本书讲述了一个来自圣迭戈的小公司如何翻新了无线通信业并带给市场一种全新的体验。这不是一本技术指南,而是一部传奇。读过它,不论是对通信业了解甚多还是对这个行业没有什么认识的人都会得出结论,高通的成功得益于它的坚持不懈和创新。本书分为两个部分,并且设想读者对高通公司的业务和无线通信技术大体上没有什么了解。部分记录了公司如何抓住了一个根本性的通信概念,并且成功地将它商业化。第二部分讲述了造就高通今日辉煌的几个业务的重要特点。高通既开创了一种技术,又借助着这些技术的优势使自己从一个技术作坊成长为财富500强公司之一。本书就高通的团队如何成功地做到了这一点,为读者提供了一个总体的观察。
本书针对目前光器件损耗大、性能一致性差、生产效率和成品率低等问题,介绍典型光纤器件制造工艺的成形成性、连接集成的制造原理、工艺、装备要素与器件光学性能的量值关系,提出了光纤玻璃粘弹材料松弛模量函数的转换算法;为了克服现有火焰加热不稳定、不可控、不均匀的问题,提出了一种新型电热源温度场设计方案,并研制了相关装备;建立了光纤器件端面变质层厚度对回波损耗的影响模型和光纤研磨的切削深度计算模型,发现用机械抛光获得粗糙度
本书围绕Xilinx新一代28nm工艺芯片7系列FPGA,结合Xilinx新一代开发工具Vivado以及针对算法开发的VivadoHLS和SystemGenerator,讲解了数字信号处理中的经典算法在FPGA上的实现方法。第2版保持了版的主题——如何将理论算法转化为工程实现,新增了算法的Matlab代码描述;增加了部分算法的SystemGenerator模型。讲解了FPGA实现时的一些细节问题如复位、跨时钟域设计等。