本书是《你好，放大器》的初识篇，是学习放大器的入门书。第1章介绍放大器的历史和分类定义。第2章用大量篇幅介绍放大器关键指标，以及阅读数据手册的方法。第3章介绍各种各样的运算放大器，包括精密运放、高速运放、电流反馈型运放和全差分运放。第4章是使用放大器的共性问题，这些问题都是作者在指导学生的过程中频繁遇到的。第5章介绍一些典型的放大电路。最后，第6章针对初学者介绍仪器、调试、故障排查，以及报告撰写。

《信号完整性揭秘：于博士si设计手记》是在作者多年工程设计和科研过程中积累的大量笔记基础上，选取对工程设计极其重要的部分内容整理而成的，着重阐述与工程设计密切相关的信号完整性基础知识。本书主要讲述了数字信号特征、传输线等理论基础，反射、串扰等基本的信号完整性问题，以及s参数、差分互连、阻抗不连续性、抖动、均衡等高速串行互连设计的知识，后介绍了工程设计中的电源完整性入门知识。 《信号完整性揭秘：于博士si设计手记》内容选择源于实际工程设计的需要，论述过程中尽可能避免烦琐复杂的数学推导，侧重于直观形象的讲解，符合工程师的学习习惯，可作为硬件设计工程师、测试工程师、系统工程师、项目负责人以及其他相关技术工作者的培训教材及工程设计参考书，同时也可以作为高等院校相关专业的学生及教师

本书面向电子电路的初学者，以电子电路的基本内容为前提，同时作为阅读详细专业书籍的准备内容，旨在帮助初学者了解电子回路的基本概念和工作原理，从常见的二极管、晶体管、场效应晶体管等器件的角度，介绍它们的结构以及使用方法。在介绍使用方法时，将经典的放大电路与上述器件结合，阐述电子回路的基本原理，为初学者建立框架式的电子回路体系。 本书可作为从事微电子与集成电路工作的工程技术人员的入门读物，也可作为微电子相关专业的参考书；对于具有初级物理电路知识的初学者，也是合适的专业辅导用书。

根据现代电子技术的各个环节，本系列书主要包括电子制作、电路仿真设计、单片机编程与开发、嵌入式系统设计、数字电路系统设计、机器人制作等，分别适合各个技术层面的读者。

本书重点介绍模拟电路仿真器的内部工作原理，并阐述了在开发过程中出现的各种难题的解决方案，并以Python作为代码环境展示算法原理。本书首先概述了数值方法，重点强调了非线性方程及其牛顿-拉夫森算法中的解；其次介绍了建模技术，以及线性情况和非线性情况的电路仿真器；然后讨论了实际场景中的仿真器，强调了一些限制因素并提出了对策；最后简要介绍了仿真器涉及的更深入的数学背景知识。本书提供了大量的示例和练习，使读者可以更好地理解仿真器的工作原理。

本书主要介绍使用ADS2011进行射频电路设计与仿真方法，书中包含大量工程实例，包括匹配电路﹑滤波器﹑噪声放大器﹑功率放放大器﹑混频器﹑锁相环﹑功分器﹑耦合器﹑射频控制电路﹑RFIC集成放大器电路﹑TDR电路﹑通信系统，矩量法Momentum电磁场仿真，微带天线等仿真实例，涵盖大部分无线收发电路，系统性强，工程实用性强。

本书内容丰富，叙述详尽清晰，图文并茂，通过大量的资料和设计实例说明了PCB设计中的一些技巧和方法，以及应该注意的问题，具有工程性好、实用性强的特点。本书共15章，分别介绍了印制电路板（PCB）上焊盘、过孔、叠层、走线、接地、去耦合、电源电路、时钟电路、模拟电路、高速数字电路、模数混合电路、射频电路等PCB设计的基础知识、设计要求、设计方法和设计实例，以及PCB热设计、PCB的可制造性与可测试性设计、PCB的ESD防护设计等内容。

本书讲解了HFSS操作方法，并提供了大量的工程设计实例，分为基础篇（1～6章）和实例篇（7～21章）。基础篇包括HFSS功能概述、HFSS建模操作、网格划分设置、变量设置与调谐优化、仿真结果输出，以及HFSS与其他软件的联合、数据输入/输出等；实例篇包括PCB微带线、微带滤波器、腔体滤波器、介质滤波器、功分器、耦合器、微带天线、GPS/北斗天线、键合线匹配、SMA头、LTCC、DRO、频率选择表面的设计与仿真。

本书是无线通信产品硬件研发（射频研发）的实战入门书，首先介绍无线通信的起源和发展历程，然后讲解无线通信的基本概念，重点说明什么是射频以及射频系统的基本架构，详细介绍2种射频发射机和3种射频接收机的架构和性能指标以及12种射频单元电路。另外，本书还介绍了与阻抗相关的基础知识，以及工程实战基础与技能。 本书适于在无线通信、物联网、智能硬件等相关行业从事射频或硬件研发的职场新人，通信、电子、物联网等相关专业的学生，以及计划转入这些行业的人士、培训机构的学员等阅读和参考。

