本书全面阐述以运算放大器和模拟集成电路为主要器件构成的电路原理、设计方法和实际应用。电路设计以实际器件为背景,对实现中的许多实际问题尤为关注。全书共分13章,包含三大部分。 部分( ~4章),以运算放大器作为理想器件介绍基本原理和应用,包括运算放大器基础、具有电阻反馈的电路和有源滤波器等。第二部分(第5~8章)涉及运算放大器的诸多实际问题,如静态和动态限制、噪声及稳定性问题。第三部分(第9~13章)着重介绍面向各种应用的电路设计方法,包括非线性电路、信号发生器、电压基准和稳压电源、D-A和A-D转换器以及非线性放大器和锁相环等。 本书可用作通信类、控制类、遥测遥控、仪器仪表等相关专业本科高年级及研究生有关课程的教材或主要参考书,对从事实际工作的电子工程师们也有很大参考价值。
本书精选了多种类型的iPhone手 机维修参考电路原理图及元件分布参考图, 内容包括iPhone6、iPhone5S、iPhone5C、iPhone5、iPhone4S、iPhone4 的 维修参考电路与元件参考分布。 图集按iPhone手 机代数编排,按照结构和功能特点进行分类,实用性强,是手机维修人员的读物。本书可供广大手机维修人员,以及职业院校电器维修专业、 手机维修培训班的师生参考使用。
本书系统地介绍了如何将传热学知识应用到微电子系统的散热设计与管理中,重点阐述了热工程师解决热问题的工程逻辑,引导读者由浅人深地完成学习。全书共分8章。前3章介绍传热学的基本知识,通过绘制热图像的方式引导读者理解导热微分方程背后的物理意义。第4、5章讲述如何从定性热分析过渡到半定性半定量分析,即采用热阻网络的方法分析微电子工程、工艺中的热问题。第6章介绍有限元方法的特点以及如何开展正确的数值分析。第7章介绍常见的热测量方法。第8章介绍非稳态导热问题。 本书适用于本科生、研究生阶段的教学,适用专业包括微电子技术、电子封装技术、微机电工程等与微电子制造相关的专业。
集成电路版图是电路系统与集成电路工艺之间的中间环节,是一个必不可少的重要环节。本书从基础半导体理论的介绍开始,循序渐进地介绍基本集成电路单元的版图设计。本书的突出特点是:在介绍版图设计的同时说明了为什
本书首先介绍辐射环境、辐射相互作用物理过程及若干种辐射效应; 接下来,本书详细介绍集成电路抗辐射加固设计方法学,包括单粒子闩锁加固策略及测试、辐射加固器件的SPICE模型、抗辐射单元库设计、自动综合的抗辐射数字电路设计、模拟和混合信号电路加固设计等; 很后,本书介绍集成电路辐射效应仿真、单粒子效应的脉冲激光测试原理和辐射加固保障测试。 本书可作为微电子和核科学等领域相关教师、研究生和工程人员在学术研究和工程技术方面的参考书。
《CMOS集成电路设计手册》讨论了CMOS电路设计的工艺、设计流程、EDA工具手段以及数字、模拟集成电路设计,并给出了一些相关设计实例,内容介绍由浅入深。该著作涵盖了从模型到器件,从电路到系统的全面内容,是一本、综合的CMOS电路设计的工具书及参考书。 《CMOS集成电路设计手册》英文原版书是作者近30年教学、科研经验的结晶,是CMOS集成电路设计领域的一本力作。《CMOS集成电路设计手册》已经过两次修订,目前为第3版,内容较第2版有了改进,补充了CMOS电路设计领域的一些新知识,使得本书较前一版内容更加详实。 为了方便读者有选择性地学习,此次将《CMOS集成电路设计手册》分成3册出版,分别为基础篇、数字电路篇和模拟电路篇。本书作为基础篇,介绍了CMOS电路设计的工艺及基本电参数知识。本书可以作为CMOS基础知识的重要参考书,对工
