本书是一本专门讲解电子元器件识别、检测、焊接及应用技能的图书。 本书以国家职业资格标准为指导，结合行业培训规范，依托典型案例全面、细致地介绍各种电子元器件的种类、功能、应用等专业知识及检测、应用等综合实操技能。 本书内容包含：万用表的特点与使用、示波器的特点与使用、电阻器的功能特点与检测应用、电容器的功能特点与检测应用、电感器的功能特点与检测应用、二极管的功能特 点与检测应用、三极管的功能特点与检测应用、场效应晶体管的功能特点与检测应用、晶 闸管的功能特点与检测应用、集成电路的功能特点与检测应用、电气部件的功能特点与检测应用、电子元器件检测应用案例、焊接工具的特点与使用、电子元器件的安装焊接等。 本书采用全彩图解的方式，讲解全面详细，理论和实践操作相结合，内容由浅入深，语言通俗
本书经过全面修订，讲解了如何为当今尖端电子产品设计可靠、高性能的开关电源，涵盖现代拓扑结构和变换器，内容包括设计或选择带隙基准、使用详细的新型邻近效应设计方法进行变压器设计、Buck变换器效率损耗分解方法、有源复位技术、拓扑形态学和详细的AC-DC前级电路设计方法。 本版更新包含全面反馈环路的设计方法和实例、世界上第一个宽输入电压范围谐振（LLC）变换器的简化通用设计方法，以及正激和反激变换器的分步比较设计步骤。
本书是工程应用类书，主要介绍电子元器件失效分析技术。从失效分析概论、失效分析技术、失效分析方法和程序以及失效预防几个方面的内容，使读者全面系统地掌握失效分析方面的基础理论、基本概念，技术和设备、方法和流程，指导开展相关的失效分析工作，并了解失效预防的一些基本方法和手段。
本书将电子散热设计分析的基本概念与ANSYS Icepak热仿真实际案例紧密结合，对ANSYS Icepak的基础操作进行了系统的讲解说明，通过大量原创的分析案例，向读者全面介绍ANSYS Icepak电子散热分析模拟的方法、步骤。全书共10章，详细讲解了ANSYS Icepak的技术特征、ANSYS Icepak建立热仿真模型的方法、ANSYS Icepak的网格划分、ANSYS Icepak热模拟的求解及后处理显示、ANSYS Icepak常见技术专题案例、ANSYS Icepak宏命令Macros详细讲解等，并在部分章节列举了相关案例。另外，本书附带在线资源，内容包括部分章节实际操作、相关的案例模型及计算结果，这些资料对读者学习、使用ANSYS Icepak软件有很大的帮助。本书适合作为电子、信息、机械、力学等相关专业的研究生或本科生学习ANSYS Icepak的参考书，也非常适合从事电子散热优化分析的工程技术人员学习参考。
本书是作者在已经出版的 《Xilinx Zynq-7000嵌入式系统设计与实现：基于ARM Cortex-A9双核处理器和Vivado的设计方法》 一书的基础上进行修订而成的。 本书新修订后内容增加到30章。修订后，本书的一大特色就是加入了Arm架构及分类、使用PetaLinux工具在Zynq-7000 SoC上搭建Ubuntu操作系统，以及在Ubuntu操作系统环境下搭建Python语言开发环境，并使用Python语言开发应用程序的内容。本书修订后。进一步降低了读者学习Arm Cortex-A9嵌入式系统的门槛，并引入了在Zynq-7000 SoC上搭建Ubuntu操作系统的新方法。此外，将流行的Python语言引入到Arm嵌入式系统中，进一步拓宽了在Arm嵌入式系统上开发应用程序的方法。
本书基于EMC测试原理，解读一种产品EMC设计的分析方法（包括产品机械架构设计、 滤波设计、 PCB设计），该方法可以用来指导产品的EMC设计，掌握该技术的工程师可以发现实际产品EMC设计的缺陷。避免了从技术角度出发谈论EMC设计而出现的过于理论化的问题, 通过本书所描述的EMC分析方法可以系统地指导开发人员避免产品开发过程中所碰到的EMC问题。同时，建立在这种产品EMC设计分析方法的基础上利用已有的风险评估手段，形成一种产品EMC设计风险评估技术，利用EMC设计风险评估技术可以评估产品在不进行EMC测试的情况下评估产品EMC测试失败的风险。这种分析方法和评估技术还可以与电子产品的开发流程融合在一起，通过每个步骤的EMC分析，指出产品设计的EMC风险，并给出解决方案或改进建议，以提高产品EMC测试的通过率，降低产品开发成本。大量的实践证明，
