印制电路板是现代电子设备中重要的基础零部件。本书共12章，以印制板的设计和制造的关系及相互影响为主线，系统地介绍了印制板的设计、制造和验收。具体内容包括印制板概述、印制板基板材料、印制板设计、印制板制造技术、多层印制板制造技术、高密度互连印制板制造技术、挠性及刚挠结合印制板制造技术、特殊印制板制造技术、印制板的性能和检验、印制板的验收标准和使用要求、印制板的清洁生产和水处理技术、印制板技术的发展方向。在介绍印制板的基本方法和工艺流程时，收集了一些典型的工艺配方，较详细地介绍了具体的操作方法和常见故障分析及排除方法，具有丰富的实践性，为从事印制板制造的工程技术人员和生产工人提供了较好的参考依据。
当今世界正处于从工业经济向数字经济加速转型的大变革时代，全面推进数字化转型已经成为新时期企业生存和发展的必答题。本书创新性地以问答的形式，围绕数字化转型"为什么 "是什么 "干什么 "怎么干 等方面，以100个转型的共性问题为牵引，通过共创的方式形成集"问题 关键知识点 典型案例 解决方案 为一体的知识体系，服务于企业、服务机构、科研院所、行业组织、政府部门等，以形成推进数字化转型的广泛共识，促进形成转型工作合力。 本书由点及面，深入浅出，既可作为广大读者全面认知数字化转型的知识读本，也可作为社会各界系统推进数字化转型的常备工具书。
本书不是一本纯粹的基于软件算法的教程，亦不是一本单一讲述FPGA硬件实现的书，而是一本从图像处理算法理论基础出发，结合MATLAB软件实现，终采用FPGA进行并行硬件加速的指南。书中选用了一些常用的图像处理算法，相关章节大都遵循"算法理论 MATLAB软件验证 FPGA硬件实现 的流程，将这些算法由浅入深、循序渐进地从算法理论讲解到FPGA硬件实现。 本书适合对FPGA图像处理感兴趣的读者，需读者熟悉MATLAB软件与Verilog语言，并且具备一定的FPGA基础。如果是FPGA初学者，可以先阅读笔者的另外两本书：《FPGA设计技巧与案例开发详解（第3版）》《Verilog数字系统设计教程（第4版）》。 本书的所有例程均已经过了验证，并且已经在实际项目中得到了多次应用，配套的代码及参考资料可联系笔者获取（邮箱crazyfpga@qq.com）。
随着MEMS技术的不断成熟和全面走向应用，MEMS芯片的量产问题变得越来越重要。显然MEMS芯片的量产必须在集成电路生产线上进行，但是MEMS芯片制造与集成电路制造相比有明显不同，这使得集成电路生产线在转型制造MEMS芯片时会遇到一些特殊的工艺问题。本书主要围绕如何利用集成电路平面工艺制造三维微机械结构，进而实现硅基MEMS芯片的批量制造，系统介绍了硅基MEMS芯片制造技术。由于MEMS涉及学科较多，为了让不同学科背景的人能够快速读懂本书，本书先对MEMS的来龙去脉及MEMS出现的原因进行了简单介绍，然后详细介绍了相关内容，尽量做到通俗易懂。希望读者通过本书能全面了解硅基MEMS芯片制造技术，为从事与MEMS相关的工作打下基础。
功率半导体器件广泛应用于消费电子、工业、通信、计算机、汽车电子等领域，目前也逐渐应用于轨道交通、智能电网、新能源汽车等战略性新兴产业。本书着重阐述功率半导体器件的封装技术、测试技术、仿真技术、封装材料应用，以及可靠性试验与失效分析等方面的内容。本书共10章，主要内容包括功率半导体封装概述、功率半导体封装设计、功率半导体封装工艺、IGBT封装工艺、新型功率半导体封装技术、功率器件的测试技术、功率半导体封装的可靠性试验、功率半导体封装的失效分析、功率半导体封装材料、功率半导体封装的发展趋势与挑战。
本书是作者多年从事电子工艺工作的经验总结。全书分上、下两篇。上篇（第1～6章）汇集了表面组装技术的54项核心工艺，从工程应用角度，全面、系统地对其应用原理进行了解析和说明，对深刻理解SMT的工艺原理、指导实际生产、处理生产现场问题有很大的帮助；下篇（第7～14章）精选了127个典型的组装失效现象或案例，较全面地展示了实际生产中遇到的各种工艺问题，包括由工艺、设计、元器件、PCB、操作、环境等因素引起的工艺问题，对处理现场生产问题、提高组装的可靠性具有非常现实的指导作用。本书编写形式新颖，直接切入主题，重点突出，是一本非常有价值的工具书，适合有一年以上实际工作经验的电子装联工程师使用，也可作为大学本科、高职院校电子装联专业师生的参考书。
