本书以作者多年的研究成果为基础，系统地介绍了III族氮化物宽禁带半导体材料与电子器件的物理特性和实现方法，重点介绍了半导体高电子迁移率晶体管(HEMT)与相关氮化物材料。全书共14章，内容包括：氮化物材料的基本性质、异质外延方法和机理，HEMT材料的电学性质，Al-GaN/GaN和InAlN/GaN异质结的生长和优化、材料缺陷分析，GaN HEMT器件的原理和优化、制备工艺和性能、电热退化分析，GaN增强型HEMT器件和集成电路，GaN MOS-HEMT器件，最后给出了该领域未来技术发展的几个重要方向。

可重构计算处理器不同于传统的指令驱动处理器和专用计算处理器，其同时具备能量效率高且足够灵活的优点，很有可能是未来主流的计算处理器。本书从可重构计算的基本概念入手，首先介绍了可重构计算处理器的硬件架构、编译系统，接着着重介绍了可重构计算处理器设计的关键技术，然后给出了一个完整的可重构计算处理器的设计实例，最后对可重构计算处理器的应用和发展返现进行了分析和展望。

本书采用“理实一体化”的教学方法编写，介绍了万用表、示波器等常用电子仪器仪表的使用方法，以及电阻器和电位器、电容器、电感器、变压器、二极管、三极管、集成电路、继电器等常用电子元器件的识别检测与仿真测试方法。 本书可作为职业院校电子技术应用、电子电器应用与维修等专业的教材，也可作为广大电子技术爱好者的学习用书，还可作为电子EDA等级考试的培训教材。

本书选取了国外知名原版教材上与电子封装及组装技术与材料相关的英文章节，并配以中文译文，编成此书，作为学生们双语教学的教材，特别是阅读材料，使教学既有重点内容的体现，又有深度广度的扩展。同时，本书也可作为电子组装工程领域专业技术人员的参考资料。本书的主要内容包括：电子产品制造概述，硅晶片的制造，集成电路的制造，芯片的制造，表面组装技术，电子封装用金属材料、高分子材料、陶瓷材料，印制电路板，电子封装材料的分析，印刷与贴片技术，焊接原理与工艺技术，检测及返修技术，电子组装的可制造性设计，电子组装中可靠性设计及分析。

《气动元件与系统(原理·使用·维护)》介绍了气动元件的结构、原理、特点、选用方法和使用时的注意事项，阐述了典型气动回路及系统设计的基本方法、气动回路的管理知识，以及系统维护、故障分析方法和对策等，后还介绍了气动设备的维护、维修和保养方面的知识。

本书是高职高专项目课程系列教材之一，主要特点是从实际应用电路出发，集理论教学与实践教学于一体，可有效地提高学生的学习兴趣。主要内容包括整流电力电子器件及应用、开关电源的应用与设计、交流电力控制电路、逆变电路和变频器的使用等。 本书适用于实施项目课程教学改革的电子电气类专业的学生或教师使用。

《触摸屏与变频器应用技术》共十一个项目，每个项目都由若干个工作任务组成，主要内容有认识触摸屏；电容触摸屏的生产流程介绍；威伦触摸屏硬件设定；认识MCGS嵌入版组态软件；认识变频器；变频器选用、维护与维修；西门子420变频器调试；三菱通用变频器FR.A700的调试；触摸屏与PLC的应用；变频器的应用；触摸屏、变频器与PLC的综合应用。各个项目在编写过程中都以完成工作任务为目标，注重理论知识和技能的结合。

本书系统地介绍了电子元器 件失效分析技术。全书共19章。第一篇电子元器件失 效分析概论，分两章介绍了电子元器件可靠性及失效 分析概况；第二篇失效分析技术，用7章的篇幅较为 详细地介绍了失效分析中常用的技术手段，包括电测 试、显微形貌分析、显微结构分析、物理性能探测、 微区成分分析、应力试验和解剖制样等技术；第三篇 电子元器件失效分析方法和程序，介绍了通用元件、 机电元件、分立器件与集成电路、混合集成电路、半 导体微波器件、板级组件和电真空器件共7类元器件 的失效分析方法和程序；第四篇电子元器件失效预防 有3章内容，包括电子元器件失效模式及影响分析方 法(FMEA)、电子元器件故障树分析(FTA)和工程应用 中电子元器件失效预防。 本书是作者总结多年的研究成果和工作经验编写 而成的，可供从事电子元器件失效分析的技术人