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    • LED灯具设计
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    • 麻丽娟周灵云 编 /2016-02-01/ 化学工业出版社
    • 《LED灯具设计》全部采用彩色印刷,文字清晰,插图非常精美。《LED灯具设计》的特点在于融合了灯具设计的光学、电气等理工科专业知识与造型、材料等艺术类专业知识,按照灯具产品从设计到生产涉及的知识来组织知识结构,全面介绍灯具设计各个方面,详细叙述了灯具光学设计、造型设计的要素及方法、灯具检测与组装等知识,主要内容包括:灯具概述、灯具设计原则与要素、灯具光学设计、灯具造型设计、LED灯具设计、灯具检测、典型灯具产品组装与工程施工等。 同时,《LED灯具设计》为了适应职业教育改革的需要,贯彻以培养高职高专学生以实践技能为重点,基础理论与实际应用相结合的指导思想,力求体现精炼与实用,是一本难得的文理兼修的综合性教材。 《LED灯具设计》可供电光源技术爱好者或者灯具设计施工人员阅读参考,本书还适用于高等职

    • ¥24.9 ¥49.8 折扣:5折
    • 漫画半导体(欧姆社学习漫画)
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    • (日)涉谷道雄|译者:滕永红 /2010-11-01/ 科学
    • 本书以轻松有趣、通俗易懂的漫画及故事的方式将抽象、复杂的半导体知识融会其中,让人们在看故事的过程中就能完成对半导体相关知识的“扫盲”。这是一本实用性很强的图书,与我们传统的教科书比较起来,具有几大突山的特点,一漫画的形式 易于让人接受,二边读故事边学知识,轻松且易于记忆,三吏能让读者明白并记住半导体相关问题在现实生活中的应用。

    • ¥21.47 ¥45 折扣:4.8折
    • 无厂模式(半导体行业的转型)
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    • (美)丹尼尔·南尼//保罗·麦克莱伦|责编:李志棣//匡志强|译... /2020-02-01/ 上海科教
    • 自20世纪80年代以来, 半导体行业迅速发展。其主要原因之一是半导体行业设计与制造的逐渐分离,从而诞生了“无厂模式”这一崭新的商业模式。 本书作者是美国 半导体行业专家,他们从技术和商业两个角度审视了半导体行业的发展历史,尤其是无厂模式是如何在半导体行业不断兴起的。 作者还邀请了许多行业内的重量级企业讲述自己的故事,使读者得以近距离感知半导体行业的创新发展。在书的 一部分,多位专家提出了对半导体行业未来的展望。

    • ¥23.03 ¥48 折扣:4.8折
    • 半导体器件物理(第2版)
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    • 刘树林 等编著 /2015-09-01/ 电子工业出版社
    • 本书由浅入深、系统地介绍了常用半导体器件的基本结构、工作原理和工作特性。为便于读者自学和参考,本书首先介绍了学习半导体器件必需的半导体材料和半导体物理的基本知识;然后重点论述了PN结、双极型晶体管、MOS场效应管和结型场效应管的各项性能指标参数及其与半导体材料参数、工艺参数和器件几何结构参数的关系;*后简要讲述了功率MOSFET、IGBT和光电器件等其他常用半导体器件的原理及应用。

    • ¥26.1 ¥45.8 折扣:5.7折
    • 半导体制造工艺基础 (美)施敏,梅凯瑞 著,陈军宁,柯导明,孟坚 译 安徽大学出版社【正版】
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    • (美)施敏,梅凯瑞 著,陈军宁,柯导明,孟坚 译 /2007-04-01/ 安徽大学出版社
    • 本书介绍了从晶体生长到集成器件和电路的完整的半导体制造技术,其中包括制造流程中主要步骤的理论和实践经验。本书适合于物理、化学、电子工程、化学工程和材料科学等专业本科高年级或硕士研究生一年级学生《集成电路制造》课程的教学。该课程授课时间为一个学期,不要求必须开设相应的实验课。同时,本书也可供在半导体工业领域工作的工程师和科学家参考。 本书的章简要回顾了半导体器件和关键技术的发展历史,并介绍了基本的制造步骤。第二章涉及晶体生长技术。后面几章是按照集成电路典型制造工艺流程来安排的。第三章介绍硅的氧化技术。第四章和第五章分别讨论了光刻和刻蚀技术。第六章和第七章介绍半导体掺杂的主要技术;扩散法和离子注入法。第八章涉及一些相对独立的工艺步骤,包括各种薄层淀积的方法。本书最后三章集中讨