本书以Allegro SPB 17.4为基础，从设计实践的角度出发，根据实际电路设计流程，深入浅出地讲解原理图设计、创建元器件库、布局、布线、设计规则、报告检查、底片文件输出、后处理等内容，不仅涵盖原理图输入、PCB 设计工具的使用方法，也包括后期电路设计处理应掌握的各项技能等。本书内容丰富，叙述简明扼要，既适合从事PCB设计的工程技术人员阅读，又可作为高等学校电子及相关专业PCB设计的教学用书。
本书在充分调研电子领域各岗位实际需求的基础上，对电子电路识图、应用和检测的知识技能进行汇总，以国家职业资格标准为指导，系统、全面地介绍电子电路识图、应用与检测的综合技能。本书引入"微视频互动 学习的全新学习模式，将"图解 与"微视频 教学紧密结合，力求达到*的学习体验和学习效果。
光电显示是人机交换信息的窗口，广泛应用于手机、计算机、虚拟现实、增强现实等领域。基于第三代半导体材料氮化镓的Micro-LED 新型显示具有高发光效率、高亮度、响应时间短和可靠性好的优良特性，被行业誉为继LCD和OLED显示的下一代显示技术。近年来，Micro-LED 显示成为一个热门的研究方向，受到了国内外产业界和学术界的高度重视。氮化镓基LED照明技术的发展促进了LED外延、芯片工艺、封装技术的突飞猛进，这也有助于LED技术的进步，然而Micro-LED 在外延生长、芯片制备、封装、应用技术层面与照明LED技术具有本质的不同，需要从各个层面全方位地突破Micro-LED显示技术，来实现Micro-LED显示的大规模商业化。并且，Micro-LED 除了显示功能外，还在可见光通信、光电镊子、生物医学等领域具有独特的优势。目前，Micro-LED技术是国际竞争关键科技焦点之一，中国也在
本书是关于雷达数据处理理论及应用的一部专著，是作者们在前三版的基础上结合近十年来研究成果进行了修订、扩充和完善，是国内外该领域近年来研究进展和自身研究成果的总结，全书总删减、新增、扩展和调整内容约53%，本书共由21章组成，主要内容有：雷达数据处理概述，参数估计，线性滤波方法，非线性滤波方法，量测数据预处理技术，多目标跟踪中的航迹起始，多目标数据互联算法，多目标智能跟踪方法，中断航迹接续关联方法，机动目标跟踪算法，群目标跟踪算法，空间多目标跟踪与轨迹预报，多目标跟踪终结理论与航迹管理，无源雷达数据处理，脉冲多普勒雷达数据处理，相控阵雷达数据处理，雷达组网误差配准算法，雷达组网数据处理，雷达数据处理性能评估，雷达数据处理的实际应用，以及关于雷达数据处理理论的回顾、建议与展望。
本书介绍了26个典型的医用电子电路设计案例,从简单的视觉疲劳检测与消除电路设计开始，一直到较复杂的声光听诊器电路设计，知识点涵盖模拟电路设计、单片机程序设计、芯片应用等，有助于读者全面认识医用电子电路的设计、制作与调试，启发读者的创新能力，提高读者的动手能力。这些案例均来源于作者多年的实际科研项目，因此具有很强的实用性。通过对本书的学习和实践，读者可以很快掌握常用医用电子电路设计的基础知识及应用方法。
本书基于作者多年从事光电定位和光电对抗及相关领域的科研项目和教学成果，系统阐述光电定位和光电对抗的相关原理和方法，主要内容包括：光电制导、光电侦察告警、目标跟瞄和交叉定位、基于光学成像的单站被动测距、光电无源对抗、光电有源干扰等技术，对光电对抗的评估与仿真，以及典型光电对抗装备的介绍，覆盖了紫外、可见光、红外、毫米波和激光等技术在光电定位和光电对抗中的应用。
本书分上、中、下三册，全方位、多角度地介绍集成电路全产业链各个环节的相关知识。既综合了集成电路发展历程、应用技术、产业经济、未来趋势等内容，也详细讲解了集成电路设计、制造、生产线建设、封装测试、专用设备、专用材料等内容，还介绍了集成电路的新技术、新材料、新工艺以及前沿技术发展方向等具有前瞻性的新知识。