本书从现代微电子装备生产、使用中所发生的大大小小的数百个缺陷和故障中，筛选出201个较典型的案例，按照现象描述及分析、形成原因及机理、解决措施等层次，将其编辑成册，旨在为现代微电子装备生产、使用中所发生的缺陷与故障的诊断提供一个较为敏捷的解决方法。本书可作为大中型电子制造企业中从事微电子装备制造工艺、质量、用户服务、计划管理以及相关设计等工作的高端工程技术人员的工作手册。
本书以作者多年的研究成果为基础，系统地介绍了III族氮化物宽禁带半导体材料与电子器件的物理特性和实现方法，重点介绍了半导体高电子迁移率晶体管(HEMT)与相关氮化物材料。全书共14章，内容包括：氮化物材料的基本性质、异质外延方法和机理，HEMT材料的电学性质，Al-GaN/GaN和InAlN/GaN异质结的生长和优化、材料缺陷分析，GaN HEMT器件的原理和优化、制备工艺和性能、电热退化分析，GaN增强型HEMT器件和集成电路，GaN MOS-HEMT器件，最后给出了该领域未来技术发展的几个重要方向。
本书是“图解实用电子技术丛书”之一。本书主要介绍有关电阻器和电容器的基本知识以及实际应用，内容包括各种类型的固定电阻器的基本知识，可变电阻器以及半固定电阻器的结构和性能，排电阻的结构和性能，以及各种类型的固定电容器的知识，可变电容器及半固定电容器的结构和性能，电阻器和电容器的选材与应用等。为了能够让读者进一步了解选择元件的重要性，作者以切身体会和经历过的失败例子，详细地介绍了失败的原因，在出现故障时所采取的措施以及解决的方法。 如果读者在认真地阅读本书过程中汲取其中的精华部分并运用到实际中来，就一定能够正确地选择元件，更好地进行电路设计，吸取教训，不再出现以往曾经出现的错误。
本书结合课程实践性较强的特点进行内容和章节的设计，采取图文并茂的方式介绍知识点。将大学物理、模拟电子技术和电路分析的概念和理论基础融合在章节内容之中，并利用Multisim仿真软件作为电子元器件的应用仿真测试平台，达到理论和实践的有效结合。器件类型分为电阻器、电容器、电感器、二极管、三极管、场效应管、晶振、声音输出器件、微处理器等，并配有综合设计实例章节。通过本书的学习，使读者了解和掌握各类电子元器件类型、符号、主要参数、工作机理、性能特点、检测方法及典型应用电路。本书可作为电子科学与技术、电子信息工程及相关专业本科生的教材或教学参考书，同时也可作为相关领域工程技术人员和电子设计爱好者的参考书。
本书系统地介绍了36种常用电子元器件的基本知识和识别方法，包括阻抗元件、二极管、三极管、集成电路、耦合与显示元器件、敏感元器件、电声换能器件、电控制器件、开关与保护器件等，让读者能尽快掌握进行电路设计和电子制作所的基础知识。本书在内容上精心编排，每种元器件的介绍均从 外形和种类 结构及特点 主要参数 型号命名 产品标识 和 电路符号 等几个方面详细讲解，除配有大量实物照片外，还包含了常用元器件性能参数列表以及作者在长期实践中归纳、总结出的一些经验性的内容，真正让读者 看得懂、记得住、用得上 ，并具备方便查找常用元器件参数的功能。这些是本书有别于同类其他图书的*特点。本书适合制作爱好者、电子技术初学者阅读，可以成为他们的元器件学习与使用指南，还可以为参与电子技术教学、电子科技实践活动及创客
本书根据电子元器件的特点，循序渐进地讲解了各种电子元器件的识别与检测方法。为了让内容更加贴近工作，书中采用了大量的实物照片，真实展现了典型的电子元器件的识别与检测方法、更换技巧等知识，具有很强的实用性和可操作性。 本书语言通俗、图文并茂、内容由浅入深，引导读者轻松入门并快速掌握电子元器件的识别与检测。 本书可供电子行业技术人员、电子爱好者及家电维修人员学习使用，也可作为职业类学校相关专业的参考教材。
本书详细介绍了电子元器件基础知识及其使用电路的分析方法，内容包括电阻、电容、电感、变压器、二极管、三极管、场效应管、集成电路等元器件的基本原理以及典型应用电路的分析方法，并 针对性的讲述了电视机电路，音响电路的组成与分析方法，此外还介绍一些新型元器件的原理与应用知识。 读者对象：电子技术初学者，以及广大相关专业在校师生。
在交直流供电系统中，故障电弧是引起电气火灾的重要因素之一。近些年，中国、国际电工技术委员会及美国均发布了相关产品标准。故障电弧的检测技术已成为学术研究热点方向之一。本书总结了故障电弧的一些特点及故障电弧的检测方法，同时对几个主要的故障电弧检测产品标准进行了对比分析。全书共8章。第1章为绪论；第2章介绍了电弧的物理特性及电弧模型；第3章介绍了不同负载下交流故障电弧对线路电流的影响；第4章介绍了基于线路电流高频分量及随机性的故障电弧检测；第5章介绍了基于小波变换和奇异值分解的串联故障电弧检测方法；第6章在分析直流故障电弧对线路电流影响的基础上，介绍了基于线路电流和供电电压的直流串联故障电弧检测方法；第7章结合当前交直流故障电弧发展趋势，介绍了几种基于人工智能技术的典型交直流故障电弧的检测
