本书主要介绍使用ADS2011进行射频电路设计与仿真方法，书中包含大量工程实例，包括匹配电路﹑滤波器﹑噪声放大器﹑功率放放大器﹑混频器﹑锁相环﹑功分器﹑耦合器﹑射频控制电路﹑RFIC集成放大器电路﹑TDR电路﹑通信系统，矩量法Momentum电磁场仿真，微带天线等仿真实例，涵盖大部分无线收发电路，系统性强，工程实用性强。
本书较为全面地介绍了电路分析的基本概念，包括基尔霍夫电压定律、基尔霍夫电流定律的基本原理及其应用，一阶电路和二阶电路的瞬态响应等内容，同时还增加了电子元器件及其基本电路的分析，包括二极管、三极管、运算放大器的基本工作原理、基本电路特点和应用电路等，本书还介绍了故障诊断和排除的基本方法。
《电子工程师自学成才手册》分为基础篇、提高篇、精通篇三册。本书为基础篇，主要包括电子技术基础，万用表的使用，电阻器，电容器，电感器与变压器，二极管，三极管，晶闸管、场效应管与IGBT，继电器与干簧管，过流、过压保护器件，光电器件，电声器件，压电器件，显示器件，常用传感器，贴片元器件，基础电子电路，无线电广播与收音机电路，电子技能实践，集成电路的识别、检测与拆焊，信号发生器，毫伏表，示波器，频率计，扫频仪，Q表与晶体管图示仪等内容。本书具有基础起点低、内容由浅入深、语言通俗易懂、结构安排符合学习认知规律的特点，适合作为电子工程师入门的自学图书，也适合作为职业学校和社会培训机构的电子技术入门教材。
本书包含拓扑、磁路与电路设计、典型波形、开关电源技术的应用4部分，具体内容包括开关电源常用拓扑的基本工作原理、变压器和磁性元件设计、电力晶体管的基极驱动电路、MOSFET和IGBT及其驱动电路、磁放大器后级稳压器、开关损耗分析与负载线整形缓冲电路、反馈环路的稳定、谐振变换器、开关电源的典型波形、功率因数及功率因数校正、电子镇流器、用于笔记本电脑和便携式电子设备的低输入电压变换器等。
本书是Printed Circuits Handbook第6版的中文简体修订版。由来自世界各地的印制电路领域的专家团队撰写，内容包含设计方法、材料、制造技术、焊接和组装技术、测试技术、质量和可接受性、可焊性、可靠性、废物处理，也涵盖高密度互连（HDI）技术、挠性和刚挠结合印制电路板技术，还包括无铅印制电路板的设计、制造及焊接技术，无铅材料和无铅可靠性模型的**信息等，为印制电路各个相关的方面都提供**的指导，是印制电路学术界和行业内**研究成果与**工程实践经验的总结。
本书是电路分析的入门教材。主要有：电阻；欧姆定律、功率和能量；串联和并联直流电路；串并联电路；电路分析方法；网络定理；电容、电感、磁路；正弦电路；谐振、滤波；变压器；多相电路；脉冲响应；非正弦电路；二端口网络等。
本书介绍摩尔周期时代的数字电路基础理论及其设计方法,并给出几个采用现代理论和工具的FPGA设计例子。基础理论部分介绍一些重要且又新颖的观点、理论和方法,包括基于有限自动机基础理论、同步电路基础理论以及硬件描述语言的综合理论。设计实例给出一个精简指令集CPU 的 造芯 例子,一个直接序列扩频通信的完整设计例子和一个数字图像中值滤波处理的完整设计例子。 本书适合数字电子专业的现场工程师和高等学校学生作为参考或教程。
本书较为全面地介绍了各类典型半导体器件和集成电路在核辐射（主要为中子注量、总剂量和剂量率等）和空间辐射环境下的损伤机理和效应。主要内容包括：外核辐射效应发展简史、研究对象和方法，核爆炸、空间、模拟源和核动力等辐射环境分析，位移、电离、剂量增强和单粒子等辐射效应机理，各类二极管、微波器件、双极和单结晶体管、异质结器件、场效应晶体管、各类线性和数字集成电路等的辐射效应，宇宙射线重离子、质子和中子等粒子在大规模和超大规模集成电路中产生的单粒子效应，X射线和低能r射线辐射器件和电路中引起的剂量增强效应，低剂量率辐射在器件和电路中产生的增强损伤，红外探测器、光电和电光器件、激光二极管和CCD等光学器件的辐射效应。
本书的内容主要包括发射机和接收机的组成部件，从基础知识(如振荡器的拓扑结构)到实际组成部件(如一个稳定的VFO)，直至完整的系统构成(如接收机)。书中还介绍了如何设计一些非常实用并简单的测试设备。本书的大部分内容是关于模拟射频设计的，但是关于DSP的章节也非常受欢迎，而且简单易懂。本书的作者都是在业余无线电通信领域非常著名的专家，他们的诸多作品覆盖了非常广泛的射频相关领域。 本书适合任何对射频设计感兴趣的人。无论是业余无线电爱好者，还是从事射频工作的工程师、技术人员以及相关专业师生都可以从本书中获得需要的知识。
本书以图解的形式讲解市场上流行的各种数码产品单元电路和集成电路芯片的结构、功能及芯片之间的连接关系等，同时还介绍了手机中各种信号的处理过程及集成电路引脚功能。 全书共设15个章节，根据数码产品的单元电路特征进行章节划分，所介绍的实用单元电路和集成电路芯片基本涵盖各类典型的数码产品。书中所涉及的内容不仅仅是单纯数据的罗列，而是从生产和应用角度出发，将各种类型、品牌、型号数码产品中的单元电路和芯片资料，通过电路结构方框图、单元电路图、信号流程图、芯片的内部功能图、芯片的连接关系图等多种图解形式为读者提供系统、完整的数码产品电路的实用资料和数据。