本书是查阅雷达技术的各种体制、所使用的技术及有关参考文献的权威手册。本书共27章，具体内容包括雷达概述，动目标显示（MTI）雷达，机载动目标显示（AMTI）雷达，脉冲多普勒（PD）雷达，战斗机多功能雷达系统，雷达接收机，自动检测、自动跟踪和多传感器融合，脉冲压缩雷达，跟踪雷达，雷达发射机，固态发射机，反射面天线，相控阵雷达天线，雷达截面积，海杂波，地物回波，合成孔径雷达（SAR），星载遥感雷达，气象雷达，高频超视距雷达（HFOTHR），地面穿透雷达，民用航海雷达，双基雷达，电子反对抗，雷达数字信号处理，雷达方程中的传播因子，雷达系统与技术发展趋势。
本书以Altera公司的FPGA为开发平台，以MATLAB及Verilog HDL为开发工具，详细阐述数字通信同步技术的FPGA实现原理、结构、方法和仿真测试过程，并通过大量的工程实例分析FPGA实现过程中的具体技术细节。本书主要内容包括FPGA实现数字信号处理基础、锁相环、载波同步、自动频率控制、位同步、帧同步等。本书思路清晰、语言流畅、分析透彻，在简明阐述设计原理的基础上，注重对工程实践的指导性，力求使读者在较短的时间内掌握数字通信同步技术的FPGA设计知识和技能。作者精心设计了与本书配套的FPGA开发板，详细介绍了工程实例的实验步骤及方法，形成了从理论到实践的完整学习过程，可以有效地加深读者对数字通信同步技术的理解。本书的配套资料收录了完整的MATLAB及Verilog HDL代码，有利于工程技术人员参考，读者可登录华信教育资源网（www.hxedu.com.cn）免费注
本书以Altera公司的FPGA为开发平台，以MATLAB及Verilog HDL为开发工具，详细阐述数字调制解调技术的FPGA实现原理、结构、方法和仿真测试过程，并通过大量工程实例分析FPGA实现过程中的具体技术细节。主要内容包括FPGA实现数字信号处理基础、ASK调制解调、PSK调制解调、FSK调制解调、QAM调制解调以及扩频通信等。本书思路清晰、语言流畅、分析透彻，在简明阐述设计原理的基础上，追求对工程实践的指导性，力求使读者在较短的时间内掌握数字调制解调技术的FPGA设计的知识和技能。作者精心设计了与本书配套的FPGA开发板，详细讲解了工程实例的板载测试步骤及方法，形成了从理论到实践的完整学习过程，可以有效加深读者对调制解调技术的理解。本书的配套资料收录了完整的MATLAB及Verilog HDL代码，读者可登录华信教育资源网（www.hxedu.com.cn）免费注册后下载。
本书采用原创概念、热点技术和实际案例相结合的方式，讲述了SiP技术从构思到实现的整个流程。全书分为三部分：概念和技术、设计和仿真、项目和案例，共30章。第1部分基于SiP及先进封装技术的发展，以及作者多年积累的经验，提出了功能密度定律、Si3P和4D集成等原创概念，介绍了SiP和先进封装的*技术，共5章。第2部分依据*EDA软件平台，阐述了SiP和HDAP的设计仿真验证方法，涵盖了Wire Bonding、Cavity、Chip Stack、2.5D TSV、3D TSV、RDL、Fan-In、Fan-Out、Flip Chip、分立式埋入、平面埋入、RF、Rigid-Flex、4D SiP设计、多版图项目及多人协同设计等热点技术，以及SiP 和HDAP的各种仿真、电气验证和物理验证，共16章。第3部分介绍了不同类型SiP实际项目的设计仿真和实现方法，共9章。
本书沿半导体全产业链的发展历程，分基础、应用与制造三条主线展开。其中，基础线主要覆盖与半导体材料相关的量子力学、凝聚态物理与光学的一些常识。应用线从晶体管与集成电路的起源开始，逐步过渡到半导体存储与通信领域。制造线以集成电路为主展开，并介绍了相应的半导体材料与设备。 三条主线涉及了大量与半导体产业相关的历史。笔者希望能够沿着历史的足迹，与读者一道在浮光掠影中领略半导体产业之全貌。 本书大部分内容以人物与公司传记为主，适用于 大多数对半导体产业感兴趣的读者；部分内容涉及少许与半导体产业相关的材料理论，主要为有志于深入了解半导体产业的求职者或从业人员准备，多数读者可以将这些内容略去，并不会影响阅读的连续性。
