,也可供从事模拟/混合信号CMOS集成电路设计的工程师参考。
本书系统论述了开关变换器建模与控制方面的基本原理、基本方法、基本仿真技术以及实用设计方法。主要内容有:连续导电模式(CCM)下开关变换器建模;断续导电模式(DCM)下开关变换器建模;开关调节系统的基础知识;电压控制型开关调节系统;平均电流控制型开关调节系统;峰值电流控制型开关调节系统;开关变换器的仿真技术;谐振变换器建模。本书内容新颖、丰富、系统、实用。编著者力图反映自二十世纪90年代以来外学术界、技术界以及工程界在这个研究领域里取得的进展和主要研究成果。本书可作为高等工科院校电类专业高年级本科生、研究生的教材以及教学参考书,也适合于工程技术人员、研究人员在进行开关电源的工程设计和开发时使用及参考。
《杨式精要37式太极拳及力学分析》是作者近两年运用力学研究杨式太极拳的部分成果,主要是总结和介绍了一种对杨式太拳的力学分析,帮助人们从力学角度理解杨式太拳理论和用力学知识评价、规范太拳的具体技术和动作,并想以此促进杨式太拳与现代科学的有机结合和与现代社会的有机结合,为太拳学科化专业化建设和太拳科学化发展、国际化传播做些努力。适合作为太拳爱好者及研究者学习参考。
《Matlab&Multisim电工电子技术仿真应用》分上、下两篇共10章。上篇为MATLAB电工技术仿真应用,共5章,内容包括MATl.AB仿真基础,MATLAB在电路中的基本应用,MATLAB在直流稳态电路中的仿真应用,MATLAB在动态电路中的仿真应用,MATLAB在正弦交流电路中的仿真应用;下篇为Multisim电子技术及电力电子仿真应用,共5章,内容包括Multisim仿真基础,Multisim在模拟电路中的仿真应用,Multisim在数字电路中的仿真应用,Multisim在电力电子技术中的应用,Multisim在电子技术课程设计中的应用。 《Matlab&Multisim电工电子技术仿真应用》可作为电气工程、电子工程、自动化、控制工程、机电、测控技术与仪器、计算机等专业本科生、研究生教材,也可供教师以及广大科研工作人员参考。
作为模拟电路的入门书,《图解模拟电路》首先介绍模拟电路的基础知识,如半导体基础、放大电路基础,然后进一步介绍低频小信号放大电路、负反馈放大电路、功率放大电路、高频放大电路、振荡电路、调制电路、解调电路、集成放大电路、电源电路。书中各章均有例题及解答,以帮助读者更好地掌握所讲解的内容。
本书以当前电子组装制造主要优选工艺及其工艺背景、工艺原理和工艺控制为主线,阐述工艺研究方法与工艺流程,主要介绍当前电子制造中很引人注目的微小型元器件、倒装晶片、晶圆级组装、堆叠封装、堆叠组装、挠性电路、精密印刷、通孔回流焊,以及检测与分析等工艺,同时介绍一部分正在探索与发展中的优选工艺。本书主要内容来自作者的工艺研究实践,具有很强的启发性和参考价值。
本书以OrCAD 16.6和Mentor公司开发的Mentor PADS 9.5版本为基础,以具体的电路为范例,讲解高速电路板设计与仿真的全过程。原理图设计采用OrCAD 16.6软件,介绍了元器件原理图符号的创建、原理图设计;PCB设计采用PADS软件,介绍了创建元器件封装库,PCB布局、布线;高速电路板设计采用HyperLynx软件,进行布线前、后的仿真;输出采用CAM350软件,进行导出与校验等。此外,为了便于读者阅读、学习,本书提供了范例。