本书将电子散热设计分析的基本概念与ANSYS Icepak热仿真实际案例紧密结合，对ANSYS Icepak的基础操作进行了系统的讲解说明，通过大量原创的分析案例，向读者全面介绍ANSYS Icepak电子散热分析模拟的方法、步骤。全书共10章，详细讲解了ANSYS Icepak的技术特征、ANSYS Icepak建立热仿真模型的方法、ANSYS Icepak的网格划分、ANSYS Icepak热模拟的求解及后处理显示、ANSYS Icepak常见技术专题案例、ANSYS Icepak宏命令Macros详细讲解等，并在部分章节列举了相关案例。另外，本书附带在线资源，内容包括部分章节实际操作、相关的案例模型及计算结果，这些资料对读者学习、使用ANSYS Icepak软件有很大的帮助。本书适合作为电子、信息、机械、力学等相关专业的研究生或本科生学习ANSYS Icepak的参考书，也非常适合从事电子散热优化分析的工程技术人员学习参考。
本书是一本专门讲解电子元器件识别、检测、焊接及应用技能的图书。 本书以国家职业资格标准为指导，结合行业培训规范，依托典型案例全面、细致地介绍各种电子元器件的种类、功能、应用等专业知识及检测、应用等综合实操技能。 本书内容包含：万用表的特点与使用、示波器的特点与使用、电阻器的功能特点与检测应用、电容器的功能特点与检测应用、电感器的功能特点与检测应用、二极管的功能特 点与检测应用、三极管的功能特点与检测应用、场效应晶体管的功能特点与检测应用、晶 闸管的功能特点与检测应用、集成电路的功能特点与检测应用、电气部件的功能特点与检测应用、电子元器件检测应用案例、焊接工具的特点与使用、电子元器件的安装焊接等。 本书采用全彩图解的方式，讲解全面详细，理论和实践操作相结合，内容由浅入深，语言通俗
本书采用大量图表，通过理论和生产案例相结合的方式，全面系统地介绍电子组装的可制造性设计。首先概述了对电子组装技术的发展、焊接技术，然后介绍了电子组装可制造性设计简介和实施流程（第4章到 2章按照DFM检查表的顺序详细讲解了电子组装的可制造性设计规范，包含DFM所需的数据、组装方式和工艺流程设计、元器件选择、PCB技术和材料选择、PCB拼板、元器件焊盘设计、孔的设计、PCBA的可制造性设计、覆铜层和丝印图形设计），接下来讲述了电子组装的散热设计和电磁兼容、可测试性设计， 讲解了可制造性的审核报告和常用软件，并在附录中给出DFM和DFT的检查表供参考。本书可帮助电子产品设计工程师提升设计水平，提高产品质量，降低成本，缩短研发周期，同时还能帮助电子产品制造工程师学会判断哪些工艺质量问题来自于设计。
本书采用大量图表，通过理论和生产案例相结合的方式，全面系统地介绍电子组装的可制造性设计。首先概述了对电子组装技术的发展、焊接技术，然后介绍了电子组装可制造性设计简介和实施流程（第4章到 2章按照DFM检查表的顺序详细讲解了电子组装的可制造性设计规范，包含DFM所需的数据、组装方式和工艺流程设计、元器件选择、PCB技术和材料选择、PCB拼板、元器件焊盘设计、孔的设计、PCBA的可制造性设计、覆铜层和丝印图形设计），接下来讲述了电子组装的散热设计和电磁兼容、可测试性设计， 讲解了可制造性的审核报告和常用软件，并在附录中给出DFM和DFT的检查表供参考。本书可帮助电子产品设计工程师提升设计水平，提高产品质量，降低成本，缩短研发周期，同时还能帮助电子产品制造工程师学会判断哪些工艺质量问题来自于设计。
本书共分九章，系统阐述了开关电源的控制环路设计和稳定性分析。 ～3章介绍了环路控制的基础知识，包括传递函数、零极点、稳定性判据、穿越频率、相位裕度、增益裕度以及动态性能等；第4章介绍了多种补偿环节的设计方法；第5～7章分别介绍了基于运放、跨导型运放以及TL431的补偿电路设计方法，将理论知识与实际应用密切关联；第8章介绍了基于分流调节器的补偿器设计；第9章介绍了传递函数、补偿环节与控制环路伯德图的测试原理和方法。本书将电源环路控制的知识点进行了系统的汇总和归纳，实用性强，是一本 的电源控制环路设计的著作。 本书适合电源工程师、初步具备电力电子技术或者开关电源基础的读者，可以较为系统地了解开关电源控制环路设计的理论知识、分析方法、工程实践设计以及测试分析等，在工程实践的基础上，大大提高理论分
