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    • 电子元器件的选择与应用
    •   ( 1118 条评论 )
    • 张秀琴 /2023-01-01/ 科学出版社有限责任公司
    • 本书是“图解实用电子技术丛书”之一。本书主要介绍有关电阻器和电容器的基本知识以及实际应用,内容包括各种类型的固定电阻器的基本知识,可变电阻器以及半固定电阻器的结构和性能,排电阻的结构和性能,以及各种类型的固定电容器的知识,可变电容器及半固定电容器的结构和性能,电阻器和电容器的选材与应用等。为了能够让读者进一步了解选择元件的重要性,作者以切身体会和经历过的失败例子,详细地介绍了失败的原因,在出现故障时所采取的措施以及解决的方法。 如果读者在认真地阅读本书过程中汲取其中的精华部分并运用到实际中来,就一定能够正确地选择元件,更好地进行电路设计,吸取教训,不再出现以往曾经出现的错误。

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    • 电子元器件识别与检测完全掌握
    •   ( 326 条评论 )
    • 孙立群 编著 /2014-07-01/ 化学工业出版社
    • 本书根据电子元器件的特点,循序渐进地讲解了各种电子元器件的识别与检测方法。为了让内容更加贴近工作,书中采用了大量的实物照片,真实展现了典型的电子元器件的识别与检测方法、更换技巧等知识,具有很强的实用性和可操作性。 本书语言通俗、图文并茂、内容由浅入深,引导读者轻松入门并快速掌握电子元器件的识别与检测。 本书可供电子行业技术人员、电子爱好者及家电维修人员学习使用,也可作为职业类学校相关专业的参考教材。

    • ¥27.3 ¥48 折扣:5.7折
    • 不可不知的36种电子元器件(第2版)
    •   ( 778 条评论 )
    • 张晓东 /2017-01-01/ 人民邮电出版社
    • 本书系统地介绍了36种常用电子元器件的基本知识和识别方法,包括阻抗元件、二极管、三极管、集成电路、耦合与显示元器件、敏感元器件、电声换能器件、电控制器件、开关与保护器件等,让读者能尽快掌握进行电路设计和电子制作所的基础知识。本书在内容上精心编排,每种元器件的介绍均从 外形和种类 结构及特点 主要参数 型号命名 产品标识 和 电路符号 等几个方面详细讲解,除配有大量实物照片外,还包含了常用元器件性能参数列表以及作者在长期实践中归纳、总结出的一些经验性的内容,真正让读者 看得懂、记得住、用得上 ,并具备方便查找常用元器件参数的功能。这些是本书有别于同类其他图书的*特点。本书适合制作爱好者、电子技术初学者阅读,可以成为他们的元器件学习与使用指南,还可以为参与电子技术教学、电子科技实践活动及创客

    • ¥27.9 ¥49 折扣:5.7折
    • 现代传感技术及应用
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    • 王化祥 编著 /2016-06-01/ 天津大学出版社
    • 王化祥编*的《现代传感技术及应用》介绍了现代传感器的原理、特性及其在工程中的应用技术,并紧密围绕当前传感器技术发展*新内容和方向编写,叙述由浅入深,循序渐进。全书在介绍传感器基本特性的基础上,详细介绍了光纤、图像、生物传感器以及无线传感器网络、移动机器人传感器、智能传感技术,*后介绍了多源传感器的信息融合技术。 本书可作为高等院校测控技术与仪器、自动化、电气工程及其自动化、计算机科学与技术、通信工程、生物医学工程等专业研究生选修课教材和本科专业高年级学生的参考教材,也可供从事传感与信息检测相关领域应用和设计开发的研究人员、工程技术人员参考。

