本书是Printed Circuits Handbook第6版的中文简体修订版。由来自世界各地的印制电路领域的专家团队撰写，内容包含设计方法、材料、制造技术、焊接和组装技术、测试技术、质量和可接受性、可焊性、可靠性、废物处理，也涵盖高密度互连（HDI）技术、挠性和刚挠结合印制电路板技术，还包括无铅印制电路板的设计、制造及焊接技术，无铅材料和无铅可靠性模型的**信息等，为印制电路各个相关的方面都提供**的指导，是印制电路学术界和行业内**研究成果与**工程实践经验的总结。

本书主要讲解半导体器件的物理特性和工作原理以及利用这类器件组成的各种基本电路，包括开关电源、数字电路以及各种放大电路。 首先简要介绍半导体材料的工作特性；然后依次讲解二极管及开关和整流电路、MOSFET及其应用、MOS放大电路、三极管及其放大电路；*后主要以功率放大电路为例讨论电子电路设计及元器件应用。

本书是一本综合性很强的参考书目，包括了众多电路设计方案和设计技巧，可用于解决所有电路问题。另外，本书详细剖析了各种应用实例，为工程师展示了其中的设计细节、设计理论、高水平解决方案等，是成功设计电路的重要参考。

《IGBT器件 物理、设计与应用》从IGBT发明开始，介绍了IGBT的模型和基本工作原理、各种元胞结构、设计与制造工艺、封装与驱动、安全工作区等，并给出了在多达十几个行业中的具体应用，包括应用电路和参数指标等。本书内容深入浅出，适合电力电子、微电子、功率器件、功率IC设计与制造领域的研究人员、技术人员阅读，也可作为高等院校相关专业本科生和研究生的参考书。

本书在充分调研电工领域各岗位实际需求的基础上，对电工电路识图、布线、接线与检测等相关知识进行汇总，以国家职业资格标准为指导，系统、全面地介绍照明控制电路的识图、接线与检测，电动机控制电路的识图、接线与检测等。本书引入"微视频 互动学习的全新学习模式，将"图解 与"微视频 教学紧密结合，力求达到*的学习体验和学习效果。

《光电发射、次级电子发射与光电倍增管》的内容主要介绍光电发射、次级发射及光电倍增管的工作原理和特性。除引进国外较新的技术外，作者根据自己的理论功底与实践经验，对光电倍增管结构设计、光电特性、关键工艺作了理论上和实践上的补充。力求对于这方面的读者能起到一点有益的参考价值，在光电子学应用与发展中起到抛砖引玉的作用。

本书是信号完整性领域的一部经典著作。全书结合了数字和模拟电路理论，对高速数字电路系统设计中的信号完整性和EMC方面的问题进行了深入浅出的讨论和研究，其中不仅包括关于高速数字设计中EMC方面的许多实用信息，还包括许多有价值的测试技术。另外，书中详细讨论了涉及信号完整性方面的传输线、时钟偏移和抖动、端接、过孔等问题，具有极高的实践指导意义。本书通俗易懂，理论与实践方法结合紧密，是高速数字设计人员参考书。

本书是“《无线电》精汇”系列中的一本，精选了25个曾刊登在今年《无线电》杂志上的经典的音箱制作项目，包括书架式音箱、落地式音箱、有源音箱、创意音箱等。n 音箱制作是很多电子爱好者、音响DIY发烧友热衷的制作项目，本书汇集的制作实例内容丰富、资料翔实、实用性强，是近年来国内电子爱好者在音箱制作项目中的优秀作品，值得读者学习与借鉴。

本书详细介绍了各种经典和先进新型的放大器、滤波器、波形发生器、直流开关电源、LED驱动、脉冲调制器的设计方法与应用电路，还介绍了各种报警器、循环彩灯、照明灯、靓声发生器等实用电路以及多种触摸、双稳开关。书中所涉及的内容广泛，1000余个电路大部分都做了详细介绍，绝大部分电路都给出了相关参数。是专业人士不可多得的案头手册。

