图字:01-2022-3232号本书使用大量图表,通俗易懂地讲解功率器件的运行和设计技术,其中,第1章概述功率器件在电路运行中的作用以及功率器件的种类,同时解释为何功率MOSFET和IGBT已成为当前功率器件的主角:第2章和第3章讲述硅功率MOSFET和IGBT,从基本单元结构描述制造过程,然后以浅显易懂的方式解释器件的基本操作,此外,还提到了功率器件所需的各种特性,并加入改进这些特性的 器件技术的说明;第4章以肖特基势垒二极管和PIN二极管为中心进行讲述;第5章概述SiC功率器件,讲解二极管、MOSFET和封装技术,对于 近取得显著进展的 的SiCMOSFET器件设计技术也进行了详细介绍。 本书适合从事功率器件研究的技术人员阅读,也可作为高等院校电力电子技术等相关专业的教材。
图字:01-2022-3232号本书使用大量图表,通俗易懂地讲解功率器件的运行和设计技术,其中,第1章概述功率器件在电路运行中的作用以及功率器件的种类,同时解释为何功率MOSFET和IGBT已成为当前功率器件的主角:第2章和第3章讲述硅功率MOSFET和IGBT,从基本单元结构描述制造过程,然后以浅显易懂的方式解释器件的基本操作,此外,还提到了功率器件所需的各种特性,并加入改进这些特性的 器件技术的说明;第4章以肖特基势垒二极管和PIN二极管为中心进行讲述;第5章概述SiC功率器件,讲解二极管、MOSFET和封装技术,对于 近取得显著进展的 的SiCMOSFET器件设计技术也进行了详细介绍。 本书适合从事功率器件研究的技术人员阅读,也可作为高等院校电力电子技术等相关专业的教材。
由史志达主编的《LED照明应用与施工技术450问》为介绍LED基础和照明应用施工技能的基础读物,书中收集和整理了LED照明灯具设计(如LED荧光灯、台灯、射灯,LED汽车照明、景观亮化,LED路灯、隧道灯等)、驱动电路、智能控制系统等方面的各类问题,将基础知识和技能融会贯通,为读者全面了解LED应用技术和提高施工技能扫清障碍。 本书可供LED行业工人、技术人员和即将人行的初学者阅读。
本书依据《半导体分立器件和集成电路装调工 职业技能标准》,详细介绍了半导体分立器件和集成电路装调工(技师、 技师)应具备的理论知识、实际操作技能、培训与管理知识。重点讲述了芯片装架、分立器件和集成电路键合、内部目检、 封帽、封帽后处理、常用元器件检验、微电子器件基础工艺、厚膜混合集成电路制造工艺、电镀技术、贴装元器件工艺质量控制、基片加工制备、典型多层布线技术、多芯片混合集成电路装配知识等方面的操作技能,简要介绍了管理与培训等方面的内容。
本书共5章,第1章是数字电路实验基础知识,主要介绍数字集成器件相关知识和数字电路实验相关知识等;第2章是数字电路基础实验,共安排了12个实验内容;第3章是数字电路综合设计实验,安排了6个经典的综合设计实验项目;第4章是数字电路Multisim仿真实验,安排了7个Multisim仿真实验;第5章是基于FPGA的数字电路实验,包含FPGA实验平台概述、6个基于Verilog的FPGA设计和5个基于原理图的FPGA设计。本书的特点是从基础验证性实验到综合设计性实验,由浅入深、循序渐进、层次分明。基础验证性实验配合理论教学,帮助学生建立对理论知识的感性认识,促进理论学习;综合设计性实验引导学生学习数字电路系统的设计思路和设计方法,检验和培养学生综合运用所学知识来分析、解决工程实际问题的能力,提高学生的工程素养,激发其创新思维。本书可作为高等学校电子
本书将半导体技术60多年的发展史浓缩在有限的篇幅里,通过简明扼要的语言为我们讲述关于芯片的那些事儿。 本书主要围绕“史前文明”——电子管时代、“新石器时代”——晶体管时代、“战国时代”——中小规模集成电路时代、“大一统秦朝”——大规模和超大规模集成电路时代、“大唐盛世”——特大规模和巨大规模集成电路时代、“走进新时代”——移动互联时代、“拥抱未来”——半导体科技的展望,对半导体领域涉及的技术发展情况、关键的人和事件等进行了描述,对未来的产业发展进行了展望,为我们勾勒了一幅半导体技术也是人类社会发展的蓝图。 不管你是芯片行业的从业人员,还是对芯片产业感兴趣的人,抑或是对科技、对历史感兴趣,本书都 适合你闲暇之时拿来阅读,从中了解信息社会的发展情况与未来趋势,相信定会有所收获。
