这是一本半导体科普书,介绍了半导体的相关知识。在开始学习之前,通过序章,首先介绍半导体有什么了不起之处、半导体的类型和作用、半导体是如何制造的,以及半导体发挥作用的领域。之后通过5章具体的内容,阐述半导体是什么,晶体管是如何制造的,用于计算的半导体,用于存储的半导体,光电、无线和功率半导体等。此外,本书在每章最后配有 半导体之窗 ,补充了一部分相关知识。 本书适合对半导体感兴趣的初学者阅读,对于学生也有很高的科普阅读价值。
在半导体芯片被广泛关注的当下,本书旨在为广大读者提供一本通俗易懂和全面了解半导体芯片原理、设计、制造工艺的学习参考书。 《极简图解半导体技术基本原理(原书第3版)》以图解的形式,简单明了地介绍了什么是半导体以及半导体的物理特性,什么是IC、ISI以及其类型、工作原理和应用领域。在此基础上详细介绍了ISI的开发与设计、ISI制造的前端工程、ISI制造的后端工程以使读者全面了解集成电路芯片的设计技术、制造工艺和测试、封装技术。最后,介绍了代表性半导体元件以及半导体工艺的发展极限。 本书面向电子技术,特别是半导体技术领域的工程技术人员、大专院校的学生,作为专业技术学习资料,同时也可作为广大科技爱好者了解半导体技术的科普读物。通过本书的阅读,读者可以快速了解半导体集成电路芯片技术的全貌,同时在理论上对其
本书的内容与1984年第一版的内容完全不同。本书介绍补充了这二十年来半导体科研、生产中最常用的各种检测、分析方法和原理。全书共分7章,包括引论,半导体的高分辨X射线衍射,光学检测与分析,表面、薄膜成分分析,扫描探针显微学在半导体中的运用,透射电子显微学及其在半导体中的应用和半导体深中心的表征。书中根据实践列举了一些实例,同时附有大量参考文献和常用的数据,以便读者进一步参考和应用。
本书全面阐述了半导体刻蚀加工及金属辅助化学刻蚀加工原理与工艺,详细讲述了硅折点纳米线、超高深径比纳米线、单纳米精度硅孔阵列三类典型微/纳米结构的刻蚀加工工艺,并对第三代半导体碳化硅的电场和金属辅助化学刻蚀复合加工、第三代半导体碳化硅高深宽比微槽的紫外光场和湿法刻蚀复合加工工艺进行了详细论述。
本书以通用光通信以及对半导体激光器的需求开始,通过讨论激光器的基础理论,转入半导体的有关详细内容。书中包含光学腔、调制、分布反馈以及半导体激光器电学性能的章节,此外还涵盖激光器制造和可靠性的主题。本