《芯路：一书读懂集成电路产业的现在与未来》着力阐述了全球半导体产业和技术的发展历史，解读和评析了各个国家和地区的产业政策，展现了产业博弈的残酷与精彩，并对我国半导体产业发展做出系统性的思考。本书共7篇，第1篇以半导体产业发展历程入手，介绍了一些基本概念、产业发展简史以及五大应用场景，也全景展现了半导体产业链。第2篇介绍了半导体产业发源地美国的相关产业和技术历史，并对其创新机制和对外策略进行了探讨。第3篇刻画了日本从零开始登上全球半导体王座的精彩历程，对美、日半导体争端和日本如今半导体产业竞争力进行深入剖析。第4篇展现了欧洲聚焦发展半导体优势领域的前因后果，重点描述了光刻机传奇。第5篇着重阐述了韩国如何后来者居上，通过存储器这一单项产品成为全球半导体产业不可忽视的重要力量。第6篇描述了

本书将器件选型参数计算与工程设计实践相结合，通过理论指导实践，实现容差设计、电压容限分析，从而达到精确量化掌握器件选型的目标。本书的目的是通过讲述工程设计中哪些参数需要做计算，利用哪些数学知识，如何计算，并通过计算如何发现电路的设计隐患，搭建起理论与工程实践的桥梁。

《IGBT器件 物理、设计与应用》从IGBT发明开始，介绍了IGBT的模型和基本工作原理、各种元胞结构、设计与制造工艺、封装与驱动、安全工作区等，并给出了在多达十几个行业中的具体应用，包括应用电路和参数指标等。本书内容深入浅出，适合电力电子、微电子、功率器件、功率IC设计与制造领域的研究人员、技术人员阅读，也可作为高等院校相关专业本科生和研究生的参考书。

本书对作者多年的开关电源设计经验进行了总结，从开关变换器环路的基本概念入手，抛开了繁杂的理论分析，主张通过电路直觉分析，并与实例相结合，对开关变换器的控制（模拟及数字）环路设计以及系统稳定性进行了直观的讲解。对于模拟环路补偿设计部分，对电流、电压模式控制方式以及典型的模拟补偿方案的不足进行了深入探讨；对于数字补偿设计部分，作者提出了全新的 Q值匹配 概念，并用实例进行分析。本书同时提供了大量的参考资料并解答了一些工程师在环路设计中经常碰到的问题。

本书完全遵循国家职业技能标准和电子电路识图领域的实际岗位需求，在内容编排上充分考虑电子电路识读的特点，按照学习习惯和难易程度将电子电路识图划分为9章，即电子电路识读基础，基本放大电路的识读，脉冲电路的识读，电源电路的识读，音频电路的识读，遥控电路的识读，操作显示电路的识读，微处理器电路的识读，电子产品实用电路的识读。学习者可以看着学、看着做、跟着练，通过“图文互动”和“微视频”的全新模式，轻松、快速地掌握电子电路识图技能。书中大量的演示图解、操作案例以及实用数据可以供学习者在日后的工作中方便、快捷地查询使用。本书还采用微视频讲解互动的全新教学模式，在内页重要知识点相关图文的旁边，附印了二维码。读者只要用手机扫描书中相关知识点的二维码，即可在手机上实时浏览对应的教学视频，视频内

本书是Printed Circuits Handbook第6版的中文简体修订版。由来自世界各地的印制电路领域的专家团队撰写，内容包含设计方法、材料、制造技术、焊接和组装技术、测试技术、质量和可接受性、可焊性、可靠性、废物处理，也涵盖高密度互连（HDI）技术、挠性和刚挠结合印制电路板技术，还包括无铅印制电路板的设计、制造及焊接技术，无铅材料和无铅可靠性模型的**信息等，为印制电路各个相关的方面都提供**的指导，是印制电路学术界和行业内**研究成果与**工程实践经验的总结。

测试是一种用于保证集成电路的稳定性和有效性，是贯穿集成电路制造各个环节不可或缺的重要手段。而基于TSV的3D堆叠集成电路结构的特殊性和设计流程的可变性则为测试过程带来了新的问题和挑战。 本书首先对3D堆叠集成电路的测试基本概念、基本思路方法，以及测试中面临的挑战进行了详细的论述；讨论了晶圆与存储器的配对方法，给出了用于3D存储器架构的制造流程示例；详细地介绍了基于TSV的BIST和探针测试方法及其可行性；此外，本书还考虑了可测性硬件设计的影响并提出了一个利用逻辑分解和跨芯片再分配的时序优化的3D堆叠集成电路优化流程；最后讨论了实现测试硬件和测试优化的各种方法。 本书适用于3D堆叠集成电路测试的从业人员。无论是刚入行业的新人，还是经验丰富的工程师，本书的内容和可读性都能为他们提供在3D测试领域做出贡献并取得

