《电路设计与制板(附光盘Protel99SE基础教程修订版)》(作者王青林、张伟、赵景波)从初学者学习和认知电路板设计的特点出发,首先介绍电路板设计的基础知识;然后通过精心选择的实例介绍原理图设计与电
本书首先介绍微电子制造的技术背景、工艺现状以及发展趋势,并阐述作为半导体衬底材料的单晶硅的生长方法及硅片的制造工艺;然后从基本原理和工艺过程两方面,阐述热氧化、热扩散、离子注入、光刻、刻蚀、蒸发、溅射、化学气相淀积、外延等微电子制造单项工艺过程;再以典型互补金属氧化物半导体(CMOS)器件为例,介绍制造完整器件并实现集成电路中各器件间隔离和金属化互连的关键工艺技术以及工艺集成的具体步骤;.后介绍工艺监控及电学测试方法。 本书适合作为普通高等学校电子封装技术、电子科学与技术、微电子技术等专业高年级本科生和研究生的专业课教材,也可以作为微电子制造领域及相关专业工程技术人员的参考书。
本书以深圳市立创电子商务有限公司的立创EDA设计工具为平台,以本书配套的STM32核心板为实践载体,介绍电路设计与制作的全过程。主要内容包括基于STM32核心板的电路设计与制作流程、STM32核心板介
%26nbsp;%26nbsp;%26nbsp;%26nbsp;《EDA技术与应用:基于Quartus 2和VHDL》从教学和工程应用的角度出发,以培养实际工程设计能力为目的,介绍了E
本书是在电子技术实验、实践教学方面开展综合改革与创新实践的总结。在电子信息、物联网工程专业认证工作的推动下,编者进一步丰富和完善了实验教学内容、实验教学方式和实验操作要求。 全书分为四章和附录: 章主要介绍了电子技术、基本电参数测量和现代EDA技术的电子电路系统设计应用;第二章和第三章共设计了33个实验,分为基础型、综合型、创新设计型三类;第四章设计了10个综合实践课题;本书个别实验所需的内容和部分集成电路信息放在了附录部分。 本书可作为高等院校电子信息类、计算机类(含物联网工程)等专业的教材,也可作为职业技术院校相关专业电子技术基础实验、实践课程的教学指导书,还可供电子、物联网行业的科技人员、工程技术人员参考。
《表面贴装技术(SMT)及应用/合肥学院模块化教学改革系列教材》共分7章,主要内容包括:SMT简介、SMT工艺流程及贴装生产线、锡膏印刷机、SMT贴片技术、SMT焊接技术、SMT检测技术和SMT管理。 《表面贴装技术(SMT)及应用/合肥学院模块化教学改革系列教材》在编写中注重教材的实用参考价值和适用性等,特别强调了生产现场的技能性指导,详细论述了焊锡膏印刷、贴片、回流焊接、检测等SMT关键工艺制程与关键设备使用维护方面的内容。为了便于理解与掌握,书中配置了大量的图片。 《表面贴装技术(SMT)及应用/合肥学院模块化教学改革系列教材》既可作为高等院校电子技术应用专业的教材,也可作为各类工科学校与SMT相关的其他专业的辅助教材及企业一线工人的培训材料。
集成电路版图是设计与集成电路工艺之间必不可少的环节。本书从半导体器件的理论基础入手,在讲授集成电路制造工艺的基础上,循序渐进地介绍了集成电路版图设计的基本原理与方法。以介绍集成电路版图设计为主的本书,
本书是多年来在模拟集成电路原理与设计、 集成电路设计、集成电路版图基础、集成电路版图设计与实践等课程实验教学和教学改革的基础上编写而成的。本书涵盖了模拟集成电路设计、电路仿真、版图设计与规则检查、寄生参数提取与后仿真等模拟集成电路前端与后端设计全流程,采用业界流行的EDA(Electronic Design Automation)工具中Cadence Virtuoso,能同时兼顾课程教学内容和学生实践技能的培养。 本书可作为高等院校集成电路、微电子、电子科学与技术等相关专业的实验实践教材,也可作为从事集成电路与版图设计工程技术人员的参考用书。
陆清茹主编的《综合电子与PCB设计 学习手册》采用“查字典”的方式全面介绍了EDA软件中使用 为广泛的两款电路板设计软件protel 99 SE和Altium Designer的使用方法,详细介绍了原理图设计,元件制作、PCB元件的布局,布线及电路设计的仿真等;本书稿范例性地列举了多个综合型实践性案例的软件操作方法;设置了多个递进式的实训练习。通过这样“三步式”的学习,读者可以全面掌握使用protel 99 SE和Altium Designer设计电子系统PCB板的方法。
