![无夏之年 (1816一部冰封之年的历史) [美]威廉·K.克林 【正版】](http://img3m2.ddimg.cn/87/21/11739855192-1_l.jpg)
本书内容包括常用电子元器件、印制电路板的设计与制作、焊接技术、表面贴装技术、调试与检测、电子设备整机结构与设计、基本工程图、电子线路CAD、实用电路制作等。书中的电路设计实例，都是具有代表性的经典设计，有利于学生进行课程设计和创新实践。 本书除了作为高等院校和职业技术教育的电子工艺实习和相关课程设计教材，也可供从事电子技术的专业人员参考。
本书着重介绍了半导体制造设备，并从实践的角度出发，选取了具有代表性的设备进行讲解。为了让读者加深对各种设备用途的理解，采用了一边阐述半导体制造工艺流程、一边说明各制造工艺中所使用的制造设备及其结构和原理的讲解方式，力求使读者能够系统性地了解整个半导体制造的体系。本书可作为从事集成电路工艺与设备方面工作的工程技术人员，以及相关研究人员的参考用书，也可作为高等院校微电子、集成电路相关专业的规划教材和教辅用书。
