《功率集成电路设计技术》介绍功率集成电路设计领域的基础理论与方法。从功率集成电路的特点出发,以功率集成电路设计基本原理为主线,从构成功率集成电路的核心器件入手,贯穿工艺制造、芯片级电路设计和系统级电源转换技术。《功率集成电路设计技术》共7章,内容包括功率集成电路发展、分类及技术特点;可集成功率半导体器件;功率集成电路工艺;电源转换技术;电源管理技术;栅驱动电路和功率集成电路发展展望。
《挠性电路板技术与应用》是 PCB先进制造技术 丛书之一。《挠性电路板技术与应用》针对轻薄化电子产品,特别是便携式电子产品面临的空间压缩挑战,对照刚性电路板的特性,讲解挠性电路板的材料、设计、制造与组装。 《挠性电路板技术与应用》共13章,结合笔者积累的工作经验与技术资料,分别介绍了挠性电路板的应用优势、基本结构、材料、设计、制造技术、质量管理与组装等。
《电路板组装技术与应用》是 PCB先进制造技术 丛书之一。《电路板组装技术与应用》基于电子产品制造与代工行业的相关经验与数据,试图厘清电路板组装前、组装中、组装后出现的问题及责任。 《电路板组装技术与应用》共17章,结合笔者积累的工作经验与技术资料,分别介绍了来料检验、表面处理、焊接技术、压接技术、表面贴装技术、免洗工艺、阵列封装焊料凸块制作技术、回流焊温度曲线的优化、无铅组装的影响、电路板组件的可接受性与可靠性,以及常见的组装问题与改善措施。
《集成电路封装材料的表征(英文)》的主要内容包括: Foreword;Preface to the Reissue of the Materials Characterization Series xiii;Preface to Series xiv;Preface to the Reissue of Integrated Circuit Packaging Materials xv;Preface xvi;Contributors xix等。
本书全面阐述以运算放大器和模拟集成电路为主要器件构成的电路原理、设计方法和实际应用。电路设计以实际器件为背景,对实现中的许多实际问题尤为关注。全书共分13章,包含三大部分。 部分( ~4章),以运算放大器作为理想器件介绍基本原理和应用,包括运算放大器基础、具有电阻反馈的电路和有源滤波器等。第二部分(第5~8章)涉及运算放大器的诸多实际问题,如静态和动态限制、噪声及稳定性问题。第三部分(第9~13章)着重介绍面向各种应用的电路设计方法,包括非线性电路、信号发生器、电压基准和稳压电源、D-A和A-D转换器以及非线性放大器和锁相环等。 本书可用作通信类、控制类、遥测遥控、仪器仪表等相关专业本科高年级及研究生有关课程的教材或主要参考书,对从事实际工作的电子工程师们也有很大参考价值。
本书比较全面深入地介绍了集成电路分析与设计的基础知识以及一些新技术的发展。其中,第1~4章介绍集成电路的发展、基本制造工艺、常用器件的结构及其寄生效应、版图设计基础知识、器件模型及SPICE模拟程序;第5~7章介绍双极型和CMOS型两大类数字集成电路和模拟集成电路基本单元分析与设计方法及其版图设计特点;第8~10章介绍数字集成电路自动化设计技术、测试技术、SoC/IP设计与验证技术及其发展趋势。 本书可以作为高等院校电子信息类本科生教材,也可作为相关领域研究生及工程师的参考用书。
智能电网的发展趋势是自主、可靠、可控、安全稳定运行,迫切需要推动芯片国产化进程。随着新技术的发展,要求电力设备更加小型化、微型化,并实现移动作业,促使芯片向着高安全、高可靠、高集成、低功耗的方向快速发展。为了总结智能电网芯片技术及应用成效,更好地研究、开发以及应用智能电网专用芯片技术,编写《智能电网芯片技术及应用》一书。 本书共分为7章,包括概述、智能电网芯片关键技术、主控芯片技术及应用、通信芯片技术及应用、安全芯片技术及应用、射频识别芯片技术及应用、传感芯片技术及应用。
