本书将电子散热设计分析的基本概念与ANSYS Icepak热仿真实际案例紧密结合，对ANSYS Icepak的基础操作进行了系统的讲解说明，通过大量原创的分析案例，向读者全面介绍ANSYS Icepak电子散热分析模拟的方法、步骤。全书共10章，详细讲解了ANSYS Icepak的技术特征、ANSYS Icepak建立热仿真模型的方法、ANSYS Icepak的网格划分、ANSYS Icepak热模拟的求解及后处理显示、ANSYS Icepak常见技术专题案例、ANSYS Icepak宏命令Macros详细讲解等，并在部分章节列举了相关案例。另外，本书附带在线资源，内容包括部分章节实际操作、相关的案例模型及计算结果，这些资料对读者学习、使用ANSYS Icepak软件有很大的帮助。本书适合作为电子、信息、机械、力学等相关专业的研究生或本科生学习ANSYS Icepak的参考书，也非常适合从事电子散热优化分析的工程技术人员学习参考。
本书是工程应用类书，主要介绍电子元器件失效分析技术。从失效分析概论、失效分析技术、失效分析方法和程序以及失效预防几个方面的内容，使读者全面系统地掌握失效分析方面的基础理论、基本概念，技术和设备、方法和流程，指导开展相关的失效分析工作，并了解失效预防的一些基本方法和手段。
本书是作者多年从事电子工艺工作的经验总结。全书分上、下两篇。上篇（第1～6章）汇集了表面组装技术的54项核心工艺，从工程应用角度，全面、系统地对其应用原理进行了解析和说明，对深刻理解SMT的工艺原理、指导实际生产、处理生产现场问题有很大的帮助；下篇（第7～14章）精选了127个典型的组装失效现象或案例，较全面地展示了实际生产中遇到的各种工艺问题，包括由工艺、设计、元器件、PCB、操作、环境等因素引起的工艺问题，对处理现场生产问题、提高组装的可靠性具有非常现实的指导作用。本书编写形式新颖，直接切入主题，重点突出，是一本非常有价值的工具书，适合有一年以上实际工作经验的电子装联工程师使用，也可作为大学本科、高职院校电子装联专业师生的参考书。
本书基于EMC测试原理，解读一种产品EMC设计的分析方法（包括产品机械架构设计、 滤波设计、 PCB设计），该方法可以用来指导产品的EMC设计，掌握该技术的工程师可以发现实际产品EMC设计的缺陷。避免了从技术角度出发谈论EMC设计而出现的过于理论化的问题, 通过本书所描述的EMC分析方法可以系统地指导开发人员避免产品开发过程中所碰到的EMC问题。同时，建立在这种产品EMC设计分析方法的基础上利用已有的风险评估手段，形成一种产品EMC设计风险评估技术，利用EMC设计风险评估技术可以评估产品在不进行EMC测试的情况下评估产品EMC测试失败的风险。这种分析方法和评估技术还可以与电子产品的开发流程融合在一起，通过每个步骤的EMC分析，指出产品设计的EMC风险，并给出解决方案或改进建议，以提高产品EMC测试的通过率，降低产品开发成本。大量的实践证明，
本书是作者在已经出版的 《Xilinx Zynq-7000嵌入式系统设计与实现：基于ARM Cortex-A9双核处理器和Vivado的设计方法》 一书的基础上进行修订而成的。 本书新修订后内容增加到30章。修订后，本书的一大特色就是加入了Arm架构及分类、使用PetaLinux工具在Zynq-7000 SoC上搭建Ubuntu操作系统，以及在Ubuntu操作系统环境下搭建Python语言开发环境，并使用Python语言开发应用程序的内容。本书修订后。进一步降低了读者学习Arm Cortex-A9嵌入式系统的门槛，并引入了在Zynq-7000 SoC上搭建Ubuntu操作系统的新方法。此外，将流行的Python语言引入到Arm嵌入式系统中，进一步拓宽了在Arm嵌入式系统上开发应用程序的方法。
