本书是《你好，放大器》的初识篇，是学习放大器的入门书。第1章介绍放大器的历史和分类定义。第2章用大量篇幅介绍放大器关键指标，以及阅读数据手册的方法。第3章介绍各种各样的运算放大器，包括精密运放、高速运放、电流反馈型运放和全差分运放。第4章是使用放大器的共性问题，这些问题都是作者在指导学生的过程中频繁遇到的。第5章介绍一些典型的放大电路。最后，第6章针对初学者介绍仪器、调试、故障排查，以及报告撰写。

《信号完整性揭秘：于博士si设计手记》是在作者多年工程设计和科研过程中积累的大量笔记基础上，选取对工程设计极其重要的部分内容整理而成的，着重阐述与工程设计密切相关的信号完整性基础知识。本书主要讲述了数字信号特征、传输线等理论基础，反射、串扰等基本的信号完整性问题，以及s参数、差分互连、阻抗不连续性、抖动、均衡等高速串行互连设计的知识，后介绍了工程设计中的电源完整性入门知识。 《信号完整性揭秘：于博士si设计手记》内容选择源于实际工程设计的需要，论述过程中尽可能避免烦琐复杂的数学推导，侧重于直观形象的讲解，符合工程师的学习习惯，可作为硬件设计工程师、测试工程师、系统工程师、项目负责人以及其他相关技术工作者的培训教材及工程设计参考书，同时也可以作为高等院校相关专业的学生及教师

本书以图文结合视频讲解电路设计的方法，主要内容包括电路设计与制作基础、电路设计的方法、电子电路系统设计基本原则和设计内容、模拟电路与集成电路设计、传感器及电路设计、数字电路设计、印制电路板设计与制作、手工制作印制电路板的方法、印制电路CAD Protel DXP 2004使用、电子电路调试、单片机电路设计基础、工控及综合电子电路设计实例，书中各章节配有视频讲解及拓展讲解，附录中还给出了大量实用数据。 全书内容全面，既适合初学者阅读，也适合作为中高等院校电子类及相关专业的教材，还可作为该领域技术人员的参考书。

根据现代电子技术的各个环节，本系列书主要包括电子制作、电路仿真设计、单片机编程与开发、嵌入式系统设计、数字电路系统设计、机器人制作等，分别适合各个技术层面的读者。

本书叙述和分析了微波集成电路系统的无源和有源部分，对电路的核心载体 微带线进行深入细致的分析，涉及微带线的特性、物理机理和参量计算，在此基础上叙述了由微带线构成的单元电路、无源微波集成电路元件、有关的微波半导体器件机理、有源微波集成电路元件乃至电路系统，给出微波集成电路分析设计方法及设计计算实例，介绍其实际应用以及电路实际结构。本书反映了微波集成电路的概貌，全书引导读者从*基本的电磁场和网络概念出发，由浅入深，逐步深入理解电路机理，掌握分析计算方法，*后达到融会贯通的程度。对微波集成电路知其然，也知其所以然，为从事这一领域的研发工作奠定基础、启迪创新思路。本书适合作为高等学校电子科学与技术、集成电路设计与系统等专业的本科生与研究生参考教材，也可作为从事微波、天线、集成电路设计等

本书是无线通信产品硬件研发（射频研发）的实战入门书，首先介绍无线通信的起源和发展历程，然后讲解无线通信的基本概念，重点说明什么是射频以及射频系统的基本架构，详细介绍2种射频发射机和3种射频接收机的架构和性能指标以及12种射频单元电路。另外，本书还介绍了与阻抗相关的基础知识，以及工程实战基础与技能。 本书适于在无线通信、物联网、智能硬件等相关行业从事射频或硬件研发的职场新人，通信、电子、物联网等相关专业的学生，以及计划转入这些行业的人士、培训机构的学员等阅读和参考。

