高先和、卢军编著的《表面贴装技术(SMT)及应用》共分7章，主要内容包括：SMT简介、SMT工艺流程及贴装生产线、锡膏印刷机、SMT贴片技术、SMT焊接技术、SMT检测技术和SMT管理。本书在编写中注重教材的实用参考价值和适用性等，特别强调了生产现场的技能性指导，详细论述了焊锡膏印刷、贴片、回流焊接、检测等SMT关键工艺制程与关键设备使用维护方面的内容。为了便于理解与掌握，书中配置了大量的图片。 本书既可作为高等院校电子技术应用专业的教材，也可作为各类工科学校与SMT相关的其他专业的辅助教材及企业一线工人的培训材料。

本书从实用角度出发，结合企业实际设计项目，使学生掌握电路绘制及电路板设计过程。内容包括三音电子门铃版图设计、电池充电器电路版图设计、硬盘信号控制模块电路版图设计、双频无线话筒接收器电路版图设计、串行接口电路设计等内容。本书打破了传统的学科式教材模式，所选项目都是由企业专家和工程师从上百个项目中精挑细选的，具有很强的代表性，能够 覆盖课程的知识点和技能点。

本书首先介绍微电子制造的技术背景、工艺现状以及发展趋势，并阐述作为半导体衬底材料的单晶硅的生长方法及硅片的制造工艺；然后从基本原理和工艺过程两方面，阐述热氧化、热扩散、离子注入、光刻、刻蚀、蒸发、溅射、化学气相淀积、外延等微电子制造单项工艺过程；再以典型互补金属氧化物半导体（CMOS）器件为例，介绍制造完整器件并实现集成电路中各器件间隔离和金属化互连的关键工艺技术以及工艺集成的具体步骤；.后介绍工艺监控及电学测试方法。 本书适合作为普通高等学校电子封装技术、电子科学与技术、微电子技术等专业高年级本科生和研究生的专业课教材，也可以作为微电子制造领域及相关专业工程技术人员的参考书。

机电系统的设计过程，已经成为一个由多学科领域共同参与和开发的流程。尽管目前主流的机电系统集成设计方法已经针对机电系统的多领域集成设计展开了研究，但是集成设计过程中多领域设计人员协作和交互、多领域数据管理和集成等问题，已经成为目前机电系统集成设计亟待解决的问题。 《机电系统多领域集成设计》从应用角度出发，聚焦于目前机电系统集成设计面临的两大问题，即“设计流程集成问题”和“设计数据集成问题”展开讨论。力图从基本概念、原理与方法出发，通过对现有机电系统集成设计方法的回顾与介绍，阐述机电系统集成设计面临的挑战，在让读者了解国内外专家学者的学术观点的同时，系统掌握机电系统集成设计过程中实现多领域设计人员协作和交互、多领域数据管理与集成的理论、方法和工具。

本书从实用角度出发，结合企业实际设计项目，使学生掌握电路绘制及电路板设计过程。内容包括三音电子门铃版图设计、电池充电器电路版图设计、硬盘信号控制模块电路版图设计、双频无线话筒接收器电路版图设计、串行接口电路设计等内容。本书打破了传统的学科式教材模式，所选项目都是由企业专家和工程师从上百个项目中精挑细选的，具有很强的代表性，能够 覆盖课程的知识点和技能点。

Robert Bogdan Staszewski、Poras T.Balsara著的这本《深亚微米CMOS全数字频率合成器（精益设计）》主要介绍使用深亚微米CMOS技术进行全数字频率合成器的设计与实现技术，内容包括：数控振荡器、归一化DOC、全数字锁相环、基于全数字锁相环的发射机、行为建模与仿真、实现与实验结果等。 本书具有较强的实用性，书中内容深入浅出，可以作为工科院校通信、电子、微电子等专业高年级本科生和研究生的参考用书，也可以供半导体和集成电路设计领域技术人员参考阅读。

《Altium Designer电路 设计与制版技能实训(附光盘)》以Altium Designer 电路设计软件为平台，介绍了电路设计与制版的基本 方法和技巧。本书采用以工作任务驱动为导向的项目 训练模式，分七个项目，每个项目设有1～3个训练任 务，通过任务驱动技能训练，读者可快速掌握简单电 原理图设计、原理图元件库的编辑、复杂电原理图设 计、设计简单PCB印刷电路图、制作元件PCB封装与创 建元件PCB封装库、复杂印刷电路板PCB设计、电路仿 真分析的电路设计、制版知识与技能。 《Altium Designer电路设计与制版技能实训( 附光盘)》由浅人深，循序渐进，各项目相对独立且 前后关联。全书语言简洁，思路清晰，图文并茂，便 于学习。 随书配套的光盘包含全书PPT教学资料和项目教 学实例文件，方便教师教学，读者可以通过PFT幻灯 片快速浏览学习本书内容，通过项目教学实

本书首先介绍微电子制造的技术背景、工艺现状以及发展趋势，并阐述作为半导体衬底材料的单晶硅的生长方法及硅片的制造工艺；然后从基本原理和工艺过程两方面，阐述热氧化、热扩散、离子注入、光刻、刻蚀、蒸发、溅射、化学气相淀积、外延等微电子制造单项工艺过程；再以典型互补金属氧化物半导体（CMOS）器件为例，介绍制造完整器件并实现集成电路中各器件间隔离和金属化互连的关键工艺技术以及工艺集成的具体步骤；.后介绍工艺监控及电学测试方法。 本书适合作为普通高等学校电子封装技术、电子科学与技术、微电子技术等专业高年级本科生和研究生的专业课教材，也可以作为微电子制造领域及相关专业工程技术人员的参考书。

本书从教学和工程应用的角度出发，以培养实际工程设计能力为目的，介绍了EDA技术的基本概念、可编程逻辑器件、硬件描述语言，以及QuartusII 9.0、SOPC Builder、NiosII等EDA开发工具的基本使用方法和技巧，介绍了常用逻辑单元电路的VHDL编程技术，并通过大量设计实例详细地介绍了基于EDA技术的层次化设计方法，重点介绍了可以综合为硬件电路的语法结构、语句与建模方法。书中列举的设计实例都经由Quartus II9.0工具编译通过，并在DE2-70开发平台和GW48EDA实验系统上通过了硬件测试，可直接使用。《EDA技术与应用：基于QuartusII和VHDL》可作为高等院校电子、通信、自动化及计算机等专业EDA应用技术的教学用书，也可用于大学高年级本科生、研究生教学及电子设计工程师技术培训，也可作为EDA技术爱好者的参考用书。

本书是多年来在模拟集成电路原理与设计、 集成电路设计、集成电路版图基础、集成电路版图设计与实践等课程实验教学和教学改革的基础上编写而成的。本书涵盖了模拟集成电路设计、电路仿真、版图设计与规则检查、寄生参数提取与后仿真等模拟集成电路前端与后端设计全流程，采用业界流行的EDA(Electronic Design Automation)工具中Cadence Virtuoso，能同时兼顾课程教学内容和学生实践技能的培养。 本书可作为高等院校集成电路、微电子、电子科学与技术等相关专业的实验实践教材，也可作为从事集成电路与版图设计工程技术人员的参考用书。