《电力电子设备用器件与集成电路应用指南（第3册）》是应用指南的第3册，重点介绍了电力电子设备中常用的传感器和保护用与功率集成电路（或模块），内容涉及功率运算放大器与智能运算放大器集成电路，功率开关与率开关集成电路，稳压器、DC/DC变换器率集成电路和模块，电压、电流、加速度、温度、压力、湿度、液位传感器集成电路，保护用器件及集成电路。书中不但详细介绍了这些集成电路的引脚排列、名称、功能和用法，而且剖析了它们的内部结构、工和原理、主要设计特点及参数限制，重点探讨了它们的应用技术，进而给出了应用实例。 《电力电子设备用器件与集成电路应用指南（第3册）》取材新颖、内容重点突出、通俗易懂、实用性强，是从事电力电子设备设计、开发、研究的工程技术人员的工具书，也适合于从事电力电子设备生产、科研管

全书共六章，章沿着一个多世纪光电器件的发展历史，分五个阶段做了评述，第二、三、四、五章对光电器件和光电子技术相关的物理理论作了精选和评述，第六章是实用光电器件原理与技术，选择当今代表性和发展中的器件作了专门论述。在浩如烟海的光电子技术中，本书给读者一些清晰的思路和深入的物理思想启发，可供大学高年级学生和研究生及光电技术科技工作者学习和工作的参考。

硅通孔（TSV）技术是当前 性 的封装互连技术之一，基于TSV技术的三维（3D）封装能够实现芯片之间的高密度封装，能有效满足高功能芯片超薄、超小、多功能、高性能、低功耗及低成本的封装需求。本书针对TSV技术本身，介绍了TSV结构、性能与集成流程、TSV单元工艺、圆片级键合技术与应用、圆片减薄与拿持技术、再布线与微凸点技术；基于TSV的封装技术，介绍了2.5D TSV中介层封装技术、3D WLCSP技术与应用、3D集成电路集成工艺与应用、3D集成电路的散热与可靠性。

本书是一部论述微光像增强器测试技术的专著，是作者承担国家科研项目的总结。全书共9章，介绍微光像增强器测试技术理论和技术的基础研究，包含热电子面发射源、积分球漫反射均匀性、真空系统设计的研究；系统阐述像增强器零部件测试技术，包含微通道板MCP、荧光屏的参数测试研究；介绍了微光像增强器噪声因子、噪声特性测试的关键技术及研制设备；介绍微光像增强器信噪比、分辨力、亮度增益的测试原理及测试设备的研制；介绍了紫外成像系统关键参数的测试技术及设备的研制；最后针对低照度CMOS器件展开了夜视手持式、头盔式的应用研究，给出原理样机。 本书可作为大专院校和本科院校光学工程、电子科学与技术和光信息科学与技术等专业的教学用书，可供从事微光器件设计与应用的有关科技人员参考。

本书主要介绍光电材料涉及的表征技术，并以大量实例辅助说明。全书分为元素成分分析、元素价态分析、晶体结构分析、表面形貌分析、薄膜厚度测量、光学性能测量、电学性能测量等部分。 本书从材料研究人员角度出发介绍材料表征技术，重在介绍各种技术在材料领域的应用，以用为主，具有较强的科学性和实用性。