本书共分九章，系统阐述了开关电源的控制环路设计和稳定性分析。 ～3章介绍了环路控制的基础知识，包括传递函数、零极点、稳定性判据、穿越频率、相位裕度、增益裕度以及动态性能等；第4章介绍了多种补偿环节的设计方法；第5～7章分别介绍了基于运放、跨导型运放以及TL431的补偿电路设计方法，将理论知识与实际应用密切关联；第8章介绍了基于分流调节器的补偿器设计；第9章介绍了传递函数、补偿环节与控制环路伯德图的测试原理和方法。本书将电源环路控制的知识点进行了系统的汇总和归纳，实用性强，是一本 的电源控制环路设计的著作。 本书适合电源工程师、初步具备电力电子技术或者开关电源基础的读者，可以较为系统地了解开关电源控制环路设计的理论知识、分析方法、工程实践设计以及测试分析等，在工程实践的基础上，大大提高理论分
本书重点讨论了与氮化镓（GaN）器件相关的内容，共分15章，每一章都围绕不同的主题进行论述，涵盖GaN材料、与CMOS工艺兼容的GaN工艺、不同的GaN器件设计、GaN器件的建模、GaN器件的可靠性表征以及GaN器件的应用。本书的特点是每一章都由 不同的从事GaN研究机构的专家撰写，引用了大量的代表新成果的文献，适合于从事GaN技术研究的科研人员、企业研发人员，以及工程师阅读，也可作为微电子及相关专业的高年级本科生、研究生和教师的参考用书。
本书从现代微电子装备生产、使用中所发生的大大小小的数百个缺陷和故障中，筛选出201个较典型的案例，按照现象描述及分析、形成原因及机理、解决措施等层次，将其编辑成册，旨在为现代微电子装备生产、使用中所发生的缺陷与故障的诊断提供一个较为敏捷的解决方法。本书可作为大中型电子制造企业中从事微电子装备制造工艺、质量、用户服务、计划管理以及相关设计等工作的高端工程技术人员的工作手册。
本书详尽而又深入浅出地介绍了锥形扬声器、球顶扬声器、号筒扬声器、音箱的结构、工作原理和特性，对一些新型的和特殊的扬声器如平面振膜扬声器、带式扬声器、静电扬声器、气流扬声器、调制燃烧扬声器、水下扬声器、海尔扬声器、NXT扬声器、Walsh扬声器、数字场声器等都有专门的论述；围绕扬声器这个中心，对扬声器的测试、主观音质评价、听音环境等都做了详细地讲解；对1980年至2002年20多年来扬声器的新发展予以介绍。全书撰写力求内容科学、叙述清楚、简明实用。本书适用于音响、扬声器单位的管理人员、技术人员、营销人员、生产骨干和一切喜爱音响、喜爱场声器的朋友们；并可作为扬声器的使用人员、有关科研单位的研究人员、大专院校师生的参考书。
微型驻极体传声器虽已在科技和人们日常生活中有着广泛应用，并成为一类不可缺少的电声器件，但在对微型驻极体传声器进行系统、全面讨论的书籍却不多见，为弥补此不足，根据实际需求编写了本书。本书从微型驻极体传声器的基础理论开始，分四部分介绍:部分是基础理论，着重介绍声振动、膜振动、驻极体等内容；第二部分着重介绍了微型驻极体传声器的设计、计算；第三部分对影响微型驻极体传声器性能的诸多因素进行了分析、讨论；第四部分介绍了对微型驻极体传声器的相关指标、参数的测量及必需测量设备的使用方法。 本书可作为高等院校电子工程、通信工程等相关专业高年级大学生的参考书；对从事驻极体传声器设计、生产和使用的工程技术人员来说，也是一本手边的参考书籍。
