本书比较全面地覆盖了大学本科“自动控制理论”课程的主要内容，是大学的本科基础教材。本书在处理传统控制理论与状态空间控制理论的关系上，采取“数学描述统一，工程研究分开”的方法。在状态空间控制理论的陈述方
本书借由集成线性稳压器的设计，全面介绍了模拟集成电路的设计方法，包括固态半导体理论、电路设计理论、模拟电路基本单元分析、反馈和偏置电路、频率响应、线性稳压器集成电路设计以及电路保护和特性等。本书从面向设计的角度来阐述模拟集成电路的设计，强调直觉和直观、系统目标、可靠性和设计流程，借助大量的实例，向初学者介绍整个模拟集成电路的设计流程，并引导其熟悉应用，同时本书也适用于有经验的电源集成电路设计工程师，不仅能帮助他们对模拟电路和线性稳压器的理论有更深刻的理解，而且书中所呈现的线性稳压器的技术发展也可以给予他们很多启发，是一本难得的兼具实用性和学术价值的模拟集成电路和集成线性稳压器设计的教科书和参考书。
本书较为全面地介绍了微电网优化配置所涉及的内容，阐述了相关理论、模型和方法，并依托实际工程，对优化配置问题进行了详细讨论。全书共8章，第1章介绍可再生能源以及微电网基本概念；第2章介绍微电网优化配置技术体系和相关优化配置软件；第3章讨论微电网发电模型、经济模型，以及自然资源模型；第4、5章分别讨论离网型微电网和并网型微电网的优化配置问题；第6章进一步讨论了考虑综合因素下的微电网优化配置问题；第7章论述微电网优化配置软件设计与实现；第8章以实际工程为例，对不同类型典型微电网优化配置问题进行分析。
这是一本深入解读基础算法及其电路设计，以打通算法研发到数字IC设计的实现屏障，以及指导芯片设计工程师从底层掌握复杂电路设计与优化方法为目标的专业技术书。任何芯片（如WiFi芯片、5G芯片、AI芯片、多媒体处理芯片等）都是由四则运算器、滤波器、特殊信号发生器等基本算法电路构成的，熟练掌握这些基本算法电路是实现复杂算法电路的基础。忽视基本算法及其电路设计而谈论复杂算法电路，无异于痴人说梦。 本书力求从算法、芯片设计、软件开发等多个角度解读基础算法电路的设计，涵盖了溢出保护、有符号运算、浮点运算、位宽确定等运算电路基础知识，以及除法器、信号发生器、滤波器、小数分频器等常用基本算法电路的Matlab建模和RTL设计，可帮助数字IC设计者掌握常用算法设计思路、工具和流程，从根本上提高设计基本算法电路和复杂算法
本书以培养应用型、技术型、创新型人才为目标，以职业能力为主线，以职业资格认证为基础，内容上充分体现职业技术和高技能人才培训的要求，紧扣可编程控制系统集成与应用的岗位核心技能，详细讲解了安全用电与操作、
PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，是重要的电子部件，既是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体。从事工程技术工作的人对PCB都不陌生，但能够系统地讲解PCB的细节的人并不多。本书结合终端客户端PCB的应用失效案例，采用深入浅出、图文并茂的方式，从终端客户应用的角度对PCB失效案例进行分析，讲解了PCB基础知识及其应用。本书具有原创性和独特性，对于从事电子元器件生产、EMS质量管理工作的技术人员、工艺人员和研发人员具有很重要的参考价值，能够帮助他们深入理解电子元器件在产品应用端的相关技术要求并解决好潜在失效点等关键问题。本书可起到PCB技术手册和启蒙科普教材的作用，既可作为从事电子元器件制造及电子装联工作的工程技术人员的参考书，也可作为相关企业员工的专业技能培训教材，还可作为高等院校
本书是CMOS模拟集成电路设计课程的经典教材，从CMOS技术的前沿出发，结合丰富的实践与教学经验，对CMOS模拟电路设计的原理和技术以及容易被忽略的问题进行论述。全书共8章，主要介绍了模拟集成电路设计的背景知识，CMOS技术，器件模型，以及主要模拟电路的原理和设计，包括CMOS子电路，放大器，运算放大器及高性能运算放大器，比较器等。本书通过大量实例阐述设计原理，将理论与实践融为一体，提供了大量习题与部分习题解答。同时针对许多工业界人士的需求和问题进行了分析和解释。
本书聚焦CMOS模拟集成电路版图设计领域，从版图的基本概念、设计方法和EDA工具入手，循序渐进地介绍了CMOS模拟集成电路版图规划、布局、设计到验证的全流程。详尽地介绍了目前主流使用的模拟集成电路版图设计和验证工具——Cadence Virtuoso 617与SIEMENS Calibre。同时展示了运算放大器、带隙基准源、低压差线性稳压器、模/数转换器等典型模拟集成电路版图的设计实例,并对LVS验证中的典型案例进行了归纳和总结。本书内容由浅入深，使读者深刻了解CMOS模拟集成电路版图设计和验证的规则、流程和基本方法，对于进行CMOS模拟集成电路学习的本科生、研究生，以及这个领域的工程师，都会有一定的帮助。
本书着重介绍模拟集成电路的核心特性和设计方法，理论部分简要介绍拟集成电路涉及的公式和原理，通过仿真案例为教学打下基础，确保读者能够“知其然，知其所以然”。本书以“先模仿复现、后创新设计”的思路设置了不同难度的仿真练习，并详细介绍操作流程，使读者可以自主完成相应的仿真实验，从而掌握集成电路设计思路逐步培养全局规划能力和工程思维方式，为后续深入学习高阶模拟集成电路课程奠定坚实的基础。 本书适合电子信息和集成电路相关专业本科生和研究生阅读，也可为模拟集成电路技术发烧友提供有益参考。
本书是CMOS模拟集成电路设计课程的经典教材，从CMOS技术的前沿出发，结合丰富的实践与教学经验，对CMOS模拟集成电路设计的原理和技术以及容易被忽略的问题进行论述。全书共8章，主要介绍了模拟集成电路设计的背景知识、CMOS技术、器件模型及主要模拟电路的原理和设计，包括CMOS子电路、放大器、运算放大器及高性能运算放大器、比较器等。本书通过大量实例阐述设计原理，将理论与实践融为一体，提供了大量习题与部分习题解答。同时针对许多工业界人士的需求和问题进行了分析和解释。
本书讲解了集成电路的基础理论，阐述了集成电路设计、制备工艺、封装以及测试方法，介绍了新型材料、新型工艺、新型封装等 知识。 主要内容包括：集成电路技术基础、半导体物理、半导体器件、集成电路制造工艺技术、集成电路设计、集成电路封测技术、半导体技术发展。 本书注重可读性和易学性，借助实例将各部分知识整合，通俗易懂，深入浅出，可供集成电路、芯片、半导体及相关行业的工程技术人员及入门级读者使用，也可作为教材供高等院校相关专业师生学习参考。
集成电路封装技术主要基于四大关键技术，即高密度封装基板技术、薄/厚膜制作技术、层间微互连技术和高密度电路封装技术。封装材料是封装技术的基础，对封装基板制造、薄/厚膜制作、层间微互连和高密度封装等都具有关键的支撑作用。本书系统介绍高密度集成电路有机封装材料的制备、结构与性能及典型应用，主要内容包括高密度集成电路有机封装材料引论、刚性高密度封装基板材料、挠性高密度封装基板材料、层间互连用光敏性 缘树脂、环氧树脂封装材料、导电导热黏结材料、光刻胶及高纯化学试剂。
