纳米半导体具有常规半导体无法媲美的奇异特性和非凡的特殊功能,在信息、能源、环境、传感器、生物等诸多领域具有空前的应用前景,成为新兴纳米产业,如纳米信息产业、纳米环保产业、纳米能源产业、纳米传感器以及纳米生物技术产业等高速发展的源泉与动力。 《纳米半导体材料与器件》力求以*内容,全面、系统阐述纳米半导体特殊性能及其在信息(纳米光电子、纳米电子学)、能源、环境、传感器技术以及生物技术领域中的应用,反映当前纳米半导体材料与器件研究国际上*成果与技术。
本书涵盖了半导体硅及硅基材料、多晶硅和光伏技术、硅外延和薄膜、硅掺杂、器件、化合物半导体、品格缺陷、杂质影响等多方面的内容,并涉及量子计算机、碳纳米管在微电子中的应用、情境智能系统、大脑半导体等诸多新概念;系统总结了世界半导体硅材料的发展历史、研究现状,并指出了今后的发展方向。其内容广泛,数据详实,可作为高等院校、科研院所和相关单位从事半导体材料学习、科研和开发人员的参考用书。
本书从LED的封装、LED的检测和LED的应用等方面介绍了LED的基本概念和相关技术。上篇为LED的封装与检测,注重基本内容的介绍和操作能力的培养,主要内容包括LED的基础知识、LED的封装工艺、LED的检测。下篇为LED的应用,注重应用能力的培养和拓宽学生的知识面,主要内容包括LED的驱动电路设计和二次光学设计、LED的显示应用、太阳能LED照明系统、OLED技术、LED应用实训。全书依托现有的LED生产及测试设备来组织内容,配有大量封装及检测操作图片,内容实用,通俗易懂,注重培养学生的实际操作能力及理论联系实际的能力。本书可作为高职院校LED课程的教材,也可作为LED封装工人的培训教材,还可供从事相关工作的工程技术人员参考使用。
本书依据《半导体分立器件和集成电路装调工 职业技能标准》,详细介绍了半导体分立器件和集成电路装调工(技师、 技师)应具备的理论知识、实际操作技能、培训与管理知识。重点讲述了芯片装架、分立器件和集成电路键合、内部目检、 封帽、封帽后处理、常用元器件检验、微电子器件基础工艺、厚膜混合集成电路制造工艺、电镀技术、贴装元器件工艺质量控制、基片加工制备、典型多层布线技术、多芯片混合集成电路装配知识等方面的操作技能,简要介绍了管理与培训等方面的内容。
《硅技术的发展和未来》涵盖了半导体硅及硅基材料、多晶硅和光伏技术、硅外延和薄膜、硅掺杂、器件、化合物半导体、品格缺陷、杂质影响等多方面的内容,并涉及量子计算机、碳纳米管在微电子中的应用、情境智能系统、
本标准由中华人民共和国工业和信息化部提出。 本标准由全国电子测量仪器标准化技术委员会(SAC/TC 153)归口。 本标准起草单位:上海新建仪器设备有限公司。 本标准主要起草人:吴宗苏、徐正江、朱佩华、徐长风、俞见逸。 本标准所代替标准的历次版本发布情况为: ——GB/T l3973—1992; ——GB/T l3974—1992。
本书介绍了硅材料的结构与性能、分类及应用、主要制备技术及工艺,重点对太阳能电池、探测器等硅基光电子器件的结构与原理做了阐述,在此基础上分析了新型广谱硅材料的特点、结构、光电性能、研究现状及其在光电子器件方面的应用。本书中作者围绕硫族元素超饱和掺杂硅材料的制备、结构、特性、超饱和硫掺杂硅探测器与太阳能电池的研制及性能等方面开展了系列研究工作,并在相关实验及研究成果的基础上,对新型广谱硅材料的相关后续研究提出了一些意见和建议。