本书详细追述了半导体发展的历史并吸收了各种新技术资料,学术界和工业界对本书的评价都很高。全书共分20章,根据应用于半导体制造的主要技术分类来安排章节,包括与半导体制造相关的基础技术信息;总体流程图的工艺模型概况,用流程图将硅片制造的主要领域连接起来;具体讲解每一个主要工艺;集成电路装配和封装的后部工艺概况。此外,各章为读者提供了关于质量测量和故障排除的问题,这些都是会在硅片制造中遇到的实际问题。
这是一本半导体科普书,介绍了半导体的相关知识。在开始学习之前,通过序章,首先介绍半导体有什么了不起之处、半导体的类型和作用、半导体是如何制造的,以及半导体发挥作用的领域。之后通过5章具体的内容,阐述半导体是什么,晶体管是如何制造的,用于计算的半导体,用于存储的半导体,光电、无线和功率半导体等。此外,本书在每章 配有“半导体之窗”,补充了一部分相关知识。 本书适合对半导体感兴趣的初学者阅读,对于学生也有很高的科普阅读价值。
本书在介绍电学参数测试原理的基础上,重点介绍了具有国际先进水平的外首台微区电阻率测试仪原理与应用,具有很高的实际应用价值。全书共分11章,1-6章讨论了微区电学参数测试的重要性,综述了当今已研究出来的各种半导体测试方法的特点;详细分析四探针测量技术的基本原理,重点讨论常规直线四探针法、改进范德堡法和改进Rymasze-wski四探针测试方法;研究四探针测试技术中的共性问题,介绍了以较高的定位精度进行大型硅片的无图形等间距测量的原理。7-11章重点讨论了测试技术在材料科学等领域的分析与应用及无接触测量技术。
本书共11章,以硅集成电路为中心,重点介绍了半导体集成电路及其可靠性的发展演变过程、集成电路制造的基本工艺、半导体集成电路的主要失效机理、可靠性数学、可靠性测试结构的设计、MOS场效应管的特性、失效机理的可靠性仿真和评价。随着集成电路设计规模越来越大,设计可靠性越来越重要,在设计阶段借助可靠性仿真技术,评价设计出的集成电路可靠性能力,针对电路设计中的可靠性薄弱环节,通过设计加固,可以有效提高产品的可靠性水平,提高产品的竞争力。
《太阳能LED路灯设计与应用》结合我国绿色照明工程计划及外太阳能LED路灯技术的发展动态,全面地阐述了太阳能LED路灯的设计与应用技术。全书共7章,深入浅出地阐述了太阳能LED路灯的基础知识、太阳能电池、VRLA蓄电池、太阳能LED路灯控制器、LED固态光源与驱动技术、太阳能LED路灯设计、太阳能LED路灯安装与维护。《太阳能LED路灯设计与应用》题材新颖实用,内容丰富,深入浅出,通俗易懂,具有较高的实用价值。本书是从事太阳能LED路灯研发、设计、生产、应用与维护的工程技术人员的读物,也可供从事太阳能LED路灯生产应用的管理人员及相关高等院校、职业技术学校的师生阅读参考。
本书详细追述了半导体发展的历史并吸收了各种新技术资料,学术界和工业界对本书的评价都很高。全书共分20章,根据应用于半导体制造的主要技术分类来安排章节,包括与半导体制造相关的基础技术信息;总体流程图的工艺模型概况,用流程图将硅片制造的主要领域连接起来;具体讲解每一个主要工艺;集成电路装配和封装的后部工艺概况。此外,各章为读者提供了关于质量测量和故障排除的问题,这些都是会在硅片制造中遇到的实际问题。
这是一本半导体科普书,介绍了半导体的相关知识。在开始学习之前,通过序章,首先介绍半导体有什么了不起之处、半导体的类型和作用、半导体是如何制造的,以及半导体发挥作用的领域。之后通过5章具体的内容,阐述半导体是什么,晶体管是如何制造的,用于计算的半导体,用于存储的半导体,光电、无线和功率半导体等。此外,本书在每章 配有“半导体之窗”,补充了一部分相关知识。 本书适合对半导体感兴趣的初学者阅读,对于学生也有很高的科普阅读价值。
本书介绍了现代半导体器件的物理原理和先进的工艺技术.它可以作为应用物理、电机工程、电子工程和材料科学领域的本科学生的教材,也可以作为工程师和科学家们需要了解器件和技术发展的参考资料、首先,章对土要半导体器件和关键技术的发展作一个简短的历史回顾。接着,本书分为三个部分: 部分(第2、3章)描述半导体的基本特性和它的传导过程,尤其着重在硅和砷化镓两种最重要的丰导体材料上。第l部分的概念将在本书接下来的部分被用到,了解这些概念需要现代物理和微积分的基本知识。 第2部分(第4-9章)讨论所有土要半导体器件的物理过程和特性。由对大部分半导体器件而言最关键的p-n结开始,接下来讨论双极型和场效应器件。最后讨论微波、量子效应、热电子和光电子器件。 第3部分(0-14章)则介绍从晶体生长到掺杂等工艺技
