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    • 单片机三剑客:ESP32单片机与Python语言编程 蔡杏山
    •   ( 44 条评论 )
    • 蔡杏山 /2024-07-14/ 机械工业出版社
    • 《单片机三剑客:ESP32单片机与Python语言编程》采用大量实例和程序逐行解说的方式介绍ESP32单片机与Python语言编程,主要内容有ESP32单片机与编程软件入门,Python语言入门,LED、数码管和RGB全彩灯电路及编程实例,按键输入与蜂鸣器、继电器电路及编程实例,直流电动机、步进电动机与舵机驱动电路及编程实例,中断、定时器与PWM功能的使用及编程实例,ADC与声/光/热/火/雨/烟传感器的使用及编程实例,常用传感器模块的使用及编程实例,超声波传感器与红外线遥控的使用及编程实例,串行通信(UART)与实时时钟(RTC)的使用及编程实例,单总线通信与温湿度传感器的使用及编程实例,I2C通信控制OLED屏与PS2摇杆的使用及编程实例,SPI通信与SD卡/RFID卡的读写编程实例,单片机连接WiFi网络与计算机进行通信,用浏览器网页控制和监视单片机,基于MQTT协议的物联网(IoT)通信。 本书具有起点低、由浅

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    • 集成电路封装与测试
    •   ( 490 条评论 )
    • 吕坤颐 刘新 牟洪江 /2019-03-18/ 机械工业出版社
    • 本书是一本通用的集成电路封装与测试技术教材,全书共10章,内容包括:绪论、封装工艺流程、气密性封装与非气密性封装、典型封装技术、几种先进封装技术、封装性能的表征、封装缺陷与失效、缺陷与失效的分析技术、质量鉴定和保证、集成电路封装的趋势和挑战。其中,1~5章介绍集成电路相关的流程技术,6~9章介绍集成电路质量保证体系和测试技术,第10章介绍集成电路封装技术发展的趋势和挑战。 本书力求在体系上合理、完整,由浅入深介绍集成电路封装的各个领域,在内容上接近于实际生产技术。读者通过本书可以认识集成电路封装行业,了解封装技术和工艺流程,并能理解集成电路封装质量保证体系、了解封装测试技术和重要性。 本书可作为高校相关专业教学用书和微电子技术相关企业员工培训教材,也可供工程人员参考。 本书配有授课电子课件,

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    • CMOS模拟集成电路版图设计与验证——基于Cadence Virtuoso与Mentor Calibre
    •   ( 1082 条评论 )
    • 尹飞飞 等编著 /2016-08-01/ 电子工业出版社
    • 本书依托Cadence Virtuoso版图设计工具与Mentor Calibre版图验证工具,采取循序渐进的方式,介绍利用Cadence Virtuoso与Mentor Calibre进行CMOS模拟集成电路版图设计、验证的基础知识和方法,内容涵盖了CMOS模拟集成电路版图基础知识,Cadence Virtuoso与Mentor Calibre的基本概况、操作界面和使用方法,CMOS模拟集成电路从设计到流片的完整流程,同时又分章介绍了利用Cadence Virtuoso版图设计工具、Mentor Calibre版图验证工具及Synopsys Hspice电路仿真工具进行CMOS电路版图设计与验证、后仿真的实例,包括运算放大器、带隙基准源、低压差线性稳压源、比较器和输入/输出单元。

    • ¥48 ¥48 折扣:10折
    • Cadence高速电路板设计与仿真--信号与电源完整性分析(第6版EDA应用技术)
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    • 周润景 /2019-06-01/ 电子工业
    • 本书以Cadence Allegro SPB 17.2为基础,以具体的高速PCB为范例,详尽讲解了IBIS模型的建立、高速PCB的预布局、拓扑结构的提取、反射分析、串扰分析、时序分析、约束驱动布线、差分对设计、板级仿真、AMI生成器、仿真DDR4等信号完整性分析,以及集成直流电源分析、分析模型管理器、协同仿真、2.5D内插器封装的热分析、AMM和PDC的结合等电源完整性分析内容。