由史志达主编的《LED照明应用与施工技术450问》为介绍LED基础和照明应用施工技能的基础读物,书中收集和整理了LED照明灯具设计(如LED荧光灯、台灯、射灯,LED汽车照明、景观亮化,LED路灯、隧道灯等)、驱动电路、智能控制系统等方面的各类问题,将基础知识和技能融会贯通,为读者全面了解LED应用技术和提高施工技能扫清障碍。 本书可供LED行业工人、技术人员和即将人行的初学者阅读。
《异质结双极晶体管:射频微波建模和参数提取方法》是作者在微波和光通信技术领域多年工作、学习、研究和教学过程中获得的知识和经验的总结。主要目的是通过对作者在Ⅲ—Ⅴ族化合物半导体器件模型研究和测试技术方面所作的研究工作加以回顾和总结,以利于今后研究工作的深入开展。《异质结双极晶体管:射频微波建模和参数提取方法》的核心内容源自作者单独或者与新加坡、德国和加拿大研究学者合作发表在国际重要期刊的文章,作者希望这些想法、概念和技术能够为国内外同行共享。
《异质结双极晶体管--射频微波建模和参数提取方法》是作者(高建军)在微波和光通信领域多年工作、学习、研究和教学中获得的知识和经验的总结。主要内容包括微波信号网络矩阵技术、噪声网络矩阵技术以及以此为基础的微波射频异质结双极晶体管建模和测试技术;此外还包括微波射频异质结双极晶体管小信号等效电路模型、大信号非线性等效电路模型和噪声等效电路模型以及等效电路模型的参数提取技术等。 《异质结双极晶体管--射频微波建模和参数提取方法》可以作为微波专业、电路与系统专业以及微电子专业高年级本科生和研究生的教学参考用书,也可以供从事集成电路设计的科研人员参考使用。
以碳化硅、氮化镓为代表的第三代宽禁带功率半导体器件具有导通电阻低、击穿电压高、开关速度快及热传导性好等优点,相比传统的Si基功率器件,可简化功率电子系统拓扑结构,减小系统损耗和体积,因而对功率电子系统
由史志达主编的《LED照明应用与施工技术450问》为介绍LED基础和照明应用施工技能的基础读物,书中收集和整理了LED照明灯具设计(如LED荧光灯、台灯、射灯,LED汽车照明、景观亮化,LED路灯、隧道灯等)、驱动电路、智能控制系统等方面的各类问题,将基础知识和技能融会贯通,为读者全面了解LED应用技术和提高施工技能扫清障碍。 本书可供LED行业工人、技术人员和即将人行的初学者阅读。
本书以《 职业技能标准?半导体分立器件和集成电路装调工》为依据,编写紧贴 职业技能标准和企业工作岗位技能要求,以培养符合企业岗位需求的各级别技术技能人才为目标,以行业通用工艺技术规程为主线,以相关专业知识为基础,以现行职业操作规范为核心,按照 职业技能标准规定的职业层级,分级别编写职业能力相关知识内容。力求突出职业技能培训特色,满足职业技能培训与鉴定考核的需要。 本书是\\\"半导体分立器件和集成电路装调工”职业技能等级(初级工、中级工、 工)认定指导用书,可供相关人员参加在职培训、岗位培训使用,也可作为职业院校、技工院校电子类专业的教学用书。
本书以《 职业技能标准?半导体分立器件和集成电路装调工》为依据,编写紧贴 职业技能标准和企业工作岗位技能要求,以培养符合企业岗位需求的各级别技术技能人才为目标,以行业通用工艺技术规程为主线,以相关专业知识为基础,以现行职业操作规范为核心,按照 职业技能标准规定的职业层级,分级别编写职业能力相关知识内容。力求突出职业技能培训特色,满足职业技能培训与鉴定考核的需要。 本书是\\\"半导体分立器件和集成电路装调工”职业技能等级(初级工、中级工、 工)认定指导用书,可供相关人员参加在职培训、岗位培训使用,也可作为职业院校、技工院校电子类专业的教学用书。
本书依据《半导体分立器件和集成电路装调工 职业技能标准》,详细介绍了半导体分立器件和集成电路装调工(技师、 技师)应具备的理论知识、实际操作技能、培训与管理知识。重点讲述了芯片装架、分立器件和集成电路键合、内部目检、 封帽、封帽后处理、常用元器件检验、微电子器件基础工艺、厚膜混合集成电路制造工艺、电镀技术、贴装元器件工艺质量控制、基片加工制备、典型多层布线技术、多芯片混合集成电路装配知识等方面的操作技能,简要介绍了管理与培训等方面的内容。