《通信电路(第三版)》是21世纪高等学校信息工程类“十二五”规划教材中的一本。 《通信电路(第三版)》共11章，内容包括绪论，基础知识，高频小信号放大电路，高频功率放大电路，正弦波振荡器，频率变换电路的特点及分析方法，模拟调幅、检波与混频电路(线性频率变换电路)，模拟角度调制与解调电路（非线性频率变换电路），锁相环与频率合成器，数字调制与解调电路，实用通信系统电路分析等。特别是最后一章，专门介绍了实用通信电路的识图与分析方法，并以无绳电话机为例，对一个完整的无线电发射、接收系统的电路做了介绍和分析。 《通信电路(第三版)》在选材和论述方面注重基本原理的阐述和基本分析方法的介绍，以集成化实用电路为主导，通过大量典型例题来加深读者对原理和分析方法的理解，结合各种具有代表性的实用电路或集成
本书是高等学校电子信息、自动控制、通信工程、电气工程等电类专业 “信号与系统”课程的配套教材，为“信号与系统”计算机仿真实践专用教材。 本书针对“信号与系统”课程，应用MATLAB具体形象地演绎“信号与系统”课程中的基本概念和理论方法，在介绍MATLAB使用方法的同时，通过大量应用实例，全面系统地介绍利用MATLAB进行信号与系统分析的基本原理、方法与实现过程。 本书的章至第6章，系统介绍MATLAB的基本操作、常用命令与函数、基本功能(数值计算、符号运算、图形处理)及使用方法、图形用户界面设计以及MATLAB的程序设计方法，为运用MATLAB进行信号与系统分析打下基础。本书的第7章至3章，通过大量的应用实例，详细介绍运用MATLAB进行信号与系统分析及计算机仿真的基本原理、方法与实现过程，重点介绍基于MA TLAB的信号与系统时域、频域、复
俞兴明编著的《通信传输线缆的设计制造及测试》共分5章：章介绍了通信线路在通信网中的作用及外通信线路的发展历程；第2章至第5章详细地介绍了全塑市内通信电缆、射频同轴电缆、数据通信用对绞电缆、通信光纤光缆的传输理论、性能指标、设计方法、制造技术及测试方法。本书专业性强，既有较深的通信传输线的理论分析，又有各类通信传输线的设计制造及测试技术的详细介绍，突出理论与实际的结合。 《通信传输线缆的设计制造及测试》可作为高等职业院校通信工程技术专业的教材，也可作为通信线缆制造企业、从事通信线路建设和维护的技术人员的参考书。
本书是专门介绍通信末端维护综合化内容的书籍，主要介绍了计算机基础知识，以太网技术、IP网络技术、计算机常见病毒及防治、WLAN、ADSL的开通维护测试、网吧、通信末端线路及通信维护规范等，其中以ADSL为重点。 本书的诸多安全分析及维护流程均来自生产一线，是针对高等职业技术学院通信专业的学生及从事通信维护的各类技术人员而编写的。
《电磁波时域计算方法（下册）：时域有限元法》可作为无线电物理、电磁场与微波技术、电子科学技术、电波传播等专业研究生的教材或教学参考书，也可供有关学科教师、科技工作者、研究生和高年级大学生阅读参考。
《高职高专电子类专业 十二五 规划教材：数字电子技术应用》内容涵盖了湖南高职院校电子技术专业技能抽查标准题库试题内容。 为了推进教学创新，提高教学质量，以适应新形势下高等职业教育教学事业的发展，各院校在广泛调研、深入研究的基础上，建立了基于工作过程的课程体系， 数字电子技术 是该体系中一门重要课程。《高职高专电子类专业 十二五 规划教材：数字电子技术应用》紧密结合高职高专教育特点，适用高职高专院校电子技术应用、应用电子技术、电子工程、通信、电子设备制造与维修等相关专业使用。 《高职高专电子类专业 十二五 规划教材：数字电子技术应用》紧紧围绕课程目标重构其知识体系结构。每个项目的学习都以典型产品为载体设计的活动来进行，以工作任务为中心整合理论与实践，实现理论与实践的一体化。在适度
本书为高等学校“十一五”规划教材。全书共分九章，主要内容包括信号的时域分析；连续时间系统的时域分析；信号的s域分析；采样信号的频谱分析；离散时间系统的Z域分析；系统的状态变量分析等。并在最后附有每章的部分习题答案。全书概念准确，重点突出，结构清晰，文字精炼，例题丰富，图文并茂，深入浅出，易教易读。
本书对超低功耗蓝牙技术原理，重点是其协议体系结构，进行了全面和详细的阐述，具体包括物理层协议、链路层协议、主控制器接口、主机规范以及安全服务规范等内容，并对其应用前景做了具体的分析。本书共分为八章。章为短距离无线通信网络简介，介绍了常见的几种短距离无线通信技术，并对它们的性能进行了比较。第二章对超低功耗（ULP）蓝牙技术的体系结构进行了概述。第三章介绍了超低功耗（ULP）蓝牙技术物理层规范及功能。第四章介绍了ULP蓝牙链路层规范。第五章对ULP蓝牙主机控制接口层规范及其功能进行了介绍。第六章介绍了ULP蓝牙主机规范。第七章介绍了ULP蓝牙的安全规范。第八章在ULP蓝牙发展现状的基础上对其应用前景进行了展望。
《电子封装技术设备操作手册》以电子封装工艺为主线，按照电子封装工艺的前道封装与后道封装，分成了半导体芯片封装测试篇和电子器件组装返修篇，较详细地介绍了关键封装工艺所对应的设备的基本知识。半导体芯片封装测试篇中，第1章重点介绍了电子封装传统工艺—芯片互联工艺用到的各种芯片引线键合设备以及电子封装工艺—倒装焊工艺用到的倒装焊设备。第2章介绍了器件在完成芯片互联后，进行气密性密封保护的封装设备。第3章介绍了封装性能评价设备，包含进行形貌测试的台式扫描电镜、进行焊点强度测试的推拉力测试设备等常用设备。电子器件组装返修篇以电路板的制作以及电子组装SMT工艺为基础，第4章介绍了制造印刷线路板的两种不同工艺过程所用到的设备，包含线路板刻制机、热转印机、曝光机、金属孔化箱等。第5章介绍了电子组装SMT工