本书在总结、分析低压变频器行业总体概况的基础上，详细介绍了森兰、西门子、英威腾、普传科技、艾默生、富凌、三垦、ABB等八种品牌低压变频器的型号、规格及其典型应用。 本书含有大量的图表以及低压变频器的工程应用实例，适合企业、科研院所自动化专业工程技术人员在进行低压变频器选型时使用，也可作为专业工程师及大专院校相关专业师生的参考书。

应急管理在银行业数据中心的策略与实践 定价 118.00 出版社 人民邮电出版社 出版时间 2018年05月 开本 小16开 作者 杨志国 页数 0 ISBN编码 9787115483720 本书从应急管理的基本概念出发，结合大型商业银行数据中心的业务连续性要求特性，通过应急管理的对象、组织架构、管理制度、主动运维与场景应用等方面的论述，系统地介绍了应急管理体系的基本理论与方法。全书共11章，包括应急管理基础，银行业数据中心应急管理概述，应急管理组织架构，应急管理策略、范围、对象及目标，应急管理场所，应急管理制度，主动性维护，应急场景及预案，应急处置及启动，应急管理工具建设，应急案例介绍等。本书理论与实践相结合，为读者提供了很多具有借鉴意义的应急预案和主动预防示例，能更好地运用到工作

本书是《无线应用射频与微波电路设计》的第二版。全书共6章。第1章概述了调制类型和无线收发系统。第2章深入讨论二极管、双极晶体管和各类场效应管的模型和参数提取。第3章讲解了射频微波电路中应用广泛的“放大器设计”，是本书的重点之一，涉及噪声、宽带匹配、高功率、线性化等放大器的诸多知识点和设计方法。本版增加了放大器线性化方案和射频CMOS放大器的内容，以适应当前电子技术发展的趋势。第4章详细分析了无源和有源混频器。第5章阐述了射频振荡器原理，从理论上深入分析了相位噪声的产生机理，并且讨论高Q振荡器，还给出了大量成熟的实际电路。第6章讲述了射频微波频率合成器，重点阐述整数N分频PLL频率合成，对分数N分频PLL方法和DDS也有一定深度的分析。

电路充分体现了时代特色，在深入讨论电路分析方法的同时，介绍了闪存、触摸屏、有源降噪耳机、夜视成像、普适计算、神经探针、碳纳米管、合成生物学、三维世界地图等电气工程和计算机科学领域前沿的课题。Alexander 电路的内容与我国电路分析基础课程的教学基本要求匹配，而且紧密结合美国工程与技术教育认证委员会（ABET）对学生能力培养的要求。Floyd 电路插图精美、工程味道浓、实用例子多，而且专门设计了电路调试的内容。 之所以这3 本书风格迥异，译者认为是其对读者的定位不同所致。在译者的理解里，Ulaby 电路应该被研究型大学选用，用前沿课题来激发学生的学习兴趣；Alexander 电路应该被一般性大学选用，通过完整的结构和达标性的设计实现对教学质量的保证；Floyd 电路应该被大学中的技术学院（College of Technology ）选用，通过实际工程

本书以图解的形式讲解市场上流行的各种手机单元电路和集成电路芯片的结构、功能及芯片之间的连接关系，同时介绍了手机中各种信号的处理过程及集成电路引脚功能。 本书以国家职业技能鉴定标准为指导，结合数码家电领域生产、维修工种的行业需求和岗位特点，通过对当前市场上流行的新型手机维修数据和电路资料进行了系统的整理和分析，将各种手机按照结构和功能特点进行分类，并对不同手机的整机电路进行了细致地拆分精解。同时将不同手机集成电路的维修资料和数据依托控制电路进行翔实的整理，供广大手机研发、生产、维修人员学习和使用。 本书根据手机的单元电路特征进行章节划分，所介绍的实用单元电路和集成电路芯片基本涵盖各类典型的手机。书中所涉及的内容是从生产、维修角度出发，将各品牌型号手机中的单元电路和芯

