本书经过全面修订，讲解了如何为当今尖端电子产品设计可靠、高性能的开关电源，涵盖现代拓扑结构和变换器，内容包括设计或选择带隙基准、使用详细的新型邻近效应设计方法进行变压器设计、Buck变换器效率损耗分解方法、有源复位技术、拓扑形态学和详细的AC-DC前级电路设计方法。 本版更新包含全面反馈环路的设计方法和实例、世界上第一个宽输入电压范围谐振（LLC）变换器的简化通用设计方法，以及正激和反激变换器的分步比较设计步骤。

本书将电子散热设计分析的基本概念与ANSYS Icepak热仿真实际案例紧密结合，对ANSYS Icepak的基础操作进行了系统的讲解说明，通过大量原创的分析案例，向读者全面介绍ANSYS Icepak电子散热分析模拟的方法、步骤。全书共10章，详细讲解了ANSYS Icepak的技术特征、ANSYS Icepak建立热仿真模型的方法、ANSYS Icepak的网格划分、ANSYS Icepak热模拟的求解及后处理显示、ANSYS Icepak常见技术专题案例、ANSYS Icepak宏命令Macros详细讲解等，并在部分章节列举了相关案例。另外，本书附带在线资源，内容包括部分章节实际操作、相关的案例模型及计算结果，这些资料对读者学习、使用ANSYS Icepak软件有很大的帮助。本书适合作为电子、信息、机械、力学等相关专业的研究生或本科生学习ANSYS Icepak的参考书，也非常适合从事电子散热优化分析的工程技术人员学习参考。

本书重点介绍全球功率半导体行业发展潮流中的宽禁带功率半导体封装的基本原理和器件可靠性评价技术。书中以封装为核心，由熟悉各个领域前沿的专家详细解释当前的状况和问题。主要章节为宽禁带功率半导体的现状和封装、模块结构和可靠性问题、引线键合技术、芯片贴装技术、模塑树脂技术、绝缘基板技术、冷却散热技术、可靠性评估和检查技术等。尽管环境中的材料退化机制尚未明晰，书中还是总结设计了新的封装材料和结构设计，以尽量阐明未来的发展方向。本书对于我国宽禁带（国内也称为第三代）半导体产业的发展有积极意义，适合相关的器件设计、工艺设备、应用、产业规划和投资领域人士阅读。

本书是作者在已经出版的 《Xilinx Zynq-7000嵌入式系统设计与实现：基于ARM Cortex-A9双核处理器和Vivado的设计方法》 一书的基础上进行修订而成的。 本书新修订后内容增加到30章。修订后，本书的一大特色就是加入了Arm架构及分类、使用PetaLinux工具在Zynq-7000 SoC上搭建Ubuntu操作系统，以及在Ubuntu操作系统环境下搭建Python语言开发环境，并使用Python语言开发应用程序的内容。本书修订后。进一步降低了读者学习Arm Cortex-A9嵌入式系统的门槛，并引入了在Zynq-7000 SoC上搭建Ubuntu操作系统的新方法。此外，将流行的Python语言引入到Arm嵌入式系统中，进一步拓宽了在Arm嵌入式系统上开发应用程序的方法。

本书基于EMC测试原理，解读一种产品EMC设计的分析方法（包括产品机械架构设计、 滤波设计、 PCB设计），该方法可以用来指导产品的EMC设计，掌握该技术的工程师可以发现实际产品EMC设计的缺陷。避免了从技术角度出发谈论EMC设计而出现的过于理论化的问题, 通过本书所描述的EMC分析方法可以系统地指导开发人员避免产品开发过程中所碰到的EMC问题。同时，建立在这种产品EMC设计分析方法的基础上利用已有的风险评估手段，形成一种产品EMC设计风险评估技术，利用EMC设计风险评估技术可以评估产品在不进行EMC测试的情况下评估产品EMC测试失败的风险。这种分析方法和评估技术还可以与电子产品的开发流程融合在一起，通过每个步骤的EMC分析，指出产品设计的EMC风险，并给出解决方案或改进建议，以提高产品EMC测试的通过率，降低产品开发成本。大量的实践证明，

本书从现代微电子装备生产、使用中所发生的大大小小的数百个缺陷和故障中，筛选出201个较典型的案例，按照现象描述及分析、形成原因及机理、解决措施等层次，将其编辑成册，旨在为现代微电子装备生产、使用中所发生的缺陷与故障的诊断提供一个较为敏捷的解决方法。本书可作为大中型电子制造企业中从事微电子装备制造工艺、质量、用户服务、计划管理以及相关设计等工作的高端工程技术人员的工作手册。