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    • 漫步LED世界基础篇 周志敏,纪爱华 编著 国防工业出版社,【正版保证】
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    • 周志敏,纪爱华 编著 /2012-07-01/ 国防工业出版社
    • 《漫步LED世界(基础篇)》编著者周志敏等。 《漫步LED世界(基础篇)》内容提要:本书为《漫步LED世界》丛书的基础篇,在写作上结合当前外LED/OLED技术的发展和应用,全面系统地阐述了LED/OLED的基础知识及应用技术。全书共5章.在概述LED/OLED的发展历程及应用领域的基础上,系统地介绍了LED/OLED基础知识、LED/OLED驱动技术、LED显示与照明技术、OLED显示与照明技术等内容。本书题材新颖实用,内容丰富,深入浅出,文字通俗,具有很高的实用价值。 本书可供电信、信息、汽车、航天、国防及家电等领域即将从事或已初步涉及到LED、OLED工程应用领域的工程技术人员和高等院校及职业技术学院的师生阅读参者。

    • ¥22 ¥51.37 折扣:4.3折
    • LED照明工程设计与施工 周志敏,纪爱华 等 编著 机械工业出版社【正版】
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    • 周志敏,纪爱华 等 编著 /2015-06-01/ 机械工业出版社
    • 本书以LED照明工程应用为核心内容,突出实用性,结合靠前外LED照明工程的近期新应用技术,全面系统地阐述了LED照明工程的设计和施工技术。全书共5章,系统地介绍了照明设计基础知识、LED道路照明设计与工程实例、LED景观照明设计与工程实例、LED照明工程电气设计、LED照明工程施工管理与施工技术等内容。本书题材新颖实用,内容丰富,深入浅出,文字通俗,具有很高的实用价值,是从事LED照明工程设计、施工的工程技术人员的推荐读物。

    • ¥28 ¥63 折扣:4.4折
    • 半导体工艺和器件仿真软件Silvaco TCAD实用教程 唐龙谷 编著 清华大学出版社【正版】
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    • 唐龙谷 编著 /2014-07-01/ 清华大学出版社
    • 为了满足半导体工艺和器件及其相关领域人员对 计算机仿真知识的需求,帮助其掌握当前先进的计算 机仿真工具,特编写本书。唐龙谷编著的《半导体工 艺和器件仿真软件Silvaco TCAD实用教程(附光盘)》 以Silvaco TCAD 2012为背景,由浅入深、循序渐进 地介绍了Silvaco TCAD器件仿真基本概念、 Deckbuild集成环境、Tonyplot显示工具、ATHENA工 艺仿真、ALTAS器件仿真、MixedMode器件电路混合 仿真以及C注释器等高级工具。 本书内容丰富、层次分明、突出实用性,注重语 法的学习,例句和配图非常丰富; 所附光盘含有书 中具有独立仿真功能的例句的完整程序、教学PPT和 大量学习资料。读者借助本书的学习可以实现快速入 门,且能深入理解TCAD的应用。 本书既可以作为高等学校微电子或电子科学与技 术专业高年级本科生和研究生的教材,也可供相关专 业的工程技术人员学习

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    • 半导体器件物理与工艺 (美)施敏 著,赵鹤鸣 等译 苏州大学出版社【正版】
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    • (美)施敏 著,赵鹤鸣 等译 /2002-12-01/ 苏州大学出版社
    • 本书介绍了现代半导体器件的物理原理和先进的工艺技术.它可以作为应用物理、电机工程、电子工程和材料科学领域的本科学生的教材,也可以作为工程师和科学家们需要了解器件和技术发展的参考资料、首先,章对土要半导体器件和关键技术的发展作一个简短的历史回顾。接着,本书分为三个部分: 部分(第2、3章)描述半导体的基本特性和它的传导过程,尤其着重在硅和砷化镓两种最重要的丰导体材料上。第l部分的概念将在本书接下来的部分被用到,了解这些概念需要现代物理和微积分的基本知识。 第2部分(第4-9章)讨论所有土要半导体器件的物理过程和特性。由对大部分半导体器件而言最关键的p-n结开始,接下来讨论双极型和场效应器件。最后讨论微波、量子效应、热电子和光电子器件。 第3部分(0-14章)则介绍从晶体生长到掺杂等工艺技

