《数码印刷印前制作实训》为高职高专印刷专业规划教材，针对数码印刷印前制作的实际操作流程，对常用平面设计和图文编辑软件制作印稿的正确方法、不同软件制作的印稿如何正确转换为PDF预印文件、PDF拼版软件与不同装订形式的拼版方法、可变数据的编辑等方面进行系统讲解。 教材中使用大量真实项目案例，使学习者可以真实、直观地进行学习，适用于高职高专印刷专业学生实训教学和数码印刷行业企业员工技能培训。
马若丹编著的《印刷跟单与估价》根据 包装印刷企业的相关产品实际情况，主要介绍了各个产品的跟单工艺流程、怎样阅读施工单、拼版图和成本核算。本书包括6个单元，含有16个具体案例，详细讲解了怎样阅读施工单、书刊类印刷品、广告类印刷品、包装类印刷品、其他印刷品的跟单实例，并且对广东地区平版印刷单价标准进行了详细的介绍，方便读者与实际工作情况结合起来，使读者能够快速掌握实际工作跟单与估价方法。本书的案例是目前 包装印刷企业接活较多的案例产品，具有一定的实践指导意义。 《印刷跟单与估价》适合印刷包装企业跟单员、业务员、计价员自学使用，也适合作为职业院校教材或者相关培训机构作为教材使用。
本书是中英文文字录入的基础实用教程，通过12个模块、54个具体的实用项目，对汉字输入法概述、键盘结构与指法练习、巧记五笔字型字根、五笔汉字的拆分与输入、98版王码五笔输入法、新世纪五笔输入法、*五笔输入法、搜狗拼音输入法，Word 2010的基本操作、表格应用、插入和编辑文档对象、文档排版的高级操作等内容进行了较全面地介绍，使读者可以轻松愉快地掌握中英文文字录入与Word排版的操作与技能。
《印制电路板设计与实训（高级）》根据《计算机电子线路辅助设计（高级工）职业技能鉴定规范》的要求，以中等职业学校电类专业学生所的电子电路设计技能为主线，结合中等职业学校电类专业高级工的技能要求而编写。 《印制电路板设计与实训（高级）》包括层次性原理图设计、面板的使用技巧、pcb板规划与常用操作、pcb板设计实训、电路仿真5个项目，共分47个实训任务，重点是指导学生进行电子电路设计技能的操作实训，并帮助学生掌握电子电路设计与制作中的新技术和新工艺。 《印制电路板设计与实训（高级）》不仅可以作为中等职业学校电类专业的实训教材，也可以作为广大电类专业教师的参考用书。
本书介绍电子电路表面组装技术（SMT）的组装工艺技术，内容包括：SMT工艺技术的内容和特点、SMT组装方式和工艺要求、SMT工艺流程与组装生产线、SMT组装工艺材料、胶黏剂和焊膏涂敷工艺技术、SMC／SMD贴装工艺技术、SMT焊接工艺技术、SMA清洗工艺技术、检测与返修技术等。全书共8章，每章均附有思考题，便于自学和复习思考。 本书在第1版的基础上按*“十一五”规划教材要求修编，可作为高等院校SMT专业或专业方向的本科教材和高等职业技术教育教材，也可应用于SMT的系统性培训教材和供从事SMT的工程技术人员自学和参考。
本书分别从不同的设计领域，系统而完整地阐述了包装设计的基本概念、表现技法、设计流程等知识和技能，并结合中外流行的经典包装设计案例，以及作者多年从事一线教学的实践案例来引入，内容丰富而实用，案例选择具有代表性和针对性。全书共分10个单元，系统地介绍包装设计的发展、概念、构成要素以及设计方法，后通过展示一些毕业生的作品来介绍如何评价和欣赏包装设计作品。 本书可作为中等职业学校艺术与设计专业的教学用书，也可以作为广告及包装设计等相关企业或公司人员培训的教材，对于广大包装设计和制作爱好者来说也是一个较好的参考读本。
《特种印刷（黄颖为）》是普通高等教育十一五国 家级规划教材（TBOOK）。《特种印刷》（第二版）对目前常用的各种特殊印刷方式，如凹版印刷，柔性版印刷，丝网印刷，无水胶印，特种机理印刷，特种油墨印刷，特种光泽印刷，特种承印材料印刷等，从原理，工艺，印刷机，油墨性能，承印材料，印刷过程中的质量控制，印刷品故障缺陷的分析和解决办法等方面进行了介绍。为了增强学生对实际工作的适应能力以及本书对生产管理过程的指导作用，在*后一章编写了应用举例。
功能性包装材料品种繁多，有不同的分类方法。 方健编写的《功能性包装材料》从原材料角度出发，将全书内容划分为6章， 章绪论、第二章功能性纸包装材料、第三章功能性塑料包装材料、第四章天然高分子包装材料、第五章功能性金属包装材料、第六章功能性玻璃包装材料。鉴于材料学近年的高速发展，材料的种类与材料改性等方面呈现日新月异的现状，本书在介绍成熟的材料理论知识外，还引入了许多材料的 研究方向、成果。希望能够使读者有所启发。 本书可作为高等研究型院校，应用型院校本科生、研究生学习教材推广使用，也可供高校科技工作者、相关企业的工程技术人员学习与参考。
