《单片机三剑客：ESP32单片机与Python语言编程》采用大量实例和程序逐行解说的方式介绍ESP32单片机与Python语言编程,主要内容有ESP32单片机与编程软件入门,Python语言入门,LED、数码管和RGB全彩灯电路及编程实例,按键输入与蜂鸣器、继电器电路及编程实例,直流电动机、步进电动机与舵机驱动电路及编程实例,中断、定时器与PWM功能的使用及编程实例,ADC与声/光/热/火/雨/烟传感器的使用及编程实例,常用传感器模块的使用及编程实例,超声波传感器与红外线遥控的使用及编程实例,串行通信(UART)与实时时钟(RTC)的使用及编程实例,单总线通信与温湿度传感器的使用及编程实例,I2C通信控制OLED屏与PS2摇杆的使用及编程实例,SPI通信与SD卡/RFID卡的读写编程实例,单片机连接WiFi网络与计算机进行通信,用浏览器网页控制和监视单片机,基于MQTT协议的物联网(IoT)通信。 本书具有起点低、由浅

全书共分5个单元，单元，主要介绍单晶硅衬底结构特点，体硅和外延硅片的制造方法；第二单元~第五单元，主要介绍硅芯片制造基本单项工艺（氧化、掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试）的原理、方法、设备，以及依托的技术基础和发展趋势。每单元后都有习题。另外，还在录中以双极性晶体管制作为例介绍微电子生产实习等内容。

《LED原理与应用（彩色图解版）》将LED知识全面整合，给读者提供了最完整的原理分析与应用介绍，内容集学术性与实用性于一体。《LED原理与应用（彩色图解版）》共分7章，详细介绍了发光二极管原理，发光二极管磊晶技术，发光二极管的结构与设计，色彩学与色度学，白光发光二极管组成、荧光粉与封装方式、LED的应用等内容。全书采用彩色图解的方式介绍LED相关知识，将会把您带入一个色彩斑斓的LED世界。 《LED原理与应用（彩色图解版）》可供从事LED研发、生产和应用的工程技术人员学习使用，也可供高校相关专业的师生学习参考。

本书主要讲述了Altium Designer Summer09的电路设计技巧及典型设计实例，读者通过本书的学习能够掌握Altium Designer Summer09软件的电路设计方法，本书主要介绍了Altium Designer Summer09的安装、激活、软件中文化的方法，介绍了原理图编辑环境及原理图的设计方法、原理图元件库的制作方法及添加封装的方法，介绍了PCB封装库元件的制作方法同时介绍了3D封装元件的制作方法，介绍了PCB板的设计类规则、PCB板的布局布线，最后用两个典型实例来对前面的相关内容进行强化训练。本书的主要特点是在讲述技巧的同时，配以典型实例巩固所学知识点，使读者能够快速成为电路设计高手。

本书按照单片机应用和开发技术需求从易到难划分7章内容，通过项目设计实例（全书共有25个项目）引导读者逐步深入学习。其中第1章介绍了8051单片机硬件相关知识；第2章介绍了单片机开发所采用的软件和硬件实验平台；第3、4章为单片机内部资源应用设计，并以STC89系列单片机为例，列举了11个基础项目用于读者学习单片机C语言编程技巧；第5、6章主要介绍单片机系统常用的外部器件，列举了11个提高项目进一步锻炼读者的单片机系统开发设计能力；第7章介绍了STC15F系列单片机内部主要部件应用技术，并采用产品开发中的三个综合指导项目让读者进一步掌握单片机开发技能。 本书适合于单片机产品开发与项目设计培训人员、单片机技术认证培训人员、单片机竞赛培训人员以及广大单片机爱好者，也可作为高等院校电子信息类专业的教材和参考用书。