    • ¥27 ¥75.37 折扣:3.6折
    • 半导体制造工艺基础 (美)施敏,梅凯瑞 著,陈军宁,柯导明,孟坚 译 安徽大学出版社【正版】
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    • (美)施敏,梅凯瑞 著,陈军宁,柯导明,孟坚 译 /2007-04-01/ 安徽大学出版社
    • 本书介绍了从晶体生长到集成器件和电路的完整的半导体制造技术,其中包括制造流程中主要步骤的理论和实践经验。本书适合于物理、化学、电子工程、化学工程和材料科学等专业本科高年级或硕士研究生一年级学生《集成电路制造》课程的教学。该课程授课时间为一个学期,不要求必须开设相应的实验课。同时,本书也可供在半导体工业领域工作的工程师和科学家参考。 本书的章简要回顾了半导体器件和关键技术的发展历史,并介绍了基本的制造步骤。第二章涉及晶体生长技术。后面几章是按照集成电路典型制造工艺流程来安排的。第三章介绍硅的氧化技术。第四章和第五章分别讨论了光刻和刻蚀技术。第六章和第七章介绍半导体掺杂的主要技术;扩散法和离子注入法。第八章涉及一些相对独立的工艺步骤,包括各种薄层淀积的方法。本书最后三章集中讨

    • ¥28 ¥63 折扣:4.4折
    • 太阳能光伏发电系统设计及安装 [美]瑞安·梅菲尔德(Ryan Mayfield) 著 人民邮电出版社【正版】
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    • [美]瑞安·梅菲尔德(Ryan Mayfield) 著 /2012-09-01/ 人民邮电出版社
    • 《太阳能光伏发电系统设计及安装》主要介绍了小型光伏发电系统设计、安装,包括光伏模块、蓄电池控制、逆变器、光伏系统离网(并网)、功率跟踪和脉宽调制技术等。本书的目的是让读者直接进入光伏生产环境,并且具有独立安装合格光伏系统所需的知识。本书不是学院式的学术著作,而是一本与常见的同类著作风格迥异、深入浅出的实用教程。读者可以通本书系统地学到现场实际的光伏系统设计及安装知识。 《太阳能光伏发电系统设计及安装》可作为光伏系统设计安装的培训教材,也适用于光伏发电系统的设计、建设和运行人员和对光伏系统有兴趣的工程师、专业技术人员及任何无专业背景的有兴趣的读者阅读。

    • ¥21 ¥51.37 折扣:4.1折
    • LED照明设计与案例精选 房海明 主编 北京航空航天大学出版社【正版】
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    • 房海明 主编 /2012-04-01/ 北京航空航天大学出版社
    • 《LED照明设计与案例精选(工程师经验手记)》以灯具开发中经常遇到的常见开发问题为依据,循序渐进地对LED照明设计进行了深入浅出的阐述,内容详尽,实例丰富,具有很高的实用价值。 《LED照明设计与案例精选(工程师经验手记)》分为LED照明设计和LED灯具案例分析两个部分,其中,LED照明设计重点讲解了:LED技术发展历史、LED基础知识、LED芯片知识、LED的封装、LED路灯设计、LED仿古灯设计、LED工矿灯设计、LED灯条设计及LED射灯设计。LED灯具案例分析部分主要讲解了:LED路灯、LED工矿灯、LED隧道灯、LED面板灯及LED球泡灯。 本书适合从事LED照明设计和应用的工程技术人员,也适合高等院校相关专业的师生参考。 本书由房海明主编。

    • ¥21 ¥49 折扣:4.3折
    • ARM Cortex-M3权威指南 (英)姚文详,宋岩 译 北京航空航天大学出版社【正版】
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    • (英)姚文详,宋岩 译 /2009-07-01/ 北京航空航天大学出版社
    • 本书重点介绍了新的ARM架构、指令集的总结、硬件特性以及调试系统的概览。本书还提供了一些程序示例,并且在其中讲解了使用GNU工具链与ARM工具的基本方法与步骤。主要内容包括:ARM架构的背景、Cortex?M3入门、操作模式、异常与中断、汇编语言基础、存储器系统、Cortex?M3上的汇编与C编程、开发流程、电源管理、多处理机通信、开发工具、调试、Keil RealView MDK使用入门等。随书附光盘1张,内含ARM Cortex?M3相关文章及Keil RealView MDK评估软件等。 本书适用于使用ARM Cortex?M3微控制器的研发人员作为技术、编程参考,也可作为Cortex?M3微控制器教学或培训用教材。

