《集成电路制造工艺与工程应用 第2版》在第1版的基础上新增了大量新工艺彩图，配备了PPT课件和17小时的课程视频。 《集成电路制造工艺与工程应用 第2版》以实际应用为出发点，抓住目前半导体工艺的工艺技术逐一进行介绍，例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术。然后从工艺整合的角度，通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍，例如隔离技术的发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、Al和Cu金属互连，并将这些工艺技术应用于实际工艺流程中，通过实例让大家能快速地掌握具体工艺技术的实际应用。本书旨在向从事半导体行业的朋友介绍半导体工艺技术，给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的参考书。本书也可供微电子学与集成电路专业的学生和教师阅读参考。

本书主要介绍电子组装工艺可靠性工程技术的基础理论和学科技术体系，以及电子组装工艺过程所涉 及的环保、标准、材料、质量与可靠性技术，其中包括电子组装工艺可靠性基础、电子组装工艺实施过程 中的环保技术、试验与分析技术、材料与元器件的选择与应用技术、20余个典型的失效与故障案例研究、 工艺缺陷控制技术等内容。这些内容汇聚了作者多年从事电子组装工艺与可靠性技术工作的积累，其中的 案例及技术都来自生产服务一线的经验总结，对于提高和保障我国电子制造的质量和可靠性水平，实现高 质量发展具有很重要的参考价值。 本书可作为从事电子组装领域研发设计、工艺研究、检测分析、质量管理等工作的工程技术人员的参 考用书，也可作为相关领域的大专院校和职业技术教育的参考教材。

《微电子封装超声键合机理与技术》是作者关于超声键合机理和技术研究的总结。主要内容包括：微电子制造的发展，超声键合在封装互连中的地位、研究现状、存在问题；换能系统的设计原则、段和实际使用中的特性测试；对超声键合微观实验现象以及机理的科学认识和推断；热超声倒装键合工艺的技术研究；键合过程和键合动力学的检测；叠层芯片互连；铜线键合、打火成球、引线成形、超声电源。

本书通过具体案例和大量彩色图片，对CMOS集成电路设计与制造中存在的闩锁效应（Latch-up）问题进行了详细介绍与分析。在介绍了CMOS集成电路寄生效应的基础上，先后对闩锁效应的原理、触发方式、测试方法、定性分析、改善措施和设计规则进行了详细讲解，随后给出了工程实例分析和寄生器件的ESD应用，为读者提供了一套理论与工程实践相结合的闩锁效应测试和改善方法。本书面向从事微电子、半导体与集成电路行业的朋友，旨在给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的图书，同时也适合相关专业的本科生和研究生阅读。

随着信息时代的发展，量子计算机逐步展现出对传统公钥密码系统的破坏性，使得依赖传统公钥密码系统的网络安全与数据信息无法得到可靠保障，迫切要求对网络及信息安全系统进行革新。后量子密码与其芯片技术是未来应对量子计算机攻击威胁的关键力量。本书首先介绍了后量子密码的研究背景、算法理论以及当前的研究现状，其次由后量子密码芯片面临的技术挑战引出了对核心算子高效硬件实现、侧信道攻击防御机制设计等关键技术的讨论， 详细介绍了不同后量子密码芯片的设计思路与实现结果。本书的研究成果与 后量子密码前沿技术同步，有利于我国下一代密码技术的发展，尤其是可以促进自主后量子密码的理论与应用研究，推动我国自主研制符合 标准且具有 竞争力的后量子密码芯片。 本书主要适合信息安全、密码学、数字集成电路设计等专业的本

该书对目前的印刷电路设计原理、材料分析和工程设计、分析和测试进行了详尽讲解。作者对PCB电路设计和制造中的诸多关键问题给出了详尽的要点分析，通过深入浅出的解释和讲解，该书给出了PCB电路设计的理论知识、材料分析和工程设计方法及测试方法。

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这本书由曾庆贵、姜玉稀编著，系统讲述使用Cadence软件进行集成电路版图设计的原理、编辑和验证方法，包括版图设计从入门到提高的内容，包括：半导体集成电路；UNIX操作系统和Cadence软件；VirtHOSO版图编辑器；CMOS数字电路版图设计；版图验证；版图验证规则文件的编写；外围器件及阻容元件版图设计；CMOS模拟集成电路的版图设计；铝栅CMOS和双极集成电路的版图设计。同时附录介绍了几个版图设计规则、验证文件和编写验证文件常用的命令等。 本书具有以下特点： (1)以培养学生的职业技能为原则来设计结构、内容和形式。 (2)基础知识以“必需、够用”为度，强调专业技术应用能力的训练。 (3)对基本理论和方法的论述多以图表形式来表达，便于易学易懂，并增加相关技术在生产中的应用实例，降低读者阅读难度。 (4)提供电子教案增值服务