本教程共17章，分为三个部分。部分介绍半导体工艺和半导体器件仿真工具；第二部分介绍了模拟集成电路设计工具的应用；第三部分为数字集成电路的设计，最后介绍了可测性设计的基本概念和流程。 本书在写作方式上，尽量从应用的角度引导读者学习掌握软件的使用，选取了典型的工具，每部分的主体设计流程均经过了IC设计、流片和测试的验证，所选择的例子也都取自实际的科研项目，具有的代表性和实用性。

本书内容涉及电子学、机械工程学、流体动力学、热动力学、化学、物理学、冶金学和光学等学科和领域，基本上涵盖了印制电路板从设计、布局、制造、组装到测试的整个生产过程，反映了当前印制电路板的制造技术与先进工艺。此外，本书在印制电路板可靠性保障、产品质量控制以及环境问题等方面也有的参考价值。 本书由世界知名的电子学专家编写，可以使读者快速全面地掌握印制电路板的相关知识，既可作为科研院所、高等工科院校等相关专业的教材或教学参考书，也可作为印制电路板设计、制造、检测与维修人员等的技术指南或工具书，又可为电子工业领域中有意了解当今世界电子发展面临挑战的人员提供一个理想的自学参考书。

本手册汇集了134种常用的一次集成电路。每只集成电路从简介、特点、封装形式及外引脚排列、工作原理图、技术参数、典型应用电路等方面进行了详实的介绍。 本手册资料详实、较为全面、查阅方便，适合电子工程设计人员、电子技术人员、电子维护及维修人员和广大电子爱好者查阅使用，是一本具有较强实用性的工具书。

为使《通用电路速查手册》适应集成电路技术的迅速发展和我国电子产品对集成电路的现实需求，更好地为读者服务，我们对《通用集成电路速查手册》进行了重机关报修订，在保持原书实用性好、通用性强、查找快捷、使用方便的基础上，删除了部分目前已很少使用的集成电路，增添了大批新的、性能高、价格低、适合我国国情、应用日见普及的集成电路，其中包括我国生产和封装的部分集成电路。同时给出了实际工作中迫切需要的部分集成的电路引脚说明。 为满足和适应不同读者更多、更新的需要与要求，《通用集成电路速查手册》增加了“主要集成电路厂商及传媒的因特网网址”、“常见集成电路型号前缀及使用厂家”、“常见集成电路厂商商标或图标”、“集成电路命名方法”、“书中英文萦略语及用作芯片引脚时的定义”第六个附录，

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本书较系统、全面、深入地介绍了高速电路信号完整性分析与设计的基本理论、概念、技术和应用。全书共分12章，内容包括：高速信号与高速电路的基本概念、高速信号完整性基本理论、高速逻辑电路分析、高速信号的反射分析、串扰分析、开关噪声分析、时序分析、EMC分析、电源完整性分析、信号完整性仿真模型分析、高速电路差分线设计以及高速电路仿真设计实例等。本书配有免费电子教学课件。 本书层次结构清晰，内容全面，叙述由浅入深，理论、分析与设计相结合，前后连贯。本书还将当前高速信号环境下通信电子电路设计所面临的具体问题，结合高速电路设计的基本理论和先进的信号完整性仿真设计与分析工具，对电路设计中所涉及的信号完整性问题进行重点阐述，充分反映了近年来高速电路设计的新理论、新方法、新技术和新应用，可以帮助读者

《Cadence印刷电路板设计--Allegro PCB Editor设计指南()》由吴均、王辉、周佳永编著，本书基于Cadence Allegro的设计平台，通过设计行业相关专家的经验分享、实例剖析，详细介绍了整个印刷电路设计的各个环节，以期对提高整个行业的设计水平有所帮助。 《Cadence印刷电路板设计--Allegro PCB Editor设计指南()》的特点是介绍了Cadence Allegro平台下对于PCB设计所有的工具，既对基本的PCB设计工具进行介绍，也结合了的工具，例如，全局布线环境（GRE）、射频设计、团队协同设计等。本书也介绍了Cadence的设计方法，例如，任意角度布线和针对的Intel的Romely平台下BGA弧形布线的支持，以及的埋阻、埋容的技术。 本书适合从事从PCB设计的工程师参考学习。

