《集成电路制造工艺与工程应用 第2版》在第1版的基础上新增了大量新工艺彩图,配备了PPT课件和17小时的课程视频。 《集成电路制造工艺与工程应用 第2版》以实际应用为出发点,抓住目前半导体工艺的工艺技术逐一进行介绍,例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术。然后从工艺整合的角度,通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍,例如隔离技术的发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、Al和Cu金属互连,并将这些工艺技术应用于实际工艺流程中,通过实例让大家能快速地掌握具体工艺技术的实际应用。本书旨在向从事半导体行业的朋友介绍半导体工艺技术,给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的参考书。本书也可供微电子学与集成电路专业的学生和教师阅读参考。
本书通过具体案例和大量彩色图片,对CMOS集成电路设计与制造中存在的闩锁效应(Latch-up)问题进行了详细介绍与分析。在介绍了CMOS集成电路寄生效应的基础上,先后对闩锁效应的原理、触发方式、测试方法、定性分析、改善措施和设计规则进行了详细讲解,随后给出了工程实例分析和寄生器件的ESD应用,为读者提供了一套理论与工程实践相结合的闩锁效应测试和改善方法。 本书面向从事微电子、半导体与集成电路行业的朋友,旨在给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的图书,同时也适合相关专业的本科生和研究生阅读。
本书以实际应用为出发点,对集成电路制造的主流工艺技术进行了逐一介绍,例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术,然后从工艺整合的角度,通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍,例如隔离技术的发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、AL和Cu金属互连。然后把这些工艺技术应用于实际工艺流程中,通过实例让读者能快速的掌握具体工艺技术的实际应用。 本书旨在向从事半导体行业的朋友介绍半导体工艺技术,给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的参考书。本书也可供微电子学与集成电路专业的学生和教师阅读参考。
本书分上、中、下三册,全方位、多角度地介绍集成电路全产业链各个环节的相关知识。既综合了集成电路发展历程、应用技术、产业经济、未来趋势等内容,也详细讲解了集成电路设计、制造、生产线建设、封装测试、专用设备、专用材料等内容,还介绍了集成电路的新技术、新材料、新工艺以及前沿技术发展方向等具有前瞻性的新知识。
本书借由集成线性稳压器的设计,全面介绍了模拟集成电路的设计方法,包括固态半导体理论、电路设计理论、模拟电路基本单元分析、反馈和偏置电路、频率响应、线性稳压器集成电路设计以及电路保护和特性等。本书从面向设计的角度来阐述模拟集成电路的设计,强调直觉和直观、系统目标、可靠性和设计流程,借助大量的实例,向初学者介绍整个模拟集成电路的设计流程,并引导其熟悉应用,同时本书也适用于有经验的电源集成电路设计工程师,不仅能帮助他们对模拟电路和线性稳压器的理论有更深刻的理解,而且书中所呈现的线性稳压器的技术发展也可以给予他们很多启发,是一本难得的兼具实用性和学术价值的模拟集成电路和集成线性稳压器设计的教科书和参考书。
当前和今后一段时期将是我国集成电路和光电芯片技术发展的重要战略机遇期和攻坚期,加强自主集成电路和光电芯片技术的研发工作,布局和突破关键技术并拥有自主知识产权,实现集成电路产业的高质量发展是我国当前的重大战略需求。《中国集成电路与光电芯片 2035发展战略》面向 2035年探讨了国际集成电路与光电芯片前沿发展趋势和中国从芯片大国走向芯片强国的可持续发展策略,围绕上述相关方向开展研究和探讨,并为我国在未来集成电路和光电芯片发展中实现科技与产业自立自强,在国际上发挥更加重要作用提供战略性的参考和指导意见。
材料作为当今社会现代文明的重要支柱之一,在科技发展的今天发挥着越来越重要作用。材料科学与工程基础类课程是各高等院校材料专业的必修课和核心专业课。本书在材料科学与工程类课程基础上,结合当今材料专业的现状和材料人才的发展需求,以集成电路材料学科中的基础理论和工程工艺问题为主线,与相关学科和学科分支交叉,应用于集成电路材料设计、制备、成型、性能和工艺等关键问题的求解。本书主要介绍材料化学方面的基础知识,包括材料的组成、材料的结构、材料的性能、材料的制备与成型加工,以及集成电路衬底、工艺和封装三大类材料与制备工艺。