EMC电磁兼容设计与测试案例分析（第3版） 定价 98.00 出版社 电子工业出版社 出版时间 2018年07月 开本 16 作者 郑军奇 页数 424 ISBN编码 9787121342936 内容介绍 本书以分析EMC案例分析为主线，通过案例描述分析，介绍产品设计中的EMC技术，向读者介绍产品设计有关EMC的实用设计技术与诊断技术，减少设计人员在产品的设计与EMC问题诊断中的误区。所描述的EMC案例涉及结构、屏蔽与接地、滤波与抑制、电缆、布线、连接器与接口电路、旁路、去耦与储能、PCB layout还有器件、软件与频率抖动技术各个方面。 作者简介 郑军奇，上海三基电子工业有限公司副总经理，全国电磁兼容标

作者对本书作了许多教学方法上的精心细致的安排，这形成了本书的一个明显的特色：每章开头是与该章内容有关的专业性讨论，每章后有小结；所有的原理均通过清晰的逻辑推导得出，提供解答详细的例题和各种类型的大量习题；书中包含PSpice软件仿真内容，并有相应的习题；每章后一节研究应用实例，帮助学生掌握相关概念和方法的应用。这些特色使本书成为一本明白易懂、内容丰富、条理清晰、富有趣味的教科书。本书除可供电类各专业的学生作为教科书使用外，还适于自学者使用，或供有关技术人员、高校教师参考。

本书首版于1962年，目前已是第九版。作者从三个 基本的科学定理推导出电路分析中常用的分析方法及分析工具。书中首先介绍电路基本参量及基本概念，然后结合基尔霍夫电压和电流定律，介绍节点分析法和网孔分析法, 以及叠加定理、电源变换等常用电路分析方法，并将运算放大器作为电路元件加以介绍；交流电路的分析开始于电容、电感的时域电路特性，然后分析RLC电路的正弦稳态响应，并介绍交流电路的功率分析方法，接着还对多相电路、磁耦合电路的性能分析进行了介绍；本书还介绍了复频率、拉普拉斯变换和s域电路分析、频率响应、傅里叶电路分析、二端口网络等内容。作者注重将理论和实践相结合，无论例题、练习、应用实例还是章后习题，很多都来自业界的典型应用，这也是本书的一大特色。

本书系统讨论用于电子、光电子和MEMS器件的2.5D、3D，以及3DIC集成和封装技术的**进展和未来可能的演变趋势，同时详尽讨论IC三维集成和封装关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。通过介绍半导体工业中的集成电路发展，以及摩尔定律的起源和演变历史，阐述三维集成和封装的优势和挑战，结合当前三维集成关键技术的发展重点讨论TSV制程与模型、晶圆减薄与薄晶圆在封装组装过程中的拿持晶圆键合技术、三维堆叠的微凸点制作与组装技术、3D硅集成、2.5D/3DIC和无源转接板的3DIC集成、三维器件集成的热管理技术、封装基板技术，以及存储器、LED、MEMS、CIS3DIC集成等关键技术问题，*后讨论PoP、Fan inWLP、eWLP、ePLP等技术。

本书介绍摩尔周期时代的数字电路基础理论及其设计方法,并给出几个采用现代理论和工具的FPGA设计例子。基础理论部分介绍一些重要且又新颖的观点、理论和方法,包括基于有限自动机基础理论、同步电路基础理论以及硬件描述语言的综合理论。设计实例给出一个精简指令集CPU 的 造芯 例子,一个直接序列扩频通信的完整设计例子和一个数字图像中值滤波处理的完整设计例子。 本书适合数字电子专业的现场工程师和高等学校学生作为参考或教程。

本书讲述了电路分析的基本理论，共分为三篇：直流电路、交流电路以及高级电路分析。篇直流电路主要讲述电路分析的基本定律和定理、无源元件、有源元件以及一阶/二阶电路的分析方法；第二篇交流电路主要讲述相量、正弦稳态分析、交流功率分析、三相电路、磁耦合电路以及频率响应等；第三篇高级电路分析主要讲述拉普拉斯变换及其应用、傅里叶级数与傅里叶变换以及双口网络等。 本书意趣盎然，内容全面，例题习题丰富，可供高校电子电气类各专业师生使用，也可供科研人员和技术人员参考。