本书涵盖了微电子电路设计所需基础知识,主要由三个部分组成。部分介绍固态电子学与器件,讨论了电子学的发展与电路分析方法、半导体物理和以MOSFET和双极型晶体管为代表的微电子器件的工作原理、i-v特性及SPICE模型等。第二部分为数字电路,包括数字电路的基本概念和CMOS电路、存储电路、ECL与TTL等双极型逻辑电路的设计方法,并简要介绍了BiCMOS电路。第三部分为模拟电路,以理想运算放大器和SPICE仿真为基础介绍了不同结构运算放大器的相关特性、小信号模型、具体分析方法和集成设计技术,最后讨论了放大器的频率响应、反馈和振荡器等问题。通过学习本书可以全面了解现代微电子电路设计,包括模拟与数字、分立与集成,了解内部结构也有利于系统设计中对集成电路的适当选择。 本书适用做电子信息类各专业本科生基础课的双语教材或参考书,也
《射频集成电路与系统设计》系统地介绍了射频集成电路与系统的基本原理、设计方法和技术。《射频集成电路与系统设计》分为射频与微波基础知识、无线收发机系统结构、射频集成电路功能模块设计三部分,主要包括传输线、二端口网络与S参数、Smith圆图、阻抗匹配网络、噪声、非线性、无线收发机结构、低噪声放大器、混频器、射频功率放大器、振荡器、锁相与频率合成器等内容。《射频集成电路与系统设计》与《射频集成电路与系统设计》中的另一《射频集成电路与系统设计》?射频集成电路与系统?形成互补,对射频集成电路功能模块从理论和实践两个方面进行了深入分析,同时对低电压和低功耗射频电路进行了阐述。《射频集成电路与系统设计》通过对无线通信收发系统和基本模块的分析,使读者对射频集成电路与系统有一个较为全面的认识,掌握基本
《质谱分析技术原理与应用》是台湾质谱学会集结众学者之力,编撰的一本质谱分析技术的入门教科书。《质谱分析技术原理与应用》包括质谱分析技术基本原理和质谱分析技术应用两部分。章对质谱仪进行概述;第2~8章为部分,从离子化方法,质量分析器,串联质谱分析,质谱与分离技术的结合,真空、检测与仪器控制系统,质谱数据解析,定量分析等方面阐明质谱分析技术基本原理;第9~13章为第二部分,讨论质谱分析技术在食品安全分析、蛋白质组学/代谢组学、环境与地球科学、药物与毒物分析以及医学上的应用。
本书是在《常用集成电路应用替换手册(上、中、下、续一、续二、续三)》的大型套书中,精选出来的常用集成电路(简称IC或集成块)型号,涵盖了以彩色电视机为主的常用集成电路。全书共分二大部分:部分介绍了手册相关使用详解及有关集成电路使用、维修等方面知识。第二部分为常用集成电路器件型号,以图的形式给出具体集成电路外部电路图、内部方框图:以表的形式给出集成电路引脚功能、英文缩写及集成电路的部分电阻、电压参数值,并且给出了某些集成电路的相似替换型号。书后附有《常用集成电路应用替换手册(上、中、下、续一、续二、续三)》总日录。 本书广泛适合于电子技术科研人员和广大电器产品技术开发、设计、维修人员使用,是一本必不可少的半导体器件工具书。
教材、手册的中文化可能是台湾地区近年来在发展科技诸般努力中最弱的一环,但也可能是使科技生根深化最重要的一环。适当的中文教材不仅能大幅提高学习效率,而且经由大家熟悉的文字更能传递理论的逻辑概念、关联脉络以及深层意义,勾画出思路发展,学习的效果更不可以道里计。“材料科学学会”体认到教材中文化的重要性,落实及扩大教学成效,规划出版一系列观念正确、内容丰富的中文教科书。 本书章将微电子材料与工艺作一概览,第二章介绍半导体基本理论。第三章至第十章为集成电路工艺各重要的问题:单晶成长、硅晶薄膜、蚀刻、光刻技术、离子注入、金属薄膜与工艺、氧化、介电层、电子封装技术基础教材,第十一章则为材料分析技术应用。各章邀请专家学者撰写或合撰,务求内容精到详实,兼顾理论与应用,深入浅出,希望不仅成为莘