本书以作者多年的研究成果为基础，系统地介绍了III族氮化物宽禁带半导体材料与电子器件的物理特性和实现方法，重点介绍了半导体高电子迁移率晶体管(HEMT)与相关氮化物材料。全书共14章，内容包括：氮化物材料的基本性质、异质外延方法和机理，HEMT材料的电学性质，Al-GaN/GaN和InAlN/GaN异质结的生长和优化、材料缺陷分析，GaN HEMT器件的原理和优化、制备工艺和性能、电热退化分析，GaN增强型HEMT器件和集成电路，GaN MOS-HEMT器件，最后给出了该领域未来技术发展的几个重要方向。

本书以电子产品生产岗位上一个顶岗实习新员工的独特视角，以岗位常见技术操作规范、工艺要领和素质要求为出发点，通过大量高清图片、大量操作范例的展示和讲解，引导电子技术类专业学生、电子爱好者和初学者通过动手实践快速掌握电子元器件的识别和检测技能，快速掌握元器件安装和拆卸工具的识别、使用要点、操作规范、质量检测和维护保养，逐步熟练掌握电子元器件安装和拆卸技能，快速适应电子类行业各个技术岗位要求。

微型驻极体传声器虽已在科技和人们日常生活中有着广泛应用，并成为一类不可缺少的电声器件，但在对微型驻极体传声器进行系统、全面讨论的书籍却不多见，为弥补此不足，根据实际需求编写了本书。本书从微型驻极体传声器的基础理论开始，分四部分介绍:部分是基础理论，着重介绍声振动、膜振动、驻极体等内容；第二部分着重介绍了微型驻极体传声器的设计、计算；第三部分对影响微型驻极体传声器性能的诸多因素进行了分析、讨论；第四部分介绍了对微型驻极体传声器的相关指标、参数的测量及必需测量设备的使用方法。 本书可作为高等院校电子工程、通信工程等相关专业高年级大学生的参考书；对从事驻极体传声器设计、生产和使用的工程技术人员来说，也是一本手边的参考书籍。

可重构计算处理器不同于传统的指令驱动处理器和专用计算处理器，其同时具备能量效率高且足够灵活的优点，很有可能是未来主流的计算处理器。本书从可重构计算的基本概念入手，首先介绍了可重构计算处理器的硬件架构、编译系统，接着着重介绍了可重构计算处理器设计的关键技术，然后给出了一个完整的可重构计算处理器的设计实例，最后对可重构计算处理器的应用和发展返现进行了分析和展望。

本书共分为八章，首先详细阐述了现代电子显微学的基本原理，包括先进技术及应用举例，然后描述了超快电子显微学的主要技术及应用，后总结了其与其他超快技术的比较，并展望了四维成像技术在物理、化学和生物研究中的重要应用前景。上述各部分涉及的主要物理概念书中都给出了详细介绍。全书内容十分丰富，对基本概念、定理和定律的讲解生动清晰、通俗易懂，全书详细列举了Zewail研究小组结合多种电子显微学方法(诸如选区衍射、会聚束衍射、高分辨像、衍衬技术、电子能量损失谱)和超快技术在化学、材料、物理、生物领域所取得的优秀科研成果。该书注重物理现象分析，深入浅出，避免运用较烦琐的数学方程，因此物理和材料专业背景的读者阅读起来也不会感到十分困难。

本书详细介绍了电子元器件基础知识及其使用电路的分析方法，内容包括电阻、电容、电感、变压器、二极管、三极管、场效应管、集成电路等元器件的基本原理以及典型应用电路的分析方法，并 针对性的讲述了电视机电路，音响电路的组成与分析方法，此外还介绍一些新型元器件的原理与应用知识。 读者对象：电子技术初学者，以及广大相关专业在校师生。

