本书力求深入浅出、浅显易懂。面向的对象既包含具有一定半导体知识的读者,也包含与半导体商务相关的人士、准备涉足半导体领域的人士、感兴趣的职场人士、学生等。书中包含了专业性的描述,但大多数内容都尽量写得通俗易懂。有些地方如果不能马上理解,积累经验后再读就容易理解了。此外,对于有一定经验的读者,通过整理自己的知识,尝试去理解相关联的其他领域,也不失为一种有益的方法。
一部手机囊括了电源、模拟电路、信号完整性、电源完整性、音频、传感器、充电等各项内容,是硬件电路设计研发的集大成者,非常适合硬件工程师作为入门的学习对象。 千里之行始于足下 ,在硬件设计的学习中,基本功非常重要,本书首先以基本的电容、电感、电阻等器件为基础,详细介绍了BUCK、BOOST、LDO、电荷泵等常见电源拓扑。既涉及低频敏感的模拟电路注意事项,又囊括了高速电路关键设计指导,然后介绍了手机基带几个重要模块的设计原则,设计就是测试,无测试则无设计,最后介绍了测试仪表与板级测试。 全书含有43个原创实战案例讲解,知识点涉及范围广,内容全而精,非常适合初级、中级硬件工程师,以及本科生和硕士生阅读。本书前后文关联密切,笔者在需要的地方标注出知识点位置,各位读者可以细细体会,更全面深刻地掌握本书内容,
本书共分为4章,内容包括半导体器件缺陷及失效分析技术概要、硅集成电路(LSI)的失效分析技术、功率器件的缺陷及失效分析技术、化合物半导体发光器件的缺陷及失效分析技术。笔者在书中各处开设了专栏,用以介绍每个领域的某些方面。在第2~4章的末尾各列入了3道例题,这些例题出自日本科学技术联盟主办的 初级可靠性技术者 资格认定考试,题型为5选1,希望大家可以利用这些例题来测试一下自身的水平。 本书的读者包括:半导体器件工艺及器件的相关技术人员,可靠性技术人员,失效分析技术人员,试验、分析、实验的负责人,以及大学生、研究生等。因此,罗列的内容层次从基础介绍到最新研究,覆盖范围较广。
本书是CCF全国青少年信息学奥林匹克竞赛(NOI)教程的第一册,旨在普及计算机科学与程序设计知识。书中遵循由浅入深、逻辑严密的编写思路,辅以丰富的实例解析,引领读者逐步提升计算思维能力。全书共七章,全面覆盖了NOI系列竞赛大纲入门级别的内容,包括编程基础知识、数据的存储与读入、程序的选择执行、程序段的反复执行、数据的批量存储、模块化程序设计、NOI系列竞赛相关规定等。本书可作为信息学奥林匹克竞赛的教学用书,也可作为青少年学习计算机科学知识、了解信息学奥林匹克竞赛的参考资料。
全书简明介绍电子元件和电路的新内容,重点强调了分析、应用和技术实践。涉及大量应用实例和对电路的调试,内容主要包括基本元件、电量和直流电阻电路、交流动态电路三部分。注重理论联系实际,技术实践部分为读者提供很大帮助。注重理论联系实际,技术实践部分为读者提供很大帮助。本书是国际上电路畅销教材,广受赞誉,是一本理想的电子学教科书和相关领域人员的参考书。
本书以简洁明了的结构向读者展现了半导体制造工艺中使用的设备基础和构造。全书涵盖了半导体制造设备的现状以及展望,同时也对清洗和干燥设备、离子注入设备、热处理设备、光刻设备、蚀刻设备、成膜设备、平坦化设备、监测和分析设备、后段制程设备等逐章进行解说。虽然包含了很多生涩的词汇,但难能可贵的是全书提供了丰富的图片和表格,帮助读者进行理解。相信本书一定能带领读者进入一个半导体制造设备的立体世界。 本书适合从事半导体与芯片加工、设计的从业者,以及准备涉足上述领域的上班族和学生阅读参考。 此版本仅限在中国大陆地区(不包括香港、澳门特别行政区及台湾地区)销售。
