本书详细追述了半导体发展的历史并吸收了各种新技术资料,学术界和工业界对本书的评价都很高。全书共分20章,根据应用于半导体制造的主要技术分类来安排章节,包括与半导体制造相关的基础技术信息;总体流程图的工艺模型概况,用流程图将硅片制造的主要领域连接起来;具体讲解每一个主要工艺;集成电路装配和封装的后部工艺概况。此外,各章为读者提供了关于质量测量和故障排除的问题,这些都是会在硅片制造中遇到的实际问题。
?一本聚焦热门话题、热门行业的实力之作,完整呈现芯片发明和发展的60多年历程。 全书完整呈现了芯片发明与发展的历程,从支撑芯片产业发展的量子力学讲起,逐渐发展到半导体物理学,进而催生了半导体器件,这些器件又由简到繁,像一颗发芽的种子,演化出了双ji型晶体管、MOS场效晶体管、光电二ji管等,并由此集成构造出了模拟芯片(通信和传感器芯片等)、数字芯片(CPU、存储器、FPGA等)和光电芯片等。蕞后,本书还展示了芯片设计方法和制造方法由手工到自动的发展过程,并指出了芯片未来面对的挑战和可能的解决路径。可以说,了解芯片,有这一本书就够了。 ?芯片的发展史,就是一部创新史与叛逆史——详细讲述一群叛逆者突破传统、不断创新的故事。 作者以芯片诞生和发展为主线,将散落在世界各地的实验室、杂志、书籍或新闻报
本书全面系统地阐述了数字信号处理的基础知识,其中前10章讲述了确定性数字信号处理的知识,包括离散时间信号及系统的介绍、z变换、傅里叶变换、频率分析以及滤波器设计等。后4章则介绍了数字信号处理的知识,主要学习多速率数字信号处理、线性预测、自适应滤波以及功率谱估计。本书内容全面丰富、系统性强、概念清晰。叙述深入浅出,为了帮助读者深刻理解基本理论和分析方法,书中列举了大量的精选例题,同时还给出了许多基于MATLAB的仿真实验。另外,在各章的最后还附有习题,以帮助读者进一步巩固所学知识。
国家出版基金项目、“十二五”国家重点图书出版规划项目丛书共计23分册,860余万字,以激光技术的进展为核心,围绕高功率、高亮度激光器,激光束的传输、控制以及在国防中的应用三个领域,系统且重点突出地介绍了现代激光技术的发展与应用。丛书包含现代激光技术的进展、关键科学技术问题,所有编写人员都是长期从事该领域研究并获得重要成果的研究人员,因此,书中不仅理论系统,还含有大量作者的心得体会、研究成果,实用价值很高,性强。丛书可供从事激光技术研究的科研工作者和工程技术人员参考,同时对于物理学、光学、电子技术等专业的本科生、硕士及博士研究生来说,也是一套非常有价值的参考书。 《激光先进制造技术及其应用》以作者科研团队的研究成果为基础,结合外的新成就,对激光先进制造技术及其应用进行了较全面的阐述