本书是钱学森于20世纪60年代初撰写的中国本高等院校航天专业基础教材，系统地介绍了星际航行技术的各个方面，包括运载火箭的动力系统、运载火箭的设计及制造过程、运载火箭及星际飞船的飞行轨道、控制系统的设计原则及设计过程、星际航行中的通讯问题及防辐射问题、解决飞船再入大气层的设计原理、星际飞船的设计问题，以及星际航行的前景展望等。 书中通过大量的分析、计算，从理论和实践的角度论证说明，星际航行是一定能实现的，但是星际航行技术是复杂的，实现星际航行是一项艰巨的工作。

《集成电路制造工艺与工程应用 第2版》在第1版的基础上新增了大量新工艺彩图，配备了PPT课件和17小时的课程视频。 《集成电路制造工艺与工程应用 第2版》以实际应用为出发点，抓住目前半导体工艺的工艺技术逐一进行介绍，例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术。然后从工艺整合的角度，通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍，例如隔离技术的发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、Al和Cu金属互连，并将这些工艺技术应用于实际工艺流程中，通过实例让大家能快速地掌握具体工艺技术的实际应用。本书旨在向从事半导体行业的朋友介绍半导体工艺技术，给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的参考书。本书也可供微电子学与集成电路专业的学生和教师阅读参考。

《精通开关电源设计(第 2版)》基于作者多年从事开关电源设计的经验，从分析开关变换器的**基本器件 电感的原理入手，由浅入深系统地论述了宽输入电压DC-DC变换器(含离线式、反激电源)及其磁性元件设计、功率器件选择和损耗计算、印制电路板布线技术、三种主要拓扑在电压/电流模式下的控制环稳定性，以及开关电源电磁干扰(EMI)理论和实践等。书中还解答了变换器拓扑的常见问题，讨论了开关电源设计实例、工业经验和难点对策等。 《精通开关电源设计(第 2版)》不仅可作为各层次开关电源工程技术人员的教材，也可供开关电源设计人员和高校相关专业师生参考。

本书力求深入浅出、浅显易懂。面向的对象既包含具有一定半导体知识的读者，也包含与半导体商务相关的人士、准备涉足半导体领域的人士、感兴趣的职场人士、学生等。书中包含了专业性的描述，但大多数内容都尽量写得通俗易懂。有些地方如果不能马上理解，积累经验后再读就容易理解了。此外，对于有一定经验的读者，通过整理自己的知识，尝试去理解相关联的其他领域，也不失为一种有益的方法。

《半导体先进封装技术》作者在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。《半导体先进封装技术》共分为11章，重点介绍了先进封装，系统级封装，扇入型晶圆级/板级芯片尺寸封装，扇出型晶圆级/板级封装，2D、2.1D和2.3D IC集成，2.5D IC集成，3D IC集成和3D IC封装，混合键合，芯粒异质集成，低损耗介电材料和先进封装未来趋势等内容。通过对这些内容的学习，能够让读者快速学会解决先进封装问题的方法。 《半导体先进封装技术》可作为高等院校微电子学与固体电子学、电子科学与技术、集成电路科学与工程等专业的高年级本科生和研究生的教材和参考书，也可供相关领域的工程技术人员参考。

一部手机囊括了电源、模拟电路、信号完整性、电源完整性、音频、传感器、充电等各项内容，是硬件电路设计研发的集大成者，非常适合硬件工程师作为入门的学习对象。 千里之行始于足下 ，在硬件设计的学习中，基本功非常重要，本书首先以基本的电容、电感、电阻等器件为基础，详细介绍了BUCK、BOOST、LDO、电荷泵等常见电源拓扑。既涉及低频敏感的模拟电路注意事项，又囊括了高速电路关键设计指导，然后介绍了手机基带几个重要模块的设计原则，设计就是测试，无测试则无设计，最后介绍了测试仪表与板级测试。 全书含有43个原创实战案例讲解，知识点涉及范围广，内容全而精，非常适合初级、中级硬件工程师，以及本科生和硕士生阅读。本书前后文关联密切，笔者在需要的地方标注出知识点位置，各位读者可以细细体会，更全面深刻地掌握本书内容，

本书是以系统为视角的极具特色的模拟电子技术基础教材。全书共15章，内容包括：二极管及其应用、BJT、FET、多级放大器、RF放大器、功率放大器、运算放大器、特殊用途放大器、运算放大器的响应、基本运算放大器电路、有源滤波器、振荡器、定时器、稳压器、通信电路、数据转换等。全书配有习题和习题答案，便于学生牢固掌握所学知识点。本书可供工科电子类各专业的本科生、专科生使用，也可作为相关技术领域工程技术人员的参考书。