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    • 深入浅出学习CMOS模拟集成电路
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    • 邹志革 /2018-06-29/ 机械工业出版社
    • 本书从CMOS集成电路中精炼出101个知识点和典型电路,深入浅出地讲解了模拟集成电路的原理、设计方法和仿真方法,并采用北京华大九天软件有限公司的Aether全流程EDA平台完成了所有电路的仿真。为引导读者思考电路的工作原理,以及引导读者思考为了改善电路性能指标而如何改变电路的某些参数,本书在每个仿真电路后设置了若干个思考题。为方便读者自行仿真并验证这些问题,本书还提供了仿真电路图、关键仿真命令、仿真波形。仿真命令与常见的Spice仿真工具完全兼容,也便于读者使用非华大九天软件进行仿真。

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    • “芯”想事成:集成电路的封装与测试
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    • 刘子玉|责编:张建青//丁楠|总主编:张卫 /2022-10-01/ 上海科普
    • 本书是“‘芯’路”丛书之一,以集成电路的封装与测试作为主要核心内容,介绍芯片封装与测试的基础知识和基本电路功能模块。基于以上的基础知识,进一步讲解用于信息获取、处理、存储的核心芯片及其应用场景,本书通过对集成电路封装与测试领域的 介绍,让读者对集成电路封装与测试的理念和技术有较为全面的了解,由此引发读者对集成电路封装与测试的技术发展进行深入思考, 重要的是激发起青少年读者发奋学习,将来投身集成电路产业发展,报效 的理想与信心。

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    • 新编实用集成电路选型手册 张伟 等编 人民邮电出版社,【正版可开发票】
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    • 张伟 等编 /2008-05-01/ 人民邮电出版社
    • 本书是机电实用技术手册系列之一。全书共15章,收集了机电设计中常用的逻辑、运算、控制、驱动和功率模块等集成电路。 本书取材新颖,图文并茂,内容丰富,叙述简洁,具有很高的可读性和实用性。本书收录了元器件的主要性能参数、引脚分布图、逻辑功能框图和典型应用电路等。本手册还配备了数据光盘,读者可以通过手册中的光盘检索词,在数据光盘中检索到详细的数据资料。 本书适合从事机电类设计与制造的工程技术人员以及相关院校的师生等参考使用。

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    • Altium Designer Summer 09电路设计与制作 陈学平 等编著 电子工业出版社,【正版可开发票】
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    • 陈学平 等编著 /2012-04-01/ 电子工业出版社
    • 本书主要讲述了Altium Designer Summer09的电路设计技巧及典型设计实例,读者通过本书的学习能够掌握Altium Designer Summer09软件的电路设计方法,本书主要介绍了Altium Designer Summer09的安装、激活、软件中文化的方法,介绍了原理图编辑环境及原理图的设计方法、原理图元件库的制作方法及添加封装的方法,介绍了PCB封装库元件的制作方法同时介绍了3D封装元件的制作方法,介绍了PCB板的设计类规则、PCB板的布局布线,最后用两个典型实例来对前面的相关内容进行强化训练。本书的主要特点是在讲述技巧的同时,配以典型实例巩固所学知识点,使读者能够快速成为电路设计高手。

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    • 集成电路制造技术—原理与工艺 王蔚 电子工业出版社【正版书籍】
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    • 王蔚 /2010-09-01/ 电子工业出版社
    • 《集成电路制造技术:原理与工艺》是哈尔滨工业大学“国家集成电路人才培养基地”教学建设成果,系统地介绍了硅集成电路制造当前普遍采用的工艺技术,全书分5个单元。单元介绍硅衬底,主要介绍硅单晶的结构特点,单晶硅锭的拉制及硅片(包含体硅片和外延硅片)的制造工艺及相关理论。第2~5单元介绍硅芯片制造基本单项工艺(氧化与掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试)的原理、方法、设备,以及所依托的技术基础及发展趋势。附录A介绍以制作双极型晶体管为例的微电子生产实习,双极型晶体管的工艺步骤与检测技术;附录B介绍工艺模拟知识和SUPREM软件。附录部分可帮助学生从理论走向生产实践,对微电子产品制造技术的原理与工艺全过程有更深入的了解。 《集成电路制造技术:原理与工艺》可作为普通高校电子科学与技术、微电

