数字集成电路是微电子学的产物和精华，引发当代信息技术革命。通过循序渐进的面包板电路实验，知道表征基本门电路的方法，触发器为什么具有神奇的记忆功能。搭建模拟昆虫叫声电路、抢答器、电子节拍器、数码显示器等有趣的电路实验，为小发明提供电子技术手段……

本教材是普通高等教育“十一五”*规划教材，是本科院校“自动控制原理”课程的教科书。全书共分八章，全面介绍了经典控制理论的内容，主要包括：控制系统数学模型的建立，时域分析，根轨迹分析，频域分析，频域校正和根轨迹串联校正，非线性系统分析，离散系统分析和校正。书中还介绍了MATLAB针对系统控制问题的应用。 本书注重理论结合工程实际，叙述精练，深入浅出，举例详实，引人入胜，适于教学和自学。本教材可作为本科电气信息类专业的教材，也可供高职高专相关专业选用。

全书共分5个单元，单元，主要介绍单晶硅衬底结构特点，体硅和外延硅片的制造方法；第二单元~第五单元，主要介绍硅芯片制造基本单项工艺（氧化、掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试）的原理、方法、设备，以及依托的技术基础和发展趋势。每单元后都有习题。另外，还在附录中以双极性晶体管制作为例介绍微电子生产实习等内容。

《PowerMILL多轴数控加工编程实用教程》一书是PowerMILL的进阶学习教材，主要涉及四轴、五轴加工的数控编程及其后置处理，共11章。章为多轴数控加工概述。第2章概述了多轴数控加工编程工艺。第3章介绍四轴加工编程。第4章讲述五轴定位加工编程方法。第5章介绍PowerMILL刀轴指向控制方法。第6章介绍PowerMILL投影精加工策略及应用于五轴加工的方法和实例。第7章介绍PowerMILL常用五轴联动加工编程策略。第8章介绍刀轴指向的编辑、五轴机床加工仿真、刀轴界限和自动碰撞避让等内容。第9章介绍应用PowerMILL计算典型工步五轴加工刀路的实例。0章列举了典型五轴加工应用综合实例。1章详细阐述了订制机床选项文件的方法与实例。为方便读者学习，本书附赠一张光盘，包含了书中所有的练习源文件、完成的项目文件以及视频教学资料。

本书系统地介绍了VHDL硬件描述语言以及用该语言设计数字逻辑电路和数字系统的新方法。全书共13章： 、3、4、5、6、7、8、9章主要介绍VHDL的基本知识和用其设计简单逻辑电路的基本方法；第2、10章简单介绍数字系统设计的一些基本知识； 1章以洗衣机洗涤控制电路设计为例，详述一个小型数字系统设计的步骤和过程； 2章介绍常用微处理器接口芯片的设计实例： 3章介绍VHDL93版和87版的主要区别。 本书简明扼要，易读易懂，书中所有VHDL程序都用93版标准格式书写。全书以数字逻辑电路设计为主线，用对比手法来说明数字逻辑电路的电原理图和VHDL程序之间的对应关系，并列举了众多实例。另外，从系统设计角度出发，介绍了数字系统设计的一些基本知识及工程设计技巧。 本书既可作为大学本科生教材，也可作为研究生教材，还可供电子电路工程师自学

李可为编著的《集成电路芯片封装技术(第2版高等院校应用型人才培养规划教材)》是一本通用的集成电路芯片封装技术教材。全书共13章，内容包括集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚/薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的接合、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、气密性封装、封装可靠性工程、封装过程中的缺陷分析和先进封装技术。本书在体系上力求合理、完整，在内容上力求接近封装行业的实际生产技术。通过阅读本书，读者能较容易地认识封装行业，理解封装技术和工艺流程，了解先进的封装技术。《集成电路芯片封装技术(第2版高等院校应用型人才培养规划教材)》可作为高校相关专业教学用书及微电子封装企业职工的培训教材，也可供工程技术人员参考。