全书简明介绍电子元件和电路的新内容，重点强调了分析、应用和技术实践。涉及大量应用实例和对电路的调试，内容主要包括基本元件、电量和直流电阻电路、交流动态电路三部分。注重理论联系实际，技术实践部分为读者提供很大帮助。注重理论联系实际，技术实践部分为读者提供很大帮助。本书是国际上电路畅销教材，广受赞誉，是一本理想的电子学教科书和相关领域人员的参考书。

《零基础学习PLC》专门为刚开始从事自动化工作、在工厂从事电气维护或者打算学习PLC的人士编写。本书从简单的电路图开始,手把手教授如何将其转换为梯形图程序,再辅以实物接线图,从而快速实现从传统的继电器-接触器控制电路到PLC编程和应用的无缝衔接。本书具体内容包括PLC基础入门、开关量应用、西门子PLC常用指令解析、指令应用案例详解、模拟量应用、高速计数器和运动控制应用、组态软件MCGS的应用和三菱FX3U PLC的应用。全书以超大的实物彩图,辅以清晰的接线引导,给PLC初学者提供了一种全新的、直接的学习方式,可帮助从业者快速提高应用技能、提升工作效率。

本书以简洁明了的结构向读者展现了半导体制造工艺中使用的设备基础和构造。全书涵盖了半导体制造设备的现状以及展望，同时也对清洗和干燥设备、离子注入设备、热处理设备、光刻设备、蚀刻设备、成膜设备、平坦化设备、监测和分析设备、后段制程设备等逐章进行解说。虽然包含了很多生涩的词汇，但难能可贵的是全书提供了丰富的图片和表格，帮助读者进行理解。相信本书一定能带领读者进入一个半导体制造设备的立体世界。 本书适合从事半导体与芯片加工、设计的从业者，以及准备涉足上述领域的上班族和学生阅读参考。 此版本仅限在中国大陆地区（不包括香港、澳门特别行政区及台湾地区）销售。

半导体制造作为微电子与集成电路行业中非常重要的环节，其工艺可靠性是决定芯片性能的关键。本书详细描述和分析了半导体器件制造中的可靠性和认定，并讨论了基本的物理和理论。本书涵盖了初始规范定义、测试结构设计、测试结构数据分析，以及工艺的最终认定，是一本实用的、全面的指南，提供了验证前端器件和后端互连的测试结构设计的实际范例。 本书适合从事半导体制造及可靠性方面的工程师与研究人员阅读，也可作为高等院校微电子等相关专业高年级本科生和研究生的教材和参考书。

一本聚焦热门话题、热门行业的实力之作，完整呈现芯片发明和发展的60多年历程。 全书完整呈现了芯片发明与发展的历程，从支撑芯片产业发展的量子力学讲起，逐渐发展到半导体物理学，进而催生了半导体器件，这些器件又由简到繁，像一颗发芽的种子，演化出了双级型晶体管、MOS场效晶体管、光电二级管等，并由此集成构造出了模拟芯片（通信和传感器芯片等）、数字芯片（CPU、存储器、FPGA等）和光电芯片等。蕞后，本书还展示了芯片设计方法和制造方法由手工到自动的发展过程，并指出了芯片未来面对的挑战和可能的解决路径。可以说，了解芯片，有这一本书就够了。 芯片的发展史，就是一部创新史与叛逆史——详细讲述一群叛逆者突破传统、不断创新的故事。 作者以芯片诞生和发展为主线，将散落在世界各地的实验室、杂志、书籍或新闻报道的庞杂信

《电池储能系统集成技术与应用》较为系统和全面地论述了电池储能系统集成技术所面临的问题与任务、系统架构、关键设备、运行控制、电气设计、结构设计、热设计、消防安全设计、通信与控制、设备集成与安装调试、建模仿真及先进技术应用展望等，*后介绍了典型应用案例与系统产品。 《电池储能系统集成技术与应用》的内容源于作者及其所在团队多年的技术研究与积累，写作的初衷旨在为从事电池储能系统集成设计的工程师、高等院校从事储能系统研究的教师和学生提供参考，目的在于抛砖引玉，促进电池储能系统集成技术在我国的发展。

本书共分为4章，内容包括半导体器件缺陷及失效分析技术概要、硅集成电路(LSI)的失效分析技术、功率器件的缺陷及失效分析技术、化合物半导体发光器件的缺陷及失效分析技术。笔者在书中各处开设了专栏，用以介绍每个领域的某些方面。在第2~4章的末尾各列入了3道例题，这些例题出自日本科学技术联盟主办的 初级可靠性技术者 资格认定考试，题型为5选1，希望大家可以利用这些例题来测试一下自身的水平。 本书的读者包括：半导体器件工艺及器件的相关技术人员，可靠性技术人员，失效分析技术人员，试验、分析、实验的负责人，以及大学生、研究生等。因此，罗列的内容层次从基础介绍到最新研究，覆盖范围较广。

