全书包括：硬件系统设计中的常见需求，设计中需要考虑的各类概要设计及开发平台的归纳，SI的理论分析及满足SI的常用设计方法，PI的理论分析及满足PI的常用设计方法，EMC/EMI的理论分析及满足EMC/EMI的常用设计方法，DFX的理论分析及满足DFX的常用设计方法，电路设计中常用各类器件的原理说明及常用电路的原理图设计，对PCB设计中的布局、布线及PCB的板级仿真分析进行了归纳分类，对PCB设计的后续工作及PCB加工的技术要求进行了归纳总结。
本书主要介绍了调试方面的9条黄金法则，并结合实际的环境讲述了如何合理地运用它们。本书的内容没有针对任何平台、任何语言或者任何工具，讲述的重点是找到出错的原因并修复它们，高效地追踪和解决不易察觉的软硬件问题。 本书适合所有软硬件从业人员阅读。
本书从软件开发者角度出发，详细介绍了现代计算机体系结构，重点讲解如何处理存储器问题以及如何写出能直接与底层硬件交互并充分利用底层硬件的高效汇编代码。 本书主要讲述硬件基础和数字化设计，涵盖现代计算机操作系统下硬件开发的各种元素，从汇编语言讨论软件设计，从宏观角度探讨计算机体系结构，并着重探讨了CISC和RISC两种微处理器体系结构。 本书适合作为高等院校相关专业课程，也可供软件开发人员参考。
本从硬件、软件和升级三个维度全面解析各类开源3D打印机的基本原理和技术细节的著作，不仅详细讲解了3D打印机的结构、固件、分层工具、应用软件、热熔丝的种类、使用技巧，而且还详细讲解了常见3D打印机的调试、使用、升级和维护，以及3D打印模型的设计。本书强调动手实践，包含多个实战案例，3D文字、多模型混搭、迷你相扑机器人等，不仅教读者如何打印各类物品，而且能启发读者DIY属于自己的3D打印机。 本书分为三部分。部分（～3章）介绍3D打印机的工作原理、常见类型、选购方法、3D打印机的机械和电子器件、常用分层和控制软件、校准打印机的设置和操作等。第二部分（第4～9章），此部分涵盖与3D模型矢量图绘制和操作、模型的合并和消除、文件导入/导出、网格处理、模型混搭等相关的多种工具及技术运用技巧
本书介绍ARM推出的基于微控制器的ARM开发工具MDK的基本知识、详细使用方法以及一个简单的应用开发实例。全书共14章，分为3个部分。第l部分为第1～4章，是MDK的基本入门篇，首先介绍MDK的特点、功能和组件，并指导读者完成MDK的安装及注册过程，然后全面介绍IDE环境的基本使用方法，最后给出一个简单的工程开发实例。第2部分为第5～13章，是高级技术篇，详细介绍MDK的各重要部分，包括armasm汇编器、armcc编译器、armlink链接器、armar库管理器、MDK调试器、Flash编程工具，以及一些MDK工具和第三方工具。第3部分为第14章，是应用实例篇，介绍一个采用MDK开发的例程Blinky。 本书内容丰富，既可作为嵌入式软件开发入门者的教材，又可作为使用MDK进行嵌入式软件开发设计的技术人员的参考用书。
