本书是信息系统项目管理师考试辅导书，主要针对信息系统项目管理师考试的下午考试，包含了案例分析和论文写作两个科目考试的内容。针对案例分析和论文写作考试的主观题型的考试特点，分别总结了适用的一般性分析和写

本书以实际应用为出发点，对集成电路制造的主流工艺技术进行了逐一介绍，例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术，然后从工艺整合的角度，通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍，例如隔离技术的发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、AL和Cu金属互连。然后把这些工艺技术应用于实际工艺流程中，通过实例让读者能快速的掌握具体工艺技术的实际应用。 本书旨在向从事半导体行业的朋友介绍半导体工艺技术，给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的参考书。本书也可供微电子学与集成电路专业的学生和教师阅读参考。

本书紧密结合当前边缘计算领域新的发展趋势与研究成果，本着务实具体、详略得当、启发创新的指导思想，系统、全面地介绍了边缘计算的原理与应用，括基本概念、架构原理、核心技术、主要研究方向与挑战，以及多个应用的新研究进展。本书从计算卸载、服务署、视频分析、模型推断、联邦学等应用视角来阐述边缘计算，可为物联网、人工智能、工业互联网、智慧城市、智能制造等领域相关的科研人员和IT从业者提供创新的应用视角，也可作为相关业高年级本科生和研究生课程的教材。

机 械 工 业 出 版 社本书主要从理论和应用方法两个方面对可测性设计与智能故障诊断进行研究，全书共9章，分别介绍了可测性设计和故障诊断的发展，基于沃尔泰拉核的非线性电路智能诊断以及测试激励化和征选择与提取，基于维纳核的非线性模拟电路故障诊断，模拟电路智能故障诊断系统设计，MIMO非线性系统的建模及故障诊断，基于信息融合技术的电路故障诊断，数字电路的可测性设计,以及混合电路的可测性设计。各章还给出了电路的参数建模和非参数建模的方法，并提供了范例，以期协助读者解决非线性电路故障诊断问题，提高诊断的率和效率。 本书适合从事虚拟仪器、电路设计，别是从事集成电路故障诊断和可测性设计的研究人员阅读参考。

这是一本介绍半导体工作原理的入门类读物。全书共分4章，括第1章的半导体的作用、类型、形状、制造方式、产业形态；第2章的理解导体、缘体和半导体的区别，以及P型半导体和N型半导体的性；第3章的PN结、双型晶体管、MOS晶体管、CMOS等；第4章涵盖了初和行业人士应该知道的技术和行业词汇表。 本书适合想学半导体的初阅读，也可以作为相关企事业单位人员的科普读物。

本书由三分组成，第 一分介绍基础理论知识，第二分介绍如何构建低代码系统，先进行需求分析，涉及列表页、详情页和表单页的布局需求和逻辑需求，可视化编辑器、应用管理、组件市场和用户管理的需求等内容，然后介绍设计思路，含架构设计、Schema 设计、组件库市场和 MongoDB Document 设计等，z后介绍详细的编码过程，括可视化编辑器的实现、渲染 SDK 的实现、版本控制，以及如何将其集成到其他系统。

本书以非线性动力学理论为核心，深入探讨了其在信号征提取领域的应用。本书详细阐述了非线性动力学的基本理论框架，回顾与探究了非线性动力学理论及其在信号征提取领域的应用，内容涵盖了非线性动力学基本理论、征提取方法、应用案例等方面，展示了这些指标在水声信号处理、故障诊断等多个领域中的实用值。本书共8章：第1章为绪论，第2章为信号非线性动力学征，第3章为基于新型散布熵的征提取方法，第4章为基于新型斜率熵的征提取方法，第5章为基于新型Lempel-Ziv复杂度征的征提取方法，第6章为基于新型分形维数的征提取方法，第7章为基于多尺度处理的新型非线性动力学征提取方法，第8章为基于新型非线性动力学征与模态分解的信号征提取方法。 本书内容全面且深入，适合作为信号处理、非线性动力学、数据分析、机械工程等领域科研

本书以简洁明了的结构向读者展现了半导体制造工艺中使用的设备基础和构造。全书涵盖了半导体制造设备的现状以及展望，同时也对清洗和干燥设备、离子注入设备、热处理设备、光刻设备、蚀刻设备、成膜设备、平坦化设备、监测和分析设备、后段制程设备等逐章进行解说。虽然包含了很多生涩的词汇，但难能可贵的是全书提供了丰富的图片和表格，帮助读者进行理解。相信本书一定能带领读者进入一个半导体制造设备的立体世界。 本书适合从事半导体与芯片加工、设计的从业者，以及准备涉足上述领域的上班族和学生阅读参考。 此版本仅限在中国大陆地区（不包括香港、澳门特别行政区及台湾地区）销售。

本书以图解的方式深入浅出地讲述了功率半导体制造工艺的各个技术环节。全书共分为10章，括俯瞰功率半导体工艺全貌、功率半导体的基础知识及运作、各种功率半导体的作用、功率半导体的用途与市场、功率半导体的分类、用于功率半导体的硅晶圆、硅功率半导体的发展、挑战硅限的SiC与GaN、功率半导体制造过程的征、功率半导体开辟绿色能源时代等。 本书适合与半导体业务相关的人士、准备涉足半导体领域的人士、对功率半导体感兴趣的职场人士和学生阅读。

