本书重点介绍优选功率半导体行业发展潮流中的宽禁带功率半导体封装的基本原理和器件可靠性评价技术。书中以封装为核心，由熟悉各个领域前沿的专家详细解释当前的状况和问题。主要章节为宽禁带功率半导体的现状和封装

本书是一本为贴片陶瓷电容器用户答疑解惑的应用宝典。主要内容包括贴片陶瓷电容器发展史简介、电容器的基本概念和定义、静电电容器构造方案简介、贴片陶瓷电容器的结构组成及生产工艺简介、MLCC陶瓷 缘介质分类及温度特性介绍、陶瓷 缘介质的电气特性介绍、贴片陶瓷电容器规格描述、MLCC的测试和测量标准、MLCC质量评审、元件寿命和可靠性的相关理论、MLCC常见客户投诉及失效模式分析、MLCC在电路设计中的应用知识。 本书适合作为电子产品的设计人员、电子产品制造的工程和品质人员、MLCC售后服务人员、MLCC技术型销售人员和技术型采购人员的参考用书，也适合作为MLCC厂家相关部门人员的培训教材。

利用微机电技术制成的微流体芯片结合生物医学的特殊领域——生物微机电系统，已成为一种革命性的技术。微流控芯片具有体积小、试样及试剂消耗少、散热性好、灵活方便以及可重复使用等优点。本书探讨了基于流式细胞技术的微流控芯片的建模和制作工艺，建立了芯片的模型并通过仿真优化其内部结构，进行了用于微流体控制系统的微阀、微流量计的研制，为微流控芯片的多集成快速发展打下基础。 本书适宜从事芯片技术以及生物医学工程等专业人员参考。

《微波铁氧体新技术与应用》是微波铁氧体器件设计及应用专题论著，采用新的设计原理和理论撰写而成。 全书共5编，编描述旋磁特性和电磁波介质中传播基本效应；第2编描述Y形环行器新的设计方法；第3编介绍铁氧体电控全极化器和宽带组合变极化器工作原理及应用；第4编分析了各种双模铁氧体移相器，矩波导非互易移相器，铁氧体微带移相器设计及应用；第5编介绍铁氧体其他器件，例如：铁氧体高功率开关，高功率连续波环行器以及铁氧体电控微带阵列天线设计及应用。 《微波铁氧体新技术与应用》适合于微波铁氧体器件和微波电路系统工程设计者以及从事微波技术应用的研究者参考。

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本书基于EMC测试原理，介绍产品的EMC设计原理与措施（包括产品机械架构EMC设计、滤波设计、PCB设计），并在EMC设计措施的基础上形成了一种对产品EMC设计的分析方法，将EMC设计上升到方

本书采用视频与图书相结合的方式，对电子爱好者必须掌握的常见电子元器件识别与基础电路知识进行精讲。主要内容包括：常用的电阻类元器件、电容器类元器件、电感类元器件、二极管和三极管等重要特性的讲解；串联电路、并联电路和分压电路工作原理，RCL实用电路工作原理，直流电源电路工作原理和音频功率放大器电路工作原理的讲解；逻辑门电路基础知识的讲解。

韩雪涛主编的《电子元器件从入门到精通》分为上、下两篇。 上篇为基础入门篇，以行业资格规范为标准，选用典型元器件，全面系统地介绍了各种常用电子元器件的功能、特点、识别、应用及检测方法。主要内容包括电子基础知识、电阻器的功能特点与识别检测、电容器的功能特点与识别检测、电感器的功能特点与识别检测、二极管的功能特点与识别检测、三极管的功能特点与识别检测、场效应晶体管的功能特点与识别检测、晶闸管的功能特点与识别检测、集成电路的功能特点与识别检测和常用电气部件的功能特点与识别检测等。 下篇为维修应用篇，以电子电工行业的技能要求为引导，从电路图的识读方法与技巧入手，详细介绍了电子元器件在电子产品及各控制电路中的维修检测技巧。主要内容包括电路图的识读方法与技巧、元器件拆卸焊接工具

本书主要内容涉及多核处理器设计优化的三个方面：低功耗、高可靠和易测试；从处理器核、片上互连网络和内存系统三个方面论述多核处理器设计的低功耗和高可靠优化方法；从逻辑电路的可测试性体系结构以及存储器电路的自测试方面论述多核处理器的可测试性设计方法；从新型三维堆叠架构以及异构数据中心系统层面论述多核处理器的能效提升方法；并以 计算技术研究所自主研发的DPU-M多核处理器为例，介绍相关成果的应用。