《AltiumDesigner电子设计应用教程》集电子电气设计理论、设计思想、设计方法及设计制造为一体，兼顾理论与实用、基础与提高、教学与培训。主要内容包括AltiumDesigner简述、初识AltiumDesigner设计环境、电路原理图设计、印刷电路板设计、FPGA设计基础、器件库管理、全局设置与编辑、复杂原理图设计、深入PCB设计、高级FPGA设计、资源调用与定制等。《AltiumDesigner电子设计应用教程》适合企业电气工程设计人员和高校电类专业大专以上的学生阅读和使用。

《RFID技术与应用(全国高等职业教育规划教材)》编著者方龙雄。本书以培养物联网应用工程的系统导入、构筑、维护、运用的人才为目的，首先系统地介绍了自动识别技术特别是RFID技术的基本原理及应用，突出了电子标签制作，读写器调试等基本技能的培养，然后通过企业项目的仿真，系统地介绍了基于RFID技术的物联网工程的导入和构筑方法，特别突出了对现场工程实施的每个技术节点的能力培养。

本书采用项目式的教学设计，理论知识与实践相结合，每章以完成一到两个项目训练来达到一定的教学目的。项目的安排由简单到复杂，课堂讲授与实验训练相联系，教材具有较强的系统性和实用性。 本书共由11章组成。主要介绍电路设计的常用软件，介绍Protel99SE软件的使用入门、原理图设计的基础知识、原理图库的操作，重点讲了原理图的设计，列举了电路原理图设计的实例及详细的操作过程，还介绍了层次电路的设计、ERC检查及相关报表的生成，以及印制电路板基础知识、PCB元件封装库操作、印制电路板的设计，有关元件的自动布局及手工布局、PCB布线及PCB设计、调整、PCB的检查及报表生成等，后是电子综合设计课题和计算机辅助设计的技能训练模拟题。 本书较适合高职高专学生学习使用，也可以作为从事电子设计的中高级工程技术人员和自学读者的参

本书是微电子与集成电路设计系列规划教材之一，全书遵循模拟集成电路全定制设计流程，介绍模拟集成电路设计过程中的一系列相关软件的应用与设计实例。全书共8章，主要内容包括：SPICE数模混合仿真程序介绍、HSPICE模拟集成电路仿真实例、PSPICE模拟集成电路仿真实例、ADS射频集成电路仿真实例、Spectre模拟集成电路仿真工具、Spectre模拟集成电路仿真实例、版图设计和Cadence模拟集成电路设计实例。本书提供配套光盘，光盘内容包括Cadence公司提供的PSPICE学生版软件、HSPICE和PSPICE工具的电路实例、ADS工具的电路实例、Spectre前仿真实例、版图设计及后仿真与版图验证实例等。

本书阐述了印制电路技术的基本概念、基本原理和基本工艺，以及*的印制板制造工艺和技术，涵盖了各类印制板制造所必须掌握的基础知识和实际知识，达到了科学性、先进性、新颖性和实用性的统一。本书内容详实，深入浅出，充分体现高职特色，从内容到形式都有所突破和创新。 本书可以作为电子信息类、电子信息科学类、电气自动化类等专业的专业课教材，还可以作为印制电路制造类企业从业人员的培训教材，以及印制电路制造业原辅材料和设备营销人员的自学读本。

本书是作者在微波和光通信技术领域多年学习、工作、研究和教学过程中获得的知识和经验的总结。主要研究内容包括高速光电子器件的工作机理、建模技术和参数提取技术，以及光接收机和发射机集成电路设计技术。光电子器件小信号等效电路模型、大信号非线性等效电路模型和噪声等效电路模型，以及等效电路模型的参数提取技术是本书的重点。 本书可以作为光电子专业、微波专业和电路与系统专业的高年级本科生和研究生教材，也可以供从事集成电路设计的科研人员参考。

本书系统地介绍了微波测量与仿真的基本理论、基本方法和典型实验，既包括微波系统的基本特性参数测量，又包括微波元件与微波电路的仿真与设计。 全书共分为4章：第1章微波测量基本原理，包括微波频率测量、微波驻波比测量、微波功率测量、衰减量测量、相移测量、阻抗测量、散射参量测量、介电常数测量、微波信号频谱分析与测量、微波扫频测量原理等；第2章微波EDA仿真软件，包括HFSS软件系统和MicrowaveOffice软件系统；第3章微波测量仪器及系统，包括微波参数测量系统、网络分析仪和频谱分析仪；第4章微波实验，包括8个典型实验范例。 本教材是普通高等教育“十一五”和“十二五”*规划教材《微波技术》(高等教育出版社)的配套实验教材，适合于电子信息工程、通信工程及其他相关专业本科生使用，也可作为研究生和从事微波工程领域研究的工

