工业5G以其高速、可靠的无线通信能力引领工业通信新潮流，为智能制造、自动化控制等提供强大技术支持，被认为是工业革命的重要驱动力。工业5G与时间敏感网络(TSN)结合，构建高效稳定通信网络，满足工业实时性和时序性要求。本书由北方工业大学工业互联网团队编写，分为四大部分共15章，分别探讨了工业5G网络、TSN技术、工业5G与TSN协同技术及其在远程驾驶和智能物流方面的场景化应用，可作为工程技术人员的参考资料，旨在推动工业互联网人才培养和技术发展。

本书是空军工程大学超宽带天线与阵列课题组多年超宽带天线和超宽带阵列研究工作的凝练和总结。全书共6章，以超宽带阵列天线研究为主线，渐变开槽天线结构和平面螺旋天线结构为主要研究对象，分析两种超宽带阵列的工作性能及单元间耦合特性，提炼超宽带阵列天线工作的单元间耦合利用条件，研究小规模阵列边缘截断效应的特性及抑制方法，探索渐变开槽天线阵列边缘截断效应抑制在传统结构性能改进中的应用。

非合作目标追踪是无人系统控制技术领域的重要研究方向之一，作者针对智能放牧系统研发需求，以无人机为放牧机器人主要执行平台，面向牲畜关键个体、牧群等非合作目标，针对无人机智能放牧所需通用、共性技术，即无人机追踪技术，系统深入地阐述了无人机滤波、导引与控制一体化技术的基本原理、发展与最新研究成果，以促进该技术发展以及指导相关专业人员提升设计能力。

内 容 提 要 本书以图文结合的方式介绍了芯片的知识，共7章。第1章介绍了与芯片发明相关的重要技术，包括半导体技术的诞生，晶体管、集成电路、光刻工艺的发明等内容；第2章带领读者走进芯片的微观世界，了解芯片复杂和神奇的内部结构，以及芯片的设计和芯片制造技术；第3章讲解了芯片的设计过程，包括与芯片设计相关的EDA软件、IP、MPW等内容；第4章介绍了芯片制造的主要工艺、设备和材料，重点介绍了光刻和刻蚀工艺，以及芯片制造的基本流程；第5章介绍了目前流行的 封装形式和芯片测试的方法等；第6章介绍了芯片的各种应用；第7章通过对芯片与经济安全和信息安全关系的分析，阐述了芯片产业作为战略性产业的重要性。 本书图文并茂，讲解通俗易懂，适合各行各业的科技人员、芯片行业从业者和政府部门相关人员阅读，也可以作为广大

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本书主要介绍四种超导探测器：超导隧道结（SIS）和超导热电子（HEB）混频器，超导动态电感探测器（MKID）和超导相变边缘探测器（TES）。其中前两种主要用于高光谱分辨率相干探测，后两种主要用于大规模阵列成像探测。具体内容包括四种超导探测器的基本原理、物理特性、设计分析方法及应用等。本书可供从事太赫兹频段高灵敏度探测的研究人员和相关工程技术人员使用，也可作为高等院校相关专业的参考用书。

工业5G以其高速、可靠的无线通信能力 工业通信新潮流，为智能制造、自动化控制等提供强大技术支持，被认为是工业革命的重要驱动力。 工业5G与时间敏感网络（TSN）结合，构建高效稳定通信网络，满足工业实时性和时序性要求。 本书由北方工业大学工业互联网团队编写，分为四大部分共15章，分别探讨了工业5G网络、TSN技术、工业5G与TSN协同技术及其在远程驾驶和智能物流方面的场景化应用，可作为工程技术人员的参考资料，旨在推动工业互联网人才培养和技术发展。 本书专为本科院校、职业院校学生及工业互联网领域的工程技术人员、学者设计，全面探讨工业5G网络、TSN技术及其协同应用，通过丰富的案例和深入分析，助力学生掌握前沿技术，为工程师提供实战指南。

本书系统介绍了卫星导航终端接收天线技术和应用。全书分为基础篇、应用篇、抗干扰篇三篇，总计14章。其中，基础篇涉及卫星导航终端接收技术基础，阐述了空间定位、无线数字通信、微弱信号接收、天线相位中心（PCO/PCV），以及天线相频特性、天线多径效应和常规性能特性；应用篇以微带、螺旋和振子三类天线为主线介绍了具有半球固定波束的GNSS终端接收天线在车载/手持终端、通导融合、多频超宽带定位方面的设计与应用，以及GNSS终端接收天线的特殊测量技术；抗干扰篇从GNSS终端接收天线抗干扰角度阐述了自适应阵列天线的空间零对消技术、空时自适应抗干扰技术和数字多波束终端接收天线技术。

单片智能功率芯片是一种功能与结构高度集成化的高低压兼容芯片，其内部集成了高压功率器件、高低压转换电路及低压逻辑控制电路等，高压厚膜SOI基横向IGBT器件（高压厚膜SOI-LIGBT器件）在其中被用作开关器件，是该芯片中的核心器件，其性能直接决定了芯片的可靠性和功耗。本书共7章：介绍了厚膜SOI-LIGBT器件的工作原理，分析了器件的耐压、导通、关断原理；然后围绕高压厚膜SOI-LIGBT器件的关键技术，研究了高压互连线屏蔽技术、电流密度提升技术和快速关断技术三大类技术，分析了U型沟道电流密度提升技术、双沟槽互连线屏蔽技术、复合集电极快速关断技术等9种技术；围绕高压厚膜SOI-LIGBT器件的鲁棒性，研究了关断失效、短路失效、开启电流过充、低温特性漂移；探讨了厚膜SOI-LIGBT器件的工艺和版图。 本书内容基于过去8年单片智能功率芯片国产化