阳鸿钧编著的《元部件检测判断通法与妙招随时查》系统全面地介绍了元器件零部件检测判断的基本方法、实用技巧、判断妙招。从基本元件，到实用元件，到应用元件，数十种类型、数百种元器件和零部件的检测判断随学随用，随用随查，众多家用电器、办公电器、汽车电动车、数码电器所用元器件和零部件随修随查，随查随选。 《元部件检测判断通法与妙招随时查》针对性强，内容全面，通俗易懂，查阅方便，是电子工程师、维修工程师、电器维修人员、职业院校师生不可缺少的案头参考书。

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集成电路被称为电子产品的\"心脏”，是所有信息技术产业的核心；集成电路封装技术是将集成电路\"打包”的技术，已成为\"后摩尔时代”的重要技术手段；集成电路封装可靠性技术是集成电路乃至电子整机可靠性的基础和核心。集成电路失效，约一半是由封装失效引起的，封装可靠性已成为人们普遍关注的焦点。本书在介绍集成电路封装技术分类和封装可靠性表征技术的基础上，分别从塑料封装、气密封装的产品维度和热学、力学的应力维度，描述了集成电路封装的典型失效模式、失效机理和物理特性；结合 封装结构特点，介绍了与封装相关的失效分析技术和质量可靠性评价方法；从材料、结构和应力三个方面，描述了集成电路的板级组装可靠性。本书旨在为希望了解封装可靠性技术的人们打开一扇交流的窗口，在集成电路可靠性与电子产品可靠性之间搭建一座

本书针对惯性器件在空间工作环境和地面测试环境中存在的性能差异现象，研究惯性器件性能的天地环境差问题，并以液浮陀螺仪和摆式加速度计两种典型的惯性器件为例进行详细的过载振动复合环境效应分析，提出针对离心振动复合试验系统的无模型自适应滑模控制算法， 介绍惯性器件天地环境差试验方法和试验情况。

我们每日用的智能手机、计算机和各种电器由数百个或数千个内部组件组成，每一个组件都经过精 确设计。这些小小的组件隐藏在设备内部，兢兢业业地执行着自己的任务。本书的目的是为你揭开隐秘的硬件内在美。作者用精美的实拍细节图和精简的文字展示了130余种常用电子元器件和电子产品的原理之巧和结构之美，让你在享受视觉盛宴的过程中，自然而然地掌握晶体管、传感器、开关、电机、集成电路、智能手机摄像头等各类硬件的工作原理。作者利用罕见的剖面视角，结合示意图，让各个电子元器件的工作原理一目了然。 本书适合电子发烧友、电子电气从业者、理工科学生，以及对电子学感兴趣的人阅读和欣赏

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本书主要介绍了西门子公司S7-200系列PLC的硬件资源、指令系统等基础知识，并详细讲解了编程软件的安装和使用方法、PLC控制系统的设计方法与步骤，然后通过10个综合实例介绍了S7-200系列PLC在控制领域的应用与开发方法。本书采用图、表、文相结合的方法，使书中的内容既通俗易懂又不失专业性。 本书可供工程技术人员自学使用，还可作为相关专业培训的参考教材。

李文连、张天佑、赵波、晋芳铭著的《基于分子间电荷转移激发态的有机光电子器件结构设计(精)/光电子科学与技术前沿丛书》基于近三十年来新发展起来的有机光电子学，有机光电子学是无机光电子学（即无机半导体）的新发展。本书共分6章：第1章介绍有机分子间电荷转移机制及其WOLED（白光有机发光二极管）器件结构设计，第2章介绍基于激基复合物的电致发光机制及其高效OLED器件研究，第3章介绍基于激基复合物主体的高效OLED，第4章介绍基于分子内电荷转移的TADF（热活化延迟荧光）OLED研究，第5章阐述基于电荷转移激发态的有机太阳电池器件设计原理，第6章介绍基于分子间电荷转移机制的有机光探测器件研究。 本书适合于从事有机/无机光电子研究和开发的工程技术人员，以及物理、化学和功能器件和材料等相关领域的研究人员阅读，也可以作为本

本书以电子产品生产岗位上一个顶岗实习新员工的独特视角，以岗位常见技术操作规范、工艺要领和素质要求为出发点，通过大量高清图片、大量操作范例的展示和讲解，引导电子技术类专业学生、电子爱好者和初学者通过动手实践快速掌握电子元器件的识别和检测技能，快速掌握元器件安装和拆卸工具的识别、使用要点、操作规范、质量检测和维护保养，逐步熟练掌握电子元器件安装和拆卸技能，快速适应电子类行业各个技术岗位要求。 本书是一本 有使用价值的参考书，可作为电子工程技术人员、电子爱好者的工具参考书，也可以作为技工院校的实习实训和技能大赛教学参考书。