本书共12章，内容包括四部分：部分介绍电子显微镜技术发展简史、透射电子显微镜样品包埋块制作、超薄切片、正染色、冷冻复型、冷冻固定与冷冻置换、负染色及核酸大分子电镜样品制备技术；第二部分关于免疫电子显微镜术；第三部分介绍透射电子显微镜和扫描电子显微镜的结构原理，简述扫描电镜样品制备方法；第四部分关于电子显微镜实验室安全，附录中有近60幅电子显微照片。本书既可作为综合性、师范院校生命科学学院细胞遗传、生物物理等专业高年级本科生，植物发育及分子生物学专业研究生必修课和选修课的或教学参考书，也适合从事电子显微镜技术工作的科研人员参考。

硅通孔（TSV）技术是当前 性 的封装互连技术之一，基于TSV技术的三维（3D）封装能够实现芯片之间的高密度封装，能有效满足高功能芯片超薄、超小、多功能、高性能、低功耗及低成本的封装需求。本书针对TSV技术本身，介绍了TSV结构、性能与集成流程、TSV单元工艺、圆片级键合技术与应用、圆片减薄与拿持技术、再布线与微凸点技术；基于TSV的封装技术，介绍了2.5D TSV中介层封装技术、3D WLCSP技术与应用、3D集成电路集成工艺与应用、3D集成电路的散热与可靠性。

本书包含OLED显示器的设计与制造所需的全面知识，是Tsujimura在OLED研发与制造方面的所有宝贵经验。包括的主题有OLED辐射机理，材料选取，器件制程，制造问题与对策，以及显示屏设计基础。另外，本书详细说明OLED元件，如薄膜晶体管（TFT）底板的设计和详细制程，其中包括低温多晶硅（LTPS）处理、电路集成和高效率生产方法。除讨论OLED的通用的组件之外，该书也包含OLED技术和显示屏未来的应用。

本书是一部论述微光像增强器测试技术的专著，是作者承担国家科研项目的总结。全书共9章，介绍微光像增强器测试技术理论和技术的基础研究，包含热电子面发射源、积分球漫反射均匀性、真空系统设计的研究；系统阐述像增强器零部件测试技术，包含微通道板MCP、荧光屏的参数测试研究；介绍了微光像增强器噪声因子、噪声特性测试的关键技术及研制设备；介绍微光像增强器信噪比、分辨力、亮度增益的测试原理及测试设备的研制；介绍了紫外成像系统关键参数的测试技术及设备的研制；最后针对低照度CMOS器件展开了夜视手持式、头盔式的应用研究，给出原理样机。 本书可作为大专院校和本科院校光学工程、电子科学与技术和光信息科学与技术等专业的教学用书，可供从事微光器件设计与应用的有关科技人员参考。

硅通孔（TSV）技术是当前 性 的封装互连技术之一，基于TSV技术的三维（3D）封装能够实现芯片之间的高密度封装，能有效满足高功能芯片超薄、超小、多功能、高性能、低功耗及低成本的封装需求。本书针对TSV技术本身，介绍了TSV结构、性能与集成流程、TSV单元工艺、圆片级键合技术与应用、圆片减薄与拿持技术、再布线与微凸点技术；基于TSV的封装技术，介绍了2.5D TSV中介层封装技术、3D WLCSP技术与应用、3D集成电路集成工艺与应用、3D集成电路的散热与可靠性。