《Altium Designer电路 设计与制版技能实训(附光盘)》以Altium Designer 电路设计软件为平台，介绍了电路设计与制版的基本 方法和技巧。本书采用以工作任务驱动为导向的项目 训练模式，分七个项目，每个项目设有1～3个训练任 务，通过任务驱动技能训练，读者可快速掌握简单电 原理图设计、原理图元件库的编辑、复杂电原理图设 计、设计简单PCB印刷电路图、制作元件PCB封装与创 建元件PCB封装库、复杂印刷电路板PCB设计、电路仿 真分析的电路设计、制版知识与技能。 《Altium Designer电路设计与制版技能实训( 附光盘)》由浅人深，循序渐进，各项目相对独立且 前后关联。全书语言简洁，思路清晰，图文并茂，便 于学习。 随书配套的光盘包含全书PPT教学资料和项目教 学实例文件，方便教师教学，读者可以通过PFT幻灯 片快速浏览学习本书内容，通过项目教学实

Protel 99SE是目前应用广泛的EDA设计软件之一。本书从学习和认知电路板设计的规律开始讲解，首先介绍电路板设计的基础知识，然后通过丰富的实例介绍原理图设计与PCB电路板设计的基本流程，内容包括电路板设计基础、原理图编辑器基础、原理图设计、原理图符号制作、原理图编辑器报表文件、PCB编辑器、元器件布局、电路板布线、元器件封装的制作和多层电路板设计，后通过一个典型的综合实例和两个课程设计，综合应用前面所有的基础知识和操作技巧。 本书重视基础知识的介绍和动手能力的培养，可作为普通高等院校计算机、电子技术、电子信息、通信工程、自动化等专业Protel、EDA设计等课程的教材，也可作为各类培训班及大专院校相关专业的学习用书。

本书系统地介绍了如何将传热学知识应用到微电子系统的散热设计与管理中，重点阐述了热工程师解决热问题的工程逻辑，引导读者由浅人深地完成学习。全书共分8章。前3章介绍传热学的基本知识，通过绘制热图像的方式引导读者理解导热微分方程背后的物理意义。第4、5章讲述如何从定性热分析过渡到半定性半定量分析，即采用热阻网络的方法分析微电子工程、工艺中的热问题。第6章介绍有限元方法的特点以及如何开展正确的数值分析。第7章介绍常见的热测量方法。第8章介绍非稳态导热问题。 本书适用于本科生、研究生阶段的教学，适用专业包括微电子技术、电子封装技术、微机电工程等与微电子制造相关的专业。

本书收集部分传统的、口碑较佳的音响用集成电路，但更注重对代表时代潮流的新型音响集成电路的介绍。内容包括：通用运放在音响放大器中的应用，音响前级专用集成电路，新型集成化输出级，集成电路在品牌功放中的应用，集成化音响放大器的电源系统等。本书内容丰富，讲解通俗易懂，具有很强的实用性。 近年来，欧共体以TDA为型号的大功率集成化输出级，单片输出功率已突破100W，而其他指如频响非线性失真等，直逼Hi-Fi放大器的水平。本书收集部分转统的、口碑较佳的音响用集成电路，但更注重对代表时代潮流的新型音响集成电路的介绍。

本书所涉及的内容，包括了集成电路制造中所需要掌握的基本理论知识，内容比较齐全，注重对操作技能的描述，包括工艺流程操作过程，设备及操作方法。 本书以项目为导向，任务驱动的宗旨安排教材内容，按照生产一个双极型晶体管的工艺流程，分别介绍了氧化工艺、扩散工艺、光刻工艺、刻蚀工艺和金属化等主要工艺。同时，介绍了目前主流的VLSI制造工艺中的关键工艺，如CVD工艺、离子注入工艺等。 本书主要面向高职高专微电子技术专业学生，同时也可以作为集成电路制造企业工艺工程师和技师的参考书，还可以作为集成电路制造企业教育培训和资格认证的教材。