本书首先介绍了当前国际上先进的表面组装技术（SMT）生产线及主要设备、基板、元器件、工艺材料等基础知识及表面组装印制电路板可制造性设计（DFM）；然后介绍了SMT通用工艺，包括每道工序的工艺流程、操作程序、安全技术操作方法、工艺参数、检验标准、检验方法、缺陷分析等内容；同时结合锡焊（钎焊）机理，重点分析了如何运用焊接理论正确设置再流焊温度曲线，无铅再流焊以及有铅、无铅混装再流焊工艺控制的方法；还介绍了当前流行的一些新工艺和新技术。
本书以Cadence Allegro SPB16.5为基础，从设计实践的角度出发，以具体电路为范例，以PCB设计正常设计流程为顺序，由浅入深地讲解了元器件建库、原理图设计、布局、布线、规则设置、后处理等PCB设计的全过程。内容包括原理图输入及元器件数据集成管理环境的使用，PCB设计工具的使用，以及后期电路设计处理需要掌握的各项技能等。
本书是《电路与模拟电子技术基础（第2版）》的配套习题集和实验教材。全书共11章，前10章主要内容包括与主教材各章对应的知识要点总结、本章重点与难点、重点分析方法与步骤、填空题和选择题、习题等；1章包含8个典型实验，由3个电路实验和5个模拟电路实验构成，只给出实验内容和实现电路，不给出具体参数，不针对具体的实验板设计，通用性强。
全书共分8篇，即看图学集成电路基础、看图学集成电路种类与特性、看图学集成电路选用与贮运、看图学集成电路识别、看图学集成电路检测、看图学集成电路典型应用电路、看图学集成电路修配与更换及图表速查集成电路技术资料，共约100问。另外，附录中还给出了常用集成电路相关词汇英汉对照，方便读者使用。本书全面介绍了最常用的集成电路基本理论、基础知识、封装形式、选用识别、拆修工具、拆装方法、典型应用、检测修配技巧、更换操作、内部电路原理图和实用特性参数等内容，重点突出集成电路的选用、识别、检测和实用特性参数，是一本集集成电路理论知识、选用技巧、修配操作、检测实践及参数查询于一体的入门类图书。 本书适合集成电路初学人员、自学人员、职业培训学校师生、岗位培训人员、电器维修人员、电器安装人员、电器制作
本书为普通高等教育“十一五”规划教材，2003年首批国家精品课程“电子技术基础”的实验教材。本书是在第二版基础上修订而成的，是华中科技大学国家工科基础课程电工电子教学基地近10年电子技术塞础实验教学改革与实践经验的总结，这次修订进一步丰富和完善了实验内容与实验教学方式。全书分为三篇和四个附录。篇为实验基础知识。第二篇为电子技术基础实验(含25个实验)，在大多数硬件实验内容后面都配有EDA实验(PSpice仿真实验，或者可编程逻辑器件实验)，且将实验内容和要求分为基本部分和扩展部分，便于因材施教，分流培养。第三篇为电子电路综合设计性实验(含8个实验)。实验内容、题量和难易程度覆盖了不同层次的教学要求，各任课教师可以灵活选用。为适应电子技术实验独立设课和不独立设课的不同要求，本教材中每个实验都附有实验原理、参
《按图索骥学用数字集成电路》介绍常见数字电路的基本概念，基本数字电路的逻辑功能，基本数字集成电路器件的功能、作用和使用方法。主要内容包括：基本门电路、复合门电路、译码器、编码器、触发器、计数器、寄存器、D/A和A/D转换器以及555脉冲发生器的基本逻辑功能及其使用。 《按图索骥学用数字集成电路》从感性认识入手，通过对实际器件和电路进行实验测试总结出逻辑功能，使用大量的实拍图片展示实验过程，有利于初学者的学习和理解。 《按图索骥学用数字集成电路》适合高等职业学校、中等职业学校学生和电子技术爱好者阅读。
《集成电路速查大全》共分七章，分别列举了TTL集成电路、CMOS集成电路、常用的模拟集成电路、存储器、接口集成电路、集成稳压器的功能，引出端图及一部分典型应用电路。附录介绍了有关集成电路的基本知识。《集成电路速查大全》可作为电子技术专业人员和无线电爱好者的简明手册，也可作为大专院校电类专业有关实验、课程设计、毕业设计的参考书。
如何使用本手册： 按照下面步骤就可以很方便地查找到所需要的IC或模块的代换器件： 步：在需要代换的器件上找到器件编号，或从设备元件表中查找器件编号。 第二步：从本手册的部分中查找器件编号。编号有右侧对应一个代换码。 第三步：在本手册的第二部分中，用代换码查找到对应的器件。表中列出的是引脚相兼容的可代换的IC或模块（如有必要，某些型号IC或模块在使用时应按要求加装绝缘部件或散热片，并遵守抗静电和其他安全防范规定）。 其他重要信息：本IC代换手册包含35000个IC或模块代换资料。 本手册编入的内容来源于IC或模块制造商提供的数据和美国PHOTOFACT公司对消费类电子产品售后服务的数据。 第二部分：IC、模块及型号编码 本部分依据制造商提供的器件编号、类型编号或其他标识，按字母顺序列出IC或模块器件的编号
本书全面、深入地讲解了中文版InDesignCS5这一功能强大、应用广泛的排版处理软件。全书共分14章，主要内容包括InDesignCS5简介，文档基础操作，页面操作，颜色处理，绘制与编辑图形，置入与编辑图像，编辑并赋予对象特殊效果，文本，表格，样式，图层，长文档处理，印前和导出和综合案例等。与市场上的同类图书相比，本书具有讲解全面、讲解深入、示例精美、结构合理、信息量大等特点。 本书附赠的光盘中包含了本书讲解过程中运用到的素材及效果文件，供读者学习和工作之用。 本书图文并茂、结构清晰、表达流畅、内容丰富实用，不仅适合于希望进入相关设计领域的自学者使用，还适合于开设相关设计课程的院校用作教学资料。
全书共分5个单元，单元，主要介绍单晶硅衬底结构特点，体硅和外延硅片的制造方法；第二单元~第五单元，主要介绍硅芯片制造基本单项工艺（氧化、掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试）的原理、方法、设备，以及依托的技术基础和发展趋势。每单元后都有习题。另外，还在附录中以双极性晶体管制作为例介绍微电子生产实习等内容。
朱清慧编著的《Proteus教程--电子线路设计制版与仿真(第2版高等院校电子类专业教材)》详细介绍了Proteus软件在电子线路设计中的具体应用，可划分为部分，即基础应用、单片机设计、层次电路及PCB设计。 章一第3章循序渐进地介绍了ProteusISIS的具体功能；第4章和第5章介绍了基于ProteusISIS的模拟电子技术、数字电子技术的设计与仿真；第6章和第7章对51系列单片机电路的设计和仿真做了大量的实例讲解，并且对源程序与硬件电路的交互仿真做了重点介绍；第8章和第9章讲述了ProteusISIS的层次原理图设计及ProteusARES的PCB印刷电路板设计过程。 本书所引实例是作者多年教学和实际工作中的典型实例的总结和积累，经过充分的仿真验证和实际应用，读者在学习时很容易上手。本书的特色是通过实例学习软件，不用层层叠叠的菜单命令来困扰读者：内容编排上由浅及深，循序渐