本书共分8章,以图解加漫画的形式,讲解了电子电路的相关知识。内容主要包括电磁波、利用电磁波的传感器、电子电路、二极管和发光二极管(LED)、电容器、晶体管和光电晶体管、电子元件和电子电路等。本书的特点在于:读者可通过阅读漫画,了解电路图的绘制方法,掌握电子电路的组装方式;从基础开始理解电子电路相关术语;掌握电子元件的原理和使用要点。本书适合具有中学物理知识的电子科技爱好者,非工科背景的电子行业求职者和从业者,以及青少年培训机构的学员阅读。
本书沿半导体全产业链的发展历程,分基础、应用与制造三条主线展开。其中,基础线主要覆盖与半导体材料相关的量子力学、凝聚态物理与光学的一些常识。应用线从晶体管与集成电路的起源开始,逐步过渡到半导体存储与通信领域。制造线以集成电路为主展开,并介绍了相应的半导体材料与设备。 三条主线涉及了大量与半导体产业相关的历史。笔者希望能够沿着历史的足迹,与读者一道在浮光掠影中领略半导体产业之全貌。 本书大部分内容以人物与公司传记为主,适用于绝大多数对半导体产业感兴趣的读者;部分内容涉及少许与半导体产业相关的材料理论,主要为有志于深入了解半导体产业的求职者或从业人员准备,多数读者可以将这些内容略去,并不会影响阅读的连续性。
《半导体先进封装技术》作者在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。《半导体先进封装技术》共分为11章,重点介绍了先进封装,系统级封装,扇入型晶圆级/板级芯片尺寸封装,扇出型晶圆级/板级封装,2D、2.1D和2.3D IC集成,2.5D IC集成,3D IC集成和3D IC封装,混合键合,芯粒异质集成,低损耗介电材料和先进封装未来趋势等内容。通过对这些内容的学习,能够让读者快速学会解决先进封装问题的方法。 《半导体先进封装技术》可作为高等院校微电子学与固体电子学、电子科学与技术、集成电路科学与工程等专业的高年级本科生和研究生的教材和参考书,也可供相关领域的工程技术人员参考。
这是一本深入解读基础算法及其电路设计,以打通算法研发到数字IC设计的实现屏障,以及指导芯片设计工程师从底层掌握复杂电路设计与优化方法为目标的专业技术书。任何芯片(如WiFi芯片、5G芯片、AI芯片、多媒体处理芯片等)都是由四则运算器、滤波器、特殊信号发生器等基本算法电路构成的,熟练掌握这些基本算法电路是实现复杂算法电路的基础。忽视基本算法及其电路设计而谈论复杂算法电路,无异于痴人说梦。本书力求从算法、芯片设计、软件开发等多个角度解读基础算法电路的设计,涵盖了溢出保护、有符号运算、浮点运算、位宽确定等运算电路基础知识,以及除法器、信号发生器、滤波器、小数分频器等常用基本算法电路的Matlab建模和RTL设计,可帮助数字IC设计者掌握常用算法设计思路、工具和流程,从根本上提高设计基本算法电路和复杂算法电路
本书着重介绍了半导体制造设备,并从实践的角度出发,选取了具有代表性的设备进行讲解。为了让读者加深对各种设备用途的理解,采用了一边阐述半导体制造工艺流程、一边说明各制造工艺中所使用的制造设备及其结构和原理的讲解方式,力求使读者能够系统性地了解整个半导体制造的体系。本书可作为从事集成电路工艺与设备方面工作的工程技术人员,以及相关研究人员的参考用书,也可作为高等院校微电子、集成电路相关专业的规划教材和教辅用书。
本书介绍了碳化硅功率器件的基本原理、特性、测试方法及应用技术,概括了近年学术界和工业界的*新研究成果。本书共分为9章:功率半导体器件基础,SiC MOSFET参数的解读、测试及应用,双脉冲测试技术,SiC器件与Si器件特性对比,高di/dt的影响与应对 关断电压过冲,高dv/dt的影响与应对 crosstalk,高dv/dt的影响与应对 共模电流,共源极电感的影响与应对,以及驱动电路设计。
