本书适用于一体化教学。全书包括五个学习情境，分别是海珠桥灯饰工程的设计与调试、数字钟的设计与调试、轻工LED电子显示屏的设计与调试、家居报警系统的设计与调试和超声波汽车倒车雷达的设计与调试。这五个学习情境的整体结构采用由易到难、循序渐进的方式，内容包含了单片机*小系统、传感器、按键输入、定时中断、流水灯、数码管、点阵、LCD液晶显示器、继电器、蜂鸣器、步进电机和超声波知识点。每个学习情境分为几个学习任务，学习任务之间互有关联，都是为了实现学习情境中的*终产品而服务。每个学习任务中的程序层层递进，后面的程序在前面程序的基础上，稍作改动，即可实现新任务，让读者轻轻松松学习单片机。本书可作为职业院校的单片机教材，也可以作为广大单片机爱好者及相关电子工程技术人员的参考书。为方便教学，本书配有

本书系统地介绍了经典控制理论的基本内容，着重阐明基本概念、基本理论和基本分析方法。主要内容包括：控制系统的数学模型、时域分析法、根轨迹法、频域分析法、控制系统的校正、采样控制系统分析基础。书中可通过计算绘制的图形，都采用MATLAB完成。 本书可作为高等学校自动化专业及其相关专业的本科生的教材，还可作为从事控制工程应用和研究的科技人员的参考书。

《电路设计与制板(附光盘Protel99SE基础教程修订版)》(作者王青林、张伟、赵景波)从初学者学习和认知电路板设计的特点出发，首先介绍电路板设计的基础知识；然后通过精心选择的实例介绍原理图设计与电

本书首先介绍微电子制造的技术背景、工艺现状以及发展趋势，并阐述作为半导体衬底材料的单晶硅的生长方法及硅片的制造工艺；然后从基本原理和工艺过程两方面，阐述热氧化、热扩散、离子注入、光刻、刻蚀、蒸发、溅射、化学气相淀积、外延等微电子制造单项工艺过程；再以典型互补金属氧化物半导体（CMOS）器件为例，介绍制造完整器件并实现集成电路中各器件间隔离和金属化互连的关键工艺技术以及工艺集成的具体步骤；.后介绍工艺监控及电学测试方法。 本书适合作为普通高等学校电子封装技术、电子科学与技术、微电子技术等专业高年级本科生和研究生的专业课教材，也可以作为微电子制造领域及相关专业工程技术人员的参考书。

李可为编著的《集成电路芯片封装技术(第2版高等院校应用型人才培养规划教材)》是一本通用的集成电路芯片封装技术教材。全书共13章，内容包括集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚/薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的接合、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、气密性封装、封装可靠性工程、封装过程中的缺陷分析和先进封装技术。本书在体系上力求合理、完整，在内容上力求接近封装行业的实际生产技术。通过阅读本书，读者能较容易地认识封装行业，理解封装技术和工艺流程，了解先进的封装技术。《集成电路芯片封装技术(第2版高等院校应用型人才培养规划教材)》可作为高校相关专业教学用书及微电子封装企业职工的培训教材，也可供工程技术人员参考。

本书按照**的职业教育教学改革要求，结合国家示范院校专业建设项目成果，在开展多年工学结合课程改革的基础上，由经验丰富的双师型教师与企业技术人员共同编写而成。全书分为6个单元，以射频通信系统为主线逐步讲解通信系统内收发模块电路的相关知识与技能，主要包括射频技术的基本知识，高频选频放大器，LC正弦波振荡器、晶体振荡器及其改进电路，锁相环路技术，线性频率变换电路和非线性频率变换电路等。每个单元后设置实用案例电路分析、电路仿真演示、模块电路实验项目等，内容紧扣职业岗位技能需求，通俗易懂，资源丰富，易于安排教学。 本书配有免费的电子教学课件、动画、Multisim 12仿真演示电路及习题参考答案，详见前言。

本书以深圳市立创电子商务有限公司的立创EDA设计工具为平台，以本书配套的STM32核心板为实践载体，介绍电路设计与制作的全过程。主要内容包括基于STM32核心板的电路设计与制作流程、STM32核心板介绍、STM32核心板程序下载与验证、STM32核心板焊接、立创EDA介绍、STM32核心板的原理图设计及PCB设计、创建元件库、导出生产文件以及制作电路板等。本书所有知识点均围绕着STM32核心板，希望读者通过对本书的学习，能够快速设计并制作出一块属于自己的电路板，同时掌握电路设计与制作过程中涉及的所有基本技能。本书既可以作为高等院校相关专业的电路设计与制作实践课程教材，也可作为电路设计及相关行业工程技术人员的入门培训用书。

