本书主要介绍与晶体管、集成电路等所谓硅平面器件有关的半导体物理基础。第1章、第2章介绍半导体的一般原理;第3章、第4章对pn结、半导体表面和MOS晶体管的物理原理进行具体而深入的分析;第5章结合具体的半导体材料,介绍了有关晶体和缺陷的基础知识。
本书是一本很好的英文教科书和参考书,与目前我国大学本科生的同类教材相比,这本书具有以下特点: (1)全新的体系结构。目前相关专业的教学体系是先学理论物理(包括统计物理、量子力学等)、固体物理,再学半导体物理,最后学半导体器件,一般需要用2至3个学期来学完这些课程。这本书次上述课程的有关内容有机地结合在一起,学生只需具有高等数学和大学物理的基础,用1至2个学期时间就可以系统地学习到半导体物理与器件课程提供的内容。 (2)注重概念方法。从内容的整体编排到具体内容的叙述,都体现了突出物理概念、强调基本分析方法的指导思想。本书还采用了大量的插图,帮助读者理解概念。 (3)可读性强,便于自学。全书思路清晰,说理清楚,易于读者理解和掌握。每章的开头都有引言,告诉读者可以从本章学到什么,应该掌
本书为职业技术教育硅酸盐工艺及工业控制、化工专业的实验教材。全书体现了实习教学的特点,以实训课题的方式进行编排,分为“基本知识”与“操作实训”两部分,充分体现了理论与实际相结合,重点培养学生实际操作的技能和技巧的原则。 本书的主要内容包括:化验室的管理与安全知识;化验室常用仪器设备及其使用方法;硅酸盐化学分析常用试剂;硅酸盐分析基本操作练习;水泥厂生产控制例行检验;水泥的物理性能及其检验;水泥成品、半成品和原料的化学分析;钠钙硅玻璃的成品、配合料和原料的化学分析;平板玻璃质量检验;陶瓷材料及制品化学分析、物理性能常规检验;水、煤、油及工业气体的分析。 本书还可作为硅酸盐工厂化学分析、质量控制、物理检验等岗位的技术人员的培训教材。
全书共十六章,分上下两册出版,上册主要包括一般教学中所涉及的比较基本的内容,包括结构和结合性质、半导体中的电子状态、载流子的平衡统计、电荷输运现象、过剩载流子、pn结、半导体的表面层及MIS结构、金属-半导体接触和异质节等八章.下册则收入了一些专题,包括载流子的散射、热现象、光发射、非晶态半导体等八章.本书可供学过固体物理学课程的大学生、研究生以及有关方面的工作人员阅读、参考。