高先和、卢军编著的《表面贴装技术(SMT)及应用》共分7章,主要内容包括:SMT简介、SMT工艺流程及贴装生产线、锡膏印刷机、SMT贴片技术、SMT焊接技术、SMT检测技术和SMT管理。本书在编写中注重教材的实用参考价值和适用性等,特别强调了生产现场的技能性指导,详细论述了焊锡膏印刷、贴片、回流焊接、检测等SMT关键工艺制程与关键设备使用维护方面的内容。为了便于理解与掌握,书中配置了大量的图片。 本书既可作为高等院校电子技术应用专业的教材,也可作为各类工科学校与SMT相关的其他专业的辅助教材及企业一线工人的培训材料。
本书是多年来在模拟集成电路原理与设计、 集成电路设计、集成电路版图基础、集成电路版图设计与实践等课程实验教学和教学改革的基础上编写而成的。本书涵盖了模拟集成电路设计、电路仿真、版图设计与规则检查、寄生参数提取与后仿真等模拟集成电路前端与后端设计全流程,采用业界流行的EDA(Electronic Design Automation)工具中Cadence Virtuoso,能同时兼顾课程教学内容和学生实践技能的培养。 本书可作为高等院校集成电路、微电子、电子科学与技术等相关专业的实验实践教材,也可作为从事集成电路与版图设计工程技术人员的参考用书。
本书首先介绍微电子制造的技术背景、工艺现状以及发展趋势,并阐述作为半导体衬底材料的单晶硅的生长方法及硅片的制造工艺;然后从基本原理和工艺过程两方面,阐述热氧化、热扩散、离子注入、光刻、刻蚀、蒸发、溅射、化学气相淀积、外延等微电子制造单项工艺过程;再以典型互补金属氧化物半导体(CMOS)器件为例,介绍制造完整器件并实现集成电路中各器件间隔离和金属化互连的关键工艺技术以及工艺集成的具体步骤;.后介绍工艺监控及电学测试方法。 本书适合作为普通高等学校电子封装技术、电子科学与技术、微电子技术等专业高年级本科生和研究生的专业课教材,也可以作为微电子制造领域及相关专业工程技术人员的参考书。
何丽梅主编的《SMT基础与工艺》主要包括表面组装元器件、表面组装基板材料与SMB设计、表面组装工艺材料、表面组装涂敷与贴装技术、表面组装焊接工艺、表面组装清洗工艺、表面组装检测工艺等内容。具有很高的实用参考价值,适用面较广,编写中强调了生产现场的技能性指导,特别是印刷、贴片、焊接、检测等SMT关键工艺与关键设备使用维护方面的内容尤为突出。为便于理解与掌握,书中配有大量的插图及照片。 《SMT基础与工艺》可作为高等职业院校或中等职业学校SMT专业或电子制造工艺专业的教材;也可作为各类工科学校器件设计、电路设计等与SMT相关的其他专业的辅助教材。
电子技术的飞速发展不仅要求技术人员有一定的理论技术基础,还要掌握一定的电子实际操作技术以适应社会发展的需要。电子工艺实训基础就是一门实践性很强的实训课程,通过课程学习和训练使学生掌握电子元件的检测、电
本书首先介绍微电子制造的技术背景、工艺现状以及发展趋势,并阐述作为半导体衬底材料的单晶硅的生长方法及硅片的制造工艺;然后从基本原理和工艺过程两方面,阐述热氧化、热扩散、离子注入、光刻、刻蚀、蒸发、溅射、化学气相淀积、外延等微电子制造单项工艺过程;再以典型互补金属氧化物半导体(CMOS)器件为例,介绍制造完整器件并实现集成电路中各器件间隔离和金属化互连的关键工艺技术以及工艺集成的具体步骤;.后介绍工艺监控及电学测试方法。 本书适合作为普通高等学校电子封装技术、电子科学与技术、微电子技术等专业高年级本科生和研究生的专业课教材,也可以作为微电子制造领域及相关专业工程技术人员的参考书。
全书共选择11个项目进行知识讲授。项目一 单个LED闪烁控制的设计与制作项目二 8个LED闪烁控制的设计与制作项目三 模拟汽车转向灯的设计与制作项目四 流水灯的设计与制作 项目五 密码锁的设计与制作项目六 交通模拟控制系统项目七 数字时钟的设计与制作项目八 蓝牙遥控小车的设计与制作项目九 自动往返小汽车的设计与制作项目十 人造小气候装置的设计与制作项目十一 简易机器人的设计与制作每个案例都已完成实际制作,配有制作实物视频及软件操作视频,相关程序都配有源代码。
