《电子元器件从入门到精通》分为上、下两篇。 上篇为基础入门篇，以行业资格规范为标准，选用典型元器件，全面系统地介绍了各种常用电子元器件的功能、特点、识别、应用及检测方法。主要内容包括电子基础知识、电阻器的功能特点与识别检测、电容器的功能特点与识别检测、电感器的功能特点与识别检测、二极管的功能特点与识别检测、三极管的功能特点与识别检测、场效应晶体管的功能特点与识别检测、晶闸管的功能特点与识别检测、集成电路的功能特点与识别检测和常用电气部件的功能特点与识别检测等。 下篇为维修应用篇，以电子电工行业的技能要求为引导，从电路图的识读方法与技巧入手，详细介绍了电子元器件在电子产品及各控制电路中的维修检测技巧。主要内容包括电路图的识读方法与技巧、元器件拆卸焊接工具的特点与使用、空调器中元

《气动元件与系统(原理·使用·维护)》介绍了气动元件的结构、原理、特点、选用方法和使用时的注意事项，阐述了典型气动回路及系统设计的基本方法、气动回路的管理知识，以及系统维护、故障分析方法和对策等，后还介绍了气动设备的维护、维修和保养方面的知识。

《触摸屏与变频器应用技术》共十一个项目，每个项目都由若干个工作任务组成，主要内容有认识触摸屏；电容触摸屏的生产流程介绍；威伦触摸屏硬件设定；认识MCGS嵌入版组态软件；认识变频器；变频器选用、维护与维修；西门子420变频器调试；三菱通用变频器FR.A700的调试；触摸屏与PLC的应用；变频器的应用；触摸屏、变频器与PLC的综合应用。各个项目在编写过程中都以完成工作任务为目标，注重理论知识和技能的结合。

本书采用“理实一体化”的教学方法编写，介绍了万用表、示波器等常用电子仪器仪表的使用方法，以及电阻器和电位器、电容器、电感器、变压器、二极管、三极管、集成电路、继电器等常用电子元器件的识别检测与仿真测试方法。 本书可作为职业院校电子技术应用、电子电器应用与维修等专业的教材，也可作为广大电子技术爱好者的学习用书，还可作为电子EDA等级考试的培训教材。

本书系统地介绍了电子元器 件失效分析技术。全书共19章。第一篇电子元器件失 效分析概论，分两章介绍了电子元器件可靠性及失效 分析概况；第二篇失效分析技术，用7章的篇幅较为 详细地介绍了失效分析中常用的技术手段，包括电测 试、显微形貌分析、显微结构分析、物理性能探测、 微区成分分析、应力试验和解剖制样等技术；第三篇 电子元器件失效分析方法和程序，介绍了通用元件、 机电元件、分立器件与集成电路、混合集成电路、半 导体微波器件、板级组件和电真空器件共7类元器件 的失效分析方法和程序；第四篇电子元器件失效预防 有3章内容，包括电子元器件失效模式及影响分析方 法(FMEA)、电子元器件故障树分析(FTA)和工程应用 中电子元器件失效预防。 本书是作者总结多年的研究成果和工作经验编写 而成的，可供从事电子元器件失效分析的技术人

本书以存储测试系统的控制模块为设计对象，在介绍VHDL相关基础知识的前提下，详细讲解了如何采用VHDL进行控制模块关键子模块的设计方法。在对VHDL语言的数据对象、类型、数据结构及基本语句进行描述的基础上，着重将以上基础内容与实际的控制模块设计实现相结合，在不断强化基础的同时给出了VHDL在工程中的应用实例，对如何根据功能要求进行设计也有相关论述。本书内容丰富，实践性强，章节之间注重知识整体性，对应用VHDL进行系统设计有较强的指导和参考作用。 全书共11章，第1～4章是关于测试系统控制模块设计的基础理论，第5～7章是VHDL语言的基础理论，第8～11章是各控制模块的VHDL设计与实现方法及数字电路中常见的设计方法。

本书是高职高专项目课程系列教材之一，主要特点是从实际应用电路出发，集理论教学与实践教学于一体，可有效地提高学生的学习兴趣。主要内容包括整流电力电子器件及应用、开关电源的应用与设计、交流电力控制电路、逆变电路和变频器的使用等。 本书适用于实施项目课程教学改革的电子电气类专业的学生或教师使用。

《电子元器件识别检测与焊接》详细介绍了常用电子元器件的识别检测技能、介绍了万用表的使用技巧，介绍了电阻电位器元件的识别检测方法，介绍了二极管、三极管、场效应管、可控硅、单结晶体管、电感变压器、开关接插件、继电器、电声器件、光电器件、家电元件、集成电路电子元件和器件的识别检测方法，介绍了焊接和拆焊技巧，同时对本书介绍的元件检测和焊接知识进行了综合训练。本书特别强调应用与实践相结合，图文并茂，形象直观，使专业知识更易成体系地被学生吸收和掌握，使学生能够快速将所学知识应用于实际电路检测中，*限度地提高学生的专业素质和综合应用能力。 《电子元器件识别检测与焊接》既可作为职业院校电子类专业的教材，也可作为电子生产行业技能型人才培养的培训教材，还可供电子电工技术爱好者使用。本书由重

本书选取了国外知名原版教材上与电子封装及组装技术与材料相关的英文章节，并配以中文译文，编成此书，作为学生们双语教学的教材，特别是阅读材料，使教学既有重点内容的体现，又有深度广度的扩展。同时，本书也可作为电子组装工程领域专业技术人员的参考资料。本书的主要内容包括：电子产品制造概述，硅晶片的制造，集成电路的制造，芯片的制造，表面组装技术，电子封装用金属材料、高分子材料、陶瓷材料，印制电路板，电子封装材料的分析，印刷与贴片技术，焊接原理与工艺技术，检测及返修技术，电子组装的可制造性设计，电子组装中可靠性设计及分析。