    • ¥28 ¥61 折扣:4.6折
    • 半导体制造工艺基础 (美)施敏,梅凯瑞 著,陈军宁,柯导明,孟坚 译 安徽大学出版社【正版】
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    • (美)施敏,梅凯瑞 著,陈军宁,柯导明,孟坚 译 /2007-04-01/ 安徽大学出版社
    • 本书介绍了从晶体生长到集成器件和电路的完整的半导体制造技术,其中包括制造流程中主要步骤的理论和实践经验。本书适合于物理、化学、电子工程、化学工程和材料科学等专业本科高年级或硕士研究生一年级学生《集成电路制造》课程的教学。该课程授课时间为一个学期,不要求必须开设相应的实验课。同时,本书也可供在半导体工业领域工作的工程师和科学家参考。 本书的章简要回顾了半导体器件和关键技术的发展历史,并介绍了基本的制造步骤。第二章涉及晶体生长技术。后面几章是按照集成电路典型制造工艺流程来安排的。第三章介绍硅的氧化技术。第四章和第五章分别讨论了光刻和刻蚀技术。第六章和第七章介绍半导体掺杂的主要技术;扩散法和离子注入法。第八章涉及一些相对独立的工艺步骤,包括各种薄层淀积的方法。本书最后三章集中讨

    • ¥23 ¥53 折扣:4.3折
    • 半导体器件物理与工艺 (美)施敏 著,赵鹤鸣 等译 苏州大学出版社【正版】
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    • (美)施敏 著,赵鹤鸣 等译 /2002-12-01/ 苏州大学出版社
    • 本书介绍了现代半导体器件的物理原理和先进的工艺技术.它可以作为应用物理、电机工程、电子工程和材料科学领域的本科学生的教材,也可以作为工程师和科学家们需要了解器件和技术发展的参考资料、首先,章对土要半导体器件和关键技术的发展作一个简短的历史回顾。接着,本书分为三个部分: 部分(第2、3章)描述半导体的基本特性和它的传导过程,尤其着重在硅和砷化镓两种最重要的丰导体材料上。第l部分的概念将在本书接下来的部分被用到,了解这些概念需要现代物理和微积分的基本知识。 第2部分(第4-9章)讨论所有土要半导体器件的物理过程和特性。由对大部分半导体器件而言最关键的p-n结开始,接下来讨论双极型和场效应器件。最后讨论微波、量子效应、热电子和光电子器件。 第3部分(0-14章)则介绍从晶体生长到掺杂等工艺技

    • ¥27 ¥63 折扣:4.3折
    • ARM Cortex-M3权威指南 (英)姚文详,宋岩 译 北京航空航天大学出版社【正版】
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    • (英)姚文详,宋岩 译 /2009-07-01/ 北京航空航天大学出版社
    • 本书重点介绍了新的ARM架构、指令集的总结、硬件特性以及调试系统的概览。本书还提供了一些程序示例,并且在其中讲解了使用GNU工具链与ARM工具的基本方法与步骤。主要内容包括:ARM架构的背景、Cortex?M3入门、操作模式、异常与中断、汇编语言基础、存储器系统、Cortex?M3上的汇编与C编程、开发流程、电源管理、多处理机通信、开发工具、调试、Keil RealView MDK使用入门等。随书附光盘1张,内含ARM Cortex?M3相关文章及Keil RealView MDK评估软件等。 本书适用于使用ARM Cortex?M3微控制器的研发人员作为技术、编程参考,也可作为Cortex?M3微控制器教学或培训用教材。

    • ¥28 ¥61 折扣:4.6折
    • 半导体集成电路的可靠性及评价方法 章晓文 编著 电子工业出版社【正版】
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    • 章晓文 编著 /2015-10-01/ 电子工业出版社
    • 本书共11章,以硅集成电路为中心,重点介绍了半导体集成电路及其可靠性的发展演变过程、集成电路制造的基本工艺、半导体集成电路的主要失效机理、可靠性数学、可靠性测试结构的设计、MOS场效应管的特性、失效机理的可靠性仿真和评价。随着集成电路设计规模越来越大,设计可靠性越来越重要,在设计阶段借助可靠性仿真技术,评价设计出的集成电路可靠性能力,针对电路设计中的可靠性薄弱环节,通过设计加固,可以有效提高产品的可靠性水平,提高产品的竞争力。