本书以SMT生产工艺为主线，以“理论知识+实践项目”的方式组织教材内容。其内容包括绪论、SMT生产材料准备、SMT涂敷工艺技术、SMT贴装工艺技术、SMT焊接工艺技术、SMA清洗工艺技术、SMT检测工艺技术、SMT生产管理等8个部分。 本书可作为高职高专院校电子类专业教材，也可供SMT专业技术人员与电子产品设计制作工程技术人员参考。

《Altium Designer电路 设计与制版技能实训(附光盘)》以Altium Designer 电路设计软件为平台，介绍了电路设计与制版的基本 方法和技巧。本书采用以工作任务驱动为导向的项目 训练模式，分七个项目，每个项目设有1～3个训练任 务，通过任务驱动技能训练，读者可快速掌握简单电 原理图设计、原理图元件库的编辑、复杂电原理图设 计、设计简单PCB印刷电路图、制作元件PCB封装与创 建元件PCB封装库、复杂印刷电路板PCB设计、电路仿 真分析的电路设计、制版知识与技能。 《Altium Designer电路设计与制版技能实训( 附光盘)》由浅人深，循序渐进，各项目相对独立且 前后关联。全书语言简洁，思路清晰，图文并茂，便 于学习。 随书配套的光盘包含全书PPT教学资料和项目教 学实例文件，方便教师教学，读者可以通过PFT幻灯 片快速浏览学习本书内容，通过项目教学实

高先和、卢军编著的《表面贴装技术(SMT)及应用》共分7章，主要内容包括：SMT简介、SMT工艺流程及贴装生产线、锡膏印刷机、SMT贴片技术、SMT焊接技术、SMT检测技术和SMT管理。本书在编写中注重教材的实用参考价值和适用性等，特别强调了生产现场的技能性指导，详细论述了焊锡膏印刷、贴片、回流焊接、检测等SMT关键工艺制程与关键设备使用维护方面的内容。为了便于理解与掌握，书中配置了大量的图片。 本书既可作为高等院校电子技术应用专业的教材，也可作为各类工科学校与SMT相关的其他专业的辅助教材及企业一线工人的培训材料。

本书是多年来在模拟集成电路原理与设计、 集成电路设计、集成电路版图基础、集成电路版图设计与实践等课程实验教学和教学改革的基础上编写而成的。本书涵盖了模拟集成电路设计、电路仿真、版图设计与规则检查、寄生参数提取与后仿真等模拟集成电路前端与后端设计全流程，采用业界流行的EDA(Electronic Design Automation)工具中Cadence Virtuoso，能同时兼顾课程教学内容和学生实践技能的培养。 本书可作为高等院校集成电路、微电子、电子科学与技术等相关专业的实验实践教材，也可作为从事集成电路与版图设计工程技术人员的参考用书。

本书首先介绍微电子制造的技术背景、工艺现状以及发展趋势，并阐述作为半导体衬底材料的单晶硅的生长方法及硅片的制造工艺；然后从基本原理和工艺过程两方面，阐述热氧化、热扩散、离子注入、光刻、刻蚀、蒸发、溅射、化学气相淀积、外延等微电子制造单项工艺过程；再以典型互补金属氧化物半导体（CMOS）器件为例，介绍制造完整器件并实现集成电路中各器件间隔离和金属化互连的关键工艺技术以及工艺集成的具体步骤；.后介绍工艺监控及电学测试方法。 本书适合作为普通高等学校电子封装技术、电子科学与技术、微电子技术等专业高年级本科生和研究生的专业课教材，也可以作为微电子制造领域及相关专业工程技术人员的参考书。

丹·苏利文、凯瑟琳·野村著的《终身学习(10个你必须掌握的未来生存法则)》当今世界可谓瞬息万变，给大家带来无尽的挑战和机遇。在种种不确定性和纷杂的变化面前，有人选择置若罔闻，有人则乘风破浪，其区别在于他们的思维方式。 如果你想寻找能够带来丰厚回报的成长机会，眼下即是一个很好的时代；但你得掌握一种看待事物的思维方式，使你能够看到身边的机会并将其大化。 作者通过长期与企业家打交道，总结出了10个黄金法则，这些黄金法则将陪伴我们度过人生的艰难时光，帮助我们科学合理的规划自己的人生，让未来的我们比过去强大。