本书是经过多次修订的经典著作，从半导体器件出发，系统介绍电子电路的基本概念、构成原理、分析方法、实际器件和应用电路，进而运用这些知识分析当今工业界广泛应用的各类器件和电路，并以颇具实用性的故障诊断训练贯穿全书。第9版更注重与新型电子器件及新技术的发展应用相结合。新版主要更新包括：增加对电子领域的创新者的介绍；增加电路故障诊断中的半分法介绍；增加关于激光雷达、宽禁带MOS场效应晶体管的内容；增加工业4.0背景下智能传感器及相关技术的章节。

本书是基于 PROTEUS 8.15 版软件撰写的。本书以实际操作过程为主线，通过丰富的实例讲解，系统介绍PROTEUS软件的使用方法。本书共16章，内容包括PROTEUS软件概述、PROTEUS ISIS原理图设计、PROTEUS VSM的分析设置、音频功率放大器设计实例、数字电路设计实例、单片机应用设计实例、微处理器应用设计实例、DSP应用设计实例、基于PROTEUS的Arduino 可视化设计、基于PROTEUS的IoT设计、PCB设计简介、创建元器件、元器件封装的制作、PCB设计参数设置、PCB布局及布线、PCB后续处理及光绘文件的生成。

本书介绍了29个典型的驱动电路设计案例。每个案例项目都对整个电路主要模块进行了详细介绍，使读者可以清晰地了解各个模块的具体功能，并实现整个电路的仿真设计。这些案例均来源于作者多年的实际科研项目，因此具有很强的实用性。通过对本书的学习和实践，读者可以很快掌握常用驱动电路设计的基础知识及应用方法。为便于读者阅读、学习，特提供本书范例下载资源，请访问华信教育资源网（http://www.hxedu.com.cn）下载。 本书适合电子电路设计爱好者自学使用，也可作为高等学校相关专业课程设计、毕业设计及电子设计竞赛的指导书。

《手绘揭秘电子电路基本原理和符号》以工程师手绘笔记的形式描绘了一个生动、有趣的电子技术世界，书中内容包含有许多常用的电子学公式、图表、电路符号以及器件封装，还有基本的电阻和电容电路，以及使用压电蜂鸣器、LED、FET和IC的许多电路，还包括从简单的门和振荡器到序列生成器、移位寄存器和数据选择器等大约100个数字逻辑电路。*重要的是，书中还提供了设计和测试技巧来帮助读者对电路进行规划以及故障排除。

《电子电路基本原理66课》内容主要分为模拟电路、数字电路及应用技术三个部分，基本涵盖了与电子电路相关的全部技术内容及必要的知识点。《电子电路基本原理66课》从电路的基本元件开始，介绍了模拟电路的晶体管及场效应晶体管放大电路的基本原理、运算放大器、负反馈、振荡电路原理以及数字电路的数字逻辑、二进制运算、大规模微处理器以及A-D、D-A转换电路的基本原理，并对模拟（线性）电路设计的SPICE软件仿真以及现代逻辑电路设计的硬件描述语言做了详细介绍。应用技术部分分别给出了模拟传感器信号处理以及数字信号处理、数字无线通信等综合应用技术，以提高相应的综合技术能力。《电子电路基本原理66课》以图解为基础，直观易懂、内容全面、讲解深入、理论与实际联系紧密，既有基本原理的介绍，同时也具有良好的实用性和解决实际问题

本书是经过多次修订的经典著作，从半导体器件出发，系统介绍电子电路的基本概念、构成原理、分析方法、实际器件和应用电路，进而运用这些知识分析当今工业界广泛应用的各类器件和电路，并以颇具实用性的故障诊断训练贯穿全书。第9版更注重与新型电子器件及新技术的发展应用相结合。新版主要更新包括：增加对电子领域的创新者的介绍；增加电路故障诊断中的半分法介绍；增加关于激光雷达、宽禁带MOS场效应晶体管的内容；增加工业4.0背景下智能传感器及相关技术的章节。

《手绘揭秘基本功能电路》以工程师手绘笔记的形式描绘了一个生动、有趣的电子技术世界，书中介绍了可以建立的超过20个555定时器电路，包括音效发生器、LED闪光灯、音效电路和触摸开关。它还包括50多个运算放大器（OPAMP）电路，其中许多电路具有简单的公式，可帮助读者修改自己设计的特殊电路。同时也介绍了多种光电子电路和项目，囊括了许多LED电路以及各种光波通信系统。*后还给出制作现实生活很多测量工具电路，从而帮助读者探索我们的世界。

IGBT是新型高频电力电子技术的CPU，是目前国家重点支持的核心器件，被广泛应用于国民经济的各个领域。本书共分10章，包括器件结构和工作原理、器件特性分析、器件设计、器件制造工艺、器件仿真、器件封装、器件测试、器件可靠性和失效分析、器件应用和衍生器件及SiC-IGBT。 本书面向电气、自动化、新能源等领域从事电力电子技术的广大工程技术人员和研究生，既满足从事器件设计、制造、封装、测试专业人员的知识和技术需求，也兼顾器件应用专业人员对器件深入了解以满足更好应用IGBT的愿望。