    • ¥21 ¥117.37 折扣:1.8折
    • LED照明技术与应用电路 周志敏,纪爱华 电子工业出版社【正版】
    •   ( 0 条评论 )
    • 周志敏,纪爱华 /2013-01-01/ 电子工业出版社
    • 本书结合我国绿色照明工程计划,以LED照明技术和LED照明实用电路为核心内容,结合目前外LED技术发展动态,全面系统地阐述了LED的基础知识和应用技术。全书共5章,深入浅出地阐述了照明基础知识、LED固态光源、大功率LED驱动电路、大功率LED应用电路、LED照明灯具及设计等内容。本书题材新颖实用,内容丰富,深入浅出,文字通俗,具有很高的实用价值,是从事LED照明设计和应用的工程技术人员的读物。??

    • ¥30 ¥69.37 折扣:4.3折
    • 白光LED驱动电路设计与应用实例 周志敏,纪爱华 编著 人民邮电出版社【正版】
    •   ( 0 条评论 )
    • 周志敏,纪爱华 编著 /2009-09-01/ 人民邮电出版社
    • 本书结合我国绿色照明工程计划及外LED照明技术发展动态,系统地阐述了白光LED的基础知识和LED照明应用技术,主要内容包括LED的发展历程与应用领域、LED的发光原理和特性参数、白光LED技术、白光LED驱动电源、白光LED驱动电路设计实例等内容。 本书题材新颖,内容丰富,文字通俗易懂,具有较高的实用性,可供电子、信息、航天、汽车、国防及家电等领域从事白光LED照明研发、设计和应用的工程技术人员阅读,也可供高等院校相关专业的师生参考。

    • ¥30 ¥117.37 折扣:2.6折
    • 3D立体显示铸造过程模拟仿真案例集 康进武,柳百成 编著 清华大学出版社【正版】
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    • 康进武,柳百成 编著 /2014-07-01/ 清华大学出版社
    • 《3D立体显示铸造过程模拟仿真案例集》为典型铸件铸造过程数值模拟算例集,包括发动机缸体、汽轮机缸体、水轮机叶片、导叶、铸锭等,涵盖了铸铁件、铸钢件、铸铝件和钢锭,模拟结果包括温度场、流场、应力场、位移场、应变场,预测的缺陷包括缩孔缩松、裂纹、变形等。 本书还包括了个别铸件热处理过程的算例以及组芯造型装配的算例。所有模拟结果图片经过了红蓝效果的3D立体处理,因此给读者展现的是跃出纸面的立体模拟结果,对观察、理解和分析模拟结果具有很大帮助,这不同于传统的印刷显示效果,是本书的一大特色。另外,书中还附有光盘,其中包括书中红蓝立体图片和动画演示,可在任何播放图片和视频的硬件下播放或投影,内容更丰富,效果更佳。 本书可以为铸造专业人士进行铸件凝固过程数值模拟作参考,也可以用于铸造领域

    • ¥23 ¥65.37 折扣:3.5折
    • 半导体器件物理与工艺 (美)施敏 著,赵鹤鸣 等译 苏州大学出版社【正版】
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    • (美)施敏 著,赵鹤鸣 等译 /2002-12-01/ 苏州大学出版社
    • 本书介绍了现代半导体器件的物理原理和先进的工艺技术.它可以作为应用物理、电机工程、电子工程和材料科学领域的本科学生的教材,也可以作为工程师和科学家们需要了解器件和技术发展的参考资料、首先,章对土要半导体器件和关键技术的发展作一个简短的历史回顾。接着,本书分为三个部分: 部分(第2、3章)描述半导体的基本特性和它的传导过程,尤其着重在硅和砷化镓两种最重要的丰导体材料上。第l部分的概念将在本书接下来的部分被用到,了解这些概念需要现代物理和微积分的基本知识。 第2部分(第4-9章)讨论所有土要半导体器件的物理过程和特性。由对大部分半导体器件而言最关键的p-n结开始,接下来讨论双极型和场效应器件。最后讨论微波、量子效应、热电子和光电子器件。 第3部分(0-14章)则介绍从晶体生长到掺杂等工艺技

    • ¥27 ¥63 折扣:4.3折
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