本书是中等职业学校电子与信息技术、电子技术应用等电类专业的专业基础课一体化教材，采用项目教学模式。全书9个项目共21个任务，分为三个阶段进阶。1、2、3项目为阶段进阶，采用*板装配电路板，主要介绍常用数字集成电路、模拟集成电路的功能，正确检测、装配电子元器件、调测电子产品的方法以及认识电路图、分析电路图的方法。4、5、6项目为第二阶段进阶，通过装调整机电子产品的过程，介绍整机电子产品的装调工艺、装调技能和表面安装技能。7、8、9项目为第三阶段进阶，采用印制电路板制作电路板，主要介绍印制电路板的基本知识与制作方法以及常用的控制技术、传感器技术、显示技术、SMT技术。 本书既可以作为中等职业学校电类专业的电子实训教材，又可以作为电子装调技能大赛的培训指导书，还可以供电子爱好者自学使用。
本书在第2版的基础上，删减老旧不用的元器件内容，增加新型元器件的内容，采用数码照片的形式对各种元器件进行详细的介绍，使读者可以"零距离 地认识这些元器件；在写作形式上，力求通俗易懂，以满足不同文化层次的读者需求；在内容上，花费大量的篇幅讲述*常用、*实用的元器件资料，而对一些应用范围很小的元器件则只做简单介绍，使读者能够学习到电子元器件知识的"精华 ，做到"学以致用 ；在应用电路实例中，尽量介绍日常生活中常用的电子产品电路，使读者在学习电子元器件知识的同时可以掌握各种电器的原理，加深学习的效果。
本书共分三部分，分别为SMT基础知识篇、SMT技能篇、SMT设备维护、保养与SOP制作篇，内容贴切实际，可操作性强，在正确实施表面组装生产、提高生产人员的工艺能力和编程能力等方面具有很实用的指导作用，基本可以保证教学内容贴近实际生产岗位需求。 本书既可以作为职业院校电子制造类及相关专业的SMT课程教材，也可作为贴片企业员工的职业培训教材，还可作为SMT工程技术人员的技术参考书。
郁洪良、李跃水、白继彬、赵善麒、杨旭编写的 《IGBT器件产业化路线图研究--基于路线图理论的分 析》结合路线图理论和方法，对如何推进我国IGBT器 件产业化进行 了探索性分析。 本书共6章。第1章在概括性介绍技术路线图一般 理论和方法的基础 上，提出制定我国IGBT器件产业化路线图的目标和主 要方法。第2章在 电力电子产业的背景下分析IGBT器件产业的总体特征 ，目的是为路线图 建立一个分析框架。第3章以IGBT产业一般性分析为 基础，重点讨论我 国IGB，r器件产业化现状以及面临的挑战和机遇，明 确我国产业化需要解 决的重大问题和基本条件。第4章探讨我国IGBT产业 化的总体设计思 路，具体包括产业化的指导思想、发展原则、发展目 标一能力一任务、总体布局 和重点领域。第5章给出了我国IGBT器件产业化路线 图。第6章主要分 析我国IGBT器件产业化
万英编著的《万用表检测电子元器件从入门到精通》系统全面地介绍了万用表检测各种电子元器件的基本方法和实用技巧，全书分为人门篇和精通篇两篇，共十四章，主要内容包括万用表的基础知识和万用表检测电阻器、电容器、电磁感应元件与继电器、晶体二极管、晶体三极管、晶闸管、场效应晶体管、半导体光电器件、电声换能器件、滤波器与霍尔元件、集成电路、家用电器专用元器件、电动机等。 《万用表检测电子元器件从入门到精通》内容丰富、通俗易懂，既可作为电工技术人员、电子维修人员和电子技术初学者及爱好者的参考书，也可作为电子技术培训教材及相关从业人员的参考资料和维修手册。
本书选取20多种*常用、*实用的电子元器件，全面介绍了各类电子元器件的识读、检测和代换技巧。本书*限度的考虑初学者的学习特点，采用大量实物图、电路图解析，并辅以专家提示，便于初学者全面理解和快速记忆。本书主要涵盖的器件包括电阻器、敏感电阻器、电位器、电容器、电感器、变压器、二极管、三极管、晶闸管、场效应管、IGBT、集成电路、LED数码管、液晶显示器、真空荧光显示器、继电器、石英晶振器、陶瓷谐振元器件、光电耦合器、电声转换器件、开关和插接器等。
《手把手教你学系列 跟我学电子元器件检测》主要内容包括电阻器及其检测、二极管及其检测、晶体管及其检测、电容器及其检测、晶闸管及其检测、场效应管及其检测、线圈类器件及其检测、电声换能器件及其检测、集成电路及其检测、显示器件及其检测、控制保护器件及其检测、传感器及其检测、电源器件及其检测等，详细讲解了元器件的结构功能、表示符号、分类、标注方法等实用知识。