本书介绍了贴片电阻器、贴片电容器、贴片电感器的参数、代码及识读方法，汇编了常用贴片电感器、贴片熔断器、贴片二极管、贴片晶体管和贴片集成电路的型号代码及与其相对应的型号、封装形式、生产厂商等，对主要参数或内部结构类型等作了简要说明。附录中给出了贴片器件封装外形尺寸。 本书资料新颖，内容丰富，查阅方便，适合于广大电子技术人员、电子设备维修人员和电子爱好者参考。
本书层层深入地介绍了欧盟RoHS、WEEE和EuP三个指令的主要目的、详细内容、具体要求，将给我国电子电气设备商带来的风险和机遇，我国电子电气设备商的应对方略，如何建立持续满足指令要求的保障机制，对相关产品的测试和监控方法，以及如何建立IECQ—HSPM QC 080000管理体系来达到制造商持续满足环保指令的要求。 本书适用于质量和环境管理体系咨询、认证的组织和相关人员，以及各类电子电气设备生产企业和研究院所的相关工程技术、科研和管理人员。
本书依托国家“863”、“973”等项目，围绕PCRAM研发所涉及的基础科学与关键技术问题，对PCRAM的基本原理、PCRAM所用的材料体系、新型相变材料的理论与方法、PCRAM的关键单项工艺与集成工艺、器件单元结构改进、PCRAM所涉及的器件结构与芯片模拟、测试、芯片设计与制造等方面进行了较为详细的阶段性工作总结。
《带式扬声器原理与制作》从电磁学及声学的基础知识和基本原理入手，详细地介绍了带式扬声器的结构、工作原理及音质特点等。对扬声器换能过程进行了等效电路分析。对扬声器的号筒设计也进行了详尽的描述。文中阐述了生产制作带式扬声器的过程及工艺规范。并且介绍了许多实际应用的产品。最后还列出了有关带式扬声器的各种专利文献及参考资料。 《带式扬声器原理与制作》对于从事扬声器设计、制作和经营人员，厅堂场馆音响人员，大专院校音响专业师生具有实用参考及指导价值。
迄今为止提及可靠性工程用书，通常很多人仍无可奈何的认为无非就是使用大量数学进行统计、概率计算，“靠计算既不能减少故障，也不能延长寿命”。 正是基于上述原因，本书通过列举大量故障事例，就具体电子元器件的使用及特性等进行说明，同时尽量避免使用数学公式，也未涉及软件、程序等内容，仅就硬件部分进行了论述。尽管已进入所谓软件时代，但软件是通过硬件运作，而系统的极限也取决于硬件。例如，打印机发生故障，靠任何软件仍是打印不出来，原因是硬件发生故障通常是系统故障。 然而，硬件本身发生故障原因的种类也很多，是难以全面论述硬件故障情况的。因此，本书中有待于探讨的课题还很多，对必要的电子元器件特性的论述仍有空白和不足之处。但是，本书对电
本套书分为上、下两册，主要介绍各种常用的新型集成温度传感器及其应用电路。内容涉及各种温度传感器集成电路的特点、技术指标、主要参数、引脚说明、内部原理框图及拓展电路等。其中，上册主要介绍具有串行数据总线接口的温度传感器；下册主要介绍各种模拟输出、脉冲输出温度传感器和温度调节器件。 本书为下册，分为三章。章为模拟输出温度传感器，该类器件的输出为电压输出或电流输出；第2章为数字输出温度传感器，该类器件的输出为频率输出或PWM输出；第3章为温度控制器/调节器，其中包括无通信接口的温度控制器/调节器和具有通信接口的温度控制器/调节器。 本书既可作为与温度测量控制有关的工程
《音响发烧友进阶——电子管放大器DIY精要》内容为作者历年专题讲座之精华，加诸大量实验记要整理而成，避免深奥理论和繁杂数学计算，对实践有很大参考价值。 章~第三章主要论述电子管声频放大器有关设计、装配、调试，以及有关电子管、输出变压器诸问题。第四章~第七章论述音质评价、音箱、听音室声学处理、摩机、线材、防振、音乐与生活和汽车音响等方面问题，并对一些误区进行解析。第八章、第九章列举了经典的电路技术及参考电路。
