《GIL管道输电技术》拟包括八章,分别为GIL管道输电技术概述、GIL设备典型结构、GIL安装技术、GIL隧道技术、GIL运维技术、GIL管道输电技术难点分析、GIL管道输电技术发展方向等技术内容。*章、绪论1.1GIL管道输电技术概述1.2 GIL管道输电技术特点1.3GIL管道输电技术应用现状第二章、GIL设备典型结构2.1 典型技术参数2.2 结构组成2.3 主流厂家GIL结构简介第三章、GIL安装技术3.1 安装方式3.2 安装工艺3.3安装机具第四章、GIL隧道技术4.1 GIL隧道分类4.2 隧道施工方式4.3 GIL隧道技术难点4.4 典型GIL管廊工程隧道技术特点第五章、GIL运维技术5.1 GIL设备在线监测技术5.2 GIL管廊环境在线监测技术5.3 GIL巡视、巡检技术第六章、GIL典型故障及检修工艺6.1 GIL设备典型故障及检修工艺6.2 隧道风险及检修工艺6.3 GIL典型故障案例第七章、GIL管道输电技术难点分析7.1 绝缘可靠性7.2 密封可靠性7.3 工
本书理论与实践并重,为读者提供CMOS模拟集成电路全流程设计的理论与实践指导,以及与设计流程有关的背景知识和重要理论分析,同时配有相关的设计训练,包括具体案例和EDA 软件的操作与使用方法。本书搭建完整的知识体系,帮助读者全面了解和掌握模拟集成电路设计的理论与方法。本书不仅包括从器件版图结构原理到芯片设计的完整流程,而且还对集成电路设计中重要的实际问题进行了分析和讨论,使读者得到完整的理论与实践指导,从而具备直接从事CMOS 模拟集成电路设计工作的基本能力。 本书可为集成电路行业从业人员提供参考,同时也可以供相关专业学生学习使用。
《2015年电子报合订本(套装上下册)》是2015年《电子报》~47期刊出的2000余篇电子技术文章组成的技术内容缩印版,内容覆盖产业新闻、基础电子、家电消费电子、IT与信息化、通信与信息服务等领域,以及增补的30余篇维修、开发专题技术资料“附录”组成。《2015年电子报合订本(套装上下册)》供电子工程技术人员,大中专院校、职业院校电子技术班师生,家电维修从业人员,业余电子爱好者等参考。
本书是“图解实用电子技术丛书”之一。本书主要介绍了5种存储器IC的结构及使用方法,分别为:UV?EPROM、闪速存储器、EEPROM、SRAM和DRAM。同时还介绍了SRAM的两种特殊类型。本书以实际的产品为例,分类描述了它们的设计结构和工作原理,具有很强的实用性。 本书非常适合从事计算机、通信、家电领域及存储器IC相关领域的研发及工程技术人员学习参考,是从业人员的好帮手。
本书采用全彩图解+视频讲解的形式,系统讲解了电气控制的相关知识,主要内容包括:电气基础知识,常用工具及材料,常用电气元件及设备,电气控制原理与常见控制电路,电气设计,电气安装、接线与布线,电气调试,电气维修等。 全书内容丰富实用,讲解循序渐进,图解直观易懂,同时辅以视频教学,手机扫码即可观看,使学习更轻松高效。 本书非常适合电工、电力电子、自动控制技术人员自学使用,也可用作职业院校、培训学校中相关专业的教材及参考书。
以上ISBN信息均为平台自动生成,部分商品参数可能存在些许误差,商品准确参数详情可咨询客服。本店为新华书店总部直营店铺,所售图书100%为正版,请放心购买! 基本信息 书 名 单双相压电泵及驱动控制技术 出版社 中国科技出版传媒股份有限公司 作 者 孙业明 出版时间 2018-11-01 I S B N 9787030592705 定价 88 开 本 16开 185*260 装 帧 平装 版 次 1 字 数 169 (千字) 页 数 134 读者范围
以上ISBN信息均为平台自动生成,部分商品参数可能存在些许误差,商品准确参数详情可咨询客服。本店为新华书店总部直营店铺,所售图书100%为正版,请放心购买! 基本信息 书 名 做中学电子电路-运算放大器 出版社 中国科技出版传媒股份有限公司 作 者 (日)ADWIN株式会社 出版时间 20190101 I S B N 9787030596475 定价 78 开 本 16开 185*260 装 帧 平装 版 次 1 字 数 140 (千字) 页 数 142 读者范围
以上ISBN信息均为平台自动生成,部分商品参数可能存在些许误差,商品准确参数详情可咨询客服。本店为新华书店总部直营店铺,所售图书100%为正版,请放心购买! 基本信息 书 名 智能电网工控安全及其防护技术 出版社 中国科技出版传媒股份有限公司 作 者 杨云[等]著 出版时间 20180101 I S B N 9787030557704 定价 98 开 本 16开 185*260 装 帧 平装 版 次 1 字 数 310 (千字) 页 数 243 读者范围
本书结合作者多年的教学与实践经验,将电子设计的基础知识、电子电路的分析方法、元器件识别与选择技巧、仿真软件的科学应用、芯片焊接制作等电子产品设计 的知识点融汇在丰富的制作实例中,读者可以不必纠结于模拟电路、数字电路、集成电路等专业概念,系统学到电子设计的基础知识,制作出满意的电子作品。书中结合视频讲解,详细说明了充电器类小电器、门铃类小电器、温度控制器类等实用电子电器与智能控制器件的制作过程、电子电路原理分析与调试。这些制作实例都经过调试与反复验证,电子爱好者和学习人员学得会、用得上。 本书适合电子爱好者,从事电子设计、研发的相关人员以及电子行业的其他相关人员阅读,也可供相关专业院校师生参考。
本书以PADS VX.2.8为平台,介绍了电路设计的方法和技巧。主要内容包括PADS VX.2.8概述、PADS VX.2.8的原理图基础、PADS VX.2.8原理图库设计、PADS Logic VX.2.8原理图的绘制、原理图的后续操作、PADS印制电路板设计、封装库设计、电路板布线、电路板后期操作、单片机实验板电路设计实例。 本书可以作为相关行业工程技术人员及各院校相关专业的师生的学习参考书,也可以作为各种培训机构的培训教材,同时适合作为电子设计爱好者自学辅导用书。 随书赠送的多媒体教学电子资料包含全书实例源文件和操作视频,用以帮助读者方便直观地学习本书内容。
三维射频集成应用是硅通孔(TSV)三维集成技术的重要应用发展方向。随着5G与毫米波应用的兴起,基于高阻硅TSV晶圆级封装的薄膜体声波谐振器(FBAR) 器件、射频微电子机械系统(RF MEMS)开关器件等逐渐实现商业化应用,TSV三维异质射频集成逐渐成为 电子信息装备领域工程化应用的关键技术。 本书全面阐述面向三维射频异质集成应用的高阻硅TSV转接板技术,包括设计、工艺、电学特性评估与优化等研究,从TSV、共面波导传输线(CPW)等基本单元结构入手,到集成无源元件(IPD)以及集成样机,探讨金属化对高频特性的影响规律;展示基于高阻硅TSV的集成电感、微带交指滤波器、天线等IPD元件;详细介绍了2.5D集成四通道L波段接收组件、5~10GHz信道化变频接收机、集成微流道散热的2~6GHz GaN 功率放大器模块等研究案例。本书也系统综述了高阻硅TSV三维射频集