《芯路：一书读懂集成电路产业的现在与未来》着力阐述了全球半导体产业和技术的发展历史，解读和评析了各个国家和地区的产业政策，展现了产业博弈的残酷与精彩，并对我国半导体产业发展做出系统性的思考。本书共7篇，第1篇以半导体产业发展历程入手，介绍了一些基本概念、产业发展简史以及五大应用场景，也全景展现了半导体产业链。第2篇介绍了半导体产业发源地美国的相关产业和技术历史，并对其创新机制和对外策略进行了探讨。第3篇刻画了日本从零开始登上全球半导体王座的精彩历程，对美、日半导体争端和日本如今半导体产业竞争力进行深入剖析。第4篇展现了欧洲聚焦发展半导体优势领域的前因后果，重点描述了光刻机传奇。第5篇着重阐述了韩国如何后来者居上，通过存储器这一单项产品成为全球半导体产业不可忽视的重要力量。第6篇描述了

本书将器件选型参数计算与工程设计实践相结合，通过理论指导实践，实现容差设计、电压容限分析，从而达到精确量化掌握器件选型的目标。本书的目的是通过讲述工程设计中哪些参数需要做计算，利用哪些数学知识，如何计算，并通过计算如何发现电路的设计隐患，搭建起理论与工程实践的桥梁。

本书介绍了29个典型的驱动电路设计案例。每个案例项目都对整个电路主要模块进行了详细介绍，使读者可以清晰地了解各个模块的具体功能，并实现整个电路的仿真设计。这些案例均来源于作者多年的实际科研项目，因此具有很强的实用性。通过对本书的学习和实践，读者可以很快掌握常用驱动电路设计的基础知识及应用方法。为便于读者阅读、学习，特提供本书范例下载资源，请访问华信教育资源网（http://www.hxedu.com.cn）下载。 本书适合电子电路设计爱好者自学使用，也可作为高等学校相关专业课程设计、毕业设计及电子设计竞赛的指导书。

本书对作者多年的开关电源设计经验进行了总结，从开关变换器环路的基本概念入手，抛开了繁杂的理论分析，主张通过电路直觉分析，并与实例相结合，对开关变换器的控制（模拟及数字）环路设计以及系统稳定性进行了直观的讲解。对于模拟环路补偿设计部分，对电流、电压模式控制方式以及典型的模拟补偿方案的不足进行了深入探讨；对于数字补偿设计部分，作者提出了全新的 Q值匹配 概念，并用实例进行分析。本书同时提供了大量的参考资料并解答了一些工程师在环路设计中经常碰到的问题。

本书主要介绍基于IE3D 15电磁仿真软件对射频电路进行设计与仿真，共包括8章内容。第1章主要介绍IE3D的基本仿真环境和设计与仿真流程等；第2章主要介绍IE3D射频电路建模、网格划分、求解频率设置等，并详细演示了微带定向耦合器的设计与仿真流程；第3章主要介绍微带滤波器设计的基础理论、设计指标及仿真流程；第4章主要介绍微带功分器设计与仿真案例，并详细描述了功分器的设计流程；第5章主要介绍微带PCB蛇形天线设计与仿真的相关知识；第6章主要介绍毫米波微带阵列天线设计与仿真的相关知识；第7章主要介绍3dB 90°电桥的基本工作原理、设计指标及IE3D设计与仿真过程；第8章主要介绍HyperLynx 3D EM与ADS、Sonnet的结合使用。全书主要着眼于使用IE3D对平面射频电路进行仿真的案例讲解，通过工程实例，广大读者可以快速上手射频微波电路设计与仿真。

《做中学电子电路：数字电路》是“做中学电子电路”系列教材的第二本，旨在引导读者通过电路制作、实验边做边学，在短时间内掌握电路基础知识。 《做中学电子电路：数字电路》分为32个学习实验步骤，内容涵盖二进制、逻辑运算与真值表、数字电路实验、德摩根定律、有线连接、RS触发器、D触发器、抢答器、计数器、环形计数器、JK触发器、7段显示器电路、BCD计数器、NE555的应用、直流电机控制、往返控制电路。