本书是在电子技术实验、实践教学方面开展综合改革与创新实践的总结。在电子信息、物联网工程专业认证工作的推动下,编者进一步丰富和完善了实验教学内容、实验教学方式和实验操作要求。 全书分为四章和附录: 章主要介绍了电子技术、基本电参数测量和现代EDA技术的电子电路系统设计应用;第二章和第三章共设计了33个实验,分为基础型、综合型、创新设计型三类;第四章设计了10个综合实践课题;本书个别实验所需的内容和部分集成电路信息放在了附录部分。 本书可作为高等院校电子信息类、计算机类(含物联网工程)等专业的教材,也可作为职业技术院校相关专业电子技术基础实验、实践课程的教学指导书,还可供电子、物联网行业的科技人员、工程技术人员参考。
何丽梅主编的《SMT基础与工艺》主要包括表面组装元器件、表面组装基板材料与SMB设计、表面组装工艺材料、表面组装涂敷与贴装技术、表面组装焊接工艺、表面组装清洗工艺、表面组装检测工艺等内容。具有很高的实用参考价值,适用面较广,编写中强调了生产现场的技能性指导,特别是印刷、贴片、焊接、检测等SMT关键工艺与关键设备使用维护方面的内容尤为突出。为便于理解与掌握,书中配有大量的插图及照片。 《SMT基础与工艺》可作为高等职业院校或中等职业学校SMT专业或电子制造工艺专业的教材;也可作为各类工科学校器件设计、电路设计等与SMT相关的其他专业的辅助教材。
本书是在电子技术实验、实践教学方面开展综合改革与创新实践的总结。在电子信息、物联网工程专业认证工作的推动下,编者进一步丰富和完善了实验教学内容、实验教学方式和实验操作要求。 全书分为四章和附录: 章主要介绍了电子技术、基本电参数测量和现代EDA技术的电子电路系统设计应用;第二章和第三章共设计了33个实验,分为基础型、综合型、创新设计型三类;第四章设计了10个综合实践课题;本书个别实验所需的内容和部分集成电路信息放在了附录部分。 本书可作为高等院校电子信息类、计算机类(含物联网工程)等专业的教材,也可作为职业技术院校相关专业电子技术基础实验、实践课程的教学指导书,还可供电子、物联网行业的科技人员、工程技术人员参考。
陆清茹主编的《综合电子与PCB设计 学习手册》采用“查字典”的方式全面介绍了EDA软件中使用 为广泛的两款电路板设计软件protel 99 SE和Altium Designer的使用方法,详细介绍了原理图设计,元件制作、PCB元件的布局,布线及电路设计的仿真等;本书稿范例性地列举了多个综合型实践性案例的软件操作方法;设置了多个递进式的实训练习。通过这样“三步式”的学习,读者可以全面掌握使用protel 99 SE和Altium Designer设计电子系统PCB板的方法。
本书是多年来在模拟集成电路原理与设计、 集成电路设计、集成电路版图基础、集成电路版图设计与实践等课程实验教学和教学改革的基础上编写而成的。本书涵盖了模拟集成电路设计、电路仿真、版图设计与规则检查、寄生参数提取与后仿真等模拟集成电路前端与后端设计全流程,采用业界流行的EDA(Electronic Design Automation)工具中Cadence Virtuoso,能同时兼顾课程教学内容和学生实践技能的培养。 本书可作为高等院校集成电路、微电子、电子科学与技术等相关专业的实验实践教材,也可作为从事集成电路与版图设计工程技术人员的参考用书。
本书首先介绍微电子制造的技术背景、工艺现状以及发展趋势,并阐述作为半导体衬底材料的单晶硅的生长方法及硅片的制造工艺;然后从基本原理和工艺过程两方面,阐述热氧化、热扩散、离子注入、光刻、刻蚀、蒸发、溅射、化学气相淀积、外延等微电子制造单项工艺过程;再以典型互补金属氧化物半导体(CMOS)器件为例,介绍制造完整器件并实现集成电路中各器件间隔离和金属化互连的关键工艺技术以及工艺集成的具体步骤;.后介绍工艺监控及电学测试方法。 本书适合作为普通高等学校电子封装技术、电子科学与技术、微电子技术等专业高年级本科生和研究生的专业课教材,也可以作为微电子制造领域及相关专业工程技术人员的参考书。