本书第3版较第2版在内容结构上做了更新，从问题求解的角度重点介绍多种逻辑电路及其硬件描述语言Verilog实现的方法，着重于数字电路实现技术和数字系统设计两大核心内容。主要包括：数字电路设计流程、逻辑电路基础、算术运算电路、组合电路、存储元件、同步时序电路、逻辑功能优化、异步时序电路、完整的CAD电路设计流程以及电路测试等。本书包含了120多段Verilog示例代码，以说明如何采用Verilog语言描述不同的逻辑电路。

本书是美国麻省理工学院（MIT）的经典教材之一，讨论了信号与分析的基本理论、基本分析方法及其应用。全书共分11章，主要讲述了线性的基本理论、信号与的基本概念、线性时不变、连续与离散信号的傅里叶表示、傅里叶变换以及时域和频域的分析方法等内容。本书作者使用了大量在滤波、采样、通信和反馈中的实例，并行讨论了连续、离散、时域和频域的分析方法，使读者能透彻地理解各种信号的分析方法并比较其异同。

内 容 提 要 本书以图文结合的方式介绍了芯片的知识，共7章。第1章介绍了与芯片发明相关的重要技术，包括半导体技术的诞生，晶体管、集成电路、光刻工艺的发明等内容；第2章带领读者走进芯片的微观世界，了解芯片复杂和神奇的内部结构，以及芯片的设计和芯片制造技术；第3章讲解了芯片的设计过程，包括与芯片设计相关的EDA软件、IP、MPW等内容；第4章介绍了芯片制造的主要工艺、设备和材料，重点介绍了光刻和刻蚀工艺，以及芯片制造的基本流程；第5章介绍了目前流行的 封装形式和芯片测试的方法等；第6章介绍了芯片的各种应用；第7章通过对芯片与经济安全和信息安全关系的分析，阐述了芯片产业作为战略性产业的重要性。 本书图文并茂，讲解通俗易懂，适合各行各业的科技人员、芯片行业从业者和政府部门相关人员阅读，也可以作为广大

本书共8章，内容包括音响技术基础知识、传声器与扬声器、音频功率放大器、调音台、音频信号处理设备、数字网络音频扩声系统、扩声系统设计和扩声系统的调音技巧等。本书围绕专业音响与调音技术展开论述，以信号的流程为主线，系统性较强，注重理论与实践相结合，具有一定的可操作性。 本书条理清晰，通俗易懂，内容新颖，应用面较宽。通过本书的学习，读者可获得音响与调音技术的基本知识和技能，为从事音响与调音方面的工作打下牢固基础。 本书可作为高等学校本科信息类及声像技术等专业的教材，也可作为音响工程技术人员、音响师及音响发烧友的参考书。

本书是作者从事电子制造40年来有关单板互连可靠性方面的经验总结，讨论了单板常见的失效模式、典型失效场景以及如何设计与制造高可靠性产品的广泛问题，并通过大量篇幅重点讨论了焊点的断裂失效现象及裂纹特征。 全书内容共4个部分，第一部分为焊点失效机理与裂纹特征，详细介绍焊点的失效模式、失效机理、裂纹特征及失效分析方法；第二部分为高可靠性产品的焊点设计，包括封装选型、PCBA的互连结构设计、组装热设计及焊点的寿命评估技术；第三部分为环境腐蚀与三防处理，重点介绍腐蚀失效与锡须问题，以及与之相关的清洗和三防工艺；第四部分为高可靠性产品的制造，重点介绍组装工艺控制要点与典型缺陷焊点。 本书可供从事电子制造、可靠性、失效分析工作的工程师学习与参考。