《LED驱动与应用电路设计及案例分析》针对电子电路应用设计实务中的痛点和难点,通过案例举一反三,使读者能快速掌握分析和解决问题的方法和思路。全书的编排设计始终遵循以读者为中心、成果导向和持续改进的理念,以培养应用型的工程技术人员为目标,贯穿于整个电子产品设计的全过程。全书采用案例式教学,通过问题引导的方式帮助读者积累知识和经验,启发创新性思维。此外,本书还对标工程认证要求,注重对过程和结果的评价,根据达成目标设计了学习效果评价的内容和标准,可供读者对学习成果进行自查。 本书基于OBE理念和工程认证要求,内容覆盖电子电路设计全过程,包括LED驱动与应用电路设计的基础知识、资料的查阅和运用、方案设计、电路选型、参数计算、元器件规格型号选择、变压器设计制作、PCB设计、单片机编程、样机制作和实验、方案优化、设计

《运算放大器指南(第4版)》出自全球领先的半导体公司TI技术专家之手，系统全面介绍了运算放大器电路设计和信号链设计方法，首版至今，已成为运算放大器电路设计方面的经典参考教材。第4版，增加了关于环境下应用、稳压器设计及在线和离线的设计辅助工具等方面的内容，更具有系统性。 《运算放大器指南(第4版)》适合从事电路设计的工程技术人员，也可供高校相关专业师生参考。

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数字电路是电子技术领域中重要的一环，是电路的基础。本书第一篇共三章，对面包板和电路实验的元器件做了要点介绍，供读者了解和掌握。第二篇按照电路功能类型，分八章列举了30个实验电路。每个实例标注了制作难度，提供了完整的资料，包含电路方框图、原理简介、装调提示、电路原理图、电路装配图、元器件清单，以及配套的视频教程（扫码即可观看）。本书为全彩印刷，便于读者，特别是初学者，直观分辨元件种类、提升读图效率、加深对电路原理的理解。本书适合作为广大电子爱好者自己动手DIY时的参考手册，作为各类中等和高等院校学生学习数字电路基本原理的实验指导用书。

《Altium Designer 18 电路设计与仿真从入门到精通》以Altium Designer 18 为平台，介绍了电路设计的方法和技巧。全书共19 章，第1～16 章具体内容包括Altium Designer 18 概述、原理图设计基础、原理图的绘制、原理图的后续处理、层次化原理图的设计、原理图中的高级操作、PCB 设计基础知识、PCB 的布局设计、PCB电路板的布线、电路板的后期制作、创建元件库及元件封装、电路仿真系统、信号完整性分析、开关稳压电路图设计实例、耳机放大器电路设计实例、无线防盗报警器电路图设计实例；第17～19 章为电子书部分，讲解了通信电路图设计实例、电鱼机电路设计实例、汉字显示屏电路设计实例。全书内容由浅入深，从易到难，各章节既相对独立又前后关联，并根据作者多年的经验，在重要知识点处给出总结和相关提示，帮助读者快速地掌握所学知识。 本书可以作为初学者

本书系统讨论了基于硅通孔的三维集成电路设计所涉及的一些关键科学问题，包括硅通孔寄生参数提取、硅通孔电磁模型、新型硅通孔结构、三维集成互连线、三维集成电路热管理、硅通孔微波/毫米波特性、碳纳米硅通孔及集成互连线等，对想深入了解硅通孔和三维集成电路的工程人员和科研人员具有很强的指导意义和实用性。本书所提出的硅通孔结构、硅通孔解析模型、硅通孔电磁模型、三维集成电路热管理、三维集成互连线建模和设计等关键技术，已经在IEEETED、IEEEMWCL等国外著名期刊上发表，可以直接供读者参考。