本书以简练易懂的文字和妙趣横生的图画-一对应,建立起一套具有整体性和全局性的概念,包括静电场、电荷、静磁场、磁性极化、电磁感应、位移电流、电磁波的基本概念,以及物理量的基本单位制和量纲体系。为了掌握电磁学的数学原理,本书浅显直观地介绍相关数学工具,如数学分析、偏微分、线积分、面积分、场论、向量分析等。 本书的每一章都附加了专栏和提示,介绍一些前沿科学方面的小知识,还对一些经典的概念加以解释,例如,磁场强度日和磁感应强度B(即磁通密度)的历史沿革做了清晰的解读(见7-4节),这个知识点有利于加深对磁场本质的理解,而且是一般电磁学书籍所忽略的内容。 电磁学是一门较难学习的课程,需要对电磁学的概念有深刻的理解,还要求熟练掌握一系列的数学工具。本书经过巧妙设计,适合初学者轻松入门,也适合电气工程
本书改编自东芝株式会社内部培训用书。为了让读者理解以硅(Si)为中心的半导体元器件,笔者用了大量的图解方式进行说明。理解半导体元器件原理有效的图,其实是能带图。全书共7章,包括半导体以及MOS晶体管的简单说明、半导体的基础物理、PN结二极管、双极性晶体管、MOS电容器、MOS晶体管和超大规模集成电路器件。在本书后,附加了常量表、室温下(300K)的Si基本常量、MOS晶体管、麦克斯韦 玻尔兹曼分布函数、关于电子密度n以及空穴密度p的公式、质量作用定律、PN结的耗尽层宽度、载流子的产生与复合、小信号下的共发射极电路的电流放大倍数、带隙变窄以及少数载流子迁移率、阈值电压Vth、关于漏极电流ID饱和的解释。 本书主要面向具有高中数理基础的半导体初学者,也可供半导体、芯片从业者阅读。
《半导体干法刻蚀技术(原书第2版)》是一本全面系统的干法刻蚀技术论著。针对干法刻蚀技术,在内容上涵盖了从基础知识到最新技术,使初学者能够了解干法刻蚀的机理,而无需复杂的数值公式或方程。《半导体干法刻蚀技术(原书第2版)》不仅介绍了半导体器件中所涉及材料的刻蚀工艺,而且对每种材料的关键刻蚀参数、对应的等离子体源和刻蚀气体化学物质进行了详细解释。《半导体干法刻蚀技术(原书第2版)》讨论了具体器件制造流程中涉及的干法刻蚀技术,介绍了半导体厂商实际使用的刻蚀设备的类型和等离子体产生机理,例如电容耦合型等离子体、磁控反应离子刻蚀、电子回旋共振等离子体和电感耦合型等离子体,并介绍了原子层沉积等新型刻蚀技术。
本书系统阐述磁学与磁性元件(含电感器、共模电感器、磁珠、变压器等)基础知识,并通过 开关电源 与 无线射频 领域相关电路充分展示了磁性元件的经典应用,对工程师合理且高效应用与设计磁性元件有着很大的价值。从磁能形态及其高效转换条件的全新角度重新构建磁学体系,不仅能够帮助读者透彻理解诸多看似复杂或矛盾的磁学工程应用现象,还可以提升对磁性元件应用与设计的理解层次。本书可作为初学者学习电磁学与开关电源设计的入门教材,也可作为工程师进行磁性元件应用与设计的参考书。
LLVM是伊利诺伊大学的一个研究项目,提供一个现代化的,基于SSA的编译策略,并能够同时支持静态和动态的任意编程语言的编译目标。LLVM由不同的子项目组成,其中许多是正在生产中使用的商业和开源的项目。它也被广泛用于学术研究。 本书力求将LLVM基础知识理论与案例实践融合在一起进行详细的介绍,帮助读者理解LLVM工作原理,同时按照应用与设备需要,使用 LLVM进行相应的优化与部署。本书包含大量示例和代码片段,帮助读者掌握LLVM的编译器开发环境。 本书共11章,包括编译和安装LLVM、LLVM外部项目、LLVM编译器、Clang前端基础、Clang架构与实践示例、LLVM IR实践、LLVM芯片编译器实践示例、LLVM编译器示例代码分析、LLVM优化示例、LLVM 后端实践,以及MLIR编译器。 本书适合算法、软件、编译器、人工智能、硬件等专业方向的企业工程技术人员、高校师生、科研工