    • ¥21.6 ¥38 折扣:5.7折
    • 图解贴片元器件技能 技巧问答 许小菊 等编著 机械工业出版社【正版可开发票】
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    • 许小菊 等编著 /2009-01-01/ 机械工业出版社
    • 贴片元器件以其尺寸小、体积小、重量轻、可靠性高、抗振性好、电性能稳定、焊点缺陷率低、安装密度高、高频特性好、装配成本低、能够与自动装贴设备相匹配等优越性,在电子设备,尤其是一些高端新产品中得以应用,并且其应用范围之广令传统穿孔引线的元器件份额大大缩减。 目前,插装方式向表面组装方式的拓展势不可挡。 为适应电子元器件的这种升级与变化,本书对贴片电阻、贴片电容、贴片电感、贴片二极管、贴片晶体管、贴片集成电路以及其他贴片元器件的图形符号、外形识别、主要参数、标注方法、检测方法、修配方法、代换方法及典型应用等进行介绍。为便于读者高效、方便地阅读,本书以问答的形式进行介绍,使读者能够快速掌握贴片元器件的相关知识,并能对一些技能、技巧有的了解。 本书特别适合广大电子爱好者、初学者阅

    • ¥20 ¥99 折扣:2折
    • 电子组装制造:芯片·电路板·封装及元器件 (美)C.A哈珀 主编,贾松泉,蔡坚,王豫明 等译,贾松良 等校 科学出版社【
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    • (美)C.A哈珀 主编,贾松泉,蔡坚,王豫明 等译,贾松良 /2005-02-01/ 科学出版社
    • 电子组装制造是当前迅速发展的行业,本书集中介绍了电子组装制造的工艺与原材料。全书从有关电子组装制造的发展历程和半导体芯片的制备开始,依次介绍IC芯片封装、层压板制造、不同类型单层和多层线路板制造,以及各种线路板上元器件的安装技术、无铅焊料等焊接材料及其工艺,电路板的清洗涂覆,挠性和刚挠性电路板制造,各类陶瓷基板及复合材料,混合电路和模块的组装。书中还专门介绍了电子组装制造中所涉及的环保问题和美国的相关法规。书中不仅有大量的数据资料、实物图片、理论分析,还有许多宝贵的实践经验总结和设计规则。 本书可以作为从事电子组装制造、微电子封装及相关材料制造行业人员的参考资料,也可以用于相关专业研究生和高年级本科生的学习参考书。

    • ¥22.1 ¥57.81 折扣:3.8折
    • 电子组装制造:芯片·电路板·封装及元器件 (美)C.A哈珀 主编,贾松泉,蔡坚,王豫明 等译,贾松良 等校 科学出版社【
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    • (美)C.A哈珀 主编,贾松泉,蔡坚,王豫明 等译,贾松良 /2005-02-01/ 科学出版社
    • 电子组装制造是当前迅速发展的行业,本书集中介绍了电子组装制造的工艺与原材料。全书从有关电子组装制造的发展历程和半导体芯片的制备开始,依次介绍IC芯片封装、层压板制造、不同类型单层和多层线路板制造,以及各种线路板上元器件的安装技术、无铅焊料等焊接材料及其工艺,电路板的清洗涂覆,挠性和刚挠性电路板制造,各类陶瓷基板及复合材料,混合电路和模块的组装。书中还专门介绍了电子组装制造中所涉及的环保问题和美国的相关法规。书中不仅有大量的数据资料、实物图片、理论分析,还有许多宝贵的实践经验总结和设计规则。 本书可以作为从事电子组装制造、微电子封装及相关材料制造行业人员的参考资料,也可以用于相关专业研究生和高年级本科生的学习参考书。

    • ¥22.1 ¥57.8 折扣:3.8折
    • 光无源器件 林学煌 等著 人民邮电出版社【正版可开发票】
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    • 林学煌 等著 /2002-04-01/ 人民邮电出版社
    • 光无源器件是光纤通信设备的重要组成部分,也是其它光纤应用领域不可缺少的元器件。本书对光无源器件的基本原理、制造工艺、测试方法和实际应用了详细的叙述;对当今光无源器件的成果作了全面的介绍;对今后的发展方向作了深入的分析和探讨。 书中对光纤连接器、光衰减器、光耦合器、光波分复用器、光隔离器、光开关、光调制器进行了重点介绍。这些器件有些已大量用于光纤通信系统,有些将逐步用于光纤通信系统。对于这些器件,书中除阐述其原理之外,还重点论述了它人瓣内部结构。并介绍了关键零部件的设计机理、材料选用原则以及加工工艺。对器件的国际和国家标准也作了介绍。相信将有助于读者正确地选用器件、合理地使用器件。 本书适合从事光纤通信和光纤传感的科研院所、设计部门、工程施工单位和生产企业的技术人员参考,也适