本书基于Keil μVision5开发平台和PROTEUS硬件仿真平台，精心编写了80项STC8051（STC15）C语言程序设计案例，同时提供20项硬件实物实战案例，并分别在各案例中提出了难易适中的实训要求。全书基础设计类案例涵盖STC8051基本I/O、中断、定时/计数、A/D转换、PCA、串口通信等程序设计；硬件应用类案例涵盖编/译码器、串/并转换芯片、LED显示及驱动芯片、字符/图形液晶屏（包括1602、OLED、TFT彩屏）、实时日历时钟、I2C/SPI/1-Wire总线器件、电机、温湿度传感器、雷达测距传感器、GPS、GSM、SD卡等器件（或模块）；综合设计类案例包括多个实用型项目设计，如多功能电子日历牌、计算器、电子密码锁、电子秤、红外遥控、大幅面LED点阵屏、交流电压检测、铂电阻温度计、射击游戏、温室监控、小型气象站、MODBUS及uIP应用等。为让读者在仿真设计基础上进一步积累实物设计经验，同
本书从硬件描述语言(VHDL和Verilog HDL)、Simulink环境下的模型构建以及Xilinx高级综合工具下的C/C 程序设计3个角度，对采用Xilinx FPGA平台构建数字信号处理系统的方法进行详细的介绍与说明。全书内容涵盖了数字信号处理的主要理论知识，其中包含通用数字信号处理、数字通信信号处理和数字图像处理等方面。全书共5篇21章，内容包括：信号处理理论基础，数字信号处理实现方法，数值的表示和运算，基于FPGA的数字信号处理的基本流程；CORDIC算法、离散傅里叶变换、快速傅里叶变换、离散余弦变换、FIR滤波器、IIR滤波器、重定时信号流图、多速率信号处理、串行和并行-串行FIR滤波器、多通道FIR滤波器以及其他常用数字滤波器的原理与实现；数控振荡器、通信信号处理和信号同步的原理与实现；递归结构信号流图的重定时，自适应信号处理的原理与实现；数字图像处理
本书从历史的角度对半导体物理学的发展及半导体设备和应用程序的发展提供了迷人的概述。本书内容涵盖了该学科从上世纪成立之初到新千年的发展，用一种可读性强的、非正式的写作方式，一方面，它强调纯科学、材料、设备和商业推拉之间的相互作用；另一方面，它还阐述了各种半导体装置的发展背景和系统要求，以及说明这些发展是如何顺应消费者需求的。本书适合物理、电气工程、材料科学等专业领域的教师、学生、从业人员，以及非专业的科学爱好者。
本书详细介绍了5G新空口（5G NR）和5G核心网（5GC）的设计，同时全面介绍了5G端到端系统设计和关键功能。本书首先讨论5G的应用场景、需求，以及主要的标准化组织和相关活动；然后详细介绍了NR和LTE的空口设计、NR流程（IAM／波束管理／功率控制／HARQ）、协议栈（CP/UP／移动性）、RAN架构、端到端系统架构、5GC、网络切片、服务连续性、5GC与EPC的对接、网络虚拟化、边缘计算；接着详细介绍了ITU-R提交的5G能力评估报告，以及NR如何满足5G要求和外场测试结果；*后对5G市场和产业进行了展望。 本书适合通信领域相关人士阅读，不仅可以作为5G研发和工程人员的研究资料，还可作为通信相关专业的高校老师、学生和研究人员的参考书。
本书介绍了西门子S7-200 SMART PLC和三菱FX3U PLC的编程方法与实际应用案例，内容包括学习PLC的电气知识、西门子S7-200 SMART和三菱FX3U两种PLC的硬件组成、指令系统、典型案例、控制系统设计方法、变频器和步进电机与伺服电机的PLC控制、PLC通信、触摸屏与组态软件的应用等内容。 书中配有二维码，扫描就可以看视频讲解，内容涵盖电气设计与仿真软件、西门子S7-200 SMART PLC和三菱FX3U PLC编程软件与仿真举例等，使读者无需PLC硬件，仅借助于计算机就可以实现PLC编程仿真和动画演示等功能。 本书不仅为读者提供了一套快速掌握西门子S7-200 SMART PLC和三菱FX3U PLC的有效的编程方法、可借鉴的丰富的编程案例以及针对性的编程仿真操作指导，还提供了大量的实践经验，可作为零基础读者以及广大电气工程技术人员学习PLC技术的参考用书。