本书编著者潘桂忠。《MOS集成电路工艺与制造技术》内容系统地介绍了硅集成电路制造技术中的基础工艺，内容包括硅衬底与清洗、氧化、扩散、离子注人、外延、化学气相淀积、光刻与腐蚀／N，蚀、金属化与多层布线、表面钝化以及工艺集成制造技术。前面l—10章，一方面介绍了各种工艺，建立了工艺规范并确定了其规范号；另一方面确定了工艺制程中的各种工序。集成电路工艺制程依次序的各工序组成，而工序由各工步所构成，工步中的各种工艺由其规范来确定，工艺规范由其规范号和工艺序号(i)得到，最终在硅衬底上实现所设计的图形，制造出各种电路芯片。前面l～10章为后面11～13章的各种工艺集成制造技术奠定了基础。ll～13章介绍了CMOS和LV／Hv兼容CMOS、BiCMOS和LV／HV兼容BiCMOS以及BCD工艺集成制造技术，给出部分实用简明工艺制程卡，并与工艺制程的剖面结

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本书从放大器的基本结构入手，介绍了双极型和CMOS放大器的特性及分析方法。内容包括：放大器基础、晶体管、偏置、单级放大器、多级放大器、电流源和电路镜、放大器的低频和高频特性分析。本书采用论述理论与工程实际相结合的分析方法，并注重双极型与CMOS电路的对比。 本书可作为高等院校信息与通信工程、电子科学与技术及相关专业师生的参考用书，也可以供相关专业技术人员阅读使用。

当今CMOS集成电路的特征尺寸已进入了纳米时代。本书全面介绍了纳米CMOS集成电路技术。包括纳米尺度下的器件物理、集成电路的制造工艺和设计方法；介绍了存储器、专用集成电路和片上系统；突出了漏电功耗问题和低功耗设计，讨论了工艺扰动和环境变化对集成电路可靠性和信号完整性的影响。书中还包括了有关纳米CMOS集成电路的测试、封装、成品率和失效分析，并在最后探讨了未来CMOS特征尺寸缩小的趋势和面临的挑战。 ??? 本书基于作者长期在Philips和NXPSemiconductors公司讲授CMOS集成电路内部课程时出版的三部专著的内容，并参考当今工业界进的水平对这些内容进行了全面修订和更新，这保证了本书内容与集成电路工业界的紧密联系。本书结构严谨，可读性强，书中附有大量的插图和照片，列出了许多有价值的参考文献，并提供了许多富有思考意义的练习题，因

《深亚微米CMOS模拟集成电路设计》着眼于电路设计，首先介绍双极结型晶体管（BJT）和金属氧化物半导体（MOS）晶体管的抽象模型，然后介绍如何利用晶体管构建更大的系统。主要内容包括：运算放大器、数据转换器、奈奎斯特数据转换器、过采样数据转换器、高精度数据转换器、锁相环、频率综合和时钟恢复等。《深亚微米CMOS模拟集成电路设计》对模拟设计概念的描述将诉诸更加直观的方法而不是繁琐的公式推导。 《深亚微米CMOS模拟集成电路设计》可以作为工科院校相关专业高年级本科生和研究生的参考用书，也可以供半导体和集成电路设计领域技术人员阅读。

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本书主要介绍了射频可调器件、射频可调电路和射频可调子系统的建模方法、分析和应用。书中系统论述了射频可调谐器件和网络的建模方法，并提出了新可调谐算法、自适应匹配控制方法、新颖的滤波器频率自动控制环路。同时，本书还根据无线通信实际应用的环境，提供了设计和开发可调谐射频电路、射频网络和射频前端一些必要的基础知识。本书适合电子工程、通信工程和微电子学等方向涉及射频电路与系统和无线通信系统设计的学生和工程技术人员阅读。

这本书由曾庆贵、姜玉稀编著，系统讲述使用Cadence软件进行集成电路版图设计的原理、编辑和验证方法，包括版图设计从入门到提高的内容，包括：半导体集成电路；UNIX操作系统和Cadence软件；VirtHOSO版图编辑器；CMOS数字电路版图设计；版图验证；版图验证规则文件的编写；外围器件及阻容元件版图设计；CMOS模拟集成电路的版图设计；铝栅CMOS和双极集成电路的版图设计。同时附录介绍了几个版图设计规则、验证文件和编写验证文件常用的命令等。 本书具有以下特点： (1)以培养学生的职业技能为原则来设计结构、内容和形式。 (2)基础知识以“必需、够用”为度，强调专业技术应用能力的训练。 (3)对基本理论和方法的论述多以图表形式来表达，便于易学易懂，并增加相关技术在生产中的应用实例，降低读者阅读难度。 (4)提供电子教案增值服务