《电子元器件从入门到精通》分为上、下两篇。 上篇为基础入门篇，以行业资格规范为标准，选用典型元器件，全面系统地介绍了各种常用电子元器件的功能、特点、识别、应用及检测方法。主要内容包括电子基础知识、电阻器的功能特点与识别检测、电容器的功能特点与识别检测、电感器的功能特点与识别检测、二极管的功能特点与识别检测、三极管的功能特点与识别检测、场效应晶体管的功能特点与识别检测、晶闸管的功能特点与识别检测、集成电路的功能特点与识别检测和常用电气部件的功能特点与识别检测等。 下篇为维修应用篇，以电子电工行业的技能要求为引导，从电路图的识读方法与技巧入手，详细介绍了电子元器件在电子产品及各控制电路中的维修检测技巧。主要内容包括电路图的识读方法与技巧、元器件拆卸焊接工具的特点与使用、空调器中元

本书系统地介绍了电子元器 件失效分析技术。全书共19章。第一篇电子元器件失 效分析概论，分两章介绍了电子元器件可靠性及失效 分析概况；第二篇失效分析技术，用7章的篇幅较为 详细地介绍了失效分析中常用的技术手段，包括电测 试、显微形貌分析、显微结构分析、物理性能探测、 微区成分分析、应力试验和解剖制样等技术；第三篇 电子元器件失效分析方法和程序，介绍了通用元件、 机电元件、分立器件与集成电路、混合集成电路、半 导体微波器件、板级组件和电真空器件共7类元器件 的失效分析方法和程序；第四篇电子元器件失效预防 有3章内容，包括电子元器件失效模式及影响分析方 法(FMEA)、电子元器件故障树分析(FTA)和工程应用 中电子元器件失效预防。 本书是作者总结多年的研究成果和工作经验编写 而成的，可供从事电子元器件失效分析的技术人

本书共分九章，系统阐述了开关电源的控制环路设计和稳定性分析。 ～3章介绍了环路控制的基础知识，包括传递函数、零极点、稳定性判据、穿越频率、相位裕度、增益裕度以及动态性能等；第4章介绍了多种补偿环节的设计方法；第5～7章分别介绍了基于运放、跨导型运放以及TL431的补偿电路设计方法，将理论知识与实际应用密切关联；第8章介绍了基于分流调节器的补偿器设计；第9章介绍了传递函数、补偿环节与控制环路伯德图的测试原理和方法。本书将电源环路控制的知识点进行了系统的汇总和归纳，实用性强，是一本 的电源控制环路设计的著作。 本书适合电源工程师、初步具备电力电子技术或者开关电源基础的读者，可以较为系统地了解开关电源控制环路设计的理论知识、分析方法、工程实践设计以及测试分析等，在工程实践的基础上，大大提高理论分

本书共分九章，系统阐述了开关电源的控制环路设计和稳定性分析。 ～3章介绍了环路控制的基础知识，包括传递函数、零极点、稳定性判据、穿越频率、相位裕度、增益裕度以及动态性能等；第4章介绍了多种补偿环节的设计方法；第5～7章分别介绍了基于运放、跨导型运放以及TL431的补偿电路设计方法，将理论知识与实际应用密切关联；第8章介绍了基于分流调节器的补偿器设计；第9章介绍了传递函数、补偿环节与控制环路伯德图的测试原理和方法。本书将电源环路控制的知识点进行了系统的汇总和归纳，实用性强，是一本 的电源控制环路设计的著作。 本书适合电源工程师、初步具备电力电子技术或者开关电源基础的读者，可以较为系统地了解开关电源控制环路设计的理论知识、分析方法、工程实践设计以及测试分析等，在工程实践的基础上，大大提高理论分

本书在充分调研电子领域各岗位实际需求的基础上，对电子元器件的识别、检测、选用和代换的知识技能进行汇总，以国家职业资格标准为指导，系统、全面地介绍电子元器件的识别、检测、选用与代换的综合技能。 本书引入"微视频互动 学习的全新学习模式，将"图解 与"微视频 教学紧密结合，力求达到*的学习体验和学习效果。

本书选取了国外知名原版教材上与电子封装及组装技术与材料相关的英文章节，并配以中文译文，编成此书，作为学生们双语教学的教材，特别是阅读材料，使教学既有重点内容的体现，又有深度广度的扩展。同时，本书也可作为电子组装工程领域专业技术人员的参考资料。本书的主要内容包括：电子产品制造概述，硅晶片的制造，集成电路的制造，芯片的制造，表面组装技术，电子封装用金属材料、高分子材料、陶瓷材料，印制电路板，电子封装材料的分析，印刷与贴片技术，焊接原理与工艺技术，检测及返修技术，电子组装的可制造性设计，电子组装中可靠性设计及分析。