本书适合那些对人工智能感兴趣，且具备一定移动 端应用程序开发经验的读者。如果您掌握一定的JAVA 、C++或Python语言开发知识，同时具备Android作系统或IOS作系统的应用的开发经验，将能迅速掌握基本的移动 端人工智能应用开发方法。如果您只是对人工智能技术感兴趣，相信本书也能带您了解人工智能技术是如何在移动 端上署和运行的。

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本书共分为4章，内容括半导体器件缺陷及失效分析技术概要、硅集成电路(LSI)的失效分析技术、功率器件的缺陷及失效分析技术、化合物半导体发光器件的缺陷及失效分析技术。笔者在书中各处开设了栏，用以介绍每个领域的某些方面。在第2~4章的末尾各列入了3道例题，这些例题出自日本科学技术联盟主办的“初级可靠性技术者”资格认定考试，题型为5选1，希望大家可以利用这些例题来测试一下自身的水平。 本书的读者括：半导体器件工艺及器件的相关技术人员，可靠性技术人员，失效分析技术人员，试验、分析、实验的负责人，以及大学生、研究生等。因此，罗列的内容层次从基础介绍到新研究，覆盖范围较广。

芯片作为现代社会的“石油”，是智能社会的细胞和基础，成为各国高技术竞争的焦点，决定着世界的未来。《芯片风云》从认识各种手机芯片入手，从芯片的起源——晶体管发明讲到超大规模集成电路的发明，进而描绘了芯片产业的壮美图景。在此基础上，详述了美国、日本、韩国、欧洲及中国台湾地区芯片战略博弈，以及高通、三星、台积电等著名芯片企业争雄的故事；专章讲解了中国大陆芯片的起源、发展，以及产业政策、投资与布局及发展状态与前景。《芯片风云》既是一部讲人、讲事儿、讲科学，说中、说西、说产业的科普书；又是一部看资、看业、看世界，观芯、观产、观布局的财经书。本书的另一个优选的特色，是科学家与企业家联手撰写普及读物，是一本书看透芯片科学与产业的好书。

内容简介 《万物互联:蜂窝物联网组网技术详解》介绍了目前主流的蜂窝物联网技术，其中括NB-IoT、eMTC和Sidelink。本书以对比的方式，阐述了新兴的蜂窝物联网技术与传统LTE技术在系统组网以及关键信令流程方面的差异，便于有一定通信业基础的读者快速阅读和理解。同时，本书将系统理论与工程实践有机结合，从组网架构及业务流程方面进行了系统性阐述，并对于实际网络化和运行维护中所需关注的重点问题进行了说明，可以作为通信工程、信息工程和其他相关业高年级本科生和研究生的参考资料，也可以作为信息与通信工程领域技术人员和科研人员的参考书。

本书从工业视角出发，对制造业体系架构与发展过程进行回顾与总结，并在工业互联网的全新架构下，阐述边缘计算给制造业带来的改变。先详细介绍了在工业互联网+边缘计算的背景下工业软件的模式变革和标准化进程，接着介绍工业边缘计算中所需要的关键技术，括确定性IP网络、双绞线以太网和先进物理层、OPC UA TSN、DDS等新一代工业通信技术、工业4.0管理壳以及工业边缘计算建模语言IEC 61499，对工业边缘计算的应用场景（括参数寻、热备份冗余、预测性维护以及数字孪生等）进行了系统介绍。

《半导体干法刻蚀技术（原书第2版）》是一本全面系统的干法刻蚀技术论著。针对干法刻蚀技术，在内容上涵盖了从基础知识到新技术，使初能够了解干法刻蚀的机理，而无需复杂的数值公式或方程。《半导体干法刻蚀技术（原书第2版）》不仅介绍了半导体器件中所涉及材料的刻蚀工艺，而且对每种材料的关键刻蚀参数、对应的等离子体源和刻蚀气体化学物质进行了详细解释。《半导体干法刻蚀技术（原书第2版）》讨论了具体器件制造流程中涉及的干法刻蚀技术，介绍了半导体厂商实际使用的刻蚀设备的类型和等离子体产生机理，例如电容耦合型等离子体、磁控反应离子刻蚀、电子回旋共振等离子体和电感耦合型等离子体，并介绍了原子层沉积等新型刻蚀技术。

《信号与系统考研真题精析960题:函套2册》由徐培源主编

这是一份送给老年朋友的诚挚礼物。智能手机是连接数字社会的主要终端，学会使用智能手机是老年人跨越“数字鸿沟”的关键一步。本书充分发挥浙江数字化改革和数字经济先发优势，聚焦高频生活场景和“急难愁盼”问题，对“浙里办”、阿里系、腾讯系等优秀软件平台的高频应用进行本土化解析，从智能手机的基本功能开始，涵盖社交、医疗、学习、消费、出行等各使用场景，助力老年人独立、安全、便捷地获取互联网服务，让数字生活真正可感、可触、可实现。