本书依托Cadence Virtuoso版图设计工具与Mentor Calibre版图验证工具,采取循序渐进的方式,介绍利用Cadence Virtuoso与Mentor Calibre进行CMOS模拟集成电路版图设计、验证的基础知识和方法,内容涵盖了CMOS模拟集成电路版图基础知识,Cadence Virtuoso与Mentor Calibre的基本概况、操作界面和使用方法,CMOS模拟集成电路从设计到流片的完整流程,同时又分章介绍了利用Cadence Virtuoso版图设计工具、Mentor Calibre版图验证工具及Synopsys Hspice电路仿真工具进行CMOS电路版图设计与验证、后仿真的实例,包括运算放大器、带隙基准源、低压差线性稳压源、比较器和输入/输出单元。
《软件定义芯片》共分上、下两册,本书为上册。主要从集成电路和计算架构的发展介绍软件定义芯片的概念演变,系统分析了软件定义芯片的技术原理、特性分析和关键问题,重点从架构设计原语、硬件设计空间、敏捷设计方法等方面系统介绍了软件定义芯片硬件架构设计方法,并从编译系统角度详细介绍了从高级语言到软件定义芯片配置信息的完整流程。
《软件定义芯片》共分上、下两册,本书为下册。通过回溯现代通用处理器和编程模型协同演化历程分析了软件定义芯片编程模型的研究重点,介绍了如何利用软件定义芯片的动态可重构特性提升芯片硬件安全性和可靠性,分析了软件定义芯片面临的挑战并展望未来实现技术突破的发展方向,涵盖了软件定义芯片在人工智能、密码计算、5G通信等领域的最新研究以及面向未来的新兴应用方向。
教材、手册的中文化可能是台湾地区近年来在发展科技诸般努力中最弱的一环,但也可能是使科技生根深化最重要的一环。适当的中文教材不仅能大幅提高学习效率,而且经由大家熟悉的文字更能传递理论的逻辑概念、关联脉络以及深层意义,勾画出思路发展,学习的效果更不可以道里计。“材料科学学会”体认到教材中文化的重要性,落实及扩大教学成效,规划出版一系列观念正确、内容丰富的中文教科书。 本书章将微电子材料与工艺作一概览,第二章介绍半导体基本理论。第三章至第十章为集成电路工艺各重要的问题:单晶成长、硅晶薄膜、蚀刻、光刻技术、离子注入、金属薄膜与工艺、氧化、介电层、电子封装技术基础教材,第十一章则为材料分析技术应用。各章邀请专家学者撰写或合撰,务求内容精到详实,兼顾理论与应用,深入浅出,希望不仅成为莘
为使《通用电路速查手册》适应集成电路技术的迅速发展和我国电子产品对集成电路的现实需求,更好地为读者服务,我们对《通用集成电路速查手册》进行了重机关报修订,在保持原书实用性好、通用性强、查找快捷、使用方便的基础上,删除了部分目前已很少使用的集成电路,增添了大批新的、性能高、价格低、适合我国国情、应用日见普及的集成电路,其中包括我国生产和封装的部分集成电路。同时给出了实际工作中迫切需要的部分集成的电路引脚说明。 为满足和适应不同读者更多、更新的需要与要求,《通用集成电路速查手册》增加了“主要集成电路厂商及传媒的因特网网址”、“常见集成电路型号前缀及使用厂家”、“常见集成电路厂商商标或图标”、“集成电路命名方法”、“书中英文萦略语及用作芯片引脚时的定义”第六个附录,为读者迅速查
本书全面阐述以运算放大器和模拟集成电路为主要器件构成的电路原理、设计方法和实际应用。电路设计以实际器件为背景,对实现中的许多实际问题尤为关注。全书共分13章,包含三大部分。 部分( ~4章),以运算放大器作为理想器件介绍基本原理和应用,包括运算放大器基础、具有电阻反馈的电路和有源滤波器等。第二部分(第5~8章)涉及运算放大器的诸多实际问题,如静态和动态限制、噪声及稳定性问题。第三部分(第9~13章)着重介绍面向各种应用的电路设计方法,包括非线性电路、信号发生器、电压基准和稳压电源、D-A和A-D转换器以及非线性放大器和锁相环等。 本书可用作通信类、控制类、遥测遥控、仪器仪表等相关专业本科高年级及研究生有关课程的教材或主要参考书,对从事实际工作的电子工程师们也有很大参考价值。
国家实验教学示范中心联席会电子学科组成立已有12年之久,各成员单位在申报与建设历程中,在实验教学相关领域积累了各具特色的丰富经验,形成高等学校电工电子实验教学的宝贵财富。借2019***实验教学示范中心联席会电子学科组年会之际,向学科组各成员单位征集在实验教学建设与改革中可供相互学习交流的金点子。截止到2019年3月2日,共收集到280多份成果。经过分类整理,遴选出218份编辑出版,内容覆盖课程与教学、项目与活动、资源与环境、质量与评价、运行与管理五个方面。仅以此作为国家实验教学示范中心联席会电子学科组全体成员单位向新时代高等教育的献礼。 为推动国内电工电子实验教学内涵建设与质量提升,书后特意附上了2017年*高等教育司高校实践教学规范课题《电工电子基础课实践教学标准的研究》项目研究成果,供电子学科组