    • ¥22 ¥53 折扣:4.2折
    • 电子组装制造:芯片·电路板·封装及元器件 (美)C.A哈珀 主编,贾松泉,蔡坚,王豫明 等译,贾松良 等校 科学出版社【
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    • (美)C.A哈珀 主编,贾松泉,蔡坚,王豫明 等译,贾松良 /2005-02-01/ 科学出版社
    • 电子组装制造是当前迅速发展的行业,本书集中介绍了电子组装制造的工艺与原材料。全书从有关电子组装制造的发展历程和半导体芯片的制备开始,依次介绍IC芯片封装、层压板制造、不同类型单层和多层线路板制造,以及各种线路板上元器件的安装技术、无铅焊料等焊接材料及其工艺,电路板的清洗涂覆,挠性和刚挠性电路板制造,各类陶瓷基板及复合材料,混合电路和模块的组装。书中还专门介绍了电子组装制造中所涉及的环保问题和美国的相关法规。书中不仅有大量的数据资料、实物图片、理论分析,还有许多宝贵的实践经验总结和设计规则。 本书可以作为从事电子组装制造、微电子封装及相关材料制造行业人员的参考资料,也可以用于相关专业研究生和高年级本科生的学习参考书。

    • ¥22.1 ¥57.78 折扣:3.8折
    • 电子组装制造:芯片·电路板·封装及元器件 (美)C.A哈珀 主编,贾松泉,蔡坚,王豫明 等译,贾松良 等校 科学出版社【
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    • (美)C.A哈珀 主编,贾松泉,蔡坚,王豫明 等译,贾松良 /2005-02-01/ 科学出版社
    • 电子组装制造是当前迅速发展的行业,本书集中介绍了电子组装制造的工艺与原材料。全书从有关电子组装制造的发展历程和半导体芯片的制备开始,依次介绍IC芯片封装、层压板制造、不同类型单层和多层线路板制造,以及各种线路板上元器件的安装技术、无铅焊料等焊接材料及其工艺,电路板的清洗涂覆,挠性和刚挠性电路板制造,各类陶瓷基板及复合材料,混合电路和模块的组装。书中还专门介绍了电子组装制造中所涉及的环保问题和美国的相关法规。书中不仅有大量的数据资料、实物图片、理论分析,还有许多宝贵的实践经验总结和设计规则。 本书可以作为从事电子组装制造、微电子封装及相关材料制造行业人员的参考资料,也可以用于相关专业研究生和高年级本科生的学习参考书。

    • ¥22.1 ¥57.79 折扣:3.8折
    • 电子元器件使用可靠性保证 付桂翠 主编 国防工业出版社【正版书籍】
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    • 付桂翠 主编 /2011-04-01/ 国防工业出版社
    • 《电子元器件使用可靠性保证》共分11章。章主要介绍了元器件使用可靠性保证的目的、相关概念、工作内容及工作流程;第2章主要介绍了元器件的分类、命名和封装等基础知识;第3章至0章是本书的重点内容,系统地论述了元器件使用可靠性保证的工作内容、措施及要求,包括元器件的选用控制、采购控制、监制验收控制、筛选、破坏性物理分析、失效分析、使用可靠性设计、电装连接、评审与信息管理等方面;1章介绍了元器件在电路应用中的一般要求及各类元器件的可靠使用方法。 《电子元器件使用可靠性保证》具有较强的工程实用性,可供工程技术人员学习和参考。

    • ¥26.14 ¥68.26 折扣:3.8折
    • 电子元器件使用可靠性保证 付桂翠 主编 国防工业出版社【正版书籍】
    •   ( 0 条评论 )
    • 付桂翠 主编 /2011-04-01/ 国防工业出版社
    • 《电子元器件使用可靠性保证》共分11章。章主要介绍了元器件使用可靠性保证的目的、相关概念、工作内容及工作流程;第2章主要介绍了元器件的分类、命名和封装等基础知识;第3章至0章是本书的重点内容,系统地论述了元器件使用可靠性保证的工作内容、措施及要求,包括元器件的选用控制、采购控制、监制验收控制、筛选、破坏性物理分析、失效分析、使用可靠性设计、电装连接、评审与信息管理等方面;1章介绍了元器件在电路应用中的一般要求及各类元器件的可靠使用方法。 《电子元器件使用可靠性保证》具有较强的工程实用性,可供工程技术人员学习和参考。