本书详尽地介绍了音箱的工作原理、各种档次音箱箱体和分频器的业余设计与制作方法等实用内容，并给出了很多音箱制作的实例，另外，在附录中给出了常用扬声器的详细资料，供读者在制作音箱时参考。本书层次清晰、资料翔实、语言通俗、实践性强，适合广大电子爱好者和音响爱好者阅读，也可作为专业音响工作者参考的工具书。
万英编著的《万用表检测电子元器件从入门到精通》系统全面地介绍了万用表检测各种电子元器件的基本方法和实用技巧，全书分为人门篇和精通篇两篇，共十四章，主要内容包括万用表的基础知识和万用表检测电阻器、电容器、电磁感应元件与继电器、晶体二极管、晶体三极管、晶闸管、场效应晶体管、半导体光电器件、电声换能器件、滤波器与霍尔元件、集成电路、家用电器专用元器件、电动机等。 《万用表检测电子元器件从入门到精通》内容丰富、通俗易懂，既可作为电工技术人员、电子维修人员和电子技术初学者及爱好者的参考书，也可作为电子技术培训教材及相关从业人员的参考资料和维修手册。
《线阵列扬声器系统》从重新定义线阵列扬声器系统开始，对线阵列扬声器系统的理论进行了讨论，并对外数十家线阵列扬声器系统产品进行了分析、探讨。同时对线阵列扬声器系统的设计、制造、工艺、使用、测试等做了介绍和说明。 《线阵列扬声器系统》可供音响技术人员、大专院校师生学习、参考。
本套书分为上、下两册，主要介绍各种常用的新型温度传感器集成电路和它们的应用电路，内容涉及各种温度传感器集成电路的特点、技术指标、主要参数、引脚说明、内部原理框图及拓展电路等。其中，上册主要介绍具有串行数据总线接口的温度传感器；下册主要介绍各种模拟输出、脉冲输出温度传感器和温度调节器件。 本书为上册，分为三章。章为本地数字温度传感器，该类器件的温度检测元件内置在器件内部，主要用于检测该类器件所在位置的环境温度；第2章为本地 远端数字温度传感器，该类器件除了具有本地温度传感器的功能外，还可以通过外接温度检测器件测量一个或多个外部远端区域的温度；第3章为远端数字温度传感器，该类器件只能通过外接温度检测器件测量一个或多个外部远端区域的温度。本书既可作为与温度测量控制有关的工程设计
本书重点讨论了与氮化镓（GaN）器件相关的内容，共分15章，每一章都围绕不同的主题进行论述，涵盖GaN材料、与CMOS工艺兼容的GaN工艺、不同的GaN器件设计、GaN器件的建模、GaN器件的可靠性表征以及GaN器件的应用。本书的特点是每一章都由 不同的从事GaN研究机构的专家撰写，引用了大量的代表新成果的文献，适合于从事GaN技术研究的科研人员、企业研发人员，以及工程师阅读，也可作为微电子及相关专业的高年级本科生、研究生和教师的参考用书。
本书根据电子元器件的特点，循序渐进地讲解了各种电子元器件的识别与检测方法。为了让内容更加贴近工作，书中采用了大量的实物照片，真实展现了典型的电子元器件的识别与检测方法、更换技巧等知识，具有很强的实用性和可操作性。 本书语言通俗、图文并茂、内容由浅入深，引导读者轻松入门并快速掌握电子元器件的识别与检测。 本书可供电子行业技术人员、电子爱好者及家电维修人员学习使用，也可作为职业类学校相关专业的参考教材。
本书选取20多种*常用、*实用的电子元器件，全面介绍了各类电子元器件的识读、检测和代换技巧。本书*限度的考虑初学者的学习特点，采用大量实物图、电路图解析，并辅以专家提示，便于初学者全面理解和快速记忆。本书主要涵盖的器件包括电阻器、敏感电阻器、电位器、电容器、电感器、变压器、二极管、三极管、晶闸管、场效应管、IGBT、集成电路、LED数码管、液晶显示器、真空荧光显示器、继电器、石英晶振器、陶瓷谐振元器件、光电耦合器、电声转换器件、开关和插接器等。