本书在充分调研电工领域各岗位实际需求的基础上，对电工电路识图、布线、接线与检测等相关知识进行汇总，以国家职业资格标准为指导，系统、全面地介绍照明控制电路的识图、接线与检测，电动机控制电路的识图、接线与检测等。本书引入"微视频 互动学习的全新学习模式，将"图解 与"微视频 教学紧密结合，力求达到*的学习体验和学习效果。
EMC电磁兼容设计与测试案例分析（第3版） 定价 98.00 出版社 电子工业出版社 出版时间 2018年07月 开本 16 作者 郑军奇 页数 424 ISBN编码 9787121342936 内容介绍 本书以分析EMC案例分析为主线，通过案例描述分析，介绍产品设计中的EMC技术，向读者介绍产品设计有关EMC的实用设计技术与诊断技术，减少设计人员在产品的设计与EMC问题诊断中的误区。所描述的EMC案例涉及结构、屏蔽与接地、滤波与抑制、电缆、布线、连接器与接口电路、旁路、去耦与储能、PCB layout还有器件、软件与频率抖动技术各个方面。 作者简介 郑军奇，上海三基电子工业有限公司副总经理，全国电磁兼容标
本书以图解的形式讲解市场上流行的各种手机单元电路和集成电路芯片的结构、功能及芯片之间的连接关系，同时介绍了手机中各种信号的处理过程及集成电路引脚功能。 本书以国家职业技能鉴定标准为指导，结合数码家电领域生产、维修工种的行业需求和岗位特点，通过对当前市场上流行的新型手机维修数据和电路资料进行了系统的整理和分析，将各种手机按照结构和功能特点进行分类，并对不同手机的整机电路进行了细致地拆分精解。同时将不同手机集成电路的维修资料和数据依托控制电路进行翔实的整理，供广大手机研发、生产、维修人员学习和使用。 本书根据手机的单元电路特征进行章节划分，所介绍的实用单元电路和集成电路芯片基本涵盖各类典型的手机。书中所涉及的内容是从生产、维修角度出发，将各品牌型号手机中的单元电路和芯
本书详细介绍了各种经典和先进新型的放大器、滤波器、波形发生器、直流开关电源、LED驱动、脉冲调制器的设计方法与应用电路，还介绍了各种报警器、循环彩灯、照明灯、靓声发生器等实用电路以及多种触摸、双稳开关。书中所涉及的内容广泛，1000余个电路大部分都做了详细介绍，绝大部分电路都给出了相关参数。是专业人士不可多得的案头手册。
本书是一本生动、有趣的单片机入门书籍。全书摆脱教科书式的刻板模式和枯燥叙述方式，用诙谐的语言、生动的故事、直观的实物照片和详尽的制作项目，让读者在轻松、愉快的氛围中学习单片机知识。书中的内容从单片机的创新制作实例开始，为读者提供了单片机硬件设计、软件编程和行业发展等方面的实用入门信息，并以亲切的问答形式为读者深入学习单片机提供了有益的建议。 本书适合刚刚接触单片机的初学者自学阅读，又可作为各类院校电子技术相关专业师生的教学辅导手册，同时对电子行业的从业技术人员也有一定的参考价值。
电路充分体现了时代特色，在深入讨论电路分析方法的同时，介绍了闪存、触摸屏、有源降噪耳机、夜视成像、普适计算、神经探针、碳纳米管、合成生物学、三维世界地图等电气工程和计算机科学领域前沿的课题。Alexander 电路的内容与我国电路分析基础课程的教学基本要求匹配，而且紧密结合美国工程与技术教育认证委员会（ABET）对学生能力培养的要求。Floyd 电路插图精美、工程味道浓、实用例子多，而且专门设计了电路调试的内容。 之所以这3 本书风格迥异，译者认为是其对读者的定位不同所致。在译者的理解里，Ulaby 电路应该被研究型大学选用，用前沿课题来激发学生的学习兴趣；Alexander 电路应该被一般性大学选用，通过完整的结构和达标性的设计实现对教学质量的保证；Floyd 电路应该被大学中的技术学院（College of Technology ）选用，通过实际工程
作者对本书作了许多教学方法上的精心细致的安排，这形成了本书的一个明显的特色：每章开头是与该章内容有关的专业性讨论，每章后有小结；所有的原理均通过清晰的逻辑推导得出，提供解答详细的例题和各种类型的大量习题；书中包含PSpice软件仿真内容，并有相应的习题；每章后一节研究应用实例，帮助学生掌握相关概念和方法的应用。这些特色使本书成为一本明白易懂、内容丰富、条理清晰、富有趣味的教科书。本书除可供电类各专业的学生作为教科书使用外，还适于自学者使用，或供有关技术人员、高校教师参考。
本书系统讨论用于电子、光电子和MEMS器件的2.5D、3D，以及3DIC集成和封装技术的**进展和未来可能的演变趋势，同时详尽讨论IC三维集成和封装关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。通过介绍半导体工业中的集成电路发展，以及摩尔定律的起源和演变历史，阐述三维集成和封装的优势和挑战，结合当前三维集成关键技术的发展重点讨论TSV制程与模型、晶圆减薄与薄晶圆在封装组装过程中的拿持晶圆键合技术、三维堆叠的微凸点制作与组装技术、3D硅集成、2.5D/3DIC和无源转接板的3DIC集成、三维器件集成的热管理技术、封装基板技术，以及存储器、LED、MEMS、CIS3DIC集成等关键技术问题，*后讨论PoP、Fan inWLP、eWLP、ePLP等技术。