本书是一本通用的集成电路芯片封装技术通用教材,全书共分13章,内容包括:集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚膜与薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的连接、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、气密性封装、封装可靠性工程、封装过程中的缺陷分析和先进封装技术。 本书在体系上力求合理、完整,并由浅入深地阐述封装技术的各个领域,在内容上接近于封装行业的实际生产技术。通过阅读本书读者能较容易认识封装行业,理解封装技术和工艺流程,了解先进的封装技术。 本书可作为高校相关专业教学用书及微电子封装企业职工的培训教材,也可供工程技术人员参考。
本书从电力电子到功率集成电路(PIC)、率技术、器件等方面给电源管理和半导体产业提供了一个完整的描述。本书不仅介绍了集成功率半导体器件,如横向双扩散金属氧化物半导体场效应晶体管(LDMOSFET)、横向绝缘栅双极型晶体管(LIGBT)和超结LDMOSFET的内部物理现象,还对电源管理系统进行了一个简单的介绍。本书运用计算机辅助设计技术(TCAD)仿真实例讲解集成功率半导体器件的设计,代替抽象的理论处理和令人生畏的方程,并且还探讨了下一代功率器件,如氮化镓高电子迁移率功率晶体管(GaN功率HEMT)。本书内容有助于填补功率器件工程和电源管理系统之间的空白。书中包括智能PIC的一个典型的工艺流程以及很难在其他同类书中找到的技术开发组织图,通过对本书的阅读,可以使学生和年轻的工程师在功率半导体器件领域领先一步。
《射频集成电路与系统设计》系统地介绍了射频集成电路与系统的基本原理、设计方法和技术。《射频集成电路与系统设计》分为射频与微波基础知识、无线收发机系统结构、射频集成电路功能模块设计三部分,主要包括传输线、二端口网络与S参数、Smith圆图、阻抗匹配网络、噪声、非线性、无线收发机结构、低噪声放大器、混频器、射频功率放大器、振荡器、锁相与频率合成器等内容。《射频集成电路与系统设计》与《射频集成电路与系统设计》中的另一《射频集成电路与系统设计》?射频集成电路与系统?形成互补,对射频集成电路功能模块从理论和实践两个方面进行了深入分析,同时对低电压和低功耗射频电路进行了阐述。《射频集成电路与系统设计》通过对无线通信收发系统和基本模块的分析,使读者对射频集成电路与系统有一个较为全面的认识,掌握基本
本书聚焦CMOS模拟集成电路版图设计领域,从版图的基本概念、设计方法和EDA工具入手,循序渐进介绍了CMOS模拟集成电路版图规划、布局、设计到流片的全流程;详尽地介绍了目前主流使用的模拟集成电路版图设计和验证工具——Cadence IC 6.1.7与Siemens EDA Calibre Design Solutions (Calibre);同时展示了运算放大器、带隙基准源、低压差线性稳压器、模-数转换器等典型模拟集成电路版图的设计实例,并结合实例对LVS验证中的典型案例进行了归纳和总结; 对集成电路设计使用的工艺设计工具包内容,以及参数化单元建立方法进行了讨论。 本书通过结合基础、工具和设计实践,由浅入深,使读者深刻了解CMOS模拟集成电路版图设计和验证的规则、流程和基本方法,对于进行CMOS模拟集成电路学习的高年级本科生、研究生,以及从事集成电路版图设计与验证的工程师,都能提供有益
本书以Cadence Allegro SPB 17.2为基础,以具体的高速PCB为范例,详尽讲解了IBIS模型的建立、高速PCB的预布局、拓扑结构的提取、反射分析、串扰分析、时序分析、约束驱动布线、差分对设计、板级仿真、AMI生成器、仿真DDR4等信号完整性分析,以及集成直流电源分析、分析模型管理器、协同仿真、2.5D内插器封装的热分析、AMM和PDC的结合等电源完整性分析内容。