本书以Altium 公司*开发的软件Altium Designer 16版本为平台,以一个单片机应用为例,按照实际的设计步骤讲解Altium Designer 16的使用方法,详细介绍了Altium Designer的操作步骤,包括Altium Designer环境设置、原理图绘制、优化原理图方案、PCB的基础知识、布局、布线规则、报表文件和光绘文件的输出等内容。读者可以熟悉Altium Designer操作的同时体会电子产品的设计思路。随书配有可上网下载的电子资料包,以便于读者的学习。
本书以音频信号放大电路原理图与PCB设计为例,按照实际的设计步骤 讲解Protel 99SE的使用方法,包括Protel 99 SE结构及环境设置,原理 图设计,原理图优化方法,PCB的构成,元件封装技术,布局、布线规则,报表文件及光绘文件的输出等内容。 全书突出的特点是,为了使原理图清晰易读而提出了优化原理图设计的概念;图文并茂地讲解了元件封装设计技术,使读者很容易理解掌握; 设立了PCB设计的规则,在规则的约束下驱动布局及布线,使Protel99 SE 的应用更加深化;使读者在操作的过程中体会设计思路,在设计的过程中 理解操作,在边学边用中掌握Protel 99SE。 本书适合从事PCB设计的工程技术人员阅读,也可作为高等院校相关专业和职业培训的教学用书。
周润景、赵建凯、任冠中编著的《PADS高速电路板设计与仿真——EDA应用技术》以Mentor Graphics PADS 9.2为基础,以具体电路为范例,详尽讲解元器件建库、原理图设计、布局、布线、仿真、CAM文件输出等电路板设计的全过程。原理图设计采用DxDesigner集成管理环境,讲解元器件符号的创建、元件管理及原理图设计;电路板设计采用PADS软件,详尽讲解元器件建库、电路板布局、布线;高速信号仿真采用HyperLynx软件,进行LineSim、BoardSim仿真;输出采用CAM350软件,进行导出与校验等。 《PADS高速电路板设计与仿真——EDA应用技术》适合从事电路板设计的技术人员阅读,也可作为高等学校相关专业的教学用书。
集成电路版图是电路系统与集成电路工艺之间的中间环节,是一个必不可少的重要环节。本书从基础半导体理论的介绍开始,循序渐进地介绍基本集成电路单元的版图设计。本书的突出特点是:在介绍版图设计的同时说明了为什么要这样设计,使读者知其然,并知其所以然。从本书的内容组织也可以看到,版图设计并不是一个孤立的设计环节,它与一些列的技术相关联。本书内容的重点是版图设计的基础知识,对于新入行的从业者,这是一个良好的开端;对于有经验的设计者,本书则可作为对设计经验的回味和思考。
PCB设计是电子产品开发从原理到转化为现实产品的关键环节,PCB设计质量的优劣决定着产品开发的效率与效益。PADS9.0设计软件因其功能强大易用,受到电子设计工程师的信赖,被广泛应用到不同领域的电子产品设计中。 本书以Mentor Graphics PADS 9.0的DxDesigner、PADS Logic、PADSLayout、PADSRouter和HyperLynx为基础,结合当今业界PCB设计的先进理念与技术,详细介绍了高速信号印制电路设计。主要内容包括:PADS9.0设计系统应用的一般过程、印制电路板的设计原则与方法、信号完整性分析与设计、电磁兼容性分析与设计、PCB的可测试性及可制造性设计、多层PCB设计、混合信号PCB设计等。 本书适合从事电子产品开发及电路板设计的技术人员阅读,也可作为电子类专业学生的课外读物或教学参考书。
《Cadence印刷电路板设计--Allegro PCB Editor设计指南(附光盘)》由吴均、王辉、周佳永编著,本书基于Cadence Allegro*的设计平台,通过设计行业相关专家的经验分享、实例剖析,详细介绍了整个印刷电路设计的各个环节,以期对提高整个行业的设计水平有所帮助。 《Cadence印刷电路板设计--Allegro PCB Editor设计指南(附光盘)》*的特点是介绍了Cadence Allegro平台下对于PCB设计所有的工具,既对基本的PCB设计工具进行介绍,也结合了*的工具,例如,全局布线环境(GRE)、射频设计、团队协同设计等。本书也介绍了Cadence*的设计方法,例如,任意角度布线和针对*的Intel的Romely平台下BGA弧形布线的支持,以及*的埋阻、埋容的技术。 本书适合从事从PCB设计的工程师参考学习。