《单片机三剑客:STM32 单片机与C 语言编程》介绍了STM32 单片机入门,单片机C语言基础,STM32 单片机的硬件介绍,Keil 软件的使用与寄存器方式编程闪烁点亮LED,固件库与库函数方式编程闪烁点亮LED,按键控制LED 和蜂鸣器的电路与编程实例,中断功能的使用与编程实例,定时器的使用与编程实例,串口通信与编程实例,模/ 数转换器(ADC) 的使用与编程实例,数/ 模转换器(DAC) 的使用与编程实例,光敏、温度传感器的检测电路及编程实例,红外线遥控与实时时钟(RTC) 的使用与编程实例,RS485 通信与CAN 通信的原理与编程实例,FSMC 与液晶显示屏的使用与编程实例。
功率放大器作为通信系统的核心部分,正在引领研究潮流,成为科学研究和产业界的热点,其中高质量和高性能射频功率放大器的设计与制作,更是成为学者们争相探索和研究的领域。 本书着重从氮化镓器件的设计与建模入手,从用于射频功率放大器的氮化镓器件的设计与制作的角度,给出了一系列新型高性能氮化镓器件的设计与建模方法,以及用于实现宽频带、高效率和高线性度射频功率放大器的设计与制作实例。这些设计与制作实例都经过测试验证,可为电子信息工程、电子科学与技术、通信工程、集成电路设计与集成系统等专业的本科生和研究生学习 通信电路与系统实验 射频实训 等实践类课程提供具体的技术指导,也可为从事射频功率放大器设计和研究的工程师提供参考,还可为射频功率放大器电路的研究和设计者们提供重要的技术借鉴。
本书是围绕集成电路芯片发展和新一代信息产业技术领域(集成电路及专用设备)等重大需求,编著的集成电路芯片制程设备通识书籍。集成电路芯片作为信息时代的基石,是各国竞相角逐的 国之重器 ,也是一个国家高端制造能力的综合体现。芯片制程设备位于集成电路产业链的上游,贯穿芯片制造全过程,是决定产业发展的关键一环。本书首先介绍了集成电路芯片制程及其设备,并着重分析了芯片制程设备的国内外市场环境;然后,针对具体工艺技术涉及的设备,详细综述了设备原理及市场情况;并对我国集成电路芯片制程设备的发展做了总结展望。本书可为制造业企业和研究机构提供参考,也可供对集成电路芯片制程设备感兴趣的读者阅读。
SIMATIC S7-1500 PLC自动化系统集成大量的新功能和新特性,具有卓越的性能和出色的可用性。借助于西门子新一代框架结构的TIA博途软件,可在统一开放环境下组态开放PLC、人机界面和驱动系统等。统一的数据库使各个系统之间可以轻松快速地进行互连互通,真正达到了控制系统的全集成自动化。 本书以TIA 博途软件V18为基础,介绍了SIMATIC S7-1500产品的硬件、软件的最新功能和应用,例如SIMATIC S7-1500R/H冗余系统、PLCSIM Advanced 仿真器的使用和编程接口、访问保护、团队编程和调试功能、SiVArc自动生成HMI画面功能和ProDiag带有程序显示的报警功能,使工程项目的开发和调试更加方便和快捷。 本书还介绍了FB、FC的应用,新指针与原有SIMATIC S7-300/400PLC指针应用的对比及优势,基于Web的诊断方式等。对读者关心的程序标准化问题以及将SIMATIC S7-300/400 PLC程序移植到SIMATIC S7-1500 PLC 中容易遇到的
本书着重物理概念,避免复杂的数学推导,阐述了基本电路的电流源、电流造成的信号完整性问题,以及如何解决串扰和电磁干扰问题。主要内容包括:温度、PCB传输线、反射、耦合电流、功率分配、趋肤效应、介电损耗和通孔等,并给出了每个常见问题的实用设计方案。本书适合作为电子与通信工程及其相关专业的教材。对于从事集成电路设计、系统设计的工程技术人员来说也是一本很好的参考书。