本书首先介绍了当前国际上先进的表面组装技术（SMT）生产线及主要设备、基板、元器件、工艺材料等基础知识及表面组装印制电路板可制造性设计（DFM）；然后介绍了SMT通用工艺，包括每道工序的工艺流程、操作程序、安全技术操作方法、工艺参数、检验标准、检验方法、缺陷分析等内容；同时结合锡焊（钎焊）机理，重点分析了如何运用焊接理论正确设置再流焊温度曲线，无铅再流焊以及有铅、无铅混装再流焊工艺控制的方法；还介绍了当前流行的一些新工艺和新技术。
为使《通用电路速查手册》适应集成电路技术的迅速发展和我国电子产品对集成电路的现实需求，更好地为读者服务，我们对《通用集成电路速查手册》进行了重机关报修订，在保持原书实用性好、通用性强、查找快捷、使用方便的基础上，删除了部分目前已很少使用的集成电路，增添了大批新的、性能高、价格低、适合我国国情、应用日见普及的集成电路，其中包括我国生产和封装的部分集成电路。同时给出了实际工作中迫切需要的部分集成的电路引脚说明。 为满足和适应不同读者更多、更新的需要与要求，《通用集成电路速查手册》增加了“主要集成电路厂商及传媒的因特网网址”、“常见集成电路型号前缀及使用厂家”、“常见集成电路厂商商标或图标”、“集成电路命名方法”、“书中英文萦略语及用作芯片引脚时的定义”第六个附录，为读者迅速查
《PowerMILL多轴数控加工编程实用教程》一书是PowerMILL的进阶学习教材，主要涉及四轴、五轴加工的数控编程及其后置处理，共11章。章为多轴数控加工概述。第2章概述了多轴数控加工编程工艺。第3章介绍四轴加工编程。第4章讲述五轴定位加工编程方法。第5章介绍PowerMILL刀轴指向控制方法。第6章介绍PowerMILL投影精加工策略及应用于五轴加工的方法和实例。第7章介绍PowerMILL常用五轴联动加工编程策略。第8章介绍刀轴指向的编辑、五轴机床加工仿真、刀轴界限和自动碰撞避让等内容。第9章介绍应用PowerMILL计算典型工步五轴加工刀路的实例。0章列举了典型五轴加工应用综合实例。1章详细阐述了订制机床选项文件的方法与实例。为方便读者学习，本书附赠一张光盘，包含了书中所有的练习源文件、完成的项目文件以及视频教学资料。
本书采用项目式的教学设计，理论知识与实践相结合，每章以完成一到两个项目训练来达到一定的教学目的。项目的安排由简单到复杂，课堂讲授与实验训练相联系，教材具有较强的系统性和实用性。 本书共由11章组成。主要介绍电路设计的常用软件，介绍Protel99SE软件的使用入门、原理图设计的基础知识、原理图库的操作，重点讲了原理图的设计，列举了电路原理图设计的实例及详细的操作过程，还介绍了层次电路的设计、ERC检查及相关报表的生成，以及印制电路板基础知识、PCB元件封装库操作、印制电路板的设计，有关元件的自动布局及手工布局、PCB布线及PCB设计、调整、PCB的检查及报表生成等，后是电子综合设计课题和计算机辅助设计的技能训练模拟题。 本书较适合高职高专学生学习使用，也可以作为从事电子设计的中高级工程技术人员和自学读者的参
本书是作者在微波和光通信技术领域多年学习、工作、研究和教学过程中获得的知识和经验的总结。主要研究内容包括高速光电子器件的工作机理、建模技术和参数提取技术，以及光接收机和发射机集成电路设计技术。光电子器件小信号等效电路模型、大信号非线性等效电路模型和噪声等效电路模型，以及等效电路模型的参数提取技术是本书的重点。 本书可以作为光电子专业、微波专业和电路与系统专业的高年级本科生和研究生教材，也可以供从事集成电路设计的科研人员参考。
全书共分5个单元，单元，主要介绍单晶硅衬底结构特点，体硅和外延硅片的制造方法；第二单元~第五单元，主要介绍硅芯片制造基本单项工艺（氧化、掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试）的原理、方法、设备，以及依托的技术基础和发展趋势。每单元后都有习题。另外，还在附录中以双极性晶体管制作为例介绍微电子生产实习等内容。
本书为普通高等教育“十二五”规划教材，普通高等教育“十一五”*规划教材。 本书系统地讲述了微机保护的基础知识，重点介绍了如何用微机保护来实现继电保护功能的各种方法。全书共分五章，包括微机保护的硬件原理、数字滤波器、微机保护的算法、提高微机保护可靠性的措施、微机保护程序流程。 本书主要作为高等院校电气工程及其自动化等相关专业的本科教材，也可作为高职高专和函授教材，以及工程技术人员的参考书。