本书以*版Altium Designer 20为平台，详细讲述Altium Designer 20电路设计的各种基本操作方法与技巧。全书分12章，内容为Altium Designer 20概述、电路原理图环境设置、电路原理图的绘制、原理图高级编辑、层次原理图的设计、印制电路板的环境设置、印制电路板的设计、电路板高级编辑、电路仿真、信号完整性分析、绘制元器件、汉字显示屏电路设计综合实例。 本书配套的电子资源包含全书实例的源文件素材和全部实例动画同步的视频讲解AVI文件，以及为方便老师备课而精心制作的多媒体电子教案。 本书可作为大中专院校电子相关专业教材，也可作为各培训机构培训教材，同时适合作为电子设计爱好者的自学辅导书。
恩云飞、来萍、李少平编著的《电子元器件失效分析技术/可靠性技术丛书》系统地介绍了电子元器件失效分析技术。全书共19章。 篇电子元器件失效分析概论，分两章介绍了电子元器件可靠性及失效分析概况；第二篇失效分析技术，用7章的篇幅较为详细地介绍了失效分析中常用的技术手段，包括电测试、显微形貌分析、显微结构分析、物理性能探测、微区成分分析、应力试验和解剖制样等技术；第三篇电子元器件失效分析方法和程序，介绍了通用元件、机电元件、分立器件与集成电路、混合集成电路、半导体微波器件、板级组件和电真空器件共7类元器件的失效分析方法和程序；第四篇电子元器件失效预防有3章内容，包括电子元器件失效模式及影响分析方法(FMEA)、电子元器件故障树分析(FTA)和工程应用中电子元器件失效预防。 本书是作者总结多年的研究成
本书是一本关于电子电器产品电磁兼容设计与整改对策分析的工具书，从元器件选择、电路设计、印制电路板设计、接地、屏蔽、滤波、产品内部结构布局、电缆分类敷设等方面，对电磁兼容设计进行了比较系统的介绍；对传导骚扰、辐射骚扰、谐波电流、静电放电、电快速瞬变脉冲群、雷击浪涌、传导抗扰度、辐射抗扰度等方面的电磁兼容问题进行了介绍，对整改对策进行了重点的分析和讲解,并通过实际工作中积累的大量整改实例，介绍并分析具体的整改过程及整改思路，同时为便于产品设计人员的使用及保持知识的连贯性，在本书的开头对与电磁兼容设计和整改相关的电磁兼容基础理论和测量方面的知识做了简要介绍。
ANSYS Icepak 2020是ANSYS系列软件中针对电子行业的散热仿真优化分析软件。电子行业所涉及的散热、流体等相关工程问题均可使用ANSY Icepak进行求解模拟计算。本书分为两部分，包含12章内容，由浅入深地讲解ANSYS Icepak仿真计算的各种功能。 部分主要讲解Icepak软件概述、几何模型的创建及导入、网格划分方法和物理模型定义及计算设置等内容；第二部分针对Icepak软件不同的传热方式及功能结合案例进行详细讲解，包括电子设备风冷散热、电子设备水冷散热、电子设备辐射及热管散热、PCB散热、参数化求解、芯片封装散热和运用宏命令进行数据中心及TEC制冷散热等，涉及电力电子、机械、航空航天、汽车及电气等相关行业工程中的应用。 本书结构严谨、条理清晰、重点突出， 适合ANSYS Icepak的初中级读者学习，既可作为高等院校理工科相关专业的教材，也可作为相关行业
本书在介绍开关电源基本工作原理与特性的基础上，以实际设计的电源模块为例，详细介绍开关电源设计要求、各流程以及具体控制电路的设计思路，帮助读者了解电子设备中开关电源模块的工作原理与设计制作细节及工作过程
本书是一本实用性非常强的电子元器件和实用电子电路的参考工具书。 本书从电路基本原理的介绍开始，对各种类型的电子元器件进行了详细具体的分类介绍。首先重点介绍了包括电阻，电感，电容，变压器等在内的基本电子元器件；然后分别介绍了各种半导体器件、光电器件、运算放大器、直流稳压和调压器件、电声器件等专用元器件；介绍了各种滤波电路的设计及实用电路、各种振荡电路及555时基电路；在数字电路中，从各种门电路、触发器开始，详细介绍了各种中规模集成数字器件，如寄存器、计数器、编码器、译码器、数据选择器、数据分配器、数字显示器，以及大规模集成电路的存储器、可编程逻辑器件、微处理器等；在电机及控制电路中，介绍了直流电机、伺服电机和步进电机等。详细提供了各种元器件的型号、参数、接线引脚、外形、实物图片