本书介绍了意法半导体（STMicroelectronics，ST）公司的32位基于ARM CM3内核的STM32单片机原理与实践。本书以培养学生的动手能力和增强学生的工程素养为目的，按照项目驱动的思路展开教学与实践学习，以Nucleo开发板上的程序为实例，将STM32单片机的外围引脚特性、内部结构与原理、片上外设资源、开发设计方法和应用软件编程、FreeRTOS操作系统原理及应用等知识呈现给读者。

本书共分8章，以图解加漫画的形式，讲解了电子电路的相关知识。内容主要包括电磁波、利用电磁波的传感器、电子电路、二极管和发光二极管（LED）、电容器、晶体管和光电晶体管、电子元件和电子电路等。本书的特点在于：读者可通过阅读漫画，了解电路图的绘制方法，掌握电子电路的组装方式；从基础开始理解电子电路相关术语；掌握电子元件的原理和使用要点。本书适合具有中学物理知识的电子科技爱好者，非工科背景的电子行业求职者和从业者，以及青少年培训机构的学员阅读。

本书沿半导体全产业链的发展历程，分基础、应用与制造三条主线展开。其中，基础线主要覆盖与半导体材料相关的量子力学、凝聚态物理与光学的一些常识。应用线从晶体管与集成电路的起源开始，逐步过渡到半导体存储与通信领域。制造线以集成电路为主展开，并介绍了相应的半导体材料与设备。 三条主线涉及了大量与半导体产业相关的历史。笔者希望能够沿着历史的足迹，与读者一道在浮光掠影中领略半导体产业之全貌。 本书大部分内容以人物与公司传记为主，适用于绝大多数对半导体产业感兴趣的读者；部分内容涉及少许与半导体产业相关的材料理论，主要为有志于深入了解半导体产业的求职者或从业人员准备，多数读者可以将这些内容略去，并不会影响阅读的连续性。

本书是围绕集成电路芯片发展和新一代信息产业技术领域（集成电路及专用设备）等重大需求，编著的集成电路芯片制程设备通识书籍。集成电路芯片作为信息时代的基石，是各国竞相角逐的 国之重器 ，也是一个国家高端制造能力的综合体现。芯片制程设备位于集成电路产业链的上游，贯穿芯片制造全过程，是决定产业发展的关键一环。本书首先介绍了集成电路芯片制程及其设备，并着重分析了芯片制程设备的国内外市场环境；然后，针对具体工艺技术涉及的设备，详细综述了设备原理及市场情况；并对我国集成电路芯片制程设备的发展做了总结展望。本书可为制造业企业和研究机构提供参考，也可供对集成电路芯片制程设备感兴趣的读者阅读。

《半导体存储器件与电路》对半导体存储器技术进行了全面综合的介绍，覆盖了从底层的器件及单元结构到顶层的阵列设计，且重点介绍了近些年的工艺节点缩小趋势和最前沿的技术。本书第1部分讨论了主流的半导体存储器技术，第2部分讨论了多种新型的存储器技术，这些技术都有潜力能够改变现有的存储层级，同时也介绍了存储器技术在机器学习或深度学习中的新型应用。 《半导体存储器件与电路》可作为高等院校微电子学与固体电子学、电子科学与技术、集成电路科学与工程等专业的高年级本科生和研究生的教材和参考书，也可供半导体和微电子领域的从业人员参考。

《人物模型涂装技术指南1：涂装基础与实用技法》是人物模型涂装基础工具书。 我们可以通过一步一步的技法教程介绍来了解和练习“怎么做”，但如果我们想实现自己的想法并成为涂装大师的话，那就必须理解“为什么要这么做”。全书图文并茂，系统讲解了人物模型涂装需要具备的材料和工具，色彩和光影的涂装技术，模型的基础涂装技术，以及针对人物模型特点的专有实用涂装技术。关于人物模型涂装的难题，模友可以在此找到答案，本书力求助力模友创作出属于自己的精湛艺术作品。

《低压成套开关设备的原理及其控制技术（第4版）》是该书自2012年出版以来的第4次修订，全面贴合现行国标GB/T 7251.1-2023和GB/T 14048.1-2023,秉承 阐释原理、了解规范、切合标准、掌握规则、结合场景、配置方案 的原则，详细介绍了低压成套开关设备所涉及的理论知识和工作原理，结合 ＩＥＣ标准和我国国家标准全面论述了低压开关柜的结构及设计方法，并对低压成套开关设备的主回路、辅助回路工作原理和应用方法进行了全面探讨，还对低压开关柜的现场总线组网技术、ＰＬＣ测控编程技术和电力监控技术给出了较为详尽的方案论证和阐述。 《低压成套开关设备的原理及其控制技术（第4版）》可供从事低压配电行业的专业电气工程人员、各类电器设计工程师、大专院校相关专业师生阅读参考。