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《纳米级CMOS超大规模集成电路可制造性设计》的内容包括：CMOSVLSI电路设计的技术趋势；半导体制造技术；光刻技术；工艺和器件的扰动和缺陷分析与建模；面向可制造性的物理设计技术；测量、制造缺陷和缺陷提取；缺陷影响的建模和合格率提高技术；物

本书较、全面、深入地介绍了高速电路信号完整性分析与设计的基本理论、概念、技术和应用。全书共分12章，内容包括：高速信号与高速电路的基本概念、高速信号完整性基本理论、高速逻辑电路分析、高速信号的反射分析、串扰分析、开关噪声分析、时序分析、EMC分析、电源完整性分析、信号完整性仿真模型分析、高速电路差分线设计以及高速电路仿真设计实例等。本书配有电子教学课件。本书层次结构清晰，内容全面，叙述由浅入深，理论、分析与设计相结合，前后连贯。本书还将当前高速信号环境下通信电子电路设计所面临的具体问题，结合高速电路设计的基本理论和先进的信号完整性仿真设计与分析工具，对电路设计中所涉及的信号完整性问题进行重点阐述，充分反映了近年来高速电路设计的新理论、新方法、新技术和新应用，可以帮助读者尽快了解和

本书是“集成电路EDA技术”丛书之一，内容涵盖了IC设计过程和EDA，系统级设计方法与工具，系统级规范与建模语言，SoC的IP设计，MPSoC设计的性能验证方法，处理器建模与设计工具，嵌入式软件建模与设计，设计与验证语言，数字仿真，并详细分析了基于声明的验证，DFT，而且专门探讨了ATPG，以及模拟和混合信号测试等，本书还为IC测试提供了方便而全面的参考。本书可作为从事电子科学与技术、微电子学与固体电子学以及集成电路工程的技术人员和科研人员即以高等院校师生的常备参考书。

《聚合物微器件超声波成形与封接技术》为微器件超声波成形和封接领域的本专业书籍。聚合物微器件的制造属于非硅MEMS工艺，该类器件在生命科学和生物工程系领域极具应用前景。作者基于自己的主要研究成果，结合外相关超声波焊接方面的研究工作进展及相关理论，系统阐述了聚合物超声波产热机理、微结构的成形和封接机制与方法和精密超声波封接控制方法等。

《PLC模拟量与通信控制应用实践》以三菱FX2NPLC为目标机型，介绍了PLC在模拟量控制和通信控制中的应用。在模拟量控制中，重点介绍了三菱FX2NPLC模拟量特殊模块和PID控制应用；在通信控制应用中，重点介绍了利用串行通信指令RS进行PLC与变频器等智能设备的通信控制及通信程序编制。《PLC模拟量与通信控制应用实践》编写深入浅出、通俗易懂、内容详细、思路清晰、联系实际、注重应用。力图使读者通过《PLC模拟量与通信控制应用实践》的学习尽快全面地掌握PLC模拟量控制和PLC对变频器等智能设备的通信控制应用技术。书中编写了大量的应用实例，可供读者在实践中参考。《PLC模拟量与通信控制应用实践》的阅读对象是从事工业控制自动化的工厂技术人员，刚毕业的工科院校机电专业学生和广大在生产线的初、中、高级维修电工。《PLC模拟量与通信控制应用实践》

本书是原书作者在从事电力电子教学与研究的基础上总结编写而成的。部分（~3章）为PSpice软件的基本功能介绍；第二部分（第4章和第5章）为MATLAB 软件简单功能讲解；第三部分（第6~8章）主要利用PSpice和MATLAB软件对半导体器件特性进行探索，对电子电路和电路系统进行综合分析。本书实例均附带PSpice和MATLAB仿真程序，读者可从机械工业出版社官方网站 cmpbook 的本书相关页面获取配套仿真程序。 部分和第二部分适用于刚刚接触PSpice和MATLAB软件并且希望对其进行简单了解的学生和专业人员，第三部分适用于电子和电气工程专业学生及相关专业技术人员。另外，本书可为从事电力电子相关研究和应用的工程技术人员提供参考，也可作为高等院校相关专业学生的使用。