本书循序渐进，体系严密，在内容组织上是一本教科书，已被美国一些大学采用。全书共分16章。、2章概括了基本传感原理和制造方法；第3章讨论了当今MEMS实践中所必须掌握的电学和机械工程基本知识；第4～9章分别描述了静电、热、压阻、压电、磁敏感与执行方法，及其相关的传感器与执行器；0—11章详细介绍了微制造中最常用的体微机械加工和表面微机械加工技术，而器件制造方法则插入到实例研究中；2章讨论了与聚合物有关的。MEMS制造技术；根据这些敏感与执行方法以及制造方法，3一15章选择了MEMS主要应用领域作为实例介绍，包括微流控应用、用于扫描探针显微术的器件、光MEMS。6章介绍了工艺集成问题和项目管理问题。 本书适合于微机电系统（MEMS）、微电子、机械工程、仪器仪表等专业的高年级本科生作为教材，也适合于这些领域的研究生及科技人

《现代模拟集成电子学》以国务院学位委员会办公室1998年颁布的《电子科学与技术学科同等学力人员申请硕士学位综合水平全国统一考试大纲及指南》中对现代电路技术的模拟电路部分的教学要求为纲编写而成。书中重点阐述模拟集成电路中非常活跃又有广泛用途的一些新兴领域，如电流模电路、跨导线性电路、运算跨导放大器（OTA）、OTA-C连续时间滤波器、离散时间系统、开关电容滤波器、开关电流电路、D/A转换和A/D转换等的机理、特点、结构与分析方法等，也对当前广泛应用的Cadence公司的模拟集成电路设计软件进行了简单介绍。 《现代模拟集成电子学》可作为电子信息类专业高年级本科生、研究生和电子科学与技术学科同等学力的在职人员硕士课程进修班的教学用书，也是从事模拟和混合信号集成电路与系统设计的广大科技人员的有益参考书。

本书是《实用控制线路实例丛书》之一。 本书比较系统地介绍了各类常用的实用集成控制线路，这些电路大多是电子技术和电气控制中的典型应用，内容涵盖了工农业生产和日常生活中的九个主要控制范畴，共200个实例。其中，每个电路都介绍了工作原理、主要元器件选择要求及安装调试方法。电路图中均标明了具体参数，便于读者掌握应用。 本书通俗易懂，内容丰富，数据详实准确，特别适合于用作高等院校和职业院校电气类、电子信息类、机电类专业的教学参考书及学生电子、电气科技创新活动时的参考书，也适合电子工程技术人员、新产品开发人员、电工及电子爱好者阅读。

本书是一本通用的集成电路芯片封装技术通用教材，全书共分13章，内容包括：集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚膜与薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的连接、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、气密性封装、封装可靠性工程、封装过程中的缺陷分析和先进封装技术。 本书在体系上力求合理、完整，并由浅入深地阐述封装技术的各个领域，在内容上接近于封装行业的实际生产技术。通过阅读本书读者能较容易认识封装行业，理解封装技术和工艺流程，了解先进的封装技术。 本书可作为高校相关专业教学用书及微电子封装企业职工的培训教材，也可供工程技术人员参考。

本书是电子信息类专业教材，它是以现代物理思想、概念、研究方法和现代教育思想、教学方法为基础，根据信息工程技术对物理基础的需求而编写的。全书以能带理论作为统一和完整的物理基础理论，以电子的不同运动方式贯穿全书。全书共分九章：到第三章简介晶体结构和量子力学以及固体电子论基础，第四章为半导体物理和器件原理并简介集成器件和微细加工棼术，第五章为光电子学和光电子器件，第六章为磁电子学，第七章为超导皇子学，第八章为电介质电子学，第九章简介介质中的光、声、电效应和应用。教学参考时数50学时。 本书可作为全国高校工科电子信息类学生的专业基础教材，也可供一般工程技术人员阅读、参考。