作为共性基础问题，太赫兹频段目标散射特性是太赫兹雷达应用的理论基础，也是相应应用系统论证、设计并走向实用的前提。《太赫兹频段目标散射特性技术》系统阐述太赫兹频段目标散射特性的新研究成果，主要内容包括太赫兹频段目标散射特性基本概念、影响因素，太赫兹频段粗糙目标散射特性建模、计算与测量技术，太赫兹频段目标成像特性分析方法，以及总结展望。

本书主要介绍光电材料涉及的表征技术，并以大量实例辅助说明。全书分为元素成分分析、元素价态分析、晶体结构分析、表面形貌分析、薄膜厚度测量、光学性能测量、电学性能测量等部分。 本书从材料研究人员角度出发介绍材料表征技术，重在介绍各种技术在材料领域的应用，以用为主，具有较强的科学性和实用性。

汇总了作者团队近年来在微纳光子器件研究领域的**研究成果，系统介绍纳米光子器件的工作原理、设计方法、模拟 段、制作工艺、测试流程，以及应用领域等，并就深度学习、神经网络、梯度下降、启发式算法，包括遗传算法、二元搜索算法、粒子群优化等AI设计算法在微纳光子器件设计领域的应用展开讨论。本书按照微纳光子器件的种类和应用组织撰写， 部分硅基片上微纳光子器件，包括第1章～第4章，主要介绍亚波长光栅耦合器、分束器、滤波器等。第二部分石墨烯太赫兹波束调控器件，包括第5章～第8章，主要介绍石墨烯太赫兹波束调控器件。第三部分超表面和光子晶体器件，包括第9章～ 2章，主要介绍超透镜、混合材料超表面等。第四部分微纳光子器件的智能算法设计，包括 3章和 4章，主要介绍智能算法所设计的分束器等。第五部分微纳光子器件的应用

本书系统全面地阐述了真空镀膜技术的基本理论知识体系以及各种真空镀膜方法、设备及工艺。对的薄膜类型、性能检测及评价、真空镀膜技术及装备等内容也进行了详细的介绍，如金刚石薄膜的应用及大面积制备技术、工艺、性能评价等。 本书叙述深入浅出，内容丰富而精炼，工程实践性强，在强化理论的同时，重点突出了工程应用，具有很强的实用性，通俗易懂、简单易学。 本书适用于从事真空镀膜技术、薄膜与表面工程、材料工程等领域相关研究、设计、设备操作及维护工作的技术人员，也可以作为与真空镀膜技术有关的研究人员和真空专业的本科生、研究生教材及参考书使用。

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硅通孔（TSV）技术是当前 性 的封装互连技术之一，基于TSV技术的三维（3D）封装能够实现芯片之间的高密度封装，能有效满足高功能芯片超薄、超小、多功能、高性能、低功耗及低成本的封装需求。本书针对TSV技术本身，介绍了TSV结构、性能与集成流程、TSV单元工艺、圆片级键合技术与应用、圆片减薄与拿持技术、再布线与微凸点技术；基于TSV的封装技术，介绍了2.5D TSV中介层封装技术、3D WLCSP技术与应用、3D集成电路集成工艺与应用、3D集成电路的散热与可靠性。

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《碳基纳电子和光电子器件》是一部碳基纳电子和光电子理论与器件方面的专著，主要内容是碳基纳电子学和光电子学的基础知识及北京大学研究组2006～2013年期间在这个研究领域所做的工作。《碳基纳电子和光电子器件》第1章概要介绍碳基纳电子学和光电子学；第2章简单回顾原子轨道知识；第3章介绍这些轨道的相互作用，化学键基础内容，轨道杂化，特别是s轨道和p轨道的杂化；第4章介绍s和p轨道杂化所导致的碳纳米结构，特别是石墨烯和碳纳米管的原子结构和相应电子态结构。《碳基纳电子和光电子器件》的第5章、第6章重点介绍化学法制备面向电子学应用的纳米碳结构的方法和相关表征技术，特别是基于光学方法的无损伤拉曼技术。《碳基纳电子和光电子器件》的重点是基于碳纳米结构的纳电子器件。第7章、第8章分别介绍碳纳米材料在数字电路和模拟电路

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