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    • 单片机开发从入门到精通 白林峰 等编著 机械工业出版社,【正版可开发票】
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    • 白林峰 等编著 /2016-01-01/ 机械工业出版社
    • 本书按照单片机应用和开发技术需求从易到难划分7章内容,通过项目设计实例(全书共有25个项目)引导读者逐步深入学习。其中第1章介绍了8051单片机硬件相关知识;第2章介绍了单片机开发所采用的软件和硬件实验平台;第3、4章为单片机内部资源应用设计,并以STC89系列单片机为例,列举了11个基础项目用于读者学习单片机C语言编程技巧;第5、6章主要介绍单片机系统常用的外部器件,列举了11个提高项目进一步锻炼读者的单片机系统开发设计能力;第7章介绍了STC15F系列单片机内部主要部件应用技术,并采用产品开发中的三个综合指导项目让读者进一步掌握单片机开发技能。 本书适合于单片机产品开发与项目设计培训人员、单片机技术认证培训人员、单片机竞赛培训人员以及广大单片机爱好者,也可作为高等院校电子信息类专业的教材和参考用书。

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    • 集成电路设计制造中EDA工具实用教程 韩雁 等编著 浙江大学出版社,【正版可开发票】
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    • 韩雁 等编著 /2007-08-01/ 浙江大学出版社
    • 本教程共17章,分为三个部分。部分介绍半导体工艺和半导体器件仿真工具;第二部分介绍了模拟集成电路设计工具的应用;第三部分为数字集成电路的设计,最后介绍了可测性设计的基本概念和流程。 本书在写作方式上,尽量从应用的角度引导读者学习掌握软件的使用,选取了典型的工具,每部分的主体设计流程均经过了IC设计、流片和测试的验证,所选择的例子也都取自实际的科研项目,具有的代表性和实用性。

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    • 印制电路板:设计、制造、装配与测试 [美] 卡德普(Khand-puy R.S.) 著,曹学军 等 译 机械工业出版社,
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    • [美] 卡德普Khand-puy R.S.) 著,曹学军 /2008-02-01/ 机械工业出版社
    • 本书内容涉及电子学、机械工程学、流体动力学、热动力学、化学、物理学、冶金学和光学等学科和领域,基本上涵盖了印制电路板从设计、布局、制造、组装到测试的整个生产过程,反映了当前印制电路板的制造技术与先进工艺。此外,本书在印制电路板可靠性保障、产品质量控制以及环境问题等方面也有的参考价值。 本书由世界知名的电子学专家编写,可以使读者快速全面地掌握印制电路板的相关知识,既可作为科研院所、高等工科院校等相关专业的教材或教学参考书,也可作为印制电路板设计、制造、检测与维修人员等的技术指南或工具书,又可为电子工业领域中有意了解当今世界电子发展面临挑战的人员提供一个理想的自学参考书。

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    • 高速电路信号完整性分析与设计 陈伟,黄秋元,周鹏 编著 电子工业出版社,【正版可开发票】
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    • 陈伟,黄秋元,周鹏 编著 /2009-05-01/ 电子工业出版社
    • 本书较系统、全面、深入地介绍了高速电路信号完整性分析与设计的基本理论、概念、技术和应用。全书共分12章,内容包括:高速信号与高速电路的基本概念、高速信号完整性基本理论、高速逻辑电路分析、高速信号的反射分析、串扰分析、开关噪声分析、时序分析、EMC分析、电源完整性分析、信号完整性仿真模型分析、高速电路差分线设计以及高速电路仿真设计实例等。本书配有免费电子教学课件。 本书层次结构清晰,内容全面,叙述由浅入深,理论、分析与设计相结合,前后连贯。本书还将当前高速信号环境下通信电子电路设计所面临的具体问题,结合高速电路设计的基本理论和先进的信号完整性仿真设计与分析工具,对电路设计中所涉及的信号完整性问题进行重点阐述,充分反映了近年来高速电路设计的新理论、新方法、新技术和新应用,可以帮助读者

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