本书是电子和计算机工程专业的一本权威的经典教材。全书分为上下两册:上册主要内容包括:运算放大器,二极管,场效应晶体管,双极型晶体管,单极集成放大器,差分和多级放大器,反馈放大器,运算放大器和数据变换电路;下册主要内容包括:数字CMOS逻辑电路,寄存器和高级数字电路,滤波和调谐放大器,信号发生器和波形整形电路,输出级和功率放大器。 本书既可作为电子与计算机工程专业的教材,也适合其他专业的工程师们作为自学参考书。
本书全面阐述以运算放大器和模拟集成电路为主要器件构成的电路原理、设计方法和实际应用。电路设计以实际器件为背景,对实现中的许多实际问题尤为关注。全书共分13章,包含三大部分。 部分( ~4章),以运算放大器作为理想器件介绍基本原理和应用,包括运算放大器基础、具有电阻反馈的电路和有源滤波器等。第二部分(第5~8章)涉及运算放大器的诸多实际问题,如静态和动态限制、噪声及稳定性问题。第三部分(第9~13章)着重介绍面向各种应用的电路设计方法,包括非线性电路、信号发生器、电压基准和稳压电源、D-A和A-D转换器以及非线性放大器和锁相环等。 本书可用作通信类、控制类、遥测遥控、仪器仪表等相关专业本科高年级及研究生有关课程的教材或主要参考书,对从事实际工作的电子工程师们也有很大参考价值。
本书共19章,涵盖先进集成电路工艺的发展史,集成电路制造流程、介电薄膜、金属化、光刻、刻蚀、表面清洁与湿法刻蚀、掺杂、化学机械平坦化,器件参数与工艺相关性,DFM(Design for Manufacturing),集成电路检测与分析、集成电路的可靠性,生产控制,良率提升,芯片测试与芯片封装等内容。再版时加强了半导体器件方面的内容,增加了先进的FinFET、3D NAND存储器、CMOS图像传感器以及无结场效应晶体管器件与工艺等内容。
本书的重要特点是以与现代集成微电子学相关的方式介绍半导体器件操作的基本原理,不涉及任何光学或者功率器件,重点强调集成微电子器件的频率响应、布局、集合效应、寄生问题以及建模等。本书分为两部分,合计11章。*部分(第1章至第5章)介绍半导体物理的基本原理,包括电子和光子及声子、平衡状态下的载流子统计学、载流子产生与复合、载流子漂移和扩散、载流子运动以及PN结二极管,涵盖能带结构、电子统计、载流子产生与复合、漂移和扩散、多数载流子和少数载流子等相关知识。第二部分(第6章至第11章)分别讲解肖特基二极管与欧姆接触、硅表面与金属氧化物半导体结构、长金属氧化物半导体场效应晶体管、短金属氧化物半导体场效应晶体管以及双极结晶体管,详细探讨各种器件的物理及操作原理。各章涵盖了不理想性、二阶效应以及其他与实
无
本书是模拟CMOS集成电路设计方面的经典教材,介绍模拟CMOS集成电路的分析与设计,着重讲解该技术的 进展和设计实例,从MOSFET器件的基本物理特性开始,逐章分析CMOS放大单元电路、差分放大器、频率响应、噪声、反馈放大器与稳定性、运算放大器、电压基准源与电流基源、离散时间系统、差分电路及反馈系统中的非线性、振荡器和锁相环等基础模拟电路的分析与设计。本书还介绍了集成电路的基本制造工艺、版图和封装设计的基本原则。 本书自出版以来得到了 外读者的好评和青睐,被许多 知名大学选为教科书。同时,由于原著者在世界知名 公司的丰富研究经历,使本书也非常适合作为CMOS模拟集成电路设计或相关领域的研究人员和工程技术人员的参考书。
《电路板图形转移技术与应用》是 PCB先进制造技术 丛书之一。《电路板图形转移技术与应用》基于笔者收集的数据和以往的经验,从实际应用出发讲解电路板线路制作、选择性局部覆盖、阻焊制作、介质层制作涉及的图形转移技术与应用,目的是引导从业者深入了解图形转移技术,提高精细线路制作能力。 《电路板图形转移技术与应用》共15章,着眼于图形转移技术涉及的各种工艺与材料,讲解光致抗蚀剂(液态油墨及干膜)的应用、线路图形及导通孔的制作、孔金属化、铜面处理、贴膜、曝光、显影、电镀、蚀刻工艺。