    • ¥26.14 ¥68.24 折扣:3.8折
    • 电子元器件使用可靠性保证 付桂翠 主编 国防工业出版社【正版书籍】
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    • 付桂翠 主编 /2011-04-01/ 国防工业出版社
    • 《电子元器件使用可靠性保证》共分11章。章主要介绍了元器件使用可靠性保证的目的、相关概念、工作内容及工作流程;第2章主要介绍了元器件的分类、命名和封装等基础知识;第3章至0章是本书的重点内容,系统地论述了元器件使用可靠性保证的工作内容、措施及要求,包括元器件的选用控制、采购控制、监制验收控制、筛选、破坏性物理分析、失效分析、使用可靠性设计、电装连接、评审与信息管理等方面;1章介绍了元器件在电路应用中的一般要求及各类元器件的可靠使用方法。 《电子元器件使用可靠性保证》具有较强的工程实用性,可供工程技术人员学习和参考。

    • ¥26.14 ¥68.27 折扣:3.8折
    • 图解贴片元器件技能 技巧问答 许小菊 等编著 机械工业出版社【正版书籍】
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    • 许小菊 等编著 /2009-01-01/ 机械工业出版社
    • 贴片元器件以其尺寸小、体积小、重量轻、可靠性高、抗振性好、电性能稳定、焊点缺陷率低、安装密度高、高频特性好、装配成本低、能够与自动装贴设备相匹配等优越性,在电子设备,尤其是一些高端新产品中得以应用,并且其应用范围之广令传统穿孔引线的元器件份额大大缩减。 目前,插装方式向表面组装方式的拓展势不可挡。 为适应电子元器件的这种升级与变化,本书对贴片电阻、贴片电容、贴片电感、贴片二极管、贴片晶体管、贴片集成电路以及其他贴片元器件的图形符号、外形识别、主要参数、标注方法、检测方法、修配方法、代换方法及典型应用等进行介绍。为便于读者高效、方便地阅读,本书以问答的形式进行介绍,使读者能够快速掌握贴片元器件的相关知识,并能对一些技能、技巧有一定的了解。 本书特别适合广大电子爱好者、初学

    • ¥26.14 ¥68.23 折扣:3.8折
    • 电子组装制造:芯片·电路板·封装及元器件 (美)C.A哈珀 主编,贾松泉,蔡坚,王豫明 等译,贾松良 等校 科学出版社【
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    • (美)C.A哈珀 主编,贾松泉,蔡坚,王豫明 等译,贾松良 /2005-02-01/ 科学出版社
    • 电子组装制造是当前迅速发展的行业,本书集中介绍了电子组装制造的工艺与原材料。全书从有关电子组装制造的发展历程和半导体芯片的制备开始,依次介绍IC芯片封装、层压板制造、不同类型单层和多层线路板制造,以及各种线路板上元器件的安装技术、无铅焊料等焊接材料及其工艺,电路板的清洗涂覆,挠性和刚挠性电路板制造,各类陶瓷基板及复合材料,混合电路和模块的组装。书中还专门介绍了电子组装制造中所涉及的环保问题和美国的相关法规。书中不仅有大量的数据资料、实物图片、理论分析,还有许多宝贵的实践经验总结和设计规则。 本书可以作为从事电子组装制造、微电子封装及相关材料制造行业人员的参考资料,也可以用于相关专业研究生和高年级本科生的学习参考书。

    • ¥22.1 ¥57.77 折扣:3.8折
    • 36个创意电子小制作:点亮生活 张晓东 著 人民邮电出版社【正版保证】
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    • 张晓东 著 /2013-06-01/ 人民邮电出版社
    • 《36个创意电子小制作:点亮生活》是“制作小达人”丛书中的一本,介绍了36个生动、有趣、可以通过动手实践美化我们生活的创意电子制作项目。 《36个创意电子小制作:点亮生活》在内容上精心编排,每个制作项目从“弄懂工作原理”、“准备好元器件”、“制作与使用”、(或“开始动手制作”、“投入实际使用”)3方面进行讲解,并配合有简明的元器件列表、电路图、印制电路板接线图、安装图和外形图等,有些入门制作更是配上了成套的“制作流程”实际操作照片。读者通过边学边做,不仅可以学习到电子技术基本知识和制作技能,而且还可拥有出自个人之手的一个个实用有趣的创意电子小作品! 《36个创意电子小制作:点亮生活》适合制作爱好者、电子初学者阅读,还非常适合对电子学和制作感兴趣的青少年阅读,也适合开设科技实践课程