《LED 调光技术及应用》重点讲述了流行的LED调光调色产品相关知识,并列举了几个实际案例。全书共分6章,分别介绍了照明基础知识、LED 简介、LED 驱动基础知识,LED调光控制、常见控制通信方式,包括5个完整的实际应用实例。 《LED 调光技术及应用》内容由浅入深,以调光、调色为主线贯穿全书。各章节自成体系,读者不必按部就班从头到尾学习,可根据自己需要选择合适的章节直接学习、阅读。本书内容适合大专及以上学历工程师阅读,也可供大专院校相关专业师生参考。
《当代科学技术基础理论与前沿问题研究丛书·物理学名家名作译丛:半导体的故事》共10章,47个专题,近300张图片(包括书末40余幅珍贵图片,既有著名的科学家,也有珍贵的原型器件和先进的仪器设备)。首先概述了半导体研究的对象、范围和早期历史,以猫须探测器为例介绍了半导体的早期应用,说明了材料、物理和器件这三者的相互作用在半导体研究中的重要性。然后是个晶体管的诞生、少子法则的确立以及硅基半导体的迅猛发展和巨大成功。接下来是化合物半导体的发展,重点介绍了微波器件、发光二极管和激光器、红外探测器以及它们在光通信领域掀起的革命浪潮。最后以太阳能电池和液晶显示器为例介绍了多晶半导体和非晶半导体。《当代科学技术基础理论与前沿问题研究丛书·物理学名家名作译丛:半导体的故事》还穿插介绍了半导体对基础物理学研
《半导体芯片制造技术》全面系统地介绍了半导体芯片制造技术,内容包括半导体芯片制造概述、多晶半导体的制备、单晶半导体的制备、晶圆制备、薄膜制备、金属有机物化学气相沉积、光刻、刻蚀、掺杂及封装。书中简要介绍了半导体芯片制造的基本理论基础,系统介绍了多晶半导体、单晶半导体与晶圆的制备,详细介绍了薄膜制备、光刻与刻蚀及掺杂等工艺。由于目前光电产业的不断发展,对于化合物半导体的使用越来越多,《半导体芯片制造技术》以半导体硅材料芯片制造为主,兼顾化合物半导体材料芯片制造,比如在介绍薄膜制备工艺中,书中用单独的一章介绍了如何通过金属有机物化学气相沉积来制备化合物半导体材料薄膜。 《半导体芯片制造技术》针对高职高专学生的特点,以“实用为主、够用为度”为原则,系统地介绍了半导体芯片制造技术
本书结合我国绿色照明工程计划,以LED照明技术和LED照明实用电路为本书的核心内容,结合目前外LED技术发展动态,全面系统地阐述了照明基础知识、LED固体照明技术、大功率LED驱动电路、大功率LED应用电路、LED照明的工程应用技术等内容。 本书题材新颖实用、内容丰富、深入浅出、文字通俗,具有很高的实用价值。 本书可供电信、信息、航天、汽车、国防及家电等领域从事LED照明研发、设计、应用的工程技术人员及相关专业高等院校的师生阅读参考。
本书结合我国绿色照明工程计划,以LED照明技术和LED照明实用电路为核心内容,结合目前外LED技术发展动态,全面系统地阐述了LED的基础知识和应用技术。全书共5章,深入浅出地阐述了照明基础知识、LED固态光源、大功率LED驱动电路、大功率LED应用电路、LED照明灯具及设计等内容。本书题材新颖实用,内容丰富,深入浅出,文字通俗,具有很高的实用价值,是从事LED照明设计和应用的工程技术人员的读物。??
本书共包括15章: 章概述了半导体制造工艺; 第2章介绍了基本的半导体工艺技术; 第3章介绍了半导体器件、 集成电路芯片, 以及早期的制造工艺技术; 第4章描述了晶体结构、 单晶硅晶圆生长, 以及硅外延技术; 第5章讨论了半导体工艺中的加热过程;第6章详细介绍了光学光刻工艺;第7章讨论了半导体制造过程中使用的等离子体理论; 第8章讨论了离子注入工艺; 第9章详细介绍了刻蚀工艺; 0章介绍了基本的化学气相沉积(CVD)和电介质薄膜沉积工艺, 以及多孔低k电介质沉积、气隙的应用、 原子层沉积(ALD)工艺过程; 1章介绍了金属化工艺; 2章讨论了化学机械研磨(CMP)工艺; 3章介绍了工艺整合; 4章介绍了先进的CMOS、 DRAM和NAND闪存工艺流程; 5章总结了本书和半导体工业未来的发展。