    • ¥20 ¥49.37 折扣:4.1折
    • 新型贴片电子元器件速查手册 张庆双 等编著 金盾出版社【正版书籍】
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    • 张庆双 等编著 /2008-12-01/ 金盾出版社
    • 本书介绍了贴片电阻器、贴片电容器、贴片电感器的参数、代码及识读方法,汇编了常用贴片电感器、贴片熔断器、贴片二极管、贴片晶体管和贴片集成电路的型号代码及与其相对应的型号、封装形式、生产厂商等,对主要参数或内部结构类型等作了简要说明。附录中给出了贴片器件封装外形尺寸。 本书资料新颖,内容丰富,查阅方便,适合于广大电子技术人员、电子设备维修人员和电子爱好者参考。

    • ¥21.25 ¥55.58 折扣:3.8折
    • 电子组装中的无铅软钎焊技术 马鑫,何鹏 编著 哈尔滨工业大学出版社【正版保证】
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    • 马鑫,何鹏 编著 /2006-06-01/ 哈尔滨工业大学出版社
    • 无铅软钎焊技术作为电子组装行业的新兴技术及未来的发展方向,拥有极大的应用价值和市场空间。本书从无铅化的根本,即无铅焊料的定义出发,描述无铅焊料的各种基本性能,重点论述无铅软钎焊的物理化学过程,并对电子组装技术的无铅化所面对的技术问题进行分析和阐述,最后论述无铅化焊接所带来的电子组装产品可靠性的新问题。同时,本书结合市场的实际情况,对无铅焊料成分的专利问题也进行详细阐述。 本书可作为高等学校材料加工工程学科的硕士研究生专业课教材,还可以作为焊接技术与工程专业本科生的教学参考书,也可供电子加工企业的从业人员,特别是工程部与品管部的相关技术人员参考。

    • ¥30 ¥101.37 折扣:3折
    • 电子元器件从零基础到实战 图说帮 编著 水利水电出版社【正版保证】
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    • 图说帮 编著 /2020-09-01/ 水利水电出版社
    • 本书是一本专门讲解电子元器件识别、检测、焊接及应用技能的图书。 本书以国家职业资格标准为指导,结合行业培训规范,依托典型案例全面、细致地介绍各种电子元器件的种类、功能、应用等专业知识及检测、应用等综合实操技能。 本书内容包含:万用表的特点与使用、示波器的特点与使用、电阻器的功能特点与检测应用、电容器的功能特点与检测应用、电感器的功能特点与检测应用、二极管的功能特 点与检测应用、三极管的功能特点与检测应用、场效应晶体管的功能特点与检测应用、晶 闸管的功能特点与检测应用、集成电路的功能特点与检测应用、电气部件的功能特点与检测应用、电子元器件检测应用案例、焊接工具的特点与使用、电子元器件的安装焊接等。 本书采用全彩图解的方式,讲解全面详细,理论和实践操作相结合,内容由浅入深,语言通俗易

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    • 新型贴片电子元器件速查手册 张庆双 等编著 金盾出版社【正版书籍】
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    • 张庆双 等编著 /2008-12-01/ 金盾出版社
    • 本书介绍了贴片电阻器、贴片电容器、贴片电感器的参数、代码及识读方法,汇编了常用贴片电感器、贴片熔断器、贴片二极管、贴片晶体管和贴片集成电路的型号代码及与其相对应的型号、封装形式、生产厂商等,对主要参数或内部结构类型等作了简要说明。附录中给出了贴片器件封装外形尺寸。 本书资料新颖,内容丰富,查阅方便,适合于广大电子技术